JP2006156973A - 絶縁ゲート型半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず,N型MCZバルク基板10を用意する。次に,フィールド酸化膜50,P- 拡散層41およびN+ 拡散層31を形成する。次に,フィールド酸化膜50の一部を除去してシリコンを露出させた後,ゲートトレンチ21を形成する。次に,ゲートトレンチ21の壁面のシリコンが露出した状態で水素アニール処理を行う。次に,半導体基板の上面およびゲートトレンチ21の壁面に熱酸化処理により酸化膜24を形成する。その後,ゲートトレンチ21内のスペースに対し,ゲート材22を堆積する。その後,基板裏面にP+ 拡散層11等を形成することにより,絶縁ゲート型半導体装置が作製される。
【選択図】図5
Description
第1の形態の製造プロセスは,水素アニール処理を利用して半導体装置100を作製することを特徴としている。まず,MCZバルク基板10の表面にフィールド酸化膜50を形成する(図2)。
第2の形態の製造プロセスは,水素プラズマ処理を利用して半導体装置100を作製することを特徴としている。なお,本製造プロセスは,フィールド酸化膜の形成(図2),P- 拡散層等の不純物領域の形成(図3),ゲートトレンチの形成(図4)までの工程が第1の形態と同様であり,説明を省略する。
続いて,水素アニール処理が施された半導体装置(第1の形態の半導体装置)と,水素プラズマ処理が施された半導体装置(第2の形態の半導体装置)と,水素アニール処理ないし水素プラズマ処理等の酸素還元処理が施されていない半導体装置(従来の半導体装置)とについて,それぞれ40個ずつ用意し,各半導体装置のゲート絶縁耐圧を調査した結果について述べる。各半導体装置のゲート絶縁膜の膜厚は100nmである。
11 P+ コレクタ領域
12 N- ドリフト領域
21 トレンチ(トレンチ部)
22 ゲート電極(電極層)
24 ゲート絶縁膜(第2の絶縁膜)
31 N+ エミッタ領域(不純物領域)
41 P- ベース領域(不純物領域)
50 フィールド酸化膜(第1の絶縁膜)
51 層間絶縁膜
52 Al電極
53 パッシベーション保護膜
100 半導体装置
Claims (8)
- CZ法(チョクラルスキー法)により作製されたシリコンウェハを基板とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において,
前記基板の表面に第1の絶縁膜を形成する第1絶縁膜形成工程と,
前記基板内に不純物領域を形成する不純物領域形成工程と,
前記第1絶縁膜形成工程の後に,前記第1の絶縁膜の一部を除去してシリコンを露出させる絶縁膜除去工程と,
前記絶縁膜除去工程の後に,不活性ガスまたは還元性ガスまたはこれらの混合ガス雰囲気下でアニール処理を行うアニール工程と,
前記アニール工程の後に,少なくともシリコンが露出している部位に第2の絶縁膜を形成する第2絶縁膜形成工程とを含むことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載する絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において,
前記アニール工程では,温度が900℃〜1000℃の範囲内で,かつ,圧力が0.1kPa〜10kPaの範囲内であることを条件として,アニール処理を行うことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載する絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において,
前記アニール工程での温度条件が900℃〜950℃の範囲内であることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか1つに記載する絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において,
前記絶縁膜除去工程の後であって前記アニール工程前に,前記基板の主表面にトレンチ部を形成するトレンチ部形成工程を含むことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法。 - CZ法(チョクラルスキー法)により作製されたシリコンウェハを基板とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において,
前記基板の表面に第1の絶縁膜を形成する第1絶縁膜形成工程と,
前記基板内に不純物領域を形成する不純物領域形成工程と,
前記第1絶縁膜形成工程の後に,前記第1の絶縁膜の一部を除去してシリコンを露出させる絶縁膜除去工程と,
前記絶縁膜除去工程の後に,水素プラズマ処理を行う水素プラズマ工程と,
前記水素プラズマ工程の後に,少なくともシリコンが露出している部位に第2の絶縁膜を形成する第2絶縁膜形成工程とを含むことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載する絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において,
前記水素プラズマ工程では,シリコンの露出面からの距離が100nm以内となる界面領域中の水素濃度が酸素濃度と同等以上になるように水素原子を前記界面領域に導入することを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法。 - 請求項5または請求項6に記載する絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において,
前記絶縁膜除去工程の後であって前記水素プラズマ工程前に,前記基板の主表面にトレンチ部を形成するトレンチ部形成工程を含むことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれか1つに記載する絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において,
前記第2絶縁膜形成工程の後に,前記第2の絶縁膜の上面上に電極層を形成する電極層形成工程を含むことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004309202 | 2004-10-25 | ||
JP2005309470A JP2006156973A (ja) | 2004-10-25 | 2005-10-25 | 絶縁ゲート型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006156973A true JP2006156973A (ja) | 2006-06-15 |
Family
ID=36634810
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JP2005309470A Pending JP2006156973A (ja) | 2004-10-25 | 2005-10-25 | 絶縁ゲート型半導体装置の製造方法 |
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JP (1) | JP2006156973A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
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