JP2006339536A - 電子部品および電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Cuを主成分とするCu焼き付け電極層6a,6bと、Cu焼き付け電極層6a,6b上に形成された、再結晶化処理が施されたCuめっき層7a,7bと、Cuめっき層7a,7b上に形成された上層側めっき層9a,9bとを備えた構成とする。
Cuめっき層7a,7bの形成後、Cuめっき層7a,7bが再結晶化する温度以上の温度で、かつ、導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりCuめっき層7a,7bを再結晶化させる。
【選択図】図1
Description
この方法は、比表面積、長径、厚みの要件を満たすフレーク状のCu粉末と、球形状Cu粉末とを所定の割合で配合したCu粉末を主成分とする金属粉末と、ガラス粉末と、バインダーと、有機溶剤とを含有する導電性ペーストを用い、この導電性ペーストをセラミック素子の所定の領域に塗布して焼き付けることにより外部電極を形成するようにした方法である。
しかしながら、この方法は電極材料や工程の変動の影響を受けやすく、十分な信頼性を確保することが容易でないばかりでなく、今後のより高いレベルでの要求に応えることが困難であるという問題点がある。
電子部品本体と、前記電子部品本体の表面に形成された外部電極とを備えた電子部品であって、
前記外部電極が、
Cuを主成分とするCu焼き付け電極層と、
前記Cu焼き付け電極層上に形成された、400℃以上の温度条件下で熱処理を行うことにより再結晶化処理が施されたCuめっき層と、
再結晶化処理が施された前記Cuめっき層上に形成された、少なくとも1層の上層側めっき層とを備えていること
を特徴としている。
電子部品本体と、前記電子部品本体の表面に形成された、Cuを主成分とするCu焼き付け電極層と、前記Cu焼き付け電極層上に形成されたCuめっき層と、前記Cuめっき層上に形成された少なくとも1層の上層側めっき層とを有する外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、
電子部品本体に、Cu粉末を主成分とし、ガラスを含む導電性ペーストを塗布し、所定の焼き付け温度で焼き付けることによりCu焼き付け電極層を形成する工程と、
前記Cu焼き付け電極層上にCuを析出させてCuめっき層を形成する工程と、
前記Cuめっき層を形成した後、前記Cuめっき層が再結晶化する、400℃以上の温度で、かつ、前記導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりCuめっき層を再結晶化させる工程と、
Cuめっき層上にさらに金属を析出させて上層側めっき層を形成する工程と
を備えていることを特徴としている。
(1)まず、Cu粉末と、ZnO−B2O3−SiO2系ガラスを主成分とするガラスフリットを混合した後、有機ビヒクルを適量加え、得られた混合物を三本ロールで混合・分散させ、導電性ペーストを作製した。なお、この実施例で用いたガラスは、600℃をわずかに上回る軟化点を有するガラスである。
(2)次いで、焼成済みのセラミック素子(電子部品本体)4の両端面側を導電性ペーストに浸漬して、セラミック素子4の両端面に導電性ペーストを塗布した後、乾燥させた。
(3)それから、窒素雰囲気中800℃、保持時間5分の条件で導電性ペーストを焼き付けることにより、Cu焼き付け電極層6a,6bを形成した。
(4)続いて、上記Cu焼き付け電極層6a,6b上に、Cuの電解めっきを施して、Cuめっき層7a,7bを形成した。
(5)それから、窒素雰囲気中、所定の条件で熱処理して、Cuめっき層7a,7bの再結晶化処理を行った。
(6)続いて、上記Cuめっき層7a,7b上に、Ni電解めっきを施し、Cuめっき層7a,7b上に、はんだ喰われを防止するためのNiめっき層8a,8bを形成した。
(7)さらにこのNiめっき層8a,8b上に、はんだ濡れ性を良好にするためのSnめっき層9a,9bを形成した。
寸法 :長さ2.0mm、幅1.25mm、高さ1.25mm
誘電体セラミック :BiTiO3系誘電体セラミック
内部電極の積層数 :400枚
内部電極の構成材料 :Ni
外部電極の構成 :Cu焼き付け電極層(下地電極)/Cuめっき層//Niめっき層/Snめっき層
Cuめっき層の熱処理(再結晶化処理)の雰囲気 :窒素雰囲気
めっき付き性試験は、それぞれ、試料(積層セラミックコンデンサ)100個について、剥離剤を用いてSnめっき層を剥離した後の電極表面を、実体顕徹鏡(50倍視野)にて観察することにより実施した。そして、Snめっき層を剥離した後の電極表面に、Niめっき層の未形成部分が観察されたものを不良としてカウントした。
信頼性試験(PCBT試験)については、それぞれ、試料(積層セラミックコンデンサ)72個を、SnZnBiはんだを用いて基板に実装した後、はんだを再溶融させて積層セラミックコンデンサを基板から取り外し、125℃/95%Rh/定格電圧/72hrの条件でPCBT試験に供した。そして、初期値に比べ、絶縁抵抗値の低下が観察されたものを不良としてカウントした。
はんだ爆ぜ試験については、それぞれ、試料(積層セラミックコンデンサ)500個を、SnPb共晶はんだを印刷した基板にマウントし、リフロー実装した後の基板を実体顕微鏡(50倍視野)にて観察することにより実施し、はんだボールの飛散が観察されたものを不良としてカウントした。
その結果を表1に示す。
また、Cu焼き付け電極層を緻密な状態に焼き付けることに依存する必要がないため、めっき付き性不良や、めっき層の緻密性低下に起因するはんだ爆ぜなどの不具合の発生を抑制、防止することが可能になる。
したがって、本願発明は、電子部品素子の表面に外部電極が配設された構造を有する種々の電子部品およびその製造工程に広く適用することが可能である。
2 セラミック層
3a,3b 端面
4 セラミック素子(電子部品本体)
5a,5b 外部電極
6a,6b Cu焼き付け電極層
7a,7b Cuめっき層
8a,8b Niめっき層
9a,9b Snめっき層
Claims (3)
- 電子部品本体と、前記電子部品本体の表面に形成された外部電極とを備えた電子部品であって、
前記外部電極が、
Cuを主成分とするCu焼き付け電極層と、
前記Cu焼き付け電極層上に形成された、再結晶化処理が施されたCuめっき層と、
再結晶化処理が施された前記Cuめっき層上に形成された、少なくとも1層の上層側めっき層とを備えていること
を特徴とする電子部品。 - 前記電子部品本体が、セラミック焼結体と、セラミック焼結体内に配設された内部電極とを備え、前記外部電極が、前記内部電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 電子部品本体と、前記電子部品本体の表面に形成された、Cuを主成分とするCu焼き付け電極層と、前記Cu焼き付け電極層上に形成されたCuめっき層と、前記Cuめっき層上に形成された少なくとも1層の上層側めっき層とを有する外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、
電子部品本体に、Cu粉末を主成分とし、ガラスを含む導電性ペーストを塗布し、所定の焼き付け温度で焼き付けることによりCu焼き付け電極層を形成する工程と、
前記Cu焼き付け電極層上にCuを析出させてCuめっき層を形成する工程と、
前記Cuめっき層を形成した後、前記Cuめっき層が再結晶化する温度以上の温度で、かつ、前記導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりCuめっき層を再結晶化させる工程と、
Cuめっき層上にさらに金属を析出させて上層側めっき層を形成する工程と
を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
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