JP4894674B2 - 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びに記憶媒体 - Google Patents
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Description
レジストが塗布され、露光前の基板が待機する待機モジュールと、
この待機モジュールに置かれた基板を露光装置の搬入ポートに搬送すると共に露光後の基板を前記露光装置の搬出ポートから受け取って、複数の加熱モジュールの中から選択された加熱モジュールに搬送する搬送手段と、
前記複数の加熱モジュールのうち、後続ロットに使用される複数の加熱モジュールの夫々に搬入される当該後続ロットの最先の基板を前記待機モジュールから搬出するタイミングを計算する計算手段と、
この計算手段により計算されたタイミングで前記待機モジュールから基板を搬出するように前記搬送手段を制御する手段と、を備え、
前記計算手段は、
t1:前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板B1に使用される加熱モジュールが当該基板B1の加熱処理のために準備が整う時点までの時間
t2:前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出された時点から当該基板B1に使用される加熱モジュールに到達する時点までの時間
t:基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板B1を搬出する時点までの待機時間
とすると、t=t1−t2の計算を行い、
t1は、前記基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点において、当該基板B1に使用される加熱モジュールにて処理される先頭ロットの基板のうち最後に処理される基板A1が当該時点から露光装置の搬出ポートに搬出されるまでの露光装置内の残留予測時間t11と、前記基板A1が前記搬出ポートから前記加熱モジュールに搬送され更に加熱処理が行われ、当該加熱処理に続いて当該加熱モジュールが後続ロットの前記基板B1のために整定されるまでの時間t12と、の合計時間であり、
t2は、基板B1が待機モジュールから露光装置の搬入ポートに搬入されるまでの時間t21と、露光装置内の滞在時間t3と、露光装置から搬出された基板B1が前記加熱モジュールに搬送されるまでの時間t23と、の合計時間であり、
露光装置内の滞在時間t3は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群について、露光装置内に搬入された時点から露光装置より搬出された時点までの時間に基づいて計算された時間であり、
基板A1における露光装置内の残留予測時間t11は、基板A1が露光装置内に搬入された時点から、前記基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点までの時間を、基板A1についての露光装置内の滞在時間t3から差し引いた残り時間であることを特徴とする。
前記計算手段は、
前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、前記未使用加熱モジュールが当該基板B1の加熱処理のために準備が整う時点までの時間t1’を計算し、
この計算された時間t1’と、前記t11とt12との合計時間と、の短い方の時間をt1として待機時間tを計算するように構成されていてもよい。
前記複数の加熱モジュールのうち、後続ロットに使用される複数の加熱モジュールの夫々に搬入される当該後続ロットの最先の基板を前記待機モジュールから搬出するタイミングを計算する計算工程と、
この計算工程により計算されたタイミングで前記待機モジュールから基板を搬出する工程と、を備え、
前記計算工程は、
t1:前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板B1に使用される加熱モジュールが当該基板B1の加熱処理のために準備が整う時点までの時間
t2:前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出された時点から当該基板B1に使用される加熱モジュールに到達するまでの時点までの時間
t:基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板B1を搬出する時点までの待機時間
とすると、t=t1−t2の計算を行い、
t1は、前記基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点において、当該基板B1に使用される加熱モジュールにて処理される先頭ロットの基板のうち最後に処理される基板A1が当該時点から露光装置の搬出ポートに搬出されるまでの露光装置内の残留予測時間t11と、前記基板A1が前記搬出ポートから前記加熱モジュールに搬送され更に加熱処理が行われ、当該加熱処理に続いて当該加熱モジュールが後続ロットの前記基板B1のために整定されるまでの時間t12と、の合計時間であり、
t2は、基板B1が待機モジュールから露光装置の搬入ポートに搬入されるまでの時間t21と、露光装置内の滞在時間t3と、露光装置から搬出された基板B1が前記加熱モジュールに搬送されるまでの時間t23と、の合計時間であり、
露光装置内の滞在時間t3は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群について、露光装置内に搬入された時点から露光装置より搬出された時点までの時間に基づいて計算された時間であり、
基板A1における露光装置内の残留予測時間t11は、基板A1が露光装置内に搬入された時点から、前記基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点までの時間を、基板A1についての露光装置内の滞在時間t3から差し引いた残り時間であることを特徴とする。
前記計算工程は、
前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、前記未使用加熱モジュールが当該基板B1の加熱処理のために準備が整う時点までの時間t1’を計算し、
この計算された時間t1’と、前記t11とt12との合計時間と、の短い方の時間をt1として待機時間tを計算するように構成されていてもよい。
前記プログラムは、上述の塗布、現像方法に用いられることを特徴とする。
W,A,B ウエハ
C1,C2 キャリア
PEB 露光後加熱処理ユニット
TRS 受け渡しステージ
1 塗布、現像装置
21 処理ブロック
30 高精度冷却モジュール
41 搬入ポート
42 搬出ポート
4A 受け渡し手段
100 制御部
Claims (12)
- キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対してレジストの塗布及び、露光後の基板に対して現像を行うための塗布、現像装置において、
レジストが塗布され、露光前の基板が待機する待機モジュールと、
この待機モジュールに置かれた基板を露光装置の搬入ポートに搬送すると共に露光後の基板を前記露光装置の搬出ポートから受け取って、複数の加熱モジュールの中から選択された加熱モジュールに搬送する搬送手段と、
前記複数の加熱モジュールのうち、後続ロットに使用される複数の加熱モジュールの夫々に搬入される当該後続ロットの最先の基板を前記待機モジュールから搬出するタイミングを計算する計算手段と、
この計算手段により計算されたタイミングで前記待機モジュールから基板を搬出するように前記搬送手段を制御する手段と、を備え、
前記計算手段は、
t1:前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板B1に使用される加熱モジュールが当該基板B1の加熱処理のために準備が整う時点までの時間
t2:前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出された時点から当該基板B1に使用される加熱モジュールに到達する時点までの時間
t:基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板B1を搬出する時点までの待機時間
とすると、t=t1−t2の計算を行い、
t1は、前記基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点において、当該基板B1に使用される加熱モジュールにて処理される先頭ロットの基板のうち最後に処理される基板A1が当該時点から露光装置の搬出ポートに搬出されるまでの露光装置内の残留予測時間t11と、前記基板A1が前記搬出ポートから前記加熱モジュールに搬送され更に加熱処理が行われ、当該加熱処理に続いて当該加熱モジュールが後続ロットの前記基板B1のために整定されるまでの時間t12と、の合計時間であり、
t2は、基板B1が待機モジュールから露光装置の搬入ポートに搬入されるまでの時間t21と、露光装置内の滞在時間t3と、露光装置から搬出された基板B1が前記加熱モジュールに搬送されるまでの時間t23と、の合計時間であり、
露光装置内の滞在時間t3は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群について、露光装置内に搬入された時点から露光装置より搬出された時点までの時間に基づいて計算された時間であり、
基板A1における露光装置内の残留予測時間t11は、基板A1が露光装置内に搬入された時点から、前記基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点までの時間を、基板A1についての露光装置内の滞在時間t3から差し引いた残り時間であることを特徴とする塗布、現像装置。 - 前記露光装置内の滞在時間t3は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群の各基板の露光装置内の滞在時間を積算し、その積算値を積算に用いた基板の枚数で割り算した値であり、基板が露光装置から搬出される度に、更新されることを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
- 異常基板及び露光装置内の滞在時間が上限時間よりも長い基板については、前記積算の対象から外すことを特徴とする請求項2記載の塗布、現像装置。
- 前記待機モジュールから露光装置の搬入ポートに至るまでの基板の搬送経路の途中には、基板を露光装置内の温度に調整するための温調モジュールが介在していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 前記露光装置の搬出ポートから前記加熱モジュールに至るまでの基板の搬送経路の途中には、基板の受け渡しを行うための受け渡しモジュールが介在していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 前記複数の加熱モジュールの中には、先頭ロットに使用されなかった未使用加熱モジュールが含まれ、
前記計算手段は、
前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、前記未使用加熱モジュールが当該基板B1の加熱処理のために準備が整う時点までの時間t1’を計算し、
この計算された時間t1’と、前記t11とt12との合計時間と、の短い方の時間をt1として待機時間tを計算するように構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - レジストが塗布され、露光前の基板が待機する待機モジュールと、この待機モジュールに置かれた基板を露光装置の搬入ポートに搬送すると共に露光後の基板を前記露光装置の搬出ポートから受け取って、複数の加熱モジュールの中から選択された複数の加熱モジュールに搬送する搬送手段と、前記加熱モジュールにて加熱された基板に対して現像処理を行う現像モジュールと、を備えた塗布、現像装置を運転する方法において、
前記複数の加熱モジュールのうち、後続ロットに使用される複数の加熱モジュールの夫々に搬入される当該後続ロットの最先の基板を前記待機モジュールから搬出するタイミングを計算する計算工程と、
この計算工程により計算されたタイミングで前記待機モジュールから基板を搬出する工程と、を備え、
前記計算工程は、
t1:前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板B1に使用される加熱モジュールが当該基板B1の加熱処理のために準備が整う時点までの時間
t2:前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出された時点から当該基板B1に使用される加熱モジュールに到達するまでの時点までの時間
t:基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板B1を搬出する時点までの待機時間
とすると、t=t1−t2の計算を行い、
t1は、前記基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点において、当該基板B1に使用される加熱モジュールにて処理される先頭ロットの基板のうち最後に処理される基板A1が当該時点から露光装置の搬出ポートに搬出されるまでの露光装置内の残留予測時間t11と、前記基板A1が前記搬出ポートから前記加熱モジュールに搬送され更に加熱処理が行われ、当該加熱処理に続いて当該加熱モジュールが後続ロットの前記基板B1のために整定されるまでの時間t12と、の合計時間であり、
t2は、基板B1が待機モジュールから露光装置の搬入ポートに搬入されるまでの時間t21と、露光装置内の滞在時間t3と、露光装置から搬出された基板B1が前記加熱モジュールに搬送されるまでの時間t23と、の合計時間であり、
露光装置内の滞在時間t3は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群について、露光装置内に搬入された時点から露光装置より搬出された時点までの時間に基づいて計算された時間であり、
基板A1における露光装置内の残留予測時間t11は、基板A1が露光装置内に搬入された時点から、前記基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点までの時間を、基板A1についての露光装置内の滞在時間t3から差し引いた残り時間であることを特徴とする塗布、現像方法。 - 前記露光装置内の滞在時間t3は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群の各基板の露光装置内の滞在時間を積算し、その積算値を積算に用いた基板の枚数で割り算した値であり、基板が露光装置から搬出される度に、更新されることを特徴とする請求項7記載の塗布、現像方法。
- 異常基板及び露光装置内の滞在時間が上限時間よりも長い基板については、前記積算の対象から外すことを特徴とする請求項8記載の塗布、現像方法。
- 前記待機モジュールから露光装置の搬入ポートに至るまでの基板の搬送経路の途中には、基板を露光装置内の温度に調整するための温調モジュールが介在していることを特徴とする請求項7ないし9のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
- 前記複数の加熱モジュールの中には、先頭ロットに使用されなかった未使用加熱モジュールが含まれ、
前記計算工程は、
前記タイミングの計算の対象となる基板B1が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、前記未使用加熱モジュールが当該基板B1の加熱処理のために準備が整う時点までの時間t1’を計算し、
この計算された時間t1’と、前記t11とt12との合計時間と、の短い方の時間をt1として待機時間tを計算するように構成されていることを特徴とする請求項7ないし10のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。 - キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対してレジストの塗布及び、露光後の基板に対して現像を行うための塗布、現像装置に用いられる、コンピュータ上で動作するプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、請求項7ないし11のいずれか一つに記載の塗布、現像方法に用いられることを特徴とする記憶媒体。
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