JP2006147726A - 回路モジュール体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 廉価な材料と簡易な構成とによって層内に形成した機能素子収納空間部内に機能素子体を気密状態を保持して封装する。
【解決手段】 第1配線基板2と第2配線基板3との積層体の内部に機能素子体収納空間部4を形成して機能素子体5を封装するとともに、機能素子体5の直下で機能素子体収納空間部5に連通するビアホール13に樹脂15を充填しかつ金属めっき層16、17で蓋閉めしたビア12を形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 第1配線基板2と第2配線基板3との積層体の内部に機能素子体収納空間部4を形成して機能素子体5を封装するとともに、機能素子体5の直下で機能素子体収納空間部5に連通するビアホール13に樹脂15を充填しかつ金属めっき層16、17で蓋閉めしたビア12を形成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、実装基板の内層に形成した機能素子体収納空間部内に、可動部を有する機能素子体、例えば微小電子機械部品(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)や圧電薄膜共振素子(FBAR:Film Bulk Acoustic Resonator)或いは表面弾性波フィルタ素子(SAW:Surface Acoustic Wave Device)、バルク弾性波フィルタ素子(BAW:Bulk Acoustic Wave Device)等の機能素子体を封装してなる回路モジュール体及びその製造方法に関する。
パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ビデオ機器、オーディオ機器等の各種モバイル電子機器においては、近年小型軽量化や多機能化、高機能化或いは高速処理化等が図られている。モバイル電子機器等においては、このために微細な配線パターンを有する配線層を多層に形成して高密度配線化を図った実装用基板を用い、この実装用基板に小型で多機能化等が図られた集積回路部品や電子部品或いは各種の半導体ディバイス部品をフリップチップ実装法等の表面実装法によって実装した回路モジュール体が備えられている。
回路モジュール体としては、例えば半導体ディバイスが、樹脂モールドやセラミックパッケージから突出された端子片を介する実装方法から、非パッケージ状態のいわゆるベアチップを実装用基板に対して直接実装することによってチップサイズ化を図った実装法も採用されている。回路モジュール体は、実装用基板に形成した多数個の素子実装用電極上に予め半田バンプ等の接続子を設け、この実装用基板に対して位置決めして組み合わされたベアチップをリフロー半田等によって半田付けして実装する。
回路モジュール体は、実装用基板が素子実装領域をチップサイズとほぼ同等にして実装面積の狭域化や多ピン化の対応を図ることによって電子部品や半導体ディバイス等の高密度実装を可能とする。また、回路モジュール体は、ロスの発生が小さい配線長の短縮化によって、信号伝達の高速化や高周波化等も実現している。回路モジュール体においては、実装用基板に実装したベアチップを絶縁樹脂により封止することによって、他の実装部品との絶縁や機械的保護が図られるようにする。
ところで、可動子や振動子が設けられた機能面を有するMEMSやFBAR或いはSAW等の機能阻止ディバイスにおいては、上述した半導体ディバイスのように機能素子を実装用基板に対して表面実装して絶縁樹脂で封止する構造を採用すると、可動子や振動子が固定されて動作不能となり機能することができないといった問題がある。機能素子ディバイスにおいては、機能素子体の微細な可動部が露出した状態にあると、パッケージ化工程や回路モジュール体の製造工程時に負荷される温度変化やエッチング液等の影響を受けて特性変化が生じる虞がある。
回路モジュール体においては、パッケージ基板や実装用基板の内層に適宜の構成によって機能素子を実装する中空部を形成する種々の実装方法が検討されている。例えば、特許文献1には、チップのアクティブ面を囲んで接着層を構成する絶縁樹脂枠と接続用バンプとを設け、アクティブ面を対向面としてチップを実装用基板に対してフェースダウン実装(表面実装)するマイクロパッケージ構造が開示されている。かかるマイクロパッケージ構造においては、チップのアクティブ面と実装用基板の主面との間に絶縁樹脂枠によって囲まれた中空部が構成される。かかるマイクロパッケージ構造によれば、実装用基板に対してアクティブ面を有するチップを、他の電子部品やベアチップ等と同様にフェースダウン実装することが可能である。したがって、かかるマイクロパッケージ構造によれば、モジュールの薄型化や実装工程の効率が向上されるようになる。
一方、機能素子パッケージにおいては、MEMS素子等に備えられる微細な可動部が、外部環境の影響を受けやすく、また酸化や静電気による帯電等によって電気的特性や機能特性が大きく変化する。したがって、かかる機能素子パッケージにおいては、一連のディバイス製作工程におけるパッケージ工程及びモジュール工程が一般に低温プロセスによって行われる。また、かかる機能素子パッケージにおいては、機能素子体を、上述した様々な外部要因からの影響を抑制する真空或いは還元雰囲気下で気密状態に保持して安定した動作が行われるように構成する必要がある。
特許文献2には、中空部(キャビティ)に実装した機能素子と実装基板の表面層に形成した外部出力端子とをビアで接続するが、キャビティの気密性を保持した回路基板が開示されている。回路基板においては、ガラス−セラミック成分を含む絶縁層に回路パターンを多層に形成するとともに、めっき液によって溶解されないように金属成分からなる中間層を設けている。回路基板においては、表面配線層を形成するめっき工程により絶縁層のポーラス化が生じても中間層によってキャビティの気密状態が保持されるようにする。
ところで、上述した特許文献1に開示されるマイクロパッケージにおいては、薄型化では有効であるが、チップに接続バンプを形成する領域と枠状の絶縁樹脂層を形成する領域とを設けることからチップ自体が大型化する。マイクロパッケージにおいては、実装用基板に対して、外形寸法とほぼ同等の領域にチップを実装することが可能ではあるが、このチップの大型化により、モジュール全体の小型化にさほど貢献度し得ないといった問題があった。また、マイクロパッケージにおいては、チップが開放状態で実装されることで、水分や酸化の影響により信頼性が低下するといった問題もある。
一方、特許文献2に開示される回路基板においては、実装基板のキャビティ内に機能素子を気密状態に実装することで、信頼性の向上が図られるようになる。しかしながら、かかる回路基板においては、ガラス−セラミック成分を含む基板を用いることから、セラミック焼成時に機能素子がダメージを受けてしまう。また、回路基板においては、基板も高価であるとともに、ビアホールの気密性を保持するためにAu、Ag、Pt、Rh等の貴金属が用いられることでコストが高いといった問題がある。また、回路基板においては、キャビティを閉塞する蓋体が設けられことから、全体として厚みが大きくなり小型化が図れないといった問題もある。
したがって、本発明は、廉価な材料と簡易な構成とによって層内に形成した機能素子収納部内に機能素子体を気密状態を保持して封装することにより信頼性の向上を図った小型で廉価な回路モジュール体及びその製造方法を提供することを目的とする。
上述した目的を達成する本発明にかかる回路モジュール体は、第1配線基板と機能素子体と第2配線基板とから構成される。回路モジュール体は、第1配線基板が、第1主面に所定の配線パターンと多数個の素子実装用電極とが形成され、これら素子実装用電極の形成領域を機能素子体実装領域として構成するとともに、この機能素子体実装領域内に位置して第2主面に形成した配線パターンとの層間接続を行うビアが設けられて構成される。回路モジュール体は、機能素子体が、多数個の入出力電極を有し、これら各入出力電極が相対する各素子実装用電極と接続されることにより第1配線基板の機能素子体実装領域上に実装される。回路モジュール体は、第2配線基板が、第1主面側に第1配線基板の機能素子体実装領域と略対応する大きさの機能素子体収納凹部が形成され、この機能素子体収納凹部の外周部位を全周に亘って第1配線基板の第1主面に接合されることにより機能素子体実装領域に実装された機能素子体を封装する機能素子体収納空間部を構成する。回路モジュール体は、第1配線基板に設けたビアが、内部に充填された樹脂材と第1主面側の開口部を蓋閉めする金属めっき層とにより封止される。
回路モジュール体においては、第1配線基板と第2配線基板との積層体の内部に構成された機能素子体収納空間部内に気密状態を保持して封装される機能素子体が、外部環境の影響を排除して安定した動作が行われるようになる。回路モジュール体においては、機能素子体収納空間部内の機能素子体実装領域にいわゆるフェースダウン実装される機能素子体が直下に形成されたビアを介して第1配線基板の第2主面に形成された配線パターンと接続されることで、実装の効率化と線路長の短縮化が図られて信号伝達の高速化や高周波化が図られるようになる。回路モジュール体においては、機能素子体収納空間部に連通するビアホールを廉価な樹脂で充填するとともにその表面に金属めっき層を形成して蓋閉めすることによってビアを構成することから、ビアホールからの気体漏れが確実に防止される。回路モジュール体においては、コスト低減を図りながら機能素子体収納空間部の気密性を確実に保持して信頼性の向上が図られるようになる。
また、上述した本発明にかかる回路モジュール体の製造方法は、第1主面に構成した機能素子体実装領域に機能素子を実装した第1配線基板に対して、第1主面に機能素子体実装領域と略等しい開口形状を有する機能素子体収納凹部が形成された第2配線基板を、機能素子体収納凹部の外周部位を全周に亘って第1配線基板の第1主面上に接合することによって機能素子体収納空間部を構成し、この機能素子体収納空間部内に機能素子体実装領域に実装された機能素子体を封装する回路モジュール体を製造する。
回路モジュール体の製造方法は、第1配線基板の製作工程が、有機絶縁基板を基材とする両面基板や多層配線基板が用いられ、この基板の上記機能素子体実装領域に第1主面と第2主面とに貫通する複数のビアホールを形成するビアホール形成工程と、これら各ビアホールに対して第1主面側の導体部と第2主面側の導体部とを導通させる金属めっき層を形成する金属めっき層形成工程と、第1主面の導体部と第2主面の導体部とに所定の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、各ビアホールに樹脂材を充填する樹脂材充填工程と、各ビアホールの第1主面及び第2主面の開口部位において各樹脂材を被覆して蓋閉めする金属めっき層を形成する金属めっき層形成工程とを有する。
回路モジュール体の製造方法は、第2配線基板の製作工程が、有機絶縁基板を基材とした両面基板や多層配線基板が用いられ、第1主面に上記機能素子体収納凹部を形成する機能素子体収納凹部形成工程と、機能素子体収納凹部の内壁面に金属シールド層を形成する金属シールド層形成工程とを有する。
回路モジュール体の製造方法は、第1配線基板の機能素子体実装領域に多数個の入出力電極を有する機能素子体を配置した後にこの機能素子体を各入出力電極と相対する各素子実装用電極とを接続させて実装する機能素子体実装工程と、第1配線基板の第1主面上に第2配線基板の第1主面を機能素子体実装領域に機能素子体収納凹部を対向させて接合する第2配線基板接合工程とを経て回路モジュール体を製造する。
回路モジュール体の製造方法によれば、第1配線基板と第2配線基板との積層体の内部に構成された機能素子体収納空間部内に気密状態を保持して機能素子体を封装することから、機能素子体が外部環境の影響を排除して安定した動作を行い信頼性の向上を図った回路モジュール体を製造する。回路モジュール体の製造方法によれば、機能素子体収納空間部内の機能素子体実装領域に機能素子体をいわゆるフェースダウン実装し、直下に形成したビアを介して機能素子体と第1配線基板の第2主面に形成された配線パターンとの接続を行う。回路モジュール体の製造方法によれば、機能素子体の実装効率化と小型化及び接続線路長を短縮化して信号伝達の高速化や高周波化が図られた回路モジュール体を製造する。回路モジュール体の製造方法によれば、機能素子体収納空間部に連通するビアホールを廉価な樹脂で充填するとともにその表面に金属めっき層を形成して蓋閉めすることによってビアを構成する。回路モジュール体の製造方法によれば、コスト低減を図りながらビアホールからの気体漏れを防止して機能素子体収納空間部の気密性を確実に保持して信頼性の向上を図った回路モジュール体を製造する。
本発明によれば、第1配線基板と第2配線基板との積層体の内部に機能素子体収納空間部を形成して機能素子体を封装するとともに機能素子体収納空間部に連通するビアホールに廉価な樹脂を充填しかつ金属めっき層で蓋閉めしてビアを形成したことから、機能素子体収納空間部の気密性が確実に保持されて機能素子体が安定した動作を行う高精度の回路モジュール体が得られる。本発明によれば、機能素子体がその外形寸法とほぼ同等の実装領域にフェースダウン実装されるとともに直下に形成したビアを介して信号伝達が行われることで、実装効率や小型化或いは高速化や高周波化を図った廉価な回路モジュール体が得られる。
以下、本発明の実施の形態として示す回路モジュール体1及びその製造方法について図面を参照して詳細に説明する。回路モジュール体1は、例えば携帯電話機やパーソナルコンピュータ等に搭載される高周波回路モジュール体であり、図1に示すようにモジュール基板2(第1配線基板)と、このモジュール基板2に積層されるキャップ基板3(第2配線基板)との積層基板の内部に機能素子体収納空間部4が構成される。回路モジュール体1は、機能素子体収納空間部4内に、機能面5aに可動部5bを有する例えばSAW素子(表面弾性波素子)やBAW素子(バルク弾性波素子)或いはMEMS素子(微小電子機械部品)やFBAR素子(圧電薄膜共振素子)等の機能素子体5を封装する。なお、回路モジュール体1は、機能素子体収納空間部4内に、複数個の機能素子体5を封装するようにしてもよいことは勿論である。
回路モジュール体1は、詳細を後述するようにモジュール基板2の第1主面2a上に構成された機能素子体実装領域6に機能素子体5がフリップチップ実装法によって実装されるとともに、この機能素子体5を覆うようにしてキャップ基板3が第1主面3aを重ね合わせて積層される。回路モジュール体1は、モジュール基板2の第1主面2a上に、機能素子体5の入出力回路部や整合回路部等を構成する図示しない集積回路素子や電子部品が例えばフリップチップ実装法等によって適宜実装される。回路モジュール体1は、キャップ基板3が機能素子体5よりもやや大きなサイズとしたが、モジュール基板2とほぼ同等の大型サイズとして第2主面3b上に集積回路素子や電子部品等を実装するようにしてもよい。
回路モジュール体1は、モジュール基板2が、耐熱性や耐薬品性或いは加工性に優れた基板材、例えば液晶ポリマー、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイトトリアジン、ポリテトラフルオロエチレン或いは高周波対応を図るブタジエン樹脂等の有機絶縁基板を基材として多層配線基板技術によって製作された多層配線基板によって構成される。モジュール基板2には、内層に高周波送受信回路部や電源回路部等を構成する適宜の配線層が形成されている。モジュール基板2には、機能素子体実装領域6が、第1主面2aに機能素子体5の外形よりもやや大きな開口寸法を以って形成した凹陥部7内に構成される。凹陥部7は、後述するように機能素子体5を実装する際の樹脂流れ止め作用を奏する部位であり、底面部7aに機能面5aを対向させかつ可動部5bが動作可能な間隔を保持されるようにして後述する接合構造を介して機能素子実装領域6に実装される。
モジュール基板2は、第1主面2aから段落ちされた凹陥部7内に機能素子体5を実装することで、第1主面2a上に機能素子体5を実装した回路モジュール体との比較において回路モジュール体1の厚みを小さくして小型化が図られるようにする。モジュール基板2は、凹陥部7によって各回路部等と機能素子体5とに深さ分のギャップが得られるようになることから、寄生容量が低減されるようになる。なお、凹陥部7は、もっぱら樹脂流れ止めの機能を主体とすることから、その深さを10μm程度に形成される。
モジュール基板2には、凹陥部7の底面部7aを含む第1主面2a上に、所定パターンを有する第1配線パターン8が形成されている。モジュール基板2には、凹陥部7の底面部7aに、第1主面2aと段差を構成する立上り内周壁部7bに沿って配列された多数個の素子実装用電極9が形成されている。モジュール基板2には、詳細を省略するが第1配線パターン8に、凹陥部7を縁取る枠状部位に沿ってキャップ基板3との電気的接続を行うための多数の接続用電極が形成されている。
モジュール基板2には、第2主面2bに外部接続用電極10や所定パターンを有する第2配線パターン11が形成されており、外部接続用電極10が図示しない例えばマザー基板やパッケージ基板側の相対する接続用電極と接続されて電気信号の入出力が行われる。モジュール基板2には、機能素子実装領域6に位置して多数個のビア12が形成されている。各ビア12は、第1主面2a側の第1配線パターン8と第2主面2b側の第2配線パターン11とを層間接続する。
各ビア12は、詳細を後述する工程によってモジュール基板2に形成される。各ビア12は、モジュール基板2を貫通して形成したビアホール13と、このビアホール13の内周壁に全域に亘って形成されて第1配線パターン8と第2配線パターン11とを導通する金属導電層14と、ビアホール13に絶縁樹脂を充填して形成された充填樹脂層15と、凹陥部7の底面部7a及び第2主面2bにおいて露出する充填樹脂層15の表面をそれぞれ被覆してビアホール13の開口部を閉塞する第1金属めっき層16と第2金属メッキ層17とから構成される。
各ビア12は、第1金属めっき層16が凹陥部7内において第1配線パターン8の一部を構成するとともに、第2金属メッキ層17が第2主面2aにおいて第2配線パターン11の一部を構成する。各ビア12は、第1金属めっき層16が密閉空間部として構成された機能素子体収納空間部4内に形成されるとともに第2金属メッキ層17が第2主面2aに形成される。したがって、各ビア12は、機能素子体収納空間部4内に実装される機能素子体5から生じる熱を、機能素子体収納空間部4内から効率的に放熱するサーマルビアホールとしても機能する。
キャップ基板3も、詳細を後述するようにガラスエポキシ樹脂等の有機絶縁基板を基材として多層配線基板技術によって製作された多層配線基板によって構成される。キャップ基板3は、モジュール基板2と一体化されることからそれぞれ熱膨張率が同一の基材によって形成することが好ましいが、さほど大きな差の無い基材を用いるようにしてもよい。キャップ基板3は、全体で300μm乃至800μm程度の厚みを有しており、例えば内部に機能素子体5の整合回路や制御回路等を構成する適宜の配線層18が多層に形成されている。
キャップ基板3には、第1主面3aに開口して機能素子体収納凹部19が形成されている。キャップ基板3には、詳細を省略するが第1主面3aに、機能素子体収納凹部19を縁取る枠状部位に沿って上述したモジュール基板2側の各接続用電極と対向する多数個の接続用電極を有する第1配線パターン20が形成されている。
機能素子体収納凹部19は、上述したモジュール基板2側の凹陥部7とほぼ同等の開口寸法を有するとともに、機能素子体5の厚みよりも大きな深さを有して形成されている。機能素子体収納凹部19は、キャップ基板3の厚みによって制限されるが、100μm乃至600μm程度の深さを有している。なお、機能素子体収納凹部19は、モジュール基板2やキャップ基板3の平坦度及び凹陥部の7の深さと機能素子体5の厚みの条件等により例えば100μmよりも浅い凹部であってもよい。機能素子体収納凹部19には、底面部や内周壁部の全体に亘って金属シールド層21が形成されている。
キャップ基板3には、第2主面3bに適宜の実装用電極を有する第2配線パターン22が形成され、上述したように集積回路素子や電子部品が実装される。なお、キャップ基板3においては、第2配線パターン22をベタパターンとして形成することにより、内層の金属シールド層21と共同して機能素子体収納凹部19の気密状態をより確実に保持し、防湿層や電磁的シールド層として作用するように構成してもよい。
キャップ基板3は、詳細を後述するように、機能素子体実装領域6に機能素子体5を実装したモジュール基板2に対して積層され、凹陥部7や機能素子体収納凹部19によって層内に密閉空間部を構成する。キャップ基板3は、モジュール基板2に対して、それぞれの第1主面3a、2aを対向させて機能素子体収納凹部19を凹陥部7に位置合わせさせて組み合わされる。キャップ基板3は、機能素子体収納凹部19を縁取る第1主面3aの部位を凹陥部7を縁取る第1主面2aの部位に対して接着剤層23を介してフリップチップ実装することによって、モジュール基板2と一体化される。
機能素子体5は、素子が絶縁樹脂により封止されていないいわゆるベアチップ状態で用いられ、上述したように機能面5aを下向きにしてモジュール基板2の機能素子体実装領域6上に実装される。機能素子体5には、詳細を省略するが機能面5aに、モジュール基板2の機能素子体実装領域6に形成した各素子実装用電極9とそれぞれ相対する多数個の入出力電極24が形成されている。機能素子体5は、これら入出力電極24上にAu等からなるスタッドバンプ25がそれぞれ形成される。
機能素子体5は、相対する各入出力電極24と各素子実装用電極9とを位置決めして機能素子体実装領域6上に載置され、加熱・押圧することによって各スタッドバンプ25が各素子実装用電極9に接合するフリップチップ実装法によってモジュール基板2に実装される。各スタッドバンプ25は、上述したように機能素子体5が機能素子体実装領域6に実装された状態で、機能面5aと凹陥部7の底面部7aとを可動部5bの動作を可能とさせる間隔に保持されることから、所定の高さを以って形成される。
回路モジュール体1においては、機能素子体5の接合強度を保持するために、各接合部位にアンダフィル26が塗布される。アンダフィル26は、スタッドバンプ25と素子実装用電極9との接合部位に回り込んで硬化することによって接合強度を向上させることから、流動性とチクソ性(thixotropy)を有する例えばフィラー入り液状エポキシ系樹脂材が用いられる。アンダフィル26は、スタッドバンプ25と素子実装用電極9との接合部位に塗布されると凹陥部7の底面部7a上を濡れ拡がるが、立上り内周壁部7bで堰き止められてモジュール基板2の第1主面2a上まで拡がることは無い。
回路モジュール体1においては、上述したようにモジュール基板2とキャップ基板3とが、第1主面2aの凹陥部7を縁取る部位と第1主面3aの機能素子体収納凹部19を縁取る部位とにおいて接着剤層23によって接合される。回路モジュール体1においては、凹陥部7の立上り内周壁部7bに沿って機能素子体5の各入出力電極24が接合される各素子実装用電極9が形成される。回路モジュール体1においては、モジュール基板2とキャップ基板3との接合部位とモジュール基板2と機能素子体5との接続部位とが凹陥部7の立上り内周壁部7bを介してごく近接して構成されることで小型化が図られている。
回路モジュール体1においては、モジュール基板2と機能素子体5との接続部位を補強するアンダフィル26がモジュール基板2とキャップ基板3とを接合する接着剤層23の塗布領域に流れ込んだ場合に、接合強度を劣化させるとともに機能素子体収納空間部4の気密性を低下させる。回路モジュール体1においては、上述したようにモジュール基板2に凹陥部7を形成してその立上り内周壁部7bによってアンダフィル26の第1主面2a上への拡がりを防止することで小型化を保持してモジュール基板2とキャップ基板3とが強固に固定されるようにする。
回路モジュール体1においては、上述したように機能素子体5を実装する機能素子体実装領域6の直下に多数個のビア12を形成してモジュール基板2との電気的接続を最短で行うように構成したことから、線路損失やノイズの低減或いは高速処理化等が図られるようになる。回路モジュール体1においては、機能素子体収納空間部4内に機能素子体5を封装したことにより、機能素子体5が一連の工程中で露出された状態の微細な可動部5bに不用意な力を加えられて損傷するといった不都合の発生が防止される。回路モジュール体1においては、機能素子体5の可動部5bに対して製造工程中で負荷される温度変化やエッチング液等の影響或いは静電気の影響による帯電で生じる可動部5bの貼り付き等が防止されて電気的特性が保持され、安定した動作が行われるようになる。
回路モジュール体1においては、後述するようにモジュール基板2に対する機能素子体5の実装工程やキャップ基板3の接合工程が真空チャンバーや不活性気体雰囲気中で行われることによって、機能素子体収納空間部4が真空雰囲気或いは不活性ガス雰囲気で構成される。回路モジュール体1においては、機能素子体5との導通を図る多数個のビア12が機能素子体収納空間部4に設けられている。回路モジュール体1においては、各ビア12を介して機能素子体収納空間部4の気密性が損なわれる虞がある。
回路モジュール体1においては、上述したように各ビア12が、ビアホール13内に充填樹脂層15を形成するとともにビアホール13の開口部を第1金属めっき層16と第2金属めっき層17とによって蓋閉めして構成される。回路モジュール体1においては、第1金属めっき層16と第2金属めっき層17とによって各配線パターンを形成するめっき工程やエッチング工程に際して充填樹脂層15に気泡やクラック等が発生することを防止し、機能素子体収納空間部4が高精度の気密状態に保持されるようになる。したがって、回路モジュール体1においては、可動部5b等の酸化や劣化が抑制され、長寿命化が図られる。
回路モジュール体1においては、モジュール基板2に対して機能素子体5が実装されるとともに、この機能素子体5を封装してキャップ基板3が積層される。回路モジュール体1においては、モジュール基板2に凹陥部7を形成してその立上り内周壁部7bによって近接して構成される機能素子体5の接合部位とキャップ基板3の接合部位との間でアンダフィル26の流れ止めが図られる。したがって、回路モジュール体1においては、機能素子体収納空間部4を構成する凹陥部7や機能素子体収納凹部19の開口寸法を機能素子体5の外形寸法とほぼ同等として小型化が図られる。回路モジュール体1においては、凹陥部7を有しないモジュール基板の第1主面上に機能素子体5を実装した回路モジュール体との比較において、実装面積比で約80%程度、体積比で約90程度の小型化が図られ、また電子部品等の実装密度の向上が図られる。
上述した回路モジュール体1は、モジュール基板2の製作工程と、キャップ基板3の製作工程と、モジュール基板2に対する機能素子体5の実装工程及びキャップ基板3の接合工程とを経て製造される。なお、以下に説明するモジュール基板製作工程においては、説明の便宜上モジュール基板2を両面基板30を基材として製作するが、上述したように絶縁層と配線層を多層に形成した多層基板を基材としてもよいことは勿論である。両面基板30は、図2に示すように耐熱性や耐薬品性或いは加工性に優れた上述した素材からなる有機絶縁基材31の第1主面31a及び第2主面31bに第1金属層32a及び第2金属層32bが形成される。両面基板30は、セラミック基板やガラス基板と比較して廉価であり、ビアホール13の加工性にも優れている。
モジュール基板製作工程においては、図3に示すように上述した両面基板30に対して、所定の位置に第1主面31aと第2主面31bとに貫通する多数個のビアホール13を形成する。各ビアホール13は、レーザ照射やプラズマ照射或いはこれらを同時に照射するいわゆるドライエッチング加工やドリル加工によって形成され、50μm乃至2mm程度の孔径に形成される。モジュール基板製作工程においては、各ビアホール13に対して例えば銅めっきによるスルーホールめっき処理を施して、その内周壁の全域に亘って金属導電層14を形成する。金属導電層14は、各ビアホール13の内周壁に数μm乃至30μmの厚みを以って形成され、図4に示すように第1金属層32aと第2金属層32bとを導通させる。
モジュール基板製作工程においては、充填樹脂層形成工程によって各ビアホール13の内部に絶縁樹脂を充填して図5に示すように充填樹脂層15を形成する。充填樹脂層形成工程は、例えばエポキシ系樹脂20重量%乃至40重量%にグリコール系溶剤や芳香族系溶剤を混合した充填樹脂材が用いられ、この充填樹脂材を例えば第2主面31b側に蓋をした状態で第1主面31aと略同一面を構成するようにして各ビアホール13に充填する。充填樹脂層形成工程は、紫外線照射或いは加熱処理を施して各ビアホール13内に充填した充填樹脂材を硬化させて充填樹脂層15を形成する。
モジュール基板製作工程においては、凹陥部形成工程によって図6に示すように両面基板30の第1主面31a側に凹陥部7を形成する。凹陥部形成工程は、凹陥部7が機能素子体5とほぼ同等の開口寸法を有するとともに10μm程度の深さであることから、例えばルータ等を用いる簡易な作業によって凹陥部7を形成することが可能である。凹陥部形成工程は、各ビアホール13を囲む所定の領域を第1金属層32aとともに掘削して、底面部7aに充填樹脂層15を露出させて凹陥部7を形成する。
モジュール基板製作工程においては、金属めっき層形成工程によって図7に示すように凹陥部7の内部に全域に亘って金属めっき層33を形成するとともに第2主面31b側の第2金属層32bに金属めっき層34を形成する。金属めっき層形成工程は、めっき処理によって底面部7aに露出された充填樹脂層15を被覆するようにして金属めっき層33を形成しビアホール13を蓋閉めする。金属めっき層形成工程は、第2主面31bに露出された充填樹脂層15を被覆するようにして金属めっき層34を形成されることによってビアホール13を蓋閉めする。金属めっき層形成工程は、金属めっき層33や金属めっき層34が配線パターンの一部を構成することから、銅めっきやアルミめっきが施される。
モジュール基板製作工程においては、金属めっき層33をシードメタル層として所定の厚みの金属めっき層を形成し、この金属めっき層と第1主面31a上の第1金属層32aとに所定のパターニング処理を施す。モジュール基板製作工程においては、このパターニング処理によって、図8に示すように凹陥部7の底面部7aにビアホール13を蓋閉めする第1金属めっき層16と素子実装用電極9とを形成するとともに第主面31aに第1配線パターン8が形成されたモジュール基板2を製作する。
なお、モジュール基板製作工程は、上述した工程に限定されるものでは無いことは勿論である。モジュール基板製作工程においては、両面基板30に対してビアホール13の形成工程を施した後に凹陥部7の形成工程を施すようにしたが、これらの工程を入れ替えて行うようにしてもよいことは勿論である。
回路モジュール体製造工程は、キャップ基板3の製作工程にも、モジュール基板製作工程と同様に耐熱性や耐薬品性或いは加工性に優れた上述した素材からなる有機絶縁基材36の第1主面36a及び第2主面36bに第1金属層37a及び第2金属層37bが形成された図9に示す両面基板35が用いられる。両面基板35は、特に限定されないが、有機絶縁基材36がモジュール基板2に用いられる両面基板30と同一素材であることが好ましい。
キャップ基板製作工程においては、第1金属層37a及び第2金属層37bに対して所定のパターニングを施し、図10に示すように配線層18a、18bを有する両面基板35を形成する。キャップ基板製作工程においては、両面基板35の第1主面36aと第2主面36bに対して、それぞれ銅箔層38aを有する第1プリプレグ38と銅箔層39aを有する第2プリプレグ39とが重ね合わされる。キャップ基板製作工程においては、両面基板35に対して第1プリプレグ38と第2プリプレグ39とに加熱・加圧処理を施すことにより、図11に示す多層配線基板体40を形成する。
キャップ基板製作工程においては、多層配線基板体40に対して第1プリプレグ38側から機能素子体収納凹部19の形成加工が施される。形成加工は、例えばルータ等を用いる座ぐり加工によって、図12に示すように上述した形状を有する機能素子体収納凹部19を形成する。なお、形成加工は、多層配線基板体40に対して例えばレーザ加工を施して機能素子体収納凹部19を形成することも可能である。なお、キャップ基板製作工程においては、多層配線基板体40に対して第1プリプレグ38の銅箔層38aや第2プリプレグ39の銅箔層39aに対して所定のパターニングを施して第1配線パターン20や第2配線パターン22を形成する。キャップ基板製作工程においては、機能素子体収納空間部4の内周壁部に対してめっき処理を施し、図13に示すように全体に亘って金属シールド層21を形成してキャップ基板3を製作する。
回路モジュール体製造工程は、上述した工程を経て製作したモジュール基板2に対して機能素子体実装工程によって機能素子体5を実装する。機能素子体実装工程においては、機能素子体5の各入出力電極24上に例えば金ワイヤを用いるボールバンプ形成法やめっき法或いは印刷法等のアディティブ法によって所定の高さに形成したスタッド状を呈するスタッドバンプ25を形成する。機能素子体実装工程においては、図14に示すようにモジュール基板2に対して機能素子体5が、凹陥部7に機能面5aを対向させて組み合わされる。機能素子体実装工程においては、モジュール基板2に対して機能素子体5が、図15に示すように各素子実装用電極9に相対する各入出力電極24を対向させるように位置決めする。
機能素子体実装工程においては、接合工程において各スタッドバンプ25と各素子実装用電極9との接合が行われる。接合工程は、加熱押圧装置によりモジュール基板2に対して機能素子体5が、例えば温度250℃乃至300℃、荷重50gf/bump乃至150gf/bumpの条件で加熱・押圧操作が施されることによってスタッドバンプ25を各素子実装用電極9に接合する。接合工程においては、加熱・押圧条件がスタッドバンプ25の種類によって適宜設定されるが、機能素子体5の特性を損なわないように比較的低温領域で行うことが好ましい。接合工程においては、例えば接合部位に超音波を印加する操作を併用することによって、常温乃至200℃程度の低温で接合を行うことが可能である。
機能素子体実装工程においては、各素子実装用電極9と各入出力電極24との接合部位にアンダフィル26を充填する工程が施される。アンダフィル充填工程においては、上述したようにフィラー入り液状エポキシ系樹脂材をディスペンサ等によって各素子実装用電極9と各入出力電極24との接合部位に供給する。アンダフィル26は、上述したようにスタッドバンプ25と素子実装用電極9との接合部位に供給されることによって凹陥部7の底面部7a上を濡れ拡がるが、立上り内周壁部7bで堰き止められる。
機能素子体実装工程においては、各素子実装用電極9と各入出力電極24との接合部位に加熱処理や紫外線照射処理を行って液状のアンダフィル26を硬化させる。アンダフィル26は、図16に示すようにスタッドバンプ25と素子実装用電極9との接合部位に回り込んで接合強度を向上させ、モジュール基板2に対して機能素子体5をしっかりと実装させる。なお、アンダフィル26には、例えばカルボン酸無水物30重量%乃至50重量%、エポキシ配合樹脂20重量%乃至30重量%、エポキシプロパン重合物10重量%乃至20重量%からなるアンダフィルも好適に用いられる。
機能素子体実装工程においては、モジュール基板2の第1主面2aに接着剤が塗布されて接着剤層23が形成される。接着剤層形成工程には、接着剤として例えばベンゾシクロブテン樹脂38重量%乃至55重量%、メシチレン25重量%乃至60重量%の紫外線硬化型封止材が用いられ、凹陥部7を構成する枠状の第1主面2a上に全面に亘って塗布される。接着剤層形成工程においては、凹陥部7の開口縁に沿った領域を除く部位を開口するマスキングを施して紫外線照射を行うとともにグリコールエーテルで現像処理を行うことによって、図17に示すように第1主面2aの所定部位に半硬化状態の接着剤層23を形成する。
なお、接着剤層形成工程については、上述した機能素子体実装工程に先行して実施するようにしてもよい。接着剤層形成工程については、接着剤層23の形成領域を開口部としたマスクを用いて接着剤を塗布するようにしてもよい。接着剤層形成工程については、接着剤層23として、例えばベンゾシクロブテン樹脂ばかりでなく、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂或いはシリコン樹脂系接着樹脂を用いてもよい。また、接着剤層23は、例えば所定の枠状に形成された未硬化状態で接着性が保持された樹脂フィルム材を用いるようにしてもよい。樹脂フィルム材には、例えば半導体チップの製造工程等に用いられている異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)等が用いられる。
回路モジュール体製造工程は、真空雰囲気や不活性ガス雰囲気中でキャップ基板接合工程によって接着剤層23を介してモジュール基板2に対してキャップ基板3を接合して一体化する。キャップ基板接合工程においては、キャップ基板3が、機能素子体収納凹部19を形成した第1主面3aを実装面としてモジュール基板2の第1主面2a上に積層される。キャップ基板接合工程においては、モジュール基板2に対してキャップ基板3が、凹陥部7と機能素子体収納凹部19とを位置合わせするとともにそれぞれの第1配線パターン8、20に形成した相対する各接続電極を位置合わせして積層される。キャップ基板接合工程においては、加熱押圧装置によってモジュール基板2に対してキャップ基板3に、温度5分170℃+10分250℃の加熱処理と荷重400g/mm2の押圧処理とを行うことにより接着剤層23を硬化させることで一体に接合させて上述した回路モジュール体1を得る。
なお、キャップ基板接合工程においては、上述した機能素子体実装工程と同様に、モジュール基板2の第1配線パターン8に形成した各接続電極に金スタッドバンプを形成し、キャップ基板3を位置合わせして組み合わせた後に加熱・圧着処理を施してモジュール基板2とキャップ基板3とを一体化するようにしてもよい。キャップ基板接合工程においては、例えばモジュール基板2の第2主面2b側から温度250℃乃至300℃、荷重50gf/bump乃至150gf/bumpの条件で加熱・押圧操作が施される。キャップ基板接合工程においては、接合強度を向上させるために、接合部位に上述したアンダフィル26と同様のアンダフィルが塗布される。
回路モジユール体製造工程においては、モジュール基板2やキャップ基板3に比較的廉価でビアホール13を形成する機械加工性のよい有機絶縁基板を用いるとともに、低温プロセスによって機能素子体5を機能素子体収納空間部4内に実装する。回路モジユール体製造工程においては、機能素子体5が機能素子体実装領域6の直下に形成したビア12を介して最短でモジュール基板2との電気的接続を行うとともに、簡易な工程によって気密性の高いビア12を形成することで、気密性の高い機能素子体収納空間部4を有する回路モジユール体1を製造する。
したがって、回路モジユール体製造工程においては、線路損失やノイズの低減或いは高速処理化等が図られた廉価な回路モジュール体1を製造する。回路モジユール体製造工程においては、機能素子体5の微細な可動部5bが、製造工程中で破損や温度変化或いはエッチング液やめっき液の影響、静電気による貼り付き等が防止されて歩留りの向上を図って回路モジュール体1を製造する。回路モジユール体製造工程においては、機能素子体5が気密性の高い機能素子体収納空間部4内に封装されることで電気的特性が保持されて安定した動作を行い、可動部5b等の酸化や劣化が抑制されて長寿命化が図られた回路モジュール体1を製造する。
図18に示した回路モジュール体45は、ガラスエポキシ基板を用いたモジュール基板2を有する上述した回路モジュール体1に対して機能素子体収納空間部4の気密特性を比較するために比較例として製作した回路モジュールである。比較例回路モジュール体45は、基本的な構成を回路モジュール体1と同等とすることから、同一部位については同一符号を付して説明を省略する。なお、比較例回路モジュール体45は、説明の便宜上モジュール基板46が凹陥部7を形成していないものを示したが、機能素子体収納空間部4の気密特性になんら影響は無い。
比較例回路モジュール体45は、ガラスエポキシ基板を用いたモジュール基板46の機能素子体実装領域6に多数個のビア47が形成されているが、これらビア47が蓋閉め構造を有していない構造となっている。比較例回路モジュール体45は、上述した加熱・押圧条件でモジュール基板46の第1主面46a上に機能素子体5が上述した接着剤を塗布して形成された接着剤層23によって接合される。比較例回路モジュール体45は、モジュール基板46の第1主面46aに対してキャップ基板3がフリップチップ実装される。
機能素子体収納空間部4の気密特性評価は、上述した回路モジュール体1と比較例回路モジュール体45に対してキャップ基板3側からヘリウムガスを吹き付け、モジュール基板2、46側の各ビア12、47の開口から漏出するヘリウムガス量をヘリウムディテクタによって測定した。測定結果は、回路モジュール体1が2×10−10mbar/sec以下であり、比較例回路モジュール体45が10−1mbar/secであった。回路モジュール体1は、かかる測定結果から明らかなように、ビアホール13に充填樹脂層15を形成するとともに開口部を第1金属めっき層16や第2金属めっき層17によって蓋閉めすることにより、製造工程中での充填樹脂層15のポーラス化が抑制されることで機能素子体収納空間部4が極めて高い気密性を保持される。
なお、機能素子体収納空間部4の気密性については、それぞれのモジュール基板を液晶ポリマー基板やブタジエン基板を用いた場合でも同様の測定結果が得られた。また、機能素子体収納空間部4の気密性については、上述した接着剤に代えて例えば鉛−スズの共晶はんだ、無鉛はんだ、スズ−銀−銅はんだ或いは金−スズはんだを用いた場合でも同様の測定結果が得られた。
キャップ基板製作工程においては、上述したように多層配線基板に対してレーザ加工等によって機能素子体収納凹部19を形成するようにしたが、かかる工程に限定されるものでは無い。キャップ基板製作工程は、例えば図19及び図20に示すようにいわゆる一括積層法によってキャップ基板3を製作するようにしてもよい。キャップ基板製作工程においては、上述したキャップ基板製作工程と同様にして製作された両面基板35に対して、図19に示すように機能素子体収納凹部19に対応する部位に例えばルータ加工法による機械加工やプレス金型を用いた打抜き加工によって第1くり抜き部50が形成される。
キャップ基板製作工程においては、両面基板35に対して、その表裏主面に銅箔層に所定のパターニングを施して第1配線パターン20を形成した第1プリプレグ51と銅箔層に所定のパターニングを施して第2配線パターン22を形成した第2プリプレグ52とを一体に積層する。キャップ基板製作工程においては、第1プリプレグ51にも、予め機能素子体収納凹部19に対応する部位にルータ加工や打抜き金型を用いて第2くり抜き部53を形成する。
キャップ基板製作工程においては、図20に示すように第2プリプレグ52の接着剤54が塗布された主面上に両面基板35を積層し、さらにこの両面基板35の主面上に第1くり抜き部50に対して第2くり抜き部53を位置合わせして接着剤55を塗布した第1プリプレグ51を積層する。キャップ基板製作工程においては、これら両面基板35と第1プリプレグ51及び第2プリプレグ52の積層体に対して加熱・加圧処理を施すことにより、第1くり抜き部50と第2くり抜き部53とにより機能素子体収納凹部19を構成した上述した図11に示す多層配線基板体40と同等の多層配線基板体を形成する。
なお、キャップ基板製作工程においては、第2プリプレグ52の主面に第1くり抜き部50や第2くり抜き部53に対応する凹部を形成し、積層状態でこの凹部を含めて全体で機能素子体収納凹部19を構成するようにしてもよいことは勿論である。また、キャップ基板製作工程においては、第1プリプレグ51や第2プリプレグ52にさらに同様のプリプレグを積層して多層化を図るようにしてもよい。
1 回路モジュール体、2 モジュール基板、3 キャップ基板、4 機能素子体収納空間部、5 機能素子体、6 機能素子体実装領域、7 凹陥部、8 第1配線パターン、9 素子実装用電極、10 外部接続用電極、11 第2配線パターン、12 ビア、13 ビアホール、14 金属導電層、15 充填樹脂層、16 第1金属めっき層、17 第2金属めっき層、18 配線層、19 機能素子体収納凹部、20 第1配線パターン、21 金属シールド層、22 第2配線パターン、23 接着剤層、24 入出力電極、25 スタッドバンプ、26 アンダフィル、30両面基板、35 両面基板、38 第1プリプレグ、39 第2プリプレグ
Claims (12)
- 第1主面に所定の配線パターンと多数個の素子実装用電極とが形成され、これら素子実装用電極の形成領域を機能素子体実装領域として構成するとともに、この機能素子体実装領域内に位置して第2主面に形成した配線パターンとの層間接続を行うビアが設けられた第1配線基板と、
多数個の入出力電極を有し、これら各入出力電極が相対する上記各素子実装用電極と接続されることにより上記第1配線基板の上記機能素子体実装領域上に実装された機能素子体と、
第1主面側に上記第1配線基板の上記機能素子体実装領域と略対応する大きさの機能素子体収納凹部が形成され、上記機能素子体収納凹部の外周部位を全周に亘って上記第1配線基板の第1主面に接合されることにより上記機能素子体実装領域に実装された上記機能素子体を封装する機能素子体収納空間部を構成する第2配線基板とを備え、
上記第1配線基板に設けた上記ビアが、内部に充填された樹脂材と第1主面側の開口部を蓋閉めする金属めっき層とにより封止されることを特徴とする回路モジュール体。 - 上記機能素子体が、微小電子機械部品(MEMS)や圧電薄膜共振素子或いは表面弾性波フィルタ素子、バルク弾性波フィルタ素子であることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール体。
- 上記ビアが、上記機能素子体から発生して上記機能素子体収納空間部に籠もる熱を上記第1配線基板の第2主面側に導いて放熱する放熱ビアを構成することを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール体。
- 上記第1配線基板及び上記第2配線基板が、有機基板を基材とすることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール体。
- 上記機能素子実装領域が、上記第1配線基板の第1主面に、多数個の素子実装用電極を底面部に設けた第2機能素子体実装凹部によって構成され、
上記機能素子体が、その機能面を上記第2機能素子体実装凹部側に向け、上記各素子実装用電極に設けたスタッドバンプを介して相対する上記各入出力電極が接合されることにより上記第1配線基板の上記第2機能素子体実装凹部内に実装されることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール体。 - 上記機能素子実装領域が、第1主面に多数個の素子実装用電極を底面部に設けた第2機能素子体実装凹部によって構成した上記第1配線基板と、
上記各素子実装用電極に相対する上記各入出力電極が接合されることにより、上記第1配線基板の上記第2機能素子体実装凹部内に実装される上記機能素子体と、
接合された上記第1配線基板側の上記各素子実装用電極と上記機能素子体側の上記各入出力電極との外周部位にそれぞれ充填されることにより各接合部位を封止するアンダーフィルと、
上記第1配線基板の上記第2機能素子体収納凹部を縁取る第1主面上に、上記機能素子体実装凹部を縁取る第1主面を接着剤層を介して接合することにより、上記機能素子体実装凹部と上記第2機能素子体収納凹部とによって機能素子体収納空間部を構成する上記第2配線基板とを備え、
上記第2機能素子体実装凹部を構成する立上り内周壁部によって、上記アンダーフィルの上記接着剤層への流れ込みが防止されることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール体。 - 上記機能素子体収納空間部を構成する上記第1配線基板の第1主面と上記機能素子体実装凹部を形成した上記第2配線基板の第1主面とに金属シールド層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路モジュール体。
- 第1主面に構成した機能素子体実装領域に機能素子を実装した第1配線基板に対して、第1主面に上記機能素子体実装領域と略等しい開口形状を有する機能素子体収納凹部が形成された第2配線基板を、上記機能素子体収納凹部の外周部位を全周に亘って上記第1配線基板の第1主面上に接合することによって機能素子体収納空間部を構成し、この機能素子体収納空間部内に上記機能素子体実装領域に実装された上記機能素子体を封装する回路モジュール体の製造方法であり、
上記第1配線基板の製作工程が、有機絶縁基板を基材とする両面基板や多層配線基板が用いられ、この基板の上記機能素子体実装領域に第1主面と第2主面とに貫通する複数のビアホールを形成するビアホール形成工程と、これら各ビアホールに対して第1主面側の導体部と第2主面側の導体部とを導通させる金属めっき層を形成する金属めっき層形成工程と、上記第1主面の導体部と上記第2主面の導体部とに所定の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、上記各ビアホールに樹脂材を充填する樹脂材充填工程と、上記各ビアホールの上記第1主面及び上記第2主面の開口部位において上記各樹脂材を被覆して蓋閉めする金属めっき層を形成する金属めっき層形成工程とを有し、
上記第2配線基板の製作工程が、有機絶縁基板を基材とした両面基板や多層配線基板が用いられ、第1主面に上記機能素子体収納凹部を形成する機能素子体収納凹部形成工程と、上記機能素子体収納凹部の内壁面に金属シールド層を形成する金属シールド層形成工程とを有し、
上記第1配線基板の上記機能素子体実装領域に多数個の入出力電極を有する上記機能素子体を配置し、この機能素子体を上記各入出力電極と相対する上記各素子実装用電極とを接続させて実装する機能素子体実装工程と、
上記第1配線基板の第1主面上に上記第2配線基板の第1主面を、上記機能素子体実装領域に上記機能素子体収納凹部を対向させて接合する第2配線基板接合工程と
を経て回路モジュール体を製造することを特徴とする回路モジュール体の製造方法。 - 上記第1配線基板の製作工程が、上記基板の第1主面に第2機能素子体実装凹部を形成する第2機能素子体実装凹部形成工程を有し、この第2機能素子体実装凹部内に多数個の素子実装用電極が形成されることによって上記機能素子体実装領域を構成し、
上記機能素子体実装工程が、各入出力電極と相対する上記各素子実装用電極とを接合する電極接合工程と、接合された上記各素子実装用電極と上記各入出力電極との外周部位にそれぞれアンダーフィルを充填して各電極接合部位を封止するアンダーフィル充填工程とを有し、
上記アンダーフィル充填工程に際して、上記第2機能素子体実装凹部を構成する立上り内周壁部が上記第1配線基板と上記第2配線基板の接合部位への上記アンダーフィルの流れ込みを防止することを特徴とする請求項8に記載の回路モジュール体の製造方法。 - 上記第2配線基板の製作工程における上記機能素子体収納凹部形成工程が、両面基板や多層配線基板からなる上記第2配線基板の第1主面に対して、ルータ加工法やレーザ加工法を施して所定形状の上記機能素子体収納凹部を形成することを特徴とする請求項8に記載の回路モジュール体の製造方法。
- 上記第2配線基板の製作工程における上記機能素子体収納凹部形成工程が、両面基板や多層配線基板からなる基板に対して、ルータ加工法による機械加工やプレス金型を用いた打抜き加工によって上記機能素子体収納凹部に対応する部位に第1くり抜き部を形成する工程と、上記基板に対して、上記第1くり抜き部に対応して第2くり抜き部を形成した第1絶縁基板を第1主面に積層するとともに上記第1くり抜き部を閉塞する第2絶縁基板を第2主面に積層する基板積層工程とを有することを特徴とする請求項8に記載の回路モジュール体の製造方法。
- 上記機能素子体実装工程が、真空雰囲気や不活性ガス雰囲気中で行われることを特徴とする請求項8に記載の回路モジュール体の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214566A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co Ltd | マルチバンド用フィルタモジュール及び製造方法 |
US7940146B2 (en) | 2006-11-13 | 2011-05-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Boundary acoustic wave element, boundary acoustic wave device, and manufacturing methods for the same |
JP2016116054A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
US10580460B2 (en) | 2017-10-13 | 2020-03-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device having circuit board including third conductors insulated from first and second conductors |
CN113746448A (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-03 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置及复合滤波器装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088362A (ja) * | 1994-06-23 | 1996-01-12 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
JP2001230515A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装体、電子部品の実装体の製造方法、および実装体の二次実装構造。 |
JP2002204057A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
JP2003168901A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-13 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
JP2003347485A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Kyocera Corp | 電子装置 |
JP2004319729A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品用パッケージ |
-
2004
- 2004-11-17 JP JP2004333694A patent/JP2006147726A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088362A (ja) * | 1994-06-23 | 1996-01-12 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
JP2001230515A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装体、電子部品の実装体の製造方法、および実装体の二次実装構造。 |
JP2002204057A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
JP2003168901A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-13 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
JP2003347485A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Kyocera Corp | 電子装置 |
JP2004319729A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品用パッケージ |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214566A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co Ltd | マルチバンド用フィルタモジュール及び製造方法 |
JP4707684B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2011-06-22 | 三星電子株式会社 | マルチバンド用フィルタモジュール及び製造方法 |
US7940146B2 (en) | 2006-11-13 | 2011-05-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Boundary acoustic wave element, boundary acoustic wave device, and manufacturing methods for the same |
JP2016116054A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
US10580460B2 (en) | 2017-10-13 | 2020-03-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device having circuit board including third conductors insulated from first and second conductors |
CN113746448A (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-03 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置及复合滤波器装置 |
KR20210147938A (ko) * | 2020-05-29 | 2021-12-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치 및 복합 필터 장치 |
JP2021190846A (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及び複合フィルタ装置 |
JP7268643B2 (ja) | 2020-05-29 | 2023-05-08 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及び複合フィルタ装置 |
KR102640077B1 (ko) * | 2020-05-29 | 2024-02-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치 및 복합 필터 장치 |
CN113746448B (zh) * | 2020-05-29 | 2024-04-05 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置及复合滤波器装置 |
US11967941B2 (en) | 2020-05-29 | 2024-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acoustic wave device and composite filter device |
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