JP2006190826A - 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨領域9と、光透過領域8を設けるための開口部A10とを有する研磨層11と、光透過領域8よりも小さい開口部B13を有するクッション層12とが、開口部A10と開口部B13が重なるように積層されており、開口部B13上かつ開口部A10内に光透過領域8が設けられており、さらに、開口部A10と光透過領域8との間にある環状溝14内に、研磨領域9及び光透過領域8よりも低硬度の不透水性弾性部材15が設けられている研磨パッド1。
【選択図】図2
Description
T1:微細発泡体に無負荷状態から30kPa(300g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
T1:微細発泡体に無負荷状態から30kPa(300g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
T3:T2の状態から無負荷状態で60秒間保持し、その後、30kPa(300g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
1)イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する撹拌工程
イソシアネート末端プレポリマーにシリコーン系界面活性剤を添加し、非反応性気体と撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。イソシアネート末端プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
2)硬化剤(鎖延長剤)混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤を添加し、混合撹拌する。
3)硬化工程
鎖延長剤を混合したイソシアネート末端プレポリマーを注型し、加熱硬化させる。
JIS K6253−1997に準拠して行った。2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出した不透水性弾性部材を硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーA型硬度計)を用い、硬度を測定した。
JIS K6253−1997に準拠して行った。2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出した不透水性弾性部材、光透過領域、又は研磨領域を硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)を用い、硬度を測定した。
厚み1mm程度になるべく薄くミクロトームカッターで平行に切り出した研磨領域を平均気泡径測定用試料とした。試料をスライドガラス上に固定し、画像処理装置(東洋紡績社製、Image Analyzer V10)を用いて、任意の0.2mm×0.2mm範囲の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。
JIS Z8807−1976に準拠して行った。4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出した研磨領域を比重測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
直径7mmの円(厚み:任意)に切り出した研磨領域(研磨層)を圧縮率および圧縮回復率測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で40時間静置した。測定には熱分析測定器TMA(SEIKO INSTRUMENTS製、SS6000)を用い、圧縮率と圧縮回復率を測定した。圧縮率と圧縮回復率の計算式を下記に示す。
T1:研磨層に無負荷状態から30kPa(300g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の研磨層厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の研磨層厚み。
T1:研磨層に無負荷状態から30kPa(300g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の研磨層厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の研磨層厚み。
T3:T2の状態から無負荷状態で60秒間保持し、その後、30kPa(300g/cm2 )の応力の負荷を60秒間保持した時の研磨層厚み。
JIS K7198−1991に準拠して行った。3mm×40mmの短冊状(厚み:任意)に切り出した研磨領域を動的粘弾性測定用試料とし、23℃の環境条件で、シリカゲルを入れた容器内に4日間静置した。切り出した後の各シートの正確な幅および厚みの計測は、マイクロメータにて行った。測定には動的粘弾性スペクトロメーター(岩本製作所製、現アイエス技研)を用い、貯蔵弾性率E’を測定した。その際の測定条件を下記に示す。
<測定条件>
測定温度 : 40℃
印加歪 : 0.03%
初期荷重 : 20g
周波数 : 1Hz
(水漏れ評価)
研磨装置としてSPP600S(岡本工作機械社製)を用い、作製した研磨パッドを用いて、水漏れ評価を行った。8インチのダミーウエハを30分間連続研磨し、その後、研磨パッド裏面側の光透過領域のはめこみ部分を目視にて観察し、下記基準で水漏れ評価をした。評価結果を表1に示す。研磨条件としては、アルカリ性スラリーとしてシリカスラリー(SS12、キャボット マイクロエレクトロニクス社製)を研磨中に流量150ml/minにて添加し、研磨荷重350g/cm2 、研磨定盤回転数35rpm、及びウエハ回転数30rpmとした。また、ウエハの研磨は、♯100ドレッサーを用いて研磨パッド表面のドレッシングを行いながら実施した。ドレッシング条件は、ドレス荷重80g/cm2 、ドレッサー回転数35rpmとした。
○:はめこみ部分でのスラリー漏れは全く認められない。
×:はめこみ部分でのスラリー漏れが認められる。
上記と同様の方法でウエハを研磨した。その後、光透過領域表面を観察し、下記基準で光透過領域の変形評価をした。評価結果を表1に示す。なお、光透過領域表面にドレスキズが不均一に付いているほど研磨中に光透過領域が変形しやすいことを表わす。
○:光透過領域表面にドレスキズが均一に付いている。
×:光透過領域表面にドレスキズが不均一に付いている。
アジピン酸とヘキサンジオールとエチレングリコールからなるポリエステルポリオール(数平均分子量2400)128重量部、及び1,4−ブタンジオール30重量部を混合し、70℃に温調した。この混合液に、予め70℃に温調した4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート100重量部を加え、約1分間撹拌した。そして、100℃に保温した容器中に該混合液を流し込み、100℃で8時間ポストキュアを行ってポリウレタン樹脂を作製した。作製したポリウレタン樹脂を用い、インジェクション成型にて光透過領域(縦56mm、横20mm、厚さ1.25mm)を作製した。作製した光透過領域のアスカーD硬度は59度であった。
製造例1
反応容器内に、ポリエーテル系プレポリマー(ユニロイヤル社製、アジプレンL−325、NCO濃度:2.22meq/g)100重量部、及びシリコーン系ノニオン界面活性剤(東レ・ダウシリコーン社製、SH192)3重量部を混合し、温度を80℃に調整した。撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように約4分間激しく撹拌を行った。そこへ予め120℃で溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)26重量部を添加した。その後、約1分間撹拌を続けてパン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、110℃で6時間ポストキュアを行いポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。このポリウレタン樹脂発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を用いてスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シートを得た。次にこのシートをバフ機(アミテック社製)を使用して、所定の厚さに表面バフをし、厚み精度を整えたシートとした(シート厚み:1.27mm)。このバフ処理をしたシートを所定の直径(61cm)に打ち抜き、溝加工機(東邦鋼機社製)を用いて表面に溝幅0.25mm、溝ピッチ1.50mm、溝深さ0.40mmの同心円状の溝加工を行った。このシートの溝加工面と反対側の面にラミ機を使用して、両面テープ(積水化学工業社製、ダブルタックテープ)を貼り、その後、この溝加工したシートの所定位置に光透過領域をはめ込むための開口部A(60mm×24mm)を打ち抜いて両面テープ付き研磨領域を作製した。作製した研磨領域の各物性は、平均気泡径45μm、比重0.86、アスカーD硬度53度、圧縮率1.0%、圧縮回復率65.0%、貯蔵弾性率275MPaであった。
開口部Aの大きさを56mm×20mmにした以外は製造例1と同様の方法で両面テープ付き研磨領域を作製した。
実施例1
表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム(東レ社製、トーレペフ、厚さ:0.8mm)からなるクッション層を、製造例1で作製した両面テープ付き研磨領域の粘着面にラミ機を用いて貼り合わせた。次に、クッション層表面に両面テープを貼り合わせた。そして、光透過領域をはめ込むために打ち抜いた穴部分のうち、50mm×14mmの大きさでクッション層を打ち抜き、開口部Bを形成した。そして、作製した光透過領域を開口部A内(環状溝幅:2mm)にはめ込んだ。その後、シリコーンシーラント(セメダイン社製、8060)を高さが1mmになるように環状溝内に注入して硬化させることにより不透水性弾性部材(高さ:1mm、アスカーA硬度:27度(アスカーD硬度4度))を形成して研磨パッドを作製した。
実施例1において、シリコーンシーラントの代わりにウレタン系シーリング剤(セメダイン社製、S−700M)を用いた以外は実施例1と同様の方法により研磨パッドを作製した。該不透水性弾性部材のアスカーA硬度は32度(アスカーD硬度7度)であった。
実施例1において、シリコーンシーラントの代わりに弾性エポキシ系接着剤(セメダイン社製、PM210)を用いた以外は実施例1と同様の方法により研磨パッドを作製した。該不透水性弾性部材のアスカーA硬度は58度(アスカーD硬度15度)であった。
実施例1において、シリコーンシーラントの代わりに下記のウレタン系シーリング剤を用いた以外は実施例1と同様の方法により研磨パッドを作製した。該不透水性弾性部材のアスカーA硬度は55度(アスカーD硬度14度)であった。
実施例1において、シリコーンシーラントの代わりに下記の光硬化性樹脂組成物を用い、紫外線照射することにより光硬化させた以外は実施例1と同様の方法により研磨パッドを作製した。該不透水性弾性部材のアスカーA硬度は70度(アスカーD硬度26度)であった。
環状溝内に不透水性弾性部材を設けなかった以外は実施例1と同様の方法により研磨パッドを作製した。
表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム(東レ社製、トーレペフ、厚さ:0.8mm)からなるクッション層を、製造例2で作製した両面テープ付き研磨領域の粘着面にラミ機を用いて貼り合わせた。次に、クッション層表面に両面テープを貼り合わせた。そして、研磨領域の光透過領域をはめ込むために打ち抜いた穴部分のうち、50mm×14mmの大きさでクッション層を打ち抜き、開口部Bを形成した。そして、作製した光透過領域を開口部A内にはめ込んで研磨パッドを作製した。なお、光透過領域と開口部Aは同じ大きさであるため、研磨領域と光透過領域との間に隙間はない。
実施例1において、シリコーンシーラントの代わりに下記のウレタン系シーリング剤を用いた以外は実施例1と同様の方法により研磨パッドを作製した。該不透水性弾性部材のアスカーD硬度は75度であった。
2:定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:被研磨対象物(ウエハ)
5:被研磨対象物(ウエハ)支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
8:光透過領域
9:研磨領域
10:開口部A
11:研磨層
12:クッション層
13:開口部B
14:環状溝
15:不透水性弾性部材
16:両面テープ
17:レーザー干渉計
18:レーザービーム
Claims (7)
- 研磨領域と、光透過領域を設けるための開口部Aとを有する研磨層と、光透過領域よりも小さい開口部Bを有するクッション層とが、開口部Aと開口部Bが重なるように積層されており、前記開口部B上かつ前記開口部A内に光透過領域が設けられており、さらに、前記開口部Aと前記光透過領域との間にある環状溝内に、研磨領域及び光透過領域よりも低硬度の不透水性弾性部材が設けられている研磨パッド。
- 前記不透水性弾性部材のアスカーA硬度が80度以下である請求項1記載の研磨パッド。
- 不透水性弾性部材が、ゴム、熱可塑性エラストマー、及び反応硬化性樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の不透水性樹脂を含有する不透水性樹脂組成物からなる請求項1又は2記載の研磨パッド。
- 前記不透水性弾性部材は、環状溝より高さが低いものである請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッド。
- 研磨領域と、光透過領域を設けるための開口部Aとを有する研磨層にクッション層を積層する工程、前記開口部A内のクッション層の一部を除去し、クッション層に光透過領域よりも小さい開口部Bを形成する工程、前記開口部B上かつ前記開口部A内に光透過領域を設ける工程、及び前記開口部Aと前記光透過領域との間にある環状溝内に、不透水性樹脂組成物を注入して硬化させることにより不透水性弾性部材を形成する工程を含む請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
- 研磨領域と、光透過領域を設けるための開口部Aとを有する研磨層と、光透過領域よりも小さい開口部Bを有するクッション層とを、開口部Aと開口部Bが重なるように積層する工程、前記開口部B上かつ前記開口部A内に光透過領域を設ける工程、及び前記開口部Aと前記光透過領域との間にある環状溝内に、不透水性樹脂組成物を注入して硬化させることにより不透水性弾性部材を形成する工程を含む請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060360A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
JP2008091573A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujifilm Corp | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2008227394A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
JP2009045694A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2010036305A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
US8304467B2 (en) | 2005-05-17 | 2012-11-06 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
US8309466B2 (en) | 2005-08-30 | 2012-11-13 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
US8865785B2 (en) | 2007-03-28 | 2014-10-21 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
US8993648B2 (en) | 2006-08-28 | 2015-03-31 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
JP2016512926A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-05-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 補助窓シール付き研磨パッド |
CN108701600A (zh) * | 2016-02-26 | 2018-10-23 | 应用材料公司 | 在薄型抛光垫中的窗 |
US11161218B2 (en) | 2016-02-26 | 2021-11-02 | Applied Materials, Inc. | Window in thin polishing pad |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1083977A (ja) * | 1996-08-16 | 1998-03-31 | Applied Materials Inc | 機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成 |
JP2003019658A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-21 | Rodel Nitta Co | 研磨パッド |
JP2003068686A (ja) * | 2001-06-15 | 2003-03-07 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び研磨パッド並びにその製造方法 |
JP2004106177A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Korea Polyol Co Ltd | 一体型研磨パッドおよびその製造方法 |
JP3547737B1 (ja) * | 2003-08-22 | 2004-07-28 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨シートの製造方法、研磨シート、及び研磨パッド |
JP2004256738A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 研磨布用樹脂組成物及び該組成物からなる研磨布 |
JP2004327779A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Toray Ind Inc | 研磨パッド、研磨装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2004343090A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-12-02 | Jsr Corp | 研磨パッドおよび半導体ウェハの研磨方法 |
-
2005
- 2005-01-06 JP JP2005001668A patent/JP2006190826A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1083977A (ja) * | 1996-08-16 | 1998-03-31 | Applied Materials Inc | 機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成 |
JP2003068686A (ja) * | 2001-06-15 | 2003-03-07 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び研磨パッド並びにその製造方法 |
JP2003019658A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-21 | Rodel Nitta Co | 研磨パッド |
JP2004106177A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Korea Polyol Co Ltd | 一体型研磨パッドおよびその製造方法 |
JP2004256738A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 研磨布用樹脂組成物及び該組成物からなる研磨布 |
JP2004343090A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-12-02 | Jsr Corp | 研磨パッドおよび半導体ウェハの研磨方法 |
JP2004327779A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Toray Ind Inc | 研磨パッド、研磨装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP3547737B1 (ja) * | 2003-08-22 | 2004-07-28 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨シートの製造方法、研磨シート、及び研磨パッド |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8304467B2 (en) | 2005-05-17 | 2012-11-06 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
US8779020B2 (en) | 2005-05-17 | 2014-07-15 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
US8309466B2 (en) | 2005-08-30 | 2012-11-13 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
US8993648B2 (en) | 2006-08-28 | 2015-03-31 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
US9358661B2 (en) | 2006-08-28 | 2016-06-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polishing pad |
JP2008060360A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
US8303372B2 (en) | 2006-08-31 | 2012-11-06 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
JP2008091573A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujifilm Corp | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2008227394A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
US8865785B2 (en) | 2007-03-28 | 2014-10-21 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
JP2009045694A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2010036305A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
US10744618B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-08-18 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with secondary window seal |
JP2016512926A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-05-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 補助窓シール付き研磨パッド |
US11618124B2 (en) | 2013-03-15 | 2023-04-04 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with secondary window seal |
KR20180117655A (ko) * | 2016-02-26 | 2018-10-29 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 얇은 연마 패드 내의 윈도우 |
JP2019508272A (ja) * | 2016-02-26 | 2019-03-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 薄い研磨パッド内の窓 |
US11161218B2 (en) | 2016-02-26 | 2021-11-02 | Applied Materials, Inc. | Window in thin polishing pad |
CN108701600B (zh) * | 2016-02-26 | 2023-03-14 | 应用材料公司 | 在薄型抛光垫中的窗 |
CN108701600A (zh) * | 2016-02-26 | 2018-10-23 | 应用材料公司 | 在薄型抛光垫中的窗 |
KR102527886B1 (ko) * | 2016-02-26 | 2023-04-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 얇은 연마 패드 내의 윈도우 |
US11826875B2 (en) | 2016-02-26 | 2023-11-28 | Applied Materials, Inc. | Window in thin polishing pad |
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