JP2006168188A - Cover tape - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cover tape having good transparency and the heat sealability with a carrier tape, preventing the occurrence of blocking or the adhesion to the adhesive layer of an electronic part during long-term preservation and markedly reduced in the change of the peel strength with the carrier tape with the elapse of time even under a high temperature and high humidity environment. <P>SOLUTION: The cover tape is a laminated film having at least a base material layer and a heat-sealable layer. The heat-sealable layer comprises a resin composition which comprises a thermoplastic resin composed of a styrenic copolymer and an ethylenic polymer and contains 1-15 pts.mass of crosslinked fine particles of a styrenic resin with respect to 100 pts.mass of the thermoplastic resin of the heat-sealable layer. The cover tape has a thickness of 4-30 μm. The thermoplastic resin preferably comprises a mixture of a styrene/diene copolymer and the ethylenic polymer. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路基板に実装されるＩＣ等の電子部品の搬送に使用される電子部品搬送体のカバーテープに関するものである。   The present invention relates to a cover tape for an electronic component carrier used for conveying an electronic component such as an IC mounted on a circuit board.

ＩＣ等の各種の小型の電子部品は、ポケットが連続的に形成された合成樹脂製キャリアテープに収納され、ヒートシール性を有するカバーテープで封入された状態で搬送される所謂テーピング方式が多用されている。このカバーテープは、少なくともテープ基材層と接着剤層を有するテープで、該接着剤層は、キャリアテープに対しては良好な接着性を有し、一方で内容物である電子部品に対しては、通常非接着性であることが要求される。そのために、接着剤層としては、ヒートシール型の接着剤層が用いられる。   Various small electronic parts such as ICs are often used in a so-called taping method in which they are housed in a synthetic resin carrier tape having pockets formed continuously and encapsulated with a heat-sealable cover tape. ing. This cover tape is a tape having at least a tape base layer and an adhesive layer, and the adhesive layer has good adhesiveness to the carrier tape, while it is against the electronic components as contents. Is usually required to be non-adhesive. Therefore, a heat-seal type adhesive layer is used as the adhesive layer.

近年このテーピング方式に用いるカバーテープには、種々の改善が要求されており、その一つは透明性の向上である。即ち、ＩＣ等の電子部品検査において、該カバーテープの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣピンの変形等の不良を判別する方法が行われており、そのためには高い透明性を有するカバーテープが必要である。   In recent years, various improvements have been required for cover tapes used in this taping method, one of which is improved transparency. That is, in the inspection of electronic parts such as ICs, a method of discriminating defects such as deformation of IC pins by taking a picture with a CCD camera from the cover tape and analyzing the image is performed. There is a need for a cover tape that has properties.

一方で、前記のテーピングの高速化の要望に対応するために、カバーテープのヒートシール型の接着剤層は、接着不良無く熱融着し得るように、比較的軟化点の低い接着剤を用いるようになってきており、ロール状に巻かれたカバーテープを長期間保管したときのブロッキングや、電子部品を収納して長期間保存すると、電子部品が接着剤層に付着するという問題が、新たに生じてきた。このような問題を改善する方法としては、接着剤層に球状あるいはフレーク状微粉末を分散させたカバーテープが提案されている（特許文献１）。しかしながらこのカバーテープでは、十分な透明性が得られない場合が有り、一方で高温で多湿の環境で長期間保管した場合、剥離強度が低下してしまい、搬送中に何らかの外力によって剥離してしまう場合がある。前記の問題を改善する他の方法として、接着剤層上に微少粒子を含有する付着防止膜を形成するような方法が提案されているが（特許文献２参照）、このような方法では、通常のカバーテープの製造プロセスに加えて、更に付着防止膜をグラビアコート等の方法で塗布し乾燥する必要があって、その生産性に問題がある。
特開平７−５２３３８号公報 特開平９−２０７９８８号公報 On the other hand, in order to meet the above-mentioned demand for high-speed taping, the heat-seal type adhesive layer of the cover tape uses an adhesive having a relatively low softening point so that it can be heat-sealed without poor adhesion. There are new problems such as blocking when a cover tape wound in a roll shape is stored for a long period of time, and if electronic parts are stored for a long period of time and stored for a long time, the electronic parts adhere to the adhesive layer. Has arisen. As a method for improving such a problem, a cover tape in which spherical or flaky fine powder is dispersed in an adhesive layer has been proposed (Patent Document 1). However, with this cover tape, sufficient transparency may not be obtained. On the other hand, if it is stored for a long time in a high temperature and humidity environment, the peel strength will decrease and it will be peeled off by some external force during transportation. There is a case. As another method for improving the above problem, there has been proposed a method of forming an adhesion preventing film containing fine particles on the adhesive layer (see Patent Document 2). In addition to the manufacturing process of the cover tape, it is necessary to further apply an anti-adhesion film by a method such as gravure coating and dry it, which causes a problem in productivity.
JP 7-52338 A JP 9-2079888 A

本発明の課題とするところは、良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、長期間保存でブロッキングや電子部品の接着剤層への付着を起こすことが無く、更に、高温多湿環境下でも、キャリアテープとの剥離強度の経時変化が著しく小さいカバーテープを提供することである。   The subject of the present invention is that it has good transparency and heat-sealability with a carrier tape, does not cause blocking or adhesion to the adhesive layer of electronic components during long-term storage, and is also hot and humid. The object is to provide a cover tape in which the change with time of the peel strength with the carrier tape is remarkably small even under an environment.

即ち本発明は、少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂１００質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を１〜１５質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが４〜３０μｍであるカバーテープである。そして、前記熱可塑性樹脂が、スチレン系単量体が５０質量％以上であるスチレン−ジエン共重合体、及びスチレン系単量体が５０質量％未満であるスチレン−ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなり、熱可塑性樹脂中の割合がそれぞれ１０〜５０質量％であることが好ましい。又、前記スチレン系樹脂の架橋微粒子の粒子径（最大頻度径）が、１〜1５μｍであることが好ましい。
更に本発明は、基材層とヒートシール層の間に、エチレン系重合体からなる中間層を有するカバーテープを包含する。 That is, the present invention is a laminated film having at least a base material layer and a heat seal layer, wherein the heat seal layer is a thermoplastic resin comprising a styrene copolymer and an ethylene polymer, A cover tape comprising a resin composition containing 1 to 15 parts by mass of crosslinked fine particles of a styrenic resin with respect to 100 parts by mass of a thermoplastic resin and having a thickness of 4 to 30 μm. And the said thermoplastic resin is a styrene-diene copolymer whose styrene-type monomer is 50 mass% or more, a styrene-diene copolymer whose styrene-type monomer is less than 50 mass%, and ethylene type It is preferably composed of a mixture of polymers, and the proportion in the thermoplastic resin is preferably 10 to 50% by mass. The particle diameter (maximum frequency diameter) of the crosslinked fine particles of the styrene resin is preferably 1 to 15 μm.
Furthermore, this invention includes the cover tape which has the intermediate | middle layer which consists of an ethylene-type polymer between a base material layer and a heat seal layer.

本発明のカバーフィルムは、電子部品のキャリアテープ用として用いたときに、良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、高温多湿環境下においても剥離強度の経時的低下が小さく、長期間保存でカバーテープ同士のブロッキングや、電子部品のヒートシール層への付着を起こすことの無い蓋材として好適に用いることができる。     The cover film of the present invention, when used as a carrier tape for electronic parts, has good transparency and heat-sealability with a carrier tape, and the decrease in peel strength with time is small even in a high-temperature and high-humidity environment. It can be suitably used as a cover material that does not cause blocking between cover tapes and adhesion of the electronic component to the heat seal layer during long-term storage.

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明でいうスチレン系共重合体とは、スチレン系単量体単位を含有する樹脂であって、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン−ジエン共重合体、及びこれらの水添物である、SEBS、SIBS、SBBS等のスチレン−αオレフィン−ジエン共重合体、及びメタクリル酸とスチレンの共重合体等であり、特にスチレン系単量体を１０質量％以上含有する所謂「スチレン系エラストマー」と呼ばれるものも含まれる。本発明においては、これらの樹脂の１種又は２種以上の混合物を用いることによって、カバーテープとボトムテープの接着強度が大きく変動せず、特に高温多湿環境下においても、剥離強度の低下が生じず、搬送中に収納した内容物が脱落するといった問題を防止することが出来る。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The styrene copolymer referred to in the present invention is a resin containing a styrene monomer unit, for example, a styrene-diene copolymer such as a styrene-butadiene copolymer, a styrene-isoprene copolymer, And styrene-α-olefin-diene copolymers such as SEBS, SIBS, SBBS, and the like, and copolymers of methacrylic acid and styrene, and the like. The so-called “styrene elastomer” contained is also included. In the present invention, by using one or a mixture of two or more of these resins, the adhesive strength between the cover tape and the bottom tape does not fluctuate significantly, and the peel strength is lowered even in a high temperature and high humidity environment. Therefore, it is possible to prevent the problem that the contents stored during the transportation are dropped.

本発明でいうエチレン系重合体とは、特にエチレン単量体単位が５０質量％以上の樹脂であって、例えば、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン等の各種のポリエチレン樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸エチル共重合体、及びエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン系共重合体であって、本発明においては、これらの樹脂の１種又は２種以上の混合物を用いることができる。   The ethylene polymer referred to in the present invention is a resin having an ethylene monomer unit of 50% by mass or more in particular, for example, various polyethylene resins such as low density polyethylene and linear low density polyethylene, and ethylene- Ethylene copolymers such as vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-butene-1 random copolymer, and in the present invention, one or two of these resins A mixture of the above can be used.

本発明のカバーテープのヒートシール層は、前記のスチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂で構成されるが、特にスチレン系単量体が５０質量％以上であるスチレン−ジエン共重合体１０〜５０質量％、スチレン系単量体が５０質量％未満であるスチレン−ジエン共重合体１０〜５０質量％、及びエチレン系重合体１０〜５０質量％からなる樹脂組成物が、キャリアテープや容器等とヒートシールした際のシール強度（剥離強度）が安定している点で好ましい。更に、エチレン系重合体としては、エチレン−ブテン−１ランダム共重合体が特に好ましい。   The heat seal layer of the cover tape of the present invention is composed of a thermoplastic resin comprising the above styrene copolymer and ethylene polymer, and in particular, a styrene-diene in which the styrene monomer is 50% by mass or more. A resin composition comprising 10 to 50% by mass of a copolymer, 10 to 50% by mass of a styrene-diene copolymer having a styrene monomer of less than 50% by mass, and 10 to 50% by mass of an ethylene polymer, This is preferable in that the sealing strength (peeling strength) when heat-sealing with a carrier tape or a container is stable. Furthermore, as the ethylene polymer, an ethylene-butene-1 random copolymer is particularly preferable.

本発明のカバーテープのヒートシール層は、スチレン系樹脂の架橋微粒子を含有している。スチレン系樹脂の架橋微粒子とは、少なくとも５０質量％以上スチレン単量体で構成され、これと共重合可能な他の単量体５０質量％未満とからなる共重合体であってもよい。共重合可能な単量体として例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどが挙げられる。本記スチレン系樹脂の架橋微粒子は、ヒートシール層が前記のスチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂で構成されている為、熱可塑性樹脂とのなじみが良く好適に用いることができる。更に熱可塑性樹脂と架橋微粒子の屈折率も同等である為、架橋微粒子を添加することによる透明性の低下も少ない。   The heat seal layer of the cover tape of the present invention contains crosslinked fine particles of styrene resin. The crosslinked fine particles of the styrenic resin may be a copolymer composed of at least 50% by mass of a styrene monomer and less than 50% by mass of another monomer copolymerizable therewith. Examples of the copolymerizable monomer include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate and the like. The styrenic resin cross-linked fine particles should be suitably used because the heat seal layer is composed of the thermoplastic resin composed of the styrenic copolymer and ethylene polymer. Can do. Furthermore, since the refractive indexes of the thermoplastic resin and the crosslinked fine particles are also equal, there is little decrease in transparency due to the addition of the crosslinked fine particles.

また、スチレン系樹脂の架橋微粒子をヒートシール層に混入することで、ブロッキング防止効果を得ることが出来る。その為、添加する微粒子は単分散性が高く、架橋を有し、耐熱性に優れたものが好ましく、特に耐熱温度が２２０℃以上で好適に用いることが出来る。そしてこれらのものは市販のものを使用することが出来る。スチレン系樹脂の架橋微粒子の添加量は、ヒートシール層の熱可塑性樹脂を１００質量部としたときに、１〜１５質量部であることが好ましく、更に好ましくは３〜１０質量部である。１質量部未満だと十分なブロッキング防止効果は発現せず、１５質量部よりも多いとヒートシール層への分散性が著しく悪くなり実用的でないのと同時に、生産性に適さない。又、添加微粒子の重量分布曲線より得られる最大頻度径（以下「最頻粒子径」と略記する）は、１〜1５μmが好ましく更に好ましくは３〜１０μmである。最頻粒子径が１μmより小さいと十分な分なブロッキング防止効果が得られないことがあり、１５μmよりも大きいとシール強度が著しく弱くなったり、ヒートシール層表面の凹凸も大きくなる為、透明性が低下する傾向がある。   Moreover, the blocking prevention effect can be acquired by mixing the crosslinked fine particle of a styrene-type resin in a heat seal layer. Therefore, the fine particles to be added are preferably those having high monodispersibility, cross-linking, and excellent heat resistance, and can be suitably used particularly at a heat resistant temperature of 220 ° C. or higher. And these can use a commercially available thing. The addition amount of the crosslinked fine particles of the styrenic resin is preferably 1 to 15 parts by mass, more preferably 3 to 10 parts by mass when the thermoplastic resin of the heat seal layer is 100 parts by mass. When the amount is less than 1 part by mass, a sufficient anti-blocking effect is not exhibited. When the amount is more than 15 parts by mass, dispersibility in the heat seal layer is remarkably deteriorated and impractical, and at the same time, it is not suitable for productivity. The maximum frequency diameter obtained from the weight distribution curve of the added fine particles (hereinafter abbreviated as “moderate particle diameter”) is preferably 1 to 15 μm, more preferably 3 to 10 μm. If the mode particle size is smaller than 1 μm, sufficient blocking prevention effect may not be obtained. If the mode particle size is larger than 15 μm, the sealing strength becomes extremely weak and the unevenness on the surface of the heat seal layer also increases. Tends to decrease.

近年カバーテープには、種々の改善が要求されており、その一つは透明性の向上である。即ち、ＩＣ等の電子部品検査において、該カバーテープの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣピンの変形等の不良を判別する方法が行われており、そのためには高い透明性を有するカバーテープが必要である。このような使用方法においては、ヘーズ（曇価）として４０％以下が要求され、更に好ましくは２５％以下である。   In recent years, various improvements have been required for cover tapes, one of which is improved transparency. That is, in the inspection of electronic parts such as ICs, a method of discriminating defects such as deformation of IC pins by taking a picture with a CCD camera from the cover tape and analyzing the image is performed. There is a need for a cover tape that has properties. In such a method of use, a haze (cloudiness value) of 40% or less is required, and more preferably 25% or less.

本発明のカバーテープのヒートシール層の厚みは、４〜３０μmが好ましく、更に好ましくは４μｍ〜２５μmである。厚みが４μm未満ではヒートシールした際に十分な剥離強度が得られず、３０μmよりも大きくなると透明性が低下し、目視による透明感が損なわれる。   The thickness of the heat seal layer of the cover tape of the present invention is preferably 4 to 30 μm, more preferably 4 to 25 μm. When the thickness is less than 4 μm, sufficient peel strength cannot be obtained when heat-sealing. When the thickness is larger than 30 μm, the transparency is lowered and the visual transparency is impaired.

本発明のカバーテープは、少なくとも基材層と前記のヒートシール層を有する積層フィルムである。基材層は熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、いずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層の厚さは、特に限定されるものでは無いが、十分な強度を有しかつ高い透明性を維持する意味から、５〜３０μｍのものが使われる。   The cover tape of the present invention is a laminated film having at least a base material layer and the heat seal layer. The base material layer is made of a thermoplastic resin. For example, a film formed from a thermoplastic resin such as a polyester such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, a polyolefin such as polypropylene, a polyamide such as nylon, or a polycarbonate, particularly a biaxially stretched film. It can be used suitably. A biaxially stretched polyethylene terephthalate film is preferred, and any commercially available film can be used. Although the thickness of a base material layer is not specifically limited, The thing of 5-30 micrometers is used from the meaning which has sufficient intensity | strength and maintains high transparency.

本発明のカバーテープは、基材層とヒートシール層の間には中間層を設けることが出来る。中間層は熱可塑性樹脂からなり、単層でも複層でもよい。中間層を設ける事によりフィルムの柔軟性を調整したり、基材層とヒートシール層の接着強度を強固にすることができる。中間層に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されるものではなく、ポリオレフィン系樹脂等公知の樹脂の１種又は２種以上の混合物を選択可能である。   The cover tape of this invention can provide an intermediate | middle layer between a base material layer and a heat seal layer. The intermediate layer is made of a thermoplastic resin and may be a single layer or multiple layers. By providing the intermediate layer, the flexibility of the film can be adjusted, and the adhesive strength between the base material layer and the heat seal layer can be strengthened. The thermoplastic resin used for the intermediate layer is not particularly limited, and one or a mixture of two or more known resins such as polyolefin resins can be selected.

基材層は、ヒートシール層または中間層との接着を強固にするために、ヒートシール層または中間層と接する側をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層には帯電防止剤を練り込んだり、表面コートした静電防止品を用いることもできる。   The base material layer can be subjected to surface treatment such as sand plast treatment, corona discharge treatment, plasma treatment on the side in contact with the heat seal layer or the intermediate layer in order to strengthen the adhesion with the heat seal layer or the intermediate layer. . In addition, an antistatic product in which an antistatic agent is kneaded or surface-coated can be used for the base material layer.

本発明のカバーテープを作成する方法としては、このような積層フィルムを得る一般的な方法を用いることができるが、前記のヒートシール層の厚みを１５μm以下のように薄膜とする場合には、均一な厚みの単層フィルムを得ることは困難である。従ってこのような場合には、ヒートシール層と前記の中間層を、マルチマニホールドやフィードブロック等を用いて、Ｔ−ダイ共押出法や共押出インフレーション法により、積層フィルムとして製膜することができる。この積層フィルムを基材層と一般的なドライラミネート法や、押出しラミネート法により積層することによって、本発明のカバーテープを得ることができる。   As a method for producing the cover tape of the present invention, a general method for obtaining such a laminated film can be used, but when the thickness of the heat seal layer is a thin film of 15 μm or less, It is difficult to obtain a single-layer film having a uniform thickness. Therefore, in such a case, the heat seal layer and the intermediate layer can be formed as a laminated film by a T-die coextrusion method or a coextrusion inflation method using a multi-manifold, a feed block, or the like. . The cover tape of the present invention can be obtained by laminating the laminated film with the base material layer by a general dry laminating method or an extrusion laminating method.

更に帯電防止処理を行う必要が有る場合には、グラビアロールを有するロールコーターやスプレー等により、帯電防止剤として例えば、界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤及び導電剤等を塗布するこができる。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面をコロナ処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理することが好ましい。   When it is necessary to perform further antistatic treatment, for example, a surfactant antistatic agent, a polymer antistatic agent, a conductive agent, etc. are applied as an antistatic agent by a roll coater or spray having a gravure roll. Can do. In order to uniformly apply these antistatic agents, the film surface is preferably subjected to corona treatment or ozone treatment, particularly preferably corona discharge treatment, before performing the antistatic treatment.

本発明の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは、上記のような一般的な押出法やラミネート法を用いて製膜することができ、これを使用することにより、良好な透明性及びキャリアテープとのヒートシール性を有し、高温多湿環境下においても剥離強度の低下が発生せず、長期間保存でブロッキングや電子部品の接着剤層への付着を起こすことの無いキャリアテープの蓋材として好適に用いることができる。   The cover film for a carrier tape of an electronic component according to the present invention can be formed by using the general extrusion method or laminating method as described above. By using this, a film with good transparency and a carrier tape can be obtained. Suitable as a carrier tape lid material that does not cause degradation of peel strength even in high temperature and high humidity environments, and does not cause blocking or adhesion to the adhesive layer of electronic components after long-term storage Can be used.

本発明を実施例によって具体的に説明する。尚、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」スチレン含量８０質量％、ブタジエン含量２０質量％）４０質量％、エチレン−ブテン−１ランダム共重合体（三井化学社製、「タフマーＡ」）４０質量％、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（日本合成ゴム社製、「ＳＴＲレジン」、スチレン含量４０質量％、ブタジエン含量６０質量％）２０質量％からなる熱可塑性樹脂成分１００質量部に対して、JIS−Z８８２３−１（２００１）に準ずる測定方法にて得られる重量分布曲線から求めた最大頻度粒径（最頻粒子径）が２０μmである架橋ポリスチレン微粒子（積水化成品工業社製、「テクノポリマーSBX」）を１０質量部混合して、厚みが１０μｍのヒートシール層となる樹脂混合物を得た。
これと低密度ポリエチレンとを用いてT−ダイ法によって２種２層の共押出しを行い、ヒートシール層が１０μm、中間層（低密度ポリエチレン）が３０μｍの厚さの２層フィルムを得た。この２層フィルムをドライラミネート法により、厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層させてカバーフィルムを得た。 The present invention will be specifically described with reference to examples. In addition, this invention is not limited only to these Examples.
Example 1
Styrene-butadiene block copolymer resin (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., “Denkaclearene” styrene content 80% by mass, butadiene content 20% by mass) 40% by mass, ethylene-butene-1 random copolymer (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) , "Tuffmer A") 40% by mass, styrene-butadiene block copolymer (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd., "STR resin", styrene content 40% by mass, butadiene content 60% by mass) 20% by mass Cross-linked polystyrene fine particles (Sekisui Plastics) having a maximum frequency particle diameter (mode particle diameter) of 20 μm determined from a weight distribution curve obtained by a measurement method according to JIS-Z8823-1 (2001) with respect to 100 parts by mass. 10 parts by mass of “Technopolymer SBX” (manufactured by Kogyo Co., Ltd.) was mixed to obtain a resin mixture to be a heat seal layer having a thickness of 10 μm.
Two types and two layers were coextruded using this and low density polyethylene by a T-die method to obtain a two-layer film having a thickness of 10 μm for the heat seal layer and 30 μm for the intermediate layer (low density polyethylene). This two-layer film was laminated with a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 μm by a dry laminating method to obtain a cover film.

（実施例２）
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中の、架橋ポリスチレン微粒子の添加量を４質量部とした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（実施例３）
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に、最頻粒子径が５μmである架橋ポリスチレン微粒子を４質量部添加した以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。 (Example 2)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the crosslinked polystyrene fine particles added in the thermoplastic resin mixture forming the heat seal layer was 4 parts by mass.
(Example 3)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that 4 parts by mass of crosslinked polystyrene fine particles having a mode particle diameter of 5 μm were added to the thermoplastic resin mixture forming the heat seal layer.

（比較例１）
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に架橋ポリスチレン微粒子を添加しない以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（比較例２）
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に添加する架橋ポリスチレン微粒子の添加量を熱可塑性樹脂１００質量部に対して３０質量部とした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（比較例３）
ヒートシール層を形成する樹脂に、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー樹脂（三井・デュポンポリケミカル社製、「ハイミラン」）を用いた以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（比較例４）
ヒートシール層を形成する樹脂に、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）共重合体(日本ユニカ社製、「ＤＰＤＪ」)を用いた以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
（比較例５） ヒートシール層を形成する樹脂混合物を作製する際に、最頻粒子径が１０μmである架橋ポリアクリル酸エステル微粒子（積水化成品工業社製「テクノポリマーＡＲX」）をヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０質量部添加した以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。 (Comparative Example 1)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the crosslinked polystyrene fine particles were not added to the thermoplastic resin mixture forming the heat seal layer.
(Comparative Example 2)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the crosslinked polystyrene fine particles added to the thermoplastic resin mixture forming the heat seal layer was 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. .
(Comparative Example 3)
A cover tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that an ionomer resin of ethylene-methacrylic acid copolymer (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., “High Milan”) was used as the resin forming the heat seal layer.
(Comparative Example 4)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that ethylene ethyl acrylate (EEA) copolymer (Nippon Unica, “DPDJ”) was used as the resin forming the heat seal layer.
(Comparative example 5) When producing the resin mixture which forms a heat seal layer, cross-linked polyacrylic acid ester fine particles ("Technopolymer ARX" manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd.) having a mode particle diameter of 10 m are used as a heat seal layer. A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass was added with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.

（評価方法）
前記の実施例及び比較例で作製したカバーテープを用いて、以下の評価を行い評価結果をそれぞれ表３、表４に纏めて示した。
（１）ヒートシール性
ヒートシール機を用いて、コテ幅０.５mm×２本、シール圧力０.５MPa、シール時間０.５秒、シール回数２回の条件にて、デンカECシートにより成形した２４mm幅のエンボステープに対するテーピング品を作成し、３００mm／minの速度において剥離を行い、初期の平均剥離強度測定を行った。更に促進環境試験として高温多湿環境下５２℃９５％Ｒ.Ｈにシールしたキャリアテープ体を５日間保管後、剥離強度を測定した。初期剥離強度がシール温度１６０℃でシールしても０.４N未満のもの、高温多湿環境に保管後の剥離強度の変化が０.３Ｎ以上のものはシール性が問題になることがある。
（２）透明性
JIS−K７１０５(１９９８)に準ずる測定法Aによる積分球式測定装置を用いてヘーズ(曇価)を測定した（単位は％である）。
(1) 内容物付着性
カバーテープを２０mm幅に切断し、２.５ｍｍ角のICチップを１０ヶ入れたキャリアテープにシールした。これを温度６０℃、湿度９０％環境下で内容物がカバーテープに接するようにした状態で保持し、４８時間後カバーテープに付着していない場合を○、付着した場合を×とした。 (Evaluation methods)
The following evaluations were made using the cover tapes produced in the examples and comparative examples, and the evaluation results are shown in Tables 3 and 4 respectively.
(1) Heat-sealing property Using a heat-sealing machine, molded with Denka EC sheet under the conditions of 0.5mm × 2 iron width, 0.5MPa sealing pressure, 0.5sec sealing time and 2 times sealing. A taping product for an embossed tape having a width of 24 mm was prepared, and the tape was peeled at a speed of 300 mm / min, and the initial average peel strength was measured. Furthermore, as an accelerated environment test, the carrier tape body sealed at 52 ° C. and 95% RH in a high temperature and high humidity environment was stored for 5 days, and then the peel strength was measured. Even if the initial peel strength is less than 0.4 N even when sealed at a seal temperature of 160 ° C., and the change in peel strength after storage in a high-temperature and high-humidity environment is 0.3 N or more, sealability may be a problem.
(2) Transparency
Haze (haze value) was measured using an integrating sphere type measuring device according to measuring method A according to JIS-K7105 (1998) (unit is%).
(1) The content-adhesive cover tape was cut to a width of 20 mm and sealed with a carrier tape containing 10 2.5 mm square IC chips. This was held in a state where the contents were in contact with the cover tape in an environment of temperature 60 ° C. and humidity 90%.

Claims (4)

少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂１００質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を１〜１５質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが４〜３０μｍであるカバーテープ。   A laminated film having at least a base material layer and a heat seal layer, wherein the heat seal layer is a thermoplastic resin comprising a styrene copolymer and an ethylene polymer, and the heat seal layer has a thermoplastic resin of 100 mass. A cover tape comprising a resin composition containing 1 to 15 parts by mass of crosslinked fine particles of a styrenic resin with respect to a part, and having a thickness of 4 to 30 μm. 前記熱可塑性樹脂が、スチレン系単量体が５０質量％以上であるスチレン−ジエン共重合体、及びスチレン系単量体が５０質量％未満であるスチレン−ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなり、熱可塑性樹脂中の割合がそれぞれ１０〜５０質量％である、請求項１に記載のカバーテープ。   The thermoplastic resin is a styrene-diene copolymer having a styrene monomer of 50% by mass or more, a styrene-diene copolymer having a styrene monomer of less than 50% by mass, and an ethylene polymer. The cover tape according to claim 1, wherein the ratio is 10 to 50% by mass in the thermoplastic resin. 前記スチレン系樹脂の架橋微粒子の粒子径（最頻粒子径）が、１〜1５μｍである請求項１又は請求項２に記載のカバーテープ   The cover tape according to claim 1 or 2, wherein a particle diameter (mode particle diameter) of the crosslinked fine particles of the styrenic resin is 1 to 15 µm. 基材層とヒートシール層の間に、エチレン系重合体からなる中間層を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のカバーテープ。   The cover tape according to any one of claims 1 to 3, further comprising an intermediate layer made of an ethylene polymer between the base material layer and the heat seal layer.