JP2008227394A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 研磨領域9および光透過領域8を有する研磨層11と、光透過領域よりも小さい開口部B13を有するクッション層12とが、光透過領域と開口部が重なるように積層されており、かつ光透過領域とクッション層との間に、クッション層より圧縮回復率の小さい低圧縮回復部14が設けられている研磨パッド。
【選択図】 図2
Description
圧縮回復率(%)={(T3―T2)/(T1―T2)}×100
T1:部材に無負荷状態から30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の部材の厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の部材の厚み。
T3:T2の状態から無負荷状態で60秒間保持し、その後、30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の部材の厚み。
T1:微細発泡体に無負荷状態から30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
T1:微細発泡体に無負荷状態から30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
T3:T2の状態から無負荷状態で60秒間保持し、その後、30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の微細発泡体の厚み。
1)イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する撹拌工程
イソシアネート末端プレポリマーにシリコーン系界面活性剤を添加し、非反応性気体と撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。イソシアネート末端プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
2)硬化剤(鎖延長剤)混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤を添加し、混合撹拌する。
3)硬化工程
鎖延長剤を混合したイソシアネート末端プレポリマーを注型し、加熱硬化させる。
JIS K6253−1997に準拠して行った。2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出した低圧縮回復部を硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーC型硬度計)を用い、硬度を測定した。
JIS K6253−1997に準拠して行った。2cm×2cm(厚み:任意)の大きさに切り出した光透過領域及び研磨領域を硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)を用い、硬度を測定した。
厚み1mm程度になるべく薄くミクロトームカッターで平行に切り出した研磨領域を平均気泡径測定用試料とした。試料をスライドガラス上に固定し、画像処理装置(東洋紡績社製、Image Analyzer V10)を用いて、任意の0.2mm×0.2mm範囲の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。
JIS Z8807−1976に準拠して行った。4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出した研磨領域を比重測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
直径7mmの円(厚み:任意)に切り出した研磨領域、低圧縮回復部、及びクッション層を圧縮率、圧縮回復率の測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で40時間静置した。測定には熱分析測定器TMA(SEIKO INSTRUMENTS製、SS6000)を用い、圧縮率及び圧縮回復率を測定した。圧縮率及び圧縮回復率の計算式を下記に示す。
T1:試料に無負荷状態から30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の試料の厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の試料の厚み。
T1:試料に無負荷状態から30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の試料の厚み。
T2:T1の状態から180kPa(1800g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の試料の厚み。
T3:T2の状態から無負荷状態で60秒間保持し、その後、30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒間保持した時の試料の厚み。
JIS K7198−1991に準拠して行った。3mm×40mmの短冊状(厚み:任意)に切り出した研磨領域を動的粘弾性測定用試料とし、23℃の環境条件で、シリカゲルを入れた容器内に4日間静置した。切り出した後の各シートの正確な幅および厚みの計測は、マイクロメータにて行った。測定には動的粘弾性スペクトロメーター(岩本製作所製、現アイエス技研)を用い、貯蔵弾性率E’を測定した。その際の測定条件を下記に示す。
<測定条件>
測定温度 : 40℃
印加歪 : 0.03%
初期荷重 : 20g
周波数 : 1Hz
研磨装置としてSPP600S(岡本工作機械社製)を用い、作製した研磨パッドを用いて、削れ斑評価を行った。8インチのダミーウエハを1分間研磨し、次に研磨パッドのドレッシングを15秒行う作業を繰り返し400回行った。その後、光透過領域を目視にて観察し、下記基準で削れ斑評価をした。評価結果を表1に示す。研磨条件としては、アルカリ性スラリーとしてシリカスラリー(SS12、キャボット マイクロエレクトロニクス社製)を研磨中に流量150ml/minにて添加し、研磨荷重350g/cm2、研磨定盤回転数35rpm、及びウエハ回転数30rpmとした。
○:削れ斑なし
△:一部に削れ斑あり
×:全体に削れ斑あり
前記研磨作業を行った後の研磨パッドから光透過領域を切り出して光透過率測定用試料とした。該試料を超純水が充填されたガラスセル(光路長10mm×光路幅10mm×高さ45mm、相互理化学硝子製作所製)に入れ、分光光度計(島津製作所製、UV−1600PC)を用いて、測定波長600nmで測定した。得られた光透過率の測定結果をLambert−Beerの法則を用いて、厚み1mmの光透過率に換算した。
前記研磨作業を行った後の研磨パッドから光透過領域を切り出した。JIS B0601−1994に準拠して、光透過領域の研磨面側の算術平均粗さを測定した。
〔光透過領域の作製〕
アジピン酸とヘキサンジオールとエチレングリコールからなるポリエステルポリオール(数平均分子量2400)128重量部、及び1,4−ブタンジオール30重量部を混合し、70℃に温調した。この混合液に、予め70℃に温調した4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート100重量部を加え、約1分間撹拌した。そして、100℃に保温した容器中に該混合液を流し込み、100℃で8時間ポストキュアを行ってポリウレタン樹脂を作製した。作製したポリウレタン樹脂を用い、インジェクション成型にて光透過領域(縦56.5mm、横19.5mm、厚さ0.85mm)を作製した。作製した光透過領域のアスカーD硬度は59度であった。
反応容器内に、ポリエーテル系プレポリマー(ユニロイヤル社製、アジプレンL−325、NCO濃度:2.22meq/g)100重量部、及びシリコーン系ノニオン界面活性剤(東レ・ダウシリコーン社製、SH192)3重量部を混合し、温度を80℃に調整した。撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように約4分間激しく撹拌を行った。そこへ予め120℃で溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)26重量部を添加した。その後、約1分間撹拌を続けてパン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、110℃で6時間ポストキュアを行いポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。このポリウレタン樹脂発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を用いてスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シートを得た。次にこのシートをバフ機(アミテック社製)を使用して、所定の厚さに表面バフをし、厚み精度を整えたシートとした(シート厚み:1.27mm)。このバフ処理をしたシートを所定の直径(61cm)に打ち抜き、溝加工機(東邦鋼機社製)を用いて表面に溝幅0.25mm、溝ピッチ1.50mm、溝深さ0.40mmの同心円状の溝加工を行った。このシートの溝加工面と反対側の面にラミ機を使用して、両面テープ(積水化学工業社製、ダブルタックテープ)を貼り、その後、この溝加工したシートの所定位置に光透過領域をはめ込むための開口部A(57mm×20mm)を打ち抜いて両面テープ付き研磨領域を作製した。作製した研磨領域の各物性は、平均気泡径45μm、比重0.86、アスカーD硬度53度、圧縮率1.0%、圧縮回復率65.0%、貯蔵弾性率275MPaであった。
〔低圧縮回復層の作製〕
ポリプロピレングリコール(数平均分子量2000)288重量部、グリセリンのプロピレンオキサイド付加ポリオール(数平均分子量3000)288重量部、及びトルエンジイソシアネート(2,4−体/2,6−体=80/20の混合物)100重量部を混合し、70℃に保ちながら反応させた。反応終了後、減圧脱泡してイソシアネート末端プレポリマー(NCO%=3.57)を得た。作製したイソシアネート末端プレポリマー100重量部、EP330N(三井化学社製、数平均分子量5100、OHV=33)180重量部、及びオクチル酸スズ0.3重量部を混合し(NCO INDEX=0.85)、ハイブリッドミキサー(クラボウ社製)で撹拌し、その後脱泡した。得られた混合液を金型に静かに流し込み、該金型を80℃のオーブン中に10時間入れ、混合液を硬化させて厚さ0.4mmのポリウレタンシートを得た。該ポリウレタンシートを57mm×20mmの大きさに切断して低圧縮回復層を作製した。
表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム(東レ社製、トーレペフ、厚さ0.8mm、圧縮回復率92%)からなるクッション層を作製した両面テープ付き研磨領域の粘着面に、ラミ機を用いて貼り合わせた。その後、開口部A内のクッション層上に前記低圧縮回復層を接着剤で貼り合わせ、さらに低圧縮回復層上に両面テープ(積水化学工業社製、5782W)を貼り合わせた。そして、開口部A内の低圧縮回復層及びクッション層を51mm×14mmの大きさで打ち抜き、開口部B及び低圧縮回復部を形成した。その後、作製した光透過領域を開口部A内にはめ込み、両面テープに接着させて研磨パッドを作製した。
〔低圧縮回復層の作製〕
NCO INDEXを0.75にした以外は実施例1と同様の方法で低圧縮回復層を作製した。
前記低圧縮回復層を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
〔低圧縮回復層の作製〕
ポリプロピレングリコール(数平均分子量2000)288重量部の代わりに、ポリプロピレングリコール(数平均分子量2000)200重量部及びポリプロピレングリコール(数平均分子量1000)44重量部を用いた以外は実施例1と同様の方法で低圧縮回復層を作製した。
前記低圧縮回復層を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
低圧縮回復層としてSBRゴムシートを用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
低圧縮回復層としてポリウレタン発泡シートを用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
2:定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:被研磨対象物(ウエハ)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
8:光透過領域
9:研磨領域
10:開口部A
11:研磨層
12:クッション層
13:開口部B
14:低圧縮回復部
15:レーザー干渉計
16:レーザービーム
Claims (7)
- 研磨領域および光透過領域を有する研磨層と、光透過領域よりも小さい開口部Bを有するクッション層とが、光透過領域と開口部Bが重なるように積層されており、かつ前記光透過領域と前記クッション層との間に、クッション層より圧縮回復率の小さい低圧縮回復部が設けられている研磨パッド。
- 低圧縮回復部は、連続した環状形状である請求項1記載の研磨パッド。
- 低圧縮回復部の圧縮回復率は、70%以下である請求項1又は2記載の研磨パッド。
- 低圧縮回復部は、アスカーC硬度が20〜60度である請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッド。
- 低圧縮回復部は、ゴム、熱可塑性エラストマー、及び反応硬化性樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する樹脂組成物からなる請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッド。
- 研磨領域に光透過領域を設けるための開口部Aを形成する工程、前記研磨領域とクッション層とを積層する工程、開口部A内のクッション層上に低圧縮回復層を設ける工程、開口部A内の低圧縮回復層及びクッション層の一部を除去して、開口部Aより小さい開口部B及び低圧縮回復部を形成する工程、及び開口部A内の低圧縮回復部上に光透過領域を設ける工程を含む請求項1〜5のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
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