JP2006272805A - 再剥離積層体の仮接着方法、再剥離積層体の接着力制御方法及び該接着力制御方法を用いた再剥離帳票 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第一帳票基材2上に粘着剤層3が配設され、該粘着剤層3上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層4が配設され、該層間剥離層4上にカチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性物質を含有した硬化阻害層5が配設され、該硬化阻害層5上に第二帳票基材6が配設されてなる再剥離積層体1Aを構成し、前記硬化阻害層5のアルカリ性物質との接触によって層間剥離層4を未硬化状態に保持するようにした。これにより、未硬化状態に保持された層間剥離層4を介して第一帳票基材2上に第二帳票基材6を剥離可能に仮接着することができる。かかる構成は、再剥離積層体の接着力制御方法及び該接着力制御方法を用いた再剥離帳票に適用され得る。
【選択図】 図1
Description
再剥離積層体1Aは、図1(イ)に示すように、第一帳票基材2上に粘着剤層3が配設され、該粘着剤層3上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層4が配設され、該層間剥離層4上にカチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性物質を含有した硬化阻害層5が配設され、該硬化阻害層5上に第二帳票基材6が配設されている。そして、前記層間剥離層4を、硬化阻害層5のアルカリ性物質との接触によって、未硬化状態に保持するようにしている。
先ず、図2(イ)に示すように、第一帳票基材2の一面の略全面に強接着性粘着剤を塗布して粘着剤層3を形成する。一方、第二帳票基材6の一面に、アミン等のアルカリ性物質を添加したインキを印刷して硬化阻害層5を形成する。そして、この硬化阻害層5上にカチオン重合シリコーンを塗布して層間剥離層4を形成する。ここで、硬化阻害層5上に形成されたカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層4は、硬化阻害層5のアルカリ性物質により重合が妨げられて未硬化状態に保持される。
先ず、図7に示すように、第一帳票基材2の外周部若しくは相対する両側縁部で、除去片部13となる部分の一面にシリコーンを印刷または塗布して剥離層14を形成し、該剥離層14上を含む第一帳票基材2の一面の略全面に強接着性粘着剤を塗布して粘着剤層3を形成する。一方、第二帳票基材6の一面の所要領域に、アミン等のアルカリ性物質を添加したインキを所定パターンで印刷して硬化阻害層5を形成する。この第二帳票基材6の他面側には、荷札としての所要事項記入欄17(図6参照)と配達確認票としての所要事項記入欄18とが予め印刷されている。そして、この硬化阻害層5上にカチオン重合シリコーンを印刷または塗布して層間剥離層4を形成する。ここで、所定パターンの硬化阻害層5上に形成されたカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層4は、硬化阻害層5のアルカリ性物質と接触する部分の重合が妨げられることにより、部分的に未硬化状態に保持される。
再剥離積層体1Cは、図9(イ)に示すように、第一帳票基材2上に粘着剤層3が配設され、該粘着剤層3上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層4が配設され、該層間剥離層4上にカチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性を呈する第二帳票基材19が配設されている。そして、前記層間剥離層4を、アルカリ性の第二帳票基材19との接触によって、未硬化状態に保持するようにしている。
先ず、図10(イ)に示すように、第一帳票基材2の一面の略全面に強接着性粘着剤を塗布して粘着剤層3を形成する。一方、第二帳票基材19の一面にカチオン重合シリコーンを印刷または塗布して層間剥離層4を形成する。ここで、第二帳票基材19の一面上に形成されたカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層4は、アルカリ性の第二帳票基材19との接触により重合が妨げられて未硬化状態に保持される。
先ず、図15に示すように、第一帳票基材2の外周部若しくは相対する両側縁部で、除去片部13となる部分の一面にシリコーンを印刷または塗布して剥離層14を形成し、該剥離層14上を含む第一帳票基材2の一面の略全面に強接着性粘着剤を塗布して粘着剤層3を形成する。一方、第二帳票基材19の一面の所要領域に、アルカリ性物質を含有しないインキを所定パターンで印刷して接触遮断層20を形成する。この第二帳票基材19の他面側には、荷札としての所要事項記入欄17(図14参照)と配達確認票としての所要事項記入欄18とが予め印刷されている。そして、この接触遮断層20上にカチオン重合シリコーンを印刷または塗布して層間剥離層4を形成する。ここで、所定パターンの接触遮断層20上に形成されたカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層4は、接触遮断層20によってアルカリ性の第二帳票基材19との接触が遮断される領域を除く領域で重合が妨げられることにより、部分的に未硬化状態に保持される。
2 第一帳票基材
3 粘着剤層
4 層間剥離層
5 硬化阻害層
6 第二帳票基材
10A,10B 再剥離帳票
11 担持片部
12 第一切断線
13 除去片部
14 剥離層
15 第二切断線
16 剥離片部
19 第二帳票基材
20 接触遮断層
Claims (8)
- 第一帳票基材上に粘着剤層が配設され、該粘着剤層上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層が配設され、該層間剥離層上にカチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性物質を含有した硬化阻害層が配設され、該硬化阻害層上に第二帳票基材が配設されてなり、硬化阻害層のアルカリ性物質との接触によって、層間剥離層を未硬化状態に保持するようにしたことを特徴とする再剥離積層体の仮接着方法。
- 第一帳票基材上に粘着剤層が配設され、該粘着剤層上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層が配設され、該層間剥離層上にカチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性物質を含有した硬化阻害層が所定パターンで配設され、該硬化阻害層上に第二帳票基材が配設されてなり、所定パターンで配設された硬化阻害層のアルカリ性物質と接触する領域で、層間剥離層を部分的に未硬化状態に保持するようにしたことを特徴とする再剥離積層体の接着力制御方法。
- 硬化阻害層の所定パターンが、網点,万線,格子模様等のパターンであり、かつその構成面積比を変化させたものであることを特徴とする請求項2記載の再剥離積層体の接着力制御方法。
- 第一帳票基材上に粘着剤層が配設され、該粘着剤層上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層が配設され、該層間剥離層上にカチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性を呈する第二帳票基材が配設されてなり、アルカリ性の第二帳票基材との接触によって、層間剥離層を未硬化状態に保持するようにしたことを特徴とする再剥離積層体の仮接着方法。
- 第一帳票基材上に粘着剤層が配設され、該粘着剤層上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層が配設され、該層間剥離層上にアルカリ性物質を含有しない接触遮断層が所定パターンで配設され、該接触遮断層上にカチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性を呈する第二帳票基材が配設されてなり、所定パターンで配設された接触遮断層によってアルカリ性の第二帳票基材との接触が遮断された領域を除く領域で、層間剥離層を部分的に未硬化状態に保持するようにしたことを特徴とする再剥離積層体の接着力制御方法。
- 接触遮断層の所定パターンが、網点,万線,格子模様等のパターンであり、かつその構成面積比を変化させたものであることを特徴とする請求項5記載の再剥離積層体の接着力制御方法。
- 担持片部の外周若しくは相対する両側縁に第一切断線を介して除去片部が分離可能に連成され、かつ該除去片部の上面にシリコーンからなる剥離層が形成された第一帳票基材の、その剥離層上面及び前記担持片部上面の略全面に亘って粘着剤層が配設され、該粘着剤層の所要領域面上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層が配設され、該層間剥離層上にカチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性物質を含有した硬化阻害層が所定パターンで配設され、さらに該硬化阻害層を含む粘着剤層を覆うようにして第二帳票基材が配設され、該第二帳票基材が前記硬化阻害層上で第二切断線により分離可能に切断された剥離片部を備えてなり、硬化阻害層のアルカリ性物質との接触により部分的に未硬化状態に保持されている層間剥離層が層間剥離することにより、第二帳票基材の剥離片部が剥離可能に設けられていることを特徴とする請求項2または請求項3記載の再剥離積層体の接着力制御方法を用いた再剥離帳票。
- 担持片部の外周若しくは相対する両側縁に第一切断線を介して除去片部が分離可能に連成され、かつ該除去片部の上面にシリコーンからなる剥離層が形成された第一帳票基材の、その剥離層上面及び前記担持片部上面の略全面に亘って粘着剤層が配設され、該粘着剤層の所要領域面上にカチオン重合シリコーンからなる層間剥離層が配設され、該層間剥離層上にアルカリ性物質を含有しない接触遮断層が所定パターンで配設され、さらに該接触遮断層を含む粘着剤層を覆うようにして、カチオン重合シリコーンの重合を妨げて未硬化状態とするアルカリ性を呈する第二帳票基材が配設され、該第二帳票基材が前記接触遮断層上で第二切断線により分離可能に切断された剥離片部を備えてなり、所定パターンの接触遮断層によってアルカリ性の第二帳票基材との接触が遮断された領域を除く領域で部分的に未硬化状態に保持されている層間剥離層が層間剥離することにより、第二帳票基材の剥離片部が剥離可能に設けられていることを特徴とする請求項5または請求項6記載の再剥離積層体の接着力制御方法を用いた再剥離帳票。
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