JP2006516068A5

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Publication number: JP2006516068A5
Application number: JP2005502253A
Authority: JP
Filing date: 2003-10-30
Publication date: 2006-12-21

Claims

実質的に平面に揃えられている熱交換器の熱交換面に接触する熱源の温度を制御する熱源温度制御方法において、
ａ．選択可能で、不均一な量の第１の温度の流体を上記熱交換面上の１つ以上の所定の位置に流し、該第１の温度の流体が該熱交換面に沿って、上記熱源と熱交換を行う工程と、
ｂ．上記熱交換面から第２の温度の流体を流し、該第２の温度の流体が熱源に沿って、温度差を最小化する工程とを有する熱源温度制御方法。
上記流体は、単相流状態にあることを特徴とする請求項１記載の熱源温度制御方法。
上記流体は、二相流状態にあることを特徴とする請求項１記載の熱源温度制御方法。
上記流体の少なくとも一部は、上記熱交換器において、単相流状態と二相流状態の間で遷移することを特徴とする請求項１記載の熱源温度制御方法。
上記第１の温度の流体及び第２の温度の流体は、上記平面に対して実質的に垂直に流されることを特徴とする請求項１記載の熱源温度制御方法。
上記流体に所望の流体抵抗を加えて、該流体を所望の温度に制御するように構成された少なくとも１つの流路に沿って該流体を流す工程を更に有する請求項１記載の熱源温度制御方法。
上記流体は、１つ以上の流路に沿って流され、該各流路は、フロー長寸法及び流体接触寸法を有していることを特徴とする請求項６記載の熱源温度制御方法。
上記流路の流体接触寸法は、フロー長寸法に対して変化することを特徴とする請求項７記載の熱源温度制御方法。
上記流体接触寸法は、上記熱交換器における１つ以上の動作条件に対応して調整可能に構成され、該調整可能な流体接触寸法は、流体抵抗を制御するように調整されることを特徴とする請求項８記載の熱源温度制御方法。
上記流路に沿った所定の位置における所望の特徴を検出する検出器を接続する工程を更に有する請求項７記載の熱源温度制御方法。
ａ．上記流体の第１の部分を上記熱交換面の第１の所望の領域に沿う第１の循環流路に流す工程と、
ｂ．上記流体の第２の部分を上記熱交換面の第２の所望の領域に沿う第２の循環流路に流す工程とを有し、
上記第１の循環流路は、上記第２の循環流路から独立し、上記熱源における温度差を最小化することを特徴とする請求項１記載の熱源温度制御方法。
上記熱交換面の１つ以上の選択された領域を所望の熱伝導率に調整し、局所的な熱抵抗を制御する工程を更に有する請求項７記載の熱源温度制御方法。
上記熱交換面に複数の熱伝達構造体を配設する工程を有し、上記熱は、上記流体及び該複数の熱伝達構造体の間で輸送されることを特徴とする請求項７記載の熱源温度制御方法。
上記熱交換面の少なくとも一部を所望の粗さに粗くし、上記流体及び熱抵抗の少なくとも１つを制御する工程を更に有する請求項７記載の熱源温度制御方法。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、柱を含むことを特徴とする請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、マイクロチャネルを含むことを特徴とする請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、微孔構造体を含むことを特徴とする請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記柱の少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１５記載の熱源温度制御方法。
上記柱の少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１５記載の熱源温度制御方法。
上記柱の少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間されていることを特徴とする請求項１５記載の熱源温度制御方法。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１６記載の熱源温度制御方法。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１６記載の熱源温度制御方法。
上記マイクロチャネルの少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間されていることを特徴とする請求項１６記載の熱源温度制御方法。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項１６記載の熱源温度制御方法。
上記微孔構造体は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有することを特徴とする請求項１７記載の熱源温度制御方法。
上記微孔構造体は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の平均孔寸法を有することを特徴とする請求項１７記載の熱源温度制御方法。
上記微孔構造体は、０．２５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１７記載の熱源温度制御方法。
単位面積当たり所望の数の上記熱伝達構造体が配設され、流体抵抗が制御されることを特徴とする請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記流体抵抗は、上記微孔構造体における適切な孔寸法及び適切な孔−体積率を選択することによって最適化されることを特徴とする請求項２８記載の熱源温度制御方法。
上記流体抵抗は、単位面積当たりの柱の数及び適切な柱−体積率を選択することによって最適化されることを特徴とする請求項２８記載の熱源温度制御方法。
上記流体抵抗は、少なくとも１つの上記マイクロチャネルの適切な水力半径を選択することによって最適化されることを特徴とする請求項２８記載の熱源温度制御方法。
上記流体抵抗は、上記微孔構造体の適切な多孔度を選択することによって最適化されることを特徴とする請求項１７記載の熱源温度制御方法。
上記流体抵抗は、上記少なくとも２つの柱間の間隔を適切に少なくとも２つの上記柱間の適切な間隔寸法を選択することによって最適化されることを特徴とする請求項１５記載の熱源温度制御方法。
上記熱伝達構造体の長さを最適化して、上記流体への流体抵抗を制御する工程を更に有する請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記熱伝達構造体の少なくとも一部の少なくとも１次元方向を最適化して、上記流体への流体抵抗を制御する工程を更に有する請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記２つ以上の熱伝達構造体間の距離を最適化して、上記流体への流体抵抗を制御する工程を更に有する請求項１３記載の熱源温度制御方法
上記少なくとも１つの熱伝達構造体の少なくとも一部にコーティングを施し、熱抵抗及び流体抵抗の少なくとも１つを制御する工程を更に有する請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記少なくとも１つの熱伝達構造体の表面積を最適化して、上記流体への流体抵抗を制御する工程を更に有する請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記流路に沿って、少なくとも１つが上記流体抵抗を制御する少なくとも１つのフロー規制要素を配設する工程を更に有する請求項１３記載の熱源温度制御方法。
上記流路に沿う所定の位置における上記流体の圧力を調整し、該流体の一時的な温度を制御する工程を更に有する請求項７記載の熱源温度制御方法。
上記流路に沿う所定の位置における上記流体の流量を調整し、該流体の一時的な温度を制御する工程を更に有する請求項７記載の熱源温度制御方法。
熱源の温度を制御する熱交換器において、
ａ．第１の平面に揃えられ、上記熱源に実質的に接触し、流体と熱交換を行うように構成された第１の層と、
ｂ．上記第１の層に連結され、該第１の層に流体を流し、及び該第１の層から流体を受け取る第２の層とを備え、
上記熱源に沿って、温度差を最小化する熱交換器。
上記第２の層は、
ａ．上記第１の平面に実質的に垂直な複数のインレット流路と、
ｂ．上記第１の平面に実質的に垂直な複数のアウトレット流路とを備え、
上記インレット流路とアウトレット流路は、互いに平行に構成されることを特徴とする請求項４２記載の熱交換器。
上記第２の層は、
ａ．上記第１の平面に実質的に垂直な複数のインレット流路と、
ｂ．上記第１の平面に実質的に垂直な複数のアウトレット流路とを備え、
上記インレット流路とアウトレット流路は、互いに非平行に構成されることを特徴とする請求項４２記載の熱交換器。
上記第２の層は、
ａ．第１の層に流体を流す少なくとも１つの第１のポートを有する第１の層と、
ｂ．少なくとも１つの第２のポートを有する第２の層とを備え、
上記第２の層は、第１の層から第２のポートに流体を流し、上記第１の層の流体は、上記第２の層の流体から独立して流れることを特徴とする請求項４２記載の熱交換器。
上記流体は、単相流状態にあることを特徴とする請求項４２記載の熱交換器。
上記流体は、二相流状態にあることを特徴とする請求項４２記載の熱交換器。
上記流体の少なくとも一部は、当該熱交換器において、単相流状態と二相流状態の間で遷移することを特徴とする請求項４２記載の熱交換器。
上記流体に所望の流体抵抗を加えて、該流体を所望の温度に制御するように構成された少なくとも１つの流路を更に備える請求項４２記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの流路は、上記第１の層に配設されていることを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの流路は、上記第２の層に配設されていることを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの流路は、上記第１の層と上記第２の層の間に設けられた第３の層に配設されていることを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記流路は、フロー長及び流体接触面積を有することを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記流体接触寸法は、所望の位置において、フロー長寸法に対して変化し、流体への流体抵抗が制御されることを特徴とする請求項５３記載の熱交換器。
上記流路の壁に連結され、１つ以上の動作条件に応じて、流体抵抗を可変に制御するように調整される少なくとも１つの拡張可能バルブを更に備える請求項４９記載の熱交換器。
上記流路に沿う所定の位置に配設され、上記熱源の温度に関する情報を提供する１つ以上のセンサを更に備える請求項４９記載の熱交換器。
上記流路の一部は、上記第１の層に沿う第１の循環流路に向けられ、該第１の循環流路内の流体は、該第１の層の第２の循環流路内の流体とは独立して流れることを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記第１の層の１つ以上の選択された領域は、所望の熱伝導率を有し、上記流体への熱抵抗を制御することを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記第１の層は、複数の熱伝達構造体を備えることを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、柱を含むことを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、マイクロチャネルを含むことを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、微孔構造体を含むことを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記柱の少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項６０記載の熱交換器。
上記柱の少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項６０記載の熱交換器。
上記柱の少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間されていることを特徴とする請求項６０記載の熱交換器。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項６１記載の熱交換器。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項６１記載の熱交換器。
上記マイクロチャネルの少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間されていることを特徴とする請求項６１記載の熱交換器。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項６１記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有することを特徴とする請求項６２記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の平均孔寸法を有することを特徴とする請求項６２記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、０．２５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項６２記載の熱交換器。
上記第１の層の少なくとも一部は、所望の粗さを有し、流体抵抗を制御することを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
単位面積当たり所望の数の上記熱伝達構造体が配設され、流体抵抗が制御されることを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の長さは、上記流体への流体抵抗を制御するように構成されていることを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の高さは、上記流体への流体抵抗を制御するように構成されていることを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記１つ以上の熱伝達構造体は、隣接する熱伝達構造体から適切な距離に配設され、上記流体への流体抵抗を制御することを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの熱伝達構造体の少なくとも一部は、上記流体への熱抵抗を制御するコーティングを有することを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの熱伝達構造体は、上記流体への流体抵抗を制御する適切な表面積を有することを特徴とする請求項５９記載の熱交換器。
上記流路は、上記流路に拡張し、上記流体への流体抵抗を制御する少なくとも１つのフロー規制要素を備えることを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記流路は、所定の位置で流体の圧力を調整し、上記流体の温度を制御することを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記流路は、所望の位置で流体の圧力を調整し、上記流体の一時的な温度を制御することを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
上記流路は、上記流体の少なくとも一部の流量を調整し、上記流体の温度を制御することを特徴とする請求項４９記載の熱交換器。
熱源の温度を制御する密閉型循環装置において、
ａ．上記熱源における温度差を最小化するように構成され、上記熱源の温度を、選択可能で、不均一な量の第１の温度の流体を上記熱交換面上の１つ以上の所定の位置に流すことによって制御する少なくとも１つの熱交換器と、
ｂ．上記熱交換器の少なくとも１つに連結され、当該密閉型循環装置内に流体を循環させる少なくとも１つのポンプと、
ｃ．上記少なくとも１つのポンプ及び少なくとも１つの熱交換器に連結された少なくとも１つの除熱器とを備える密閉型循環装置
上記少なくとも１つの熱交換器は、
ａ．第１の平面に沿って構成され、上記熱源に実質的に接触し、少なくとも１つの熱交換流路に沿って流体を流すように構成された接触層と、
ｂ．少なくとも１つのインレット流路に沿ってインレット流体を供給し、少なくとも１つのアウトレット流路に沿ってアウトレット流体を流出するマニホルド層とを備えることを特徴とする請求項８４記載の密閉型循環装置。
上記マニホルド層は、
ａ．上記インレット流路に接続され、第１の平面に実質的に垂直に構成された複数のインレットフィンガと、
ｂ．上記アウトレット流路に接続され、上記第１の平面に実質的に垂直に構成された複数のアウトレットフィンガとを備え、
上記インレットフィンガとアウトレットフィンガは、互いに平行に構成されていることを特徴とする請求項８５記載の密閉型循環装置。
上記マニホルド層は、
ａ．上記インレット流路に接続され、第１の平面に実質的に垂直に構成された複数のインレットフィンガと、
上記インレットフィンガとアウトレットフィンガは、互いに非平行に構成されていることを特徴とする請求項８５記載の密閉型循環装置。
上記マニホルド層は、
ａ．互いに最適な距離に配設された複数の流路を有する第１の層と、
ｂ．上記アウトレット流路から上記第２のポートに流体を流すように構成された第２の層とを有し、
上記第１の層の流体は、上記第２の層を流体から独立して流れることを特徴とする請求項８５記載の密閉型循環装置。
上記流体は、単相流状態にあることを特徴とする請求項８４記載の密閉型循環装置。
上記流体は、二相流状態にあることを特徴とする請求項８４記載の密閉型循環装置。
上記流体の少なくとも一部は、上記熱交換器において、単相流状態と二相流状態の間で遷移することを特徴とする請求項８４記載の密閉型循環装置。
上記熱交換器は、該熱交換器内の所望の位置において、上記流体に所望の流体抵抗を加えて、該流体の流量を制御することを特徴とする請求項８５記載の密閉型循環装置。
上記インレット流路及びアウトレット流路は、それぞれフロー長寸法及び流体接触寸法を有することを特徴とする請求項９２記載の密閉型循環装置。
上記流体接触寸法は、上記フロー長寸法に対して変化し、流体への流体抵抗が制御されることを特徴とする請求項９３記載の密閉型循環装置。
上記熱交換器内の壁に沿って連結され、１つ以上の動作条件に応じて、上記流体への流体抵抗を可変に制御するように調整される少なくとも１つの拡張可能バルブを更に備える請求項９２記載の密閉型循環装置。
上記熱交換器の所定の位置に配設され、上記熱源の冷却に関する情報を提供する１つ以上のセンサを更に備える請求項８４記載の密閉型循環装置。
上記流路の一部は、上記第１の層に沿う第１の循環流路に向けられ、該第１の循環流路内の流体は、上記接触層の第２の循環流路内の流体とは独立して流れることを特徴とする請求項８５記載の密閉型循環装置。
上記接触層の１つ以上の選択された領域は、上記流体への熱抵抗を制御する所望の熱伝導率を有することを特徴とする請求項９２記載の密閉型循環装置。
上記接触層は、複数の熱伝達構造体を備えることを特徴とする請求項９２記載の密閉型循環装置。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、柱を含むことを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、マイクロチャネルを含むことを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、微孔構造体を含むことを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記柱の少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１００記載の密閉型循環装置。
上記柱の少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１００記載の密閉型循環装置。
上記柱の少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間されていることを特徴とする請求項１００記載の密閉型循環装置。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１０１記載の密閉型循環装置。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１０１記載の密閉型循環装置。
上記マイクロチャネルの少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間されていることを特徴とする請求項１０１記載の密閉型循環装置。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項１０１記載の密閉型循環装置。
上記微孔構造体は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有することを特徴とする請求項１０２記載の密閉型循環装置。
上記微孔構造体は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の平均孔寸法を有することを特徴とする請求項１０２記載の密閉型循環装置。
上記微孔構造体は、０．２５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１０２記載の密閉型循環装置。
上記接触層の少なくとも一部は、所望の粗さを有し、流体抵抗を制御することを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
単位面積当たり所望の数の上記熱伝達構造体が配設され、流体抵抗が制御されることを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記熱伝達構造体の長さは、上記流体への流体抵抗を制御するように構成されていることを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記熱伝達構造体の高さは、上記流体への流体抵抗を制御するように構成されていることを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記１つ以上の熱伝達構造体は、隣接する熱伝達構造体から適切な距離に配設され、上記流体への流体抵抗を制御することを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記少なくとも１つの熱伝達構造体の少なくとも一部は、上記流体への熱抵抗を制御するコーティングを有することを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記少なくとも１つの熱伝達構造体は、上記流体への流体抵抗を制御する適切な表面積を有することを特徴とする請求項９９記載の密閉型循環装置。
上記少なくとも１つの流路は、上記流路に拡張し、上記流体への流体抵抗を制御する少なくとも１つのフロー規制要素を備えることを特徴とする請求項９２記載の密閉型循環装置。
上記インレット流路及びアウトレット流路の少なくとも１つは、流路に沿う所定の位置に沿って上記流体の圧力を調整し、該流体の温度を制御することを特徴とする請求項９２記載の密閉型循環装置。
上記インレット流路及びアウトレット流路の少なくとも１つは、所望の位置で上記流体の圧力を調整し、該流体の温度を制御することを特徴とする請求項９２記載の密閉型循環装置。
上記インレット流路及びアウトレット流路の少なくとも１つは、上記流体の少なくとも一部の流量を調整し、該流体の温度を制御することを特徴とする請求項９２記載の密閉型循環装置。
熱源の温度を制御する熱交換器において、
ａ．第１の平面に揃えられ、上記熱源に実質的に接触し、流体と熱交換を行うように構成された第１の層と、
ｂ．上記第１の層に連結され、該第１の層内の１つ以上の位置に選択可能で、不均一な量の流体を流し、及び該第１の層から流体を受け取る第２の層とを備え、
上記熱源に沿って、温度差を最小化して、１つの熱源に対応した熱交換器。
上記第２の層は、
ｃ．上記第１の平面に実質的に垂直な複数のインレット流路と、
ｄ．上記第１の平面に実質的に垂直な複数のアウトレット流路とを備え、
上記インレット流路とアウトレット流路は、互いに平行に構成されることを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器。
上記第２の層は、
ｅ．上記第１の平面に実質的に垂直な複数のインレット流路と、
ｆ．上記第１の平面に実質的に垂直な複数のアウトレット流路とを備え、
上記インレット流路とアウトレット流路は、互いに非平行に構成されることを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器。
上記第２の層は、
ｇ．第１の層に流体を流す少なくとも１つの第１のポートを有する第１の層と、
ｈ．少なくとも１つの第２のポートを有する第２の層とを備え、
上記第２の層は、第１の層から第２のポートに流体を流し、上記第１の層の流体は、上記第２の層の流体から独立して流れることを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器。
上記流体は、単相流状態にあることを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器。
上記流体は、二相流状態にあることを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器。
上記流体の少なくとも一部は、当該熱交換器において、単相流状態と二相流状態の間で遷移することを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器。
上記流体に所望の流体抵抗を加えて、該流体を所望の温度に制御するように構成された少なくとも１つの流路を更に備える請求項１２４記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの流路は、上記第１の層に配設されていることを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの流路は、上記第２の層に配設されていることを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの流路は、上記第１の層と上記第２の層の間に設けられた第３の層に配設されていることを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記流路は、フロー長寸法及び流体接触寸法を有することを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記流体接触寸法は、所望の位置において、フロー長寸法に対して変化し、流体への流体抵抗が制御されることを特徴とする請求項１３５記載の熱交換器。
上記流路の壁に連結され、１つ以上の動作条件に応じて、流体抵抗を可変に制御するように調整される少なくとも１つの拡張可能バルブを更に備える請求項１３１記載の熱交換器。
上記流路に沿う所定の位置に配設され、上記熱源の温度に関する情報を提供する１つ以上のセンサを更に備える請求項１３１記載の熱交換器。
上記流路の一部は、上記第１の層に沿う第１の循環流路に向けられ、該第１の循環流路内の流体は、該第１の層の第２の循環流路内の流体とは独立して流れることを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記第１の層の１つ以上の選択された領域は、所望の熱伝導率を有し、上記流体への熱抵抗を制御することを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記第１の層は、複数の熱伝達構造体を備えることを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、柱を含むことを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、マイクロチャネルを含むことを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の少なくとも１つは、微孔構造体を含むことを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記柱の少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１４２記載の熱交換器。
上記柱の少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１４２記載の熱交換器。
上記柱の少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間されていることを特徴とする請求項１４２記載の熱交換器。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１４３記載の熱交換器。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１４３記載の熱交換器。
上記マイクロチャネルの少なくとも２つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間されていることを特徴とする請求項１４３記載の熱交換器。
上記マイクロチャネルの少なくとも１つは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項１４３記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有することを特徴とする請求項１４３記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の平均孔寸法を有することを特徴とする請求項１４４記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、０．２５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１４４記載の熱交換器。
上記第１の層の少なくとも一部は、所望の粗さを有し、流体抵抗を制御することを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
単位面積当たり所望の数の上記熱伝達構造体が配設され、流体抵抗が制御されることを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の長さは、上記流体への流体抵抗を制御するように構成されていることを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記熱伝達構造体の高さは、上記流体への流体抵抗を制御するように構成されていることを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記１つ以上の熱伝達構造体は、隣接する熱伝達構造体から適切な距離に配設され、上記流体への流体抵抗を制御することを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの熱伝達構造体の少なくとも一部は、上記流体への熱抵抗を制御するコーティングを有することを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記少なくとも１つの熱伝達構造体は、上記流体への流体抵抗を制御する適切な表面積を有することを特徴とする請求項１４１記載の熱交換器。
上記流路は、上記流路に拡張し、上記流体への流体抵抗を制御する少なくとも１つのフロー規制要素を備えることを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記流路は、所定の位置で流体の圧力を調整し、上記流体の温度を制御することを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記流路は、所望の位置で流体の圧力を調整し、上記流体の一時的な温度を制御することを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。
上記流路は、上記流体の少なくとも一部の流量を調整し、上記流体の温度を制御することを特徴とする請求項１３１記載の熱交換器。