JP2006351599A - ダイシング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】通常のダイシングシートを用いてウェーハをダイシングするにあたり、ウェーハの外周部の不完全チップやチップサイズの小さなチップの場合に発生するチップ飛びを抑制することのできるダイシング方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハWを加熱し、加熱されたウェーハW及び環状のフレームFを一方の面に粘着剤層S2を有するダイシングシートSに貼着して、ウェーハWをフレームFにマウントするフレームマウント工程と、マウントされたウェーハWを所定時間放置して、ダイシングシートSの粘着剤が硬化するのを待つ待機工程と、待機工程の後にウェーハWに溝加工又は切断加工を施すダイシング工程と、によってウェーハWをダイシングするようにした。
【選択図】 図4
【解決手段】ウェーハWを加熱し、加熱されたウェーハW及び環状のフレームFを一方の面に粘着剤層S2を有するダイシングシートSに貼着して、ウェーハWをフレームFにマウントするフレームマウント工程と、マウントされたウェーハWを所定時間放置して、ダイシングシートSの粘着剤が硬化するのを待つ待機工程と、待機工程の後にウェーハWに溝加工又は切断加工を施すダイシング工程と、によってウェーハWをダイシングするようにした。
【選択図】 図4
Description
本発明はダイシング方法に関するもので、特にダイシングシートを介して環状のフレームにマウントされたウェーハを個々のチップに分割するダイシング方法に関する。
半導体製造工程等において、表面に半導体装置や電子部品等が形成されたウェーハは、プロービング工程で電気試験が行われた後、ダイシング工程で個々のチップ(ダイ、又はペレットとも言われる)に分割され、次に個々のチップはダイボンディング工程で部品基台にダイボンディングされる。ダイボンディングされた後はワイヤボンディングされ、ワイヤボンディングされた後は、樹脂モールドされて、半導体装置や電子部品等の完成品となる。
プロービング工程の後ウェーハは、図5に示すように、片面に粘着剤層が形成された厚さ100μm程度の粘着シート(ダイシングシート又はダイシングテープとも呼ばれる)Sに裏面を貼り付けられ、剛性のある環状のフレームFにマウントされる。ウェーハWはこの状態でダイシング工程内、ダイシング工程ダイボンディング工程間、及びダイボンディング工程内を搬送される。
ダイシング工程では、ダイシングブレードと呼ばれる薄刃砥石でウェーハWのストリートに研削溝を入れてウェーハをカットするダイシング装置が用いられている。ダイシングブレードは、微細なダイヤモンド砥粒をNiで電着したもので、厚さ10μm〜40μm程度の極薄のものが用いられる。
このダイシングブレードを30,000〜60,000rpmで高速回転させてウェーハWに切込み、ウェーハWを完全切断(フルカット)する。このときウェーハWの裏面に貼られたダイシングシートSは、表面から10μm程度しか切り込まれていないので、ウェーハWは個々のチップTに切断されてはいるものの、個々のチップTがバラバラにはならず、チップT同士の配列が崩れていないので全体としてウェーハ形状が保たれている。なお、このウェーハ形状が保たれたチップTの集合体をも、便宜上ウェーハWと称することとする。
ところで、ダイシング工程の後工程のダイボンディング工程では、分割されたチップTをダイシングシートSから剥離して部品基台にダイボンディングするため、ダイシングシートSの粘着剤層の粘着力があまり強すぎると剥離し難くなる。そのためダイシング工程ではチップTを保持することができ、ダイボンディング工程ではチップTを容易に剥離できるような適度な粘着力を有した粘着剤が用いられている。
しかし、ウェーハWの外周部の不完全チップ(三角チップとも言う)や、チップサイズの小さなチップTの場合は接着面積が少ないのでダイシング時の保持力が不足し、チップTが剥離して飛び散るいわゆるチップ飛びが発生することがある。このチップ飛びが発生するとウェーハ表面を傷つけたり、あるいはダイシングブレードを破損させたりする。
このため、ダイシングシートSの表面に形成する粘着剤層として紫外線を照射することにより硬化して接着力が低下する紫外線硬化型接着剤を用い、紫外線照射前の初期粘着力を十分強いものにしてダイシング時のチップ飛びを防止し、ダイボンディング工程ではチップを剥離する前に粘着剤層に紫外線を照射して粘着力を弱める方法が行われている (例えば、特許文献1参照。)。
特開2001−200234号公報
しかし、前述の特許文献1に記載されたような紫外線硬化型接着剤を用いたダイシングシートSの場合、ダイシング時のチップ飛びは防止されるものの、ダイボンディング工程においてチップTを容易に剥離するために紫外線照射装置が必要であり、また紫外線照射工程を追加することによる工程数の増加という不利益も有していた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハをダイシングするにあたり、通常のダイシングシートを用いてウェーハを環状のフレームにマウントした場合でも、ウェーハの外周部の不完全チップやチップサイズの小さなチップの場合に発生するチップ飛びを抑制することのできるダイシング方法を提供することを目的とする。
本発明は前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、回転する薄刃砥石でウェーハに溝加工又は切断加工を施して前記ウェーハを個々のチップに分割するダイシング方法において、前記ウェーハを加熱し、該加熱されたウェーハ及び該ウェーハの外側に配置された環状のフレームを一方の面に粘着剤層を有するダイシングシートに貼着して、前記ウェーハを前記ダイシングシートを介して前記フレームにマウントするフレームマウント工程と、前記フレームにマウントされたウェーハを所定時間放置して、前記ダイシングシートの粘着剤が硬化するのを待つ待機工程と、前記待機工程の後に前記ウェーハに溝加工又は切断加工を施すダイシング工程と、によって前記ウェーハをダイシングすることを特徴とするダイシング方法を提供する。
また、請求項2に記載の発明は、回転する薄刃砥石でウェーハに溝加工又は切断加工を施して前記ウェーハを個々のチップに分割するダイシング方法において、前記ウェーハ及び該ウェーハの外側に配置された環状のフレームを一方の面に粘着剤層を有するダイシングシートに貼着して、前記ウェーハを前記ダイシングシートを介して前記フレームにマウントするフレームマウント工程と、前記フレームにマウントされたウェーハ又は前記ダイシングシートを加熱する加熱工程と、前記加熱工程の後に前記ウェーハを所定時間放置して、前記ダイシングシートの粘着剤が硬化するのを待つ待機工程と、前記待機工程の後に前記ウェーハに溝加工又は切断加工を施すダイシング工程と、によって前記ウェーハをダイシングすることを特徴とするダイシング方法を提供する。
本発明によれば、ウェーハに貼付されるダイシングシートの粘着剤層が加熱されて軟化するので、ウェーハの貼着面の微細な凹凸に対する粘着剤の馴染みが良好になり、更に所定時間放置する待機工程によって粘着力が上昇する。ダイシング工程はこの待機工程の後に実施するので、ウェーハの外周部の不完全チップやチップサイズの小さなチップの場合に発生するチップ飛びを抑制することができる。
以上説明したように本発明のダイシング方法によれば、ダイシングシートの粘着剤層の
粘着力を上昇させることができ、ウェーハの外周部の不完全チップやチップサイズの小さなチップの場合に発生するチップ飛びを抑制することができる。
粘着力を上昇させることができ、ウェーハの外周部の不完全チップやチップサイズの小さなチップの場合に発生するチップ飛びを抑制することができる。
以下添付図面に従って本発明に係るダイシング方法の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。
最初に、ダイシング装置についてその概要を説明する。図1は、ダイシング装置の外観を示す斜視図である。ダイシング装置10は、複数のウェーハ等のワークが収納されたカセットを外部装置との間で受け渡すロードポート60と、吸着部51を有しワークを装置各部に搬送するワーク搬送手段50と、ワークのアライメントや加工状態を評価するためにワークの表面を撮像する撮像手段81と、加工部20と、加工後のワークを洗浄し、乾燥させるスピンナ40、及び装置各部の動作を制御するコントローラ90等とから構成されている。
加工部20は、ワークに溝加工や切断加工を行う部分である。加工部20には、2本対向して配置され、先端に薄刃砥石(単に砥石又はダイシングブレードと称することがある。)21A、21Bが取付けられる高周波モータ内臓型エアーベアリング式のスピンドル22Aと22Bとが設けられており、どちらも30,000rpm〜60,000rpmで高速回転されるとともに、互いに独立して図のY方向のインデックス送りとZ方向の切込み送りとがなされる。また、ワークを吸着載置するワークテーブル23がZ方向の軸心を中心に回転可能に構成されているとともに、Xテーブル30の移動によって図のX方向に研削送りされるように構成されている。
図2は、加工部20の構造を示す斜視図である。図2に示すように、加工部20には、先端に砥石21Aを取り付けるスピンドルシャフト22aを有したスピンドル22Aが保持ブロック29Aを介してZテーブル26Aに吊下げ保持されている。
Zテーブル26Aは、Yテーブル25Aに設けられたZガイド28、28に案内されて図示しないボールスクリューとステッピングモータによって切込み送り方向であるZ方向に駆動される。
同様に、先端に砥石21Bを取り付けるスピンドルシャフト22bを有したスピンドル22Bが保持ブロック29Bを介してZテーブル26Bにスピンドル22Aと対向して吊下げ保持されている。
また、Zテーブル26Bも、Yテーブル25Bに設けられたZガイド28、28に案内されて図示しないボールスクリューとステッピングモータによって切込み送り方向であるZ方向に駆動される。
またYテーブル25A、及びYテーブル25BはYベース24に設けられたYガイド27、27に案内されて同じく図示しないボールスクリューとステッピングモータによってインデックス送り方向であるY方向に夫々独立して駆動される。
このZ方向及びY方向の駆動では、どちらも図示しないリニアスケールからの位置信号によるフィードバック制御を行っており、スピンドル22A及びスピンドル22Bは夫々Y方向及びZ方向に精密に駆動される。一方、研削送り方向であるX方向には、図示しないXガイドとリニアモータによって駆動されるXテーブル30があり、上部にワークを載置するワークテーブル23が組み込まれている。
ワークテーブル23の上面はワークを吸着載置するために多孔質部材で形成されている。ワークテーブル23はまた、θテーブル31により図のθ方向に回転駆動されるようになっていて、基準位置(CH1位置)と90度回転した位置(CH2位置)とに位置付けられる。
加工部20ではこのような機構によって、前述したように、薄刃砥石21A、21Bは夫々独立してZ方向の切込み送りとY方向のインデックス送りとがなされ、ワークはX方向の研削送りとθ方向の回転送りとがなされる。
薄刃砥石21A,21Bとして同種の砥石が用いられ、2本のラインを同時に切断してダイシング効率を上げるようになっているが、2本のエアーベアリング式のスピンドル22A、22Bの夫々に別の砥石を取り付けて、特殊な加工を施すようにすることもできる。
ワークは、図5に示すように、ダイシングシートSを介して環状のフレームFにマウントされ、ダイシング装置10に供給される。次いで、ワーク搬送手段50によってワークテーブル23に載置され、撮像手段81によって表面のパターンが撮像され、図示しない画像処理装置によって画像処理されてアライメントされる。
アライメントされたワークWは加工部20で薄刃砥石21A、21Bによってダイシングされ、ワーク搬送手段50によってスピンナ40に搬送され、ここでスピン洗浄及びスピン乾燥される。乾燥されたワークWは、ワーク搬送手段50によってロードポート60にセットされたカセットに収納される。
次に、本発明のダイシング方法について説明する。先ずダイシングされるワークであるウェーハを、図3に示すような基材S1の片面に粘着剤層S2を有したダイシングシートSを用いて環状のフレームFにマウントし、図5に示すように、ダイシングシートSを介してフレームFと一体化する(フレームマウント工程)。
ダイシングシートSの基材S1は、PO(ポリオレフィン)系、又はPVC(ポリ塩化ビニール)系、或いはPET(ポリエチレンテレフタレート)系材料が用いられる。また、粘着剤層S2はアクリル系粘着剤が用いられており、チップTの剥離時に紫外線照射や加熱等の工程を要しない通常のダイシングシートSである。
このフレームマウント工程には、図4に示すようなフレームマウント装置70を用いる。
フレームマウント装置70は、図4に示すように、ベース板71上に固定されたウェーハ昇温・吸着ステージ72、フレーム吸着台73、シート供給リール74、シート巻取りリール75、ガイドローラ76、加圧ローラ77、及びシート切断工具78等で構成されている。
フレームマウント装置70は、図4に示すように、ベース板71上に固定されたウェーハ昇温・吸着ステージ72、フレーム吸着台73、シート供給リール74、シート巻取りリール75、ガイドローラ76、加圧ローラ77、及びシート切断工具78等で構成されている。
ウェーハ昇温・吸着ステージ72は、ウェーハWを吸着固定するとともに、ウェーハWを所定温度に加熱する。フレーム吸着台73は、載置されたフレームFを吸着固定する。シート供給リール74にはダイシングシートSが粘着剤層S2側を外側にして巻回されており、ガイドローラ76を経由してシート巻取りリール75に巻き取られるようになっている。
加圧ローラ77は、下方に押圧されるとともに横方向(図の白抜き矢印の方向)に移動してフレームF及びウェーハWにダイシングシートSを貼着する。また、シート切断工具78は上下移動可能であるとともに、フレームFの外周の内接円に沿って移動可能に構成され、ダイシングシートSのフレームF外周外側の余分な部分を切除する。また、切除された余分なダイシングシートSはシート巻取りリール75に巻き取られる。
シート供給リール74は上下方向に揺動可能に構成され、ウェーハW及びフレームFを供給及び搬出する時は上方の退避位置に退避しており、ダイシングシートSの貼着に従って図の白抜き矢印の方向に下降する。
なお、ダイシングシートSが粘着剤層S2の表面にセパレートフィルムを有するタイプの場合は、シート巻取りリール75の下方に図示しないセパレータ巻き取りリールを配置して、剥離されたセパレートフィルムを巻き取る。
フレームマウント工程では、ウェーハWの回路パターンが形成された表側の面を下にしてウェーハ昇温・吸着ステージ72に吸着し、フレームSをフレーム吸着台73に吸着する。次に、ウェーハ昇温・吸着ステージ72でウェーハWを加熱する。加熱温度は40℃〜50℃が好ましい。
ウェーハWが40℃〜50℃に昇温した状態で加圧ローラ77を作動させ、ダイシングシートSをフレームF及びウェーハWの裏面に貼着する。次いでシート切断工具78を作動させ、フレームF外周外側の余分なダイシングシートSを切除して、ウェーハWをダイシングシートSを介してフレームSにマウントし、図5に示すような状態にする。
次に、ウェーハWをダイシングシートSごとフレームマウント装置70から取り出し、所定時間自然放置する(待機工程)。この待機工程によって、ウェーハWの裏面に貼着されたダイシングシートSの粘着剤が硬化し、粘着力が上昇する。この待機工程でウェーハWを放置する時間は、数時間から数日間が好ましいが、少なくとも1時間以上放置するのが望ましい。
待機工程の次に、フレームFにマウントされたウェーハWをダイシングシートSごとダイシング装置10のワークテーブル23に吸着してダイシングし、個々のチップTに分割する。ダイシングにあたって、前述したフレームマウント工程における加熱貼着、及び待機工程によってダイシングシートSの粘着力が高められているので、接着面積が小さく剥離し易い小チップやウェーハWの周縁の不完全チップ(三角チップ)でも、ダイシングシートSから剥離されることがない。
このように、ダイシング工程におけるチップ飛びが防止されるので、剥離チップによる
ウェーハ表面に形成された回路パターンの損傷や、ダイシングブレード(薄刃砥石)21A、21Bの破損が防止される。
ウェーハ表面に形成された回路パターンの損傷や、ダイシングブレード(薄刃砥石)21A、21Bの破損が防止される。
なお、前述の実施の形態では、フレームマウント工程において、先ずウェーハWを加熱し、その状態でダイシングシートSを貼着したが、本実施の形態の変形例では以下の方法でダイシングする。
即ち、ダイシング前のフレームマウント工程では常温のままのウェーハWにダイシングシートSを貼着し、しかる後にウェーハW又はダイシングシートSを所定温度に加熱する加熱工程を実行する。加熱温度は40℃〜50℃が好ましい。
次いで、このようにフレームFにマウントされ加熱されたウェーハWを待機工程にて数時間から数日間(少なくとも1時間以上が望ましい。)放置し、ダイシングシートSの粘着力を高め、最後にウェーハWをダイシングして個々のチップTに分割する。
この変形例によるダイシング方法においても、チップ飛びが抑制され、剥離チップによるウェーハ表面の回路パターンの損傷や、ダイシングブレード(薄刃砥石)21A、21Bの破損が防止される。
10…ダイシング装置、21A・21B…薄刃砥石(砥石、ダイシングブレード)、F…フレーム、S…ダイシングシート、S2…粘着剤層、T…チップ、W…ウェーハ
Claims (2)
- 回転する薄刃砥石でウェーハに溝加工又は切断加工を施して前記ウェーハを個々のチップに分割するダイシング方法において、
前記ウェーハを加熱し、該加熱されたウェーハ及び該ウェーハの外側に配置された環状のフレームを一方の面に粘着剤層を有するダイシングシートに貼着して、前記ウェーハを前記ダイシングシートを介して前記フレームにマウントするフレームマウント工程と、
前記フレームにマウントされたウェーハを所定時間放置して、前記ダイシングシートの粘着剤が硬化するのを待つ待機工程と、
前記待機工程の後に前記ウェーハに溝加工又は切断加工を施すダイシング工程と、によって前記ウェーハをダイシングすることを特徴とするダイシング方法。 - 回転する薄刃砥石でウェーハに溝加工又は切断加工を施して前記ウェーハを個々のチップに分割するダイシング方法において、
前記ウェーハ及び該ウェーハの外側に配置された環状のフレームを一方の面に粘着剤層を有するダイシングシートに貼着して、前記ウェーハを前記ダイシングシートを介して前記フレームにマウントするフレームマウント工程と、
前記フレームにマウントされたウェーハ又は前記ダイシングシートを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程の後に前記ウェーハを所定時間放置して、前記ダイシングシートの粘着剤が硬化するのを待つ待機工程と、
前記待機工程の後に前記ウェーハに溝加工又は切断加工を施すダイシング工程と、によって前記ウェーハをダイシングすることを特徴とするダイシング方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005172420A JP2006351599A (ja) | 2005-06-13 | 2005-06-13 | ダイシング方法 |
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JP2005172420A Pending JP2006351599A (ja) | 2005-06-13 | 2005-06-13 | ダイシング方法 |
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JP (1) | JP2006351599A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013225562A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Nec Engineering Ltd | シート切断装置、チップ製造装置、シート切断方法、チップ製造方法及びシート切断プログラム |
JP2018049906A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7500128B2 (ja) | 2020-05-29 | 2024-06-17 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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2005
- 2005-06-13 JP JP2005172420A patent/JP2006351599A/ja active Pending
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