JP2006120907A - 電磁波シールド材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも一面に透明受容層が設けられた透明な基材の該透明受容層面に、網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられてなる電磁波シールド材の製造方法であって、(a)液状又はドライフィルム状の透明感光性レジストを、透明な基材の透明受容層面に塗布又は貼着し、透明樹脂層を形成する工程、(b)フォトリソグラフィ法により、透明樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、(c)前記凹部に導電性ペーストを注入し、透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去する工程、(d)導電性ペーストを加熱処理して網目状の導電性層を形成する工程、及び(e)上記(c)及び(d)の工程をさらに1回以上繰り返す工程、を含む製造方法。
【選択図】図1
Description
(a)液状又はドライフィルム状の透明感光性レジストを、透明な基材の透明受容層面に塗布又は貼着し、透明樹脂層を形成する工程、
(b)フォトリソグラフィ法により、透明樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、
(c)前記凹部に導電性ペーストを注入し、透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去する工程、
(d)導電性ペーストを加熱処理して網目状の導電性層を形成する工程、及び
(e)上記(c)及び(d)の工程をさらに1回以上繰り返す工程。
(a)液状又はドライフィルム状の感光性レジストを、透明な基材の透明受容層面に塗布又は貼着し、樹脂層を形成する工程、
(b)フォトリソグラフィ法により、樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、
(c)前記凹部に導電性ペーストを注入し、透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去する工程、
(d)導電性ペーストを加熱処理して網目状の導電性層を形成する工程、
(e)上記(c)及び(d)の工程をさらに1回以上繰り返す工程、及び
(f)透明な基材の透明受容層面から樹脂層を除去する工程。
I.電磁波シールド材
本発明の電磁波シールド材は、少なくとも一面に透明受容層が設けられた透明な基材の該透明受容層面に、網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられてなるか、或いは、少なくとも一面に透明受容層が設けられた透明な基材の該透明受容層面に、網目状の導電性層を有する電磁波シールド材である。本発明の電磁波シールド材は、電磁波シールド効果が高く透明性及び透視性に優れている。
本発明で用いられる透明な基材としては、少なくともプラズマディスプレイ(PDP)が透視できる程度の透明性を有し、耐熱性、耐候性、非収縮性、そして機械的強度、耐薬品性等にも優れている樹脂であれば特に限定はない。
また、本発明で用いられる透明な基材には、上記の透明受容層を有する面とは反対面に、ハードコート層を設けてもよい。
透明な基材上に形成される導電性層は、導電性ペーストを用いて形成することができる。特に、粒子状酸化銀、三級脂肪酸銀及び溶媒を含む導電性ペーストが安定的に低抵抗を示すため、好適に用いられる。この粒子状酸化銀の平均粒径は2μm以下であり、これよりも大きい粒径の酸化銀を用いる場合には、導電性ペーストの製造過程(混練工程、合成工程等)でその平均粒径を2μm以下とすればよい。平均粒径は、200〜500nmがより好ましい。
透明樹脂層を形成する樹脂としては、一般的なフォトリソグラフィ法で用いられる透明な感光性レジストが用いられる。
II.電磁波シールド材の製法
次に、本発明の透明面状発熱体の製法を、図1を用いて説明する。
(1)実施の形態1
本発明の電磁波シールド材の製造方法は、少なくとも一面に透明受容層が設けられた透明な基材の該透明受容層面に、網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられてなる電磁波シールド材の製造方法であって、(a)液状又はドライフィルム状の透明感光性レジストを、透明な基材の透明受容層面に塗布又は貼着し、透明樹脂層を形成する工程、(b)フォトリソグラフィ法により、透明樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、(c)前記凹部に導電性ペーストを注入し、透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去する工程、(d)導電性ペーストを加熱処理して網目状の導電性層を形成する工程、及び(e)上記(c)及び(d)の工程をさらに1回以上繰り返す工程、を有することを特徴とする。
(2)実施の形態2
本発明の電磁波シールド材の他の製造方法は、少なくとも一面に透明受容層が設けられた透明な基材の該透明受容層面に、網目状の導電性層を有する電磁波シールド材の製造方法であって、(a)液状又はドライフィルム状の感光性レジストを、透明な基材の透明受容層面に塗布又は貼着し、樹脂層を形成する工程、(b)フォトリソグラフィ法により、樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、(c)前記凹部に導電性ペーストを注入し、透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去する工程、(d)導電性ペーストを加熱処理して網目状の導電性層を形成する工程、(e)上記(c)及び(d)の工程をさらに1回以上繰り返す工程、及び(f)透明な基材の透明受容層面から樹脂層を除去する工程、を有することを特徴とする。
III. 電磁波シールド材の特徴
以上のようにして、本発明の電磁波シールド材が製造される。本発明の電磁波シールド材は、高い開口率を有し、例えば75%以上、特に80〜95%程度となる。そのため、高い透視性が達成される。なお、本明細書で、開口率とは、電磁波シールド領域の全面積における導電性層で被覆されていない部分の面積の割合を意味し、具体的には、図2に示される電磁波シールド材の網目状導電性層の1パターンにおいて、(面積B/面積A)×100(%)を、或いはパターンの線幅(W)とし、パターンの線の間隔(ピッチ)(P)とした場合に、(P−W)2/P2×100を意味する。
R=Rs×(P/W)
Rs=ρv/t
R:電磁波シールド材の表面抵抗値(Ω/□)
Rs:導電性層の表面抵抗値(Ω・cm)
ρv:導電性層の体積固有抵抗
t:導電性層の厚さ
P:網目状導電性層の間隔(ピッチ)
W:網目状導電性層の線幅
本発明の電磁波シールド材の全光線透過率(JIS K7105)は、72〜91%程度と高い値を達成できる。また、ヘイズ値(JIS K7105で測定した)は、0.5〜6%程度と低い。
1.電磁波シールド効果
関西電子工業振興センター法(一般にKEC法と呼ばれる)における測定装置で測定した。
2.全光線透過率
JIS K7105に従って、濁度計NDH−20D型(日本電色工業株式会社製)で測定した。
3.ヘイズ値
JIS K7105に従って、濁度計NDH−20D型(日本電色工業株式会社製)で測定した。
4.シート抵抗
ロレスタEP(ダイヤインスツルメンツ社製)を用いて測定した。
5.線幅
光学顕微鏡を用いて測定した。
6.開口率
開口率は、光学顕微鏡を用いて、電磁波シールド材の網目状の1パターンの線幅と線間隔を測定し、図2に示される面積Aと面積Bを算出して、これを次式にあてはめることにより算出した。
或いは、パターンの線幅(W)とし、パターンの線の間隔(ピッチ)(P)とし、これを次式にあてはめることによっても算出できる。
7.線厚み
表面粗さ計を用いて測定した。
Claims (15)
- 少なくとも一面に透明受容層が設けられた透明な基材の該透明受容層面に、網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられてなる電磁波シールド材の製造方法であって、下記(a)〜(e)の工程を有することを特徴とする製造方法:
(a)液状又はドライフィルム状の透明感光性レジストを、透明な基材の透明受容層面に塗布又は貼着し、透明樹脂層を形成する工程、
(b)フォトリソグラフィ法により、透明樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、
(c)前記凹部に導電性ペーストを注入し、透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去する工程、
(d)導電性ペーストを加熱処理して網目状の導電性層を形成する工程、及び
(e)上記(c)及び(d)の工程をさらに1回以上繰り返す工程。 - 前記透明受容層が、チタニア及びアルミナから選ばれる少なくとも1種を主成分とする微粒子の集合体からなり、該微粒子の平均粒子径が10〜100nm程度であり、該微粒子間に10〜100nm程度の細孔を有し、該透明受容層の厚みが0.05〜20μm程度である請求項1に記載の製造方法。
- 前記導電性ペーストが、平均粒子径2μm以下の粒子状酸化銀、総炭素数が5〜30の三級脂肪酸の銀塩、並びに芳香族炭化水素、エチレングリコールのエーテルエステル類、プロピレングリコールのエーテルエステル類及びテルピネオールからなる群から選ばれる少なくとも1種を主成分とする溶媒を含む導電性ペーストである請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記加熱処理の温度が150〜200℃程度である請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 前記透明な基材が、透明受容層を有する面と反対面に、ハードコート層を有している請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の製造方法により製造される電磁波シールド材。
- 少なくとも一面に透明受容層が設けられた透明な基材の該透明受容層面に、網目状の導電性層を有する電磁波シールド材の製造方法であって、下記(a)〜(f)の工程を有することを特徴とする製造方法:
(a)液状又はドライフィルム状の感光性レジストを、透明な基材の透明受容層面に塗布又は貼着し、樹脂層を形成する工程、
(b)フォトリソグラフィ法により、樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、
(c)前記凹部に導電性ペーストを注入し、透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去する工程、
(d)導電性ペーストを加熱処理して網目状の導電性層を形成する工程、
(e)上記(c)及び(d)の工程をさらに1回以上繰り返す工程、及び
(f)透明な基材の透明受容層面から樹脂層を除去する工程。 - 前記透明受容層が、チタニア及びアルミナから選ばれる少なくとも1種を主成分とする微粒子の集合体からなり、該微粒子の平均粒子径が10〜100nm程度であり、該微粒子間に10〜100nm程度の細孔を有し、該透明受容層の厚みが0.05〜20μm程度である請求項7に記載の製造方法。
- 前記導電性ペーストが、平均粒子径2μm以下の粒子状酸化銀、総炭素数が5〜30の三級脂肪酸の銀塩、並びに芳香族炭化水素、エチレングリコールのエーテルエステル類、プロピレングリコールのエーテルエステル類及びテルピネオールからなる群から選ばれる少なくとも1種を主成分とする溶媒を含む導電性ペーストである請求項7又は8に記載の製造方法。
- 前記加熱処理の温度が150〜200℃程度である請求項7〜9のいずれかに記載の電磁波シールド材の製造方法。
- 前記透明な基材が、透明受容層を有する面と反対面に、ハードコート層を有している請求項7〜10のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項7〜11のいずれかに記載の製造方法により製造される電磁波シールド材。
- 網目状の導電性層の線幅が10〜30μm程度であり、開口率が80〜95%程度である請求項6又は12に記載の電磁波シールド材。
- 請求項13に記載の電磁波シールド材であって、その全光線透過率が72〜91%であり、ヘイズ値が0.5〜6%であり、表面抵抗値が5Ω/□以下であるフィルム状電磁波シールド材。
- 請求項6、12、13又は14に記載の電磁波シールド材を含むプラズマディスプレイ用電磁波シールドフィルター。
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