JP2010197847A - 複合光学フィルタ - Google Patents
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Abstract
【課題】電磁波遮蔽性と近赤外線吸収性能とを有するディスプレイ用途に好適に使用される複合光学フィルタであって、金属メッシュの開口部内に気泡が残留したり、近赤外線吸収剤が劣化するという問題がない、簡素化された構成のディスプレイ用フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材1上に、導電体パターン層2、複合酸化タングステン化合物微粒子5を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3、及び機能性部材4がこの順に積層されてなる、電磁波遮蔽性能と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタである。
【選択図】図1
【解決手段】透明基材1上に、導電体パターン層2、複合酸化タングステン化合物微粒子5を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3、及び機能性部材4がこの順に積層されてなる、電磁波遮蔽性能と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタである。
【選択図】図1
Description
本発明は、電磁波遮蔽性能と近赤外線吸収性能とを有するフィルタ、中でも特に、画像表示装置(ディスプレイ)の前面に配置するのに好適なフィルタに関する。
現在、各種の画像表示装置が各種用途で使用されている。近年、中でも特に、画像表示装置の大型化、薄型化に伴い、プラズマディスプレイ(PDP)が注目を集めている。
PDPは、発光にプラズマ放電を利用するため、30MHz〜1GHz帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器(例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等)に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側(観察者側)に、画像光の透過性は維持した上で、漏洩する電磁波を遮蔽(シールド)するためのフィルム状の電磁波遮蔽部材を設けるのが一般的である。
また、ディスプレイ前面より発生する波長800〜1,100nmの近赤外線も、他のVTRなどの機器を誤作動させるので、遮蔽する必要がある。
さらに、ディスプレイ用複合光学フィルタには、外来光反射防止等の光学フィルタ機能が求められる。
PDPは、発光にプラズマ放電を利用するため、30MHz〜1GHz帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器(例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等)に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側(観察者側)に、画像光の透過性は維持した上で、漏洩する電磁波を遮蔽(シールド)するためのフィルム状の電磁波遮蔽部材を設けるのが一般的である。
また、ディスプレイ前面より発生する波長800〜1,100nmの近赤外線も、他のVTRなどの機器を誤作動させるので、遮蔽する必要がある。
さらに、ディスプレイ用複合光学フィルタには、外来光反射防止等の光学フィルタ機能が求められる。
そこで実際のディスプレイ用複合光学フィルタ(板状の場合は前面板とも呼称する)としては、金属メッシュなどの電磁波遮蔽シートに、各種の光学フィルタ機能を有するフィルタ、例えば、近赤外線吸収フィルタ、反射防止フィルタ、色補正フィルタ等と積層一体化して複合フィルタとしたものが使用されることが多い。
その際、近赤外線吸収等の光学フィルタ機能を発現する機能剤を粘着層等、他の機能層に付与し、ハイブリッド層として複合光学フィルタ層を構成することで層数が減り、工程数も簡素化することが可能になる。
その際、近赤外線吸収等の光学フィルタ機能を発現する機能剤を粘着層等、他の機能層に付与し、ハイブリッド層として複合光学フィルタ層を構成することで層数が減り、工程数も簡素化することが可能になる。
たとえば、特許文献1には、電磁波遮蔽シート(金属メッシュ)上に、反射防止層/紫外線吸収層/接着剤層(接着剤層は近赤外線吸収層、ネオン光吸収層を兼用)からなる接着性光学フィルタを積層した複合フィルタが記載されている。そこでは、近赤外線吸収剤として、ジイモニウム系色素等の有機系近赤外線吸収剤が添加され、接着剤として、低流動性のアクリル樹脂系の粘着剤が使用されている。
しかしながら、低流動性であってもアクリル樹脂系粘着剤では、光学フィルタを電磁波遮蔽シート(金属メッシュ)上に積層するとき、金属メッシュの開口部内に気泡が残留してしまい、該気泡の光散乱により、複合フィルタの曇値(ヘイズ)、更には表示画像の曇価が上昇するという不都合を生じる。斯かる問題の解決の為に、一旦電磁波遮蔽シートと光学フィルタとを粘着剤層を介して積層して後、該積層体を加熱しつつ真空で吸引して、該粘着剤層中に殘留した気泡を除去する、所謂オートクレーブ処理を行うことが、一般的に行われていた。但し、この場合、工程数、製造原価、及び歩留まりの低下という問題が新たに生じた。
また、特許文献2には、金属メッシュの凹凸面上に紫外線硬化型樹脂を用いて平坦化処理を行い、その平坦化処理層の表面に、接着剤層を介して近赤外線吸収層(NIR層)及び反射防止層(AR層)をラミネートした電磁波遮蔽用部材が記載されている。この場合、未硬化時において流動性の良好な紫外線硬化型樹脂を用いるために、金属メッシュの開口部内の気泡の残留という問題はないが、有機系の近赤外線吸収剤は、紫外線硬化型樹脂の硬化時に照射する紫外線によって劣化するので、紫外線硬化型樹脂中に添加することはできず、近赤外線吸収層は該平坦化層とは別層としなければならない。その為、特許文献1の形態に比べて、層構成数、製造工程数、及び製品厚みが増え、価格の上昇、加工適性の低下、及びPDPの総厚み増という別の問題が生じる。
しかしながら、低流動性であってもアクリル樹脂系粘着剤では、光学フィルタを電磁波遮蔽シート(金属メッシュ)上に積層するとき、金属メッシュの開口部内に気泡が残留してしまい、該気泡の光散乱により、複合フィルタの曇値(ヘイズ)、更には表示画像の曇価が上昇するという不都合を生じる。斯かる問題の解決の為に、一旦電磁波遮蔽シートと光学フィルタとを粘着剤層を介して積層して後、該積層体を加熱しつつ真空で吸引して、該粘着剤層中に殘留した気泡を除去する、所謂オートクレーブ処理を行うことが、一般的に行われていた。但し、この場合、工程数、製造原価、及び歩留まりの低下という問題が新たに生じた。
また、特許文献2には、金属メッシュの凹凸面上に紫外線硬化型樹脂を用いて平坦化処理を行い、その平坦化処理層の表面に、接着剤層を介して近赤外線吸収層(NIR層)及び反射防止層(AR層)をラミネートした電磁波遮蔽用部材が記載されている。この場合、未硬化時において流動性の良好な紫外線硬化型樹脂を用いるために、金属メッシュの開口部内の気泡の残留という問題はないが、有機系の近赤外線吸収剤は、紫外線硬化型樹脂の硬化時に照射する紫外線によって劣化するので、紫外線硬化型樹脂中に添加することはできず、近赤外線吸収層は該平坦化層とは別層としなければならない。その為、特許文献1の形態に比べて、層構成数、製造工程数、及び製品厚みが増え、価格の上昇、加工適性の低下、及びPDPの総厚み増という別の問題が生じる。
本発明は、電磁波遮蔽性と近赤外線吸収性能とを有するディスプレイ用フィルタであって、上記のように、金属メッシュの開口部内に気泡が残留したり、近赤外線吸収剤が劣化するという問題がない、簡素化された薄膜の構成のディスプレイ用フィルタを安価且つ少ない製造工程数で提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、機能性部材と電磁波遮蔽層を、近赤外線吸収剤として複合酸化タングステン化合物微粒子を用い、該近赤外線吸収剤を添加した紫外線硬化型樹脂層を介して貼り合わせ、これを紫外線硬化するか、又は該近赤外線吸収剤を添加し加熱溶融した熱可塑性樹脂層を介して貼り合せ、これを冷却固化すれば、上記課題を解決したディスプレイ用フィルタが得られることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、透明基材上に、導電体パターン層、複合酸化タングステン化合物微粒子を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層、及び機能性部材がこの順に積層されてなる、電磁波遮蔽性能と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタを提供する。
すなわち、本発明は、透明基材上に、導電体パターン層、複合酸化タングステン化合物微粒子を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層、及び機能性部材がこの順に積層されてなる、電磁波遮蔽性能と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタを提供する。
本発明の複合光学フィルタにおいて、紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層は一層で接着剤及び平坦化層等としての両機能を担い、且つ該紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層中に近赤外線吸収性能を有する複合酸化タングステン化合物微粒子が含有されている。未硬化時に流動性の良好でメッシュ凹部内に空気との置換の容易な紫外線硬化型樹脂又は加熱溶融した熱可塑性樹脂層を用いるために、金属メッシュの開口部内に気泡が残留するという問題はなく、しかも紫外線硬化型樹脂層又は熱可塑性樹脂層中に添加した複合酸化タングステン化合物微粒子は、熱及び紫外線に対する耐久性が良好な為、接着時の紫外線照射又は加熱によって劣化するという問題がない。
その結果、本発明によれば、このように従来技術における問題点を克服して、簡素化された構成の、電磁波遮蔽性と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタを得ることができる。
その結果、本発明によれば、このように従来技術における問題点を克服して、簡素化された構成の、電磁波遮蔽性と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタを得ることができる。
図1は、本発明による複合光学フィルタの一形態の層構成を示す断面の概念図である。
本発明の複合光学フィルタは、透明基材1上に、導電体パターン層2、紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3、及び機能性部材4がこの順に積層されており、紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3中には複合酸化タングステン化合物微粒子5が含有されている。なお、図1において、上方が観察者(視聴者)側であり、下方が画像表示装置側である。
以下、本発明の複合光学フィルタの構成につき、詳細に説明する。
本発明の複合光学フィルタは、透明基材1上に、導電体パターン層2、紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3、及び機能性部材4がこの順に積層されており、紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3中には複合酸化タングステン化合物微粒子5が含有されている。なお、図1において、上方が観察者(視聴者)側であり、下方が画像表示装置側である。
以下、本発明の複合光学フィルタの構成につき、詳細に説明する。
[透明基材]
透明基材1は、可視領域での透明性(光透過性)、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など板状体の剛直物でもよい。ただし、生産性に優れるロール・トゥ・ロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム(乃至シート)が好ましい。なお、ロール・トゥ・ロールとは、巻取(ロール)から巻き出して供給し、適宜加工を施し、その後、巻取に巻き取って保管する加工方式をいう。
透明基材1は、可視領域での透明性(光透過性)、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など板状体の剛直物でもよい。ただし、生産性に優れるロール・トゥ・ロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム(乃至シート)が好ましい。なお、ロール・トゥ・ロールとは、巻取(ロール)から巻き出して供給し、適宜加工を施し、その後、巻取に巻き取って保管する加工方式をいう。
樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコール−1,4シクロヘキサンジメタノール−テレフタール酸共重合体、エチレングリコール−テレフタール酸−イソフタール酸共重合体などのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートはその2軸延伸フィルムが耐熱性、機械的強度、光透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明無機物としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等の硝子、或いはPLZT、石英等の透明セラミックス等である。
透明無機物としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等の硝子、或いはPLZT、石英等の透明セラミックス等である。
透明基材の厚みは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば12〜500μm、好ましくは25〜200μm程度である。樹脂や透明無機物の板を利用する場合、例えば、500〜5000μm程度である。
なお、透明基材の樹脂中には、必要に応じて適宜、着色剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を添加できる。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、プライマー処理、下地処理などの公知の易接着処理を行ったものでもよい。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、プライマー処理、下地処理などの公知の易接着処理を行ったものでもよい。
[導電体パターン層]
本発明の導電体パターン層2は、電磁波遮蔽性能と光透過性とを両立させたパターン層であればよく、金属パターン層、導電ペースト印刷パターン層のいずれでもよい。
該パターンは、電磁波遮蔽層に通常採用されるメッシュ(格子)状、ストライプ(縞)状、或いはスパイラル(螺旋)であってよく、その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は5〜50μmとすることができ、線間ピッチは100〜500μmとすることができる。開口率(電磁波遮蔽パターンの全面積中における開口部の合計面積の占める比率)は、通常、50〜95%程度である。またメッシュやストライプ形状の電磁遮蔽パターンとは別に、それと導通を保ちつつ隣接した全ベタ等の接地パターンが設けられる場合もある。
また、導電体パターン層の厚さは、その導電体パターン層の抵抗値によっても異なるが、電磁波遮蔽性能と該導電体パターン層上への他部材の接着適性との兼ね合いから、その中央部(突起パターンの頂部)での測定において、通常、2μm以上50μm以下であり、好ましくは、5μm以上20μm以下である。
以下、金属パターン層(特にアルミニウムパターン層)、導電ペースト印刷パターン層のそれぞれにつき、詳しく説明する。
本発明の導電体パターン層2は、電磁波遮蔽性能と光透過性とを両立させたパターン層であればよく、金属パターン層、導電ペースト印刷パターン層のいずれでもよい。
該パターンは、電磁波遮蔽層に通常採用されるメッシュ(格子)状、ストライプ(縞)状、或いはスパイラル(螺旋)であってよく、その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は5〜50μmとすることができ、線間ピッチは100〜500μmとすることができる。開口率(電磁波遮蔽パターンの全面積中における開口部の合計面積の占める比率)は、通常、50〜95%程度である。またメッシュやストライプ形状の電磁遮蔽パターンとは別に、それと導通を保ちつつ隣接した全ベタ等の接地パターンが設けられる場合もある。
また、導電体パターン層の厚さは、その導電体パターン層の抵抗値によっても異なるが、電磁波遮蔽性能と該導電体パターン層上への他部材の接着適性との兼ね合いから、その中央部(突起パターンの頂部)での測定において、通常、2μm以上50μm以下であり、好ましくは、5μm以上20μm以下である。
以下、金属パターン層(特にアルミニウムパターン層)、導電ペースト印刷パターン層のそれぞれにつき、詳しく説明する。
(金属パターン層)
金属パターン層としては、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、コバルト、ニッケル等の高導電率の金属のパターン層が挙げられる。
電磁波遮蔽フィルタの低コスト化のためには、安価なアルミニウム箔を用いたものであることが好ましいが、アルミニウム箔は、表面にアルミニウムの酸化皮膜が存在し、これが耐腐食膜となって安定したケミカルエッチングを阻害するという問題がある。
本発明では、少なくともその上面に特定の厚み範囲0〜13Åのアルミニウムの酸化皮膜3を有するアルミニウム箔をケミカルエッチングして得られるアルミニウムパターンが好ましく用いられる。このアルミニウム箔を用いることで、均一な安定したエッチングが可能となり、画像表示装置で要求される微細なパターン(例えばライン幅10〜20μm、パターンの厚み10〜20μm程度)も安定して得ることができる。
金属パターン層としては、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、コバルト、ニッケル等の高導電率の金属のパターン層が挙げられる。
電磁波遮蔽フィルタの低コスト化のためには、安価なアルミニウム箔を用いたものであることが好ましいが、アルミニウム箔は、表面にアルミニウムの酸化皮膜が存在し、これが耐腐食膜となって安定したケミカルエッチングを阻害するという問題がある。
本発明では、少なくともその上面に特定の厚み範囲0〜13Åのアルミニウムの酸化皮膜3を有するアルミニウム箔をケミカルエッチングして得られるアルミニウムパターンが好ましく用いられる。このアルミニウム箔を用いることで、均一な安定したエッチングが可能となり、画像表示装置で要求される微細なパターン(例えばライン幅10〜20μm、パターンの厚み10〜20μm程度)も安定して得ることができる。
図2は、本発明における第1好適態様の導電体パターン層である上記アルミニウムパターンを有する電磁波遮蔽フィルタの一形態の構成を示す断面の概念図である。
同図の場合、透明基材1の一方の面に、アルミニウムパターン21が形成され、アルミニウムパターンはその上面(透明基材1から遠い側の表面)及び下面(透明基材1に近い側の表面)の表面にはアルミニウムの酸化皮膜22を有し、少なくとも上面の酸化皮膜の厚みが0〜13Åの範囲となっている。そして、同図の形態例では、このアルミニウムパターン21は、その下面側の酸化皮膜22の表面で透明接着剤層23によって透明基材1に接着固定され積層されている。透明接着剤層23はアルミニウムパターンの開口部も含めて透明基材1の全面に形成されている。
同図の場合、透明基材1の一方の面に、アルミニウムパターン21が形成され、アルミニウムパターンはその上面(透明基材1から遠い側の表面)及び下面(透明基材1に近い側の表面)の表面にはアルミニウムの酸化皮膜22を有し、少なくとも上面の酸化皮膜の厚みが0〜13Åの範囲となっている。そして、同図の形態例では、このアルミニウムパターン21は、その下面側の酸化皮膜22の表面で透明接着剤層23によって透明基材1に接着固定され積層されている。透明接着剤層23はアルミニウムパターンの開口部も含めて透明基材1の全面に形成されている。
本発明におけるアルミニウムパターンのアルミニウムは、アルミニウムを主成分とし、アルミニウム純金属の他にアルミニウム合金でもよくこれらを纏めて本発明ではアルミニウムというが、アルミニウムの純度が低いと導電性が低下するので、純度は電磁波遮蔽性能の点では高い方が好ましく、純度が99.0%以上のアルミニウムが好ましい。このような純度が99.0%以上のアルミニウムを利用したアルミニウムパターンは、JIS H4160(アルミニウム及びアルミニウム合金はく)、JIS H4170(高純度アルミニウムはく)で規定されるアルミニウム箔に準じた箔を利用することで形成できる。
なお、アルミニウムパターンはアルミニウム箔から形成するのではなく、透明基材上にアルミニウムを気相成長法、例えば真空蒸着法で形成したアルミニウム蒸着膜から形成したものを利用してもよい。
アルミニウムパターンのパターンを形成するには、透明基材上にアルミニウム箔などパターン形成前のアルミニウム層を積層した後、ケミカルエッチングによって形成できる。
ケミカルエッチング時のレジストパターンのパターン形成はフォトリソグラフィー法(パターン露光法)、印刷法などの公知のパターン形成法を適宜選択すればよい。なかでも、フォトリソグラフィー法は印刷法に比べて、電磁波遮蔽フィルタに要求されるライン幅やその均一性など高精度のパターンを安定的に形成できる点で好ましい方法である。
ケミカルエッチング時のレジストパターンのパターン形成はフォトリソグラフィー法(パターン露光法)、印刷法などの公知のパターン形成法を適宜選択すればよい。なかでも、フォトリソグラフィー法は印刷法に比べて、電磁波遮蔽フィルタに要求されるライン幅やその均一性など高精度のパターンを安定的に形成できる点で好ましい方法である。
アルミニウムパターンをケミカルエッチングする際のエッチング液としては、公知のエッチング液を適宜選択使用すればよい。例えば、塩化第二鉄を含む酸性のエッチング液である。
エッチングは、アルミニウム層の上面のレジストパターン非形成部におけるアルミニウムの酸化皮膜も含めて行われる。エッチングの前処理として、該上面のアルミニウムの酸化皮膜の除去は特に必要ない。
そして、レジストパターン形成部に対応した、上面や下面のアルミニウムの酸化皮膜22は、アルミニウムパターン21の上面や下面の酸化皮膜となって残る。
エッチングは、アルミニウム層の上面のレジストパターン非形成部におけるアルミニウムの酸化皮膜も含めて行われる。エッチングの前処理として、該上面のアルミニウムの酸化皮膜の除去は特に必要ない。
そして、レジストパターン形成部に対応した、上面や下面のアルミニウムの酸化皮膜22は、アルミニウムパターン21の上面や下面の酸化皮膜となって残る。
アルミニウムの酸化皮膜はアルミニウム酸化物を含む層であり、アルミニウムパターンをアルミニウム箔を利用して形成する場合、アルミニウムの酸化皮膜は箔の上面及び下面の表裏両面に存在するが、本発明ではケミカルエッチングでパターン形成する際に、はじめにエッチングされる側、つまり上面側について、その厚みを規定する。アルミニウムパターンの少なくとも上面のアルミニウムの酸化皮膜の厚みについて、その上限を13Å、好ましくは12Å、より好ましくは10Å、更に好ましくは8Åとする。
少なくとも上面のアルミニウムの酸化皮膜の厚みについて、その上限を上記のようにすることで、該酸化皮膜がたとえ存在したままでも、安定したケミカルエッチングが可能となり、パターン精度不良を回避できる。
少なくとも上面のアルミニウムの酸化皮膜の厚みについて、その上限を上記のようにすることで、該酸化皮膜がたとえ存在したままでも、安定したケミカルエッチングが可能となり、パターン精度不良を回避できる。
アルミニウムの酸化皮膜の厚みを上記のような薄い所定の厚みにするには、各種あるが、アルミニウムパターンにアルミニウム箔を利用する場合、アルミニウム箔は圧延法によって作られ、その後、焼鈍して製造されているが、圧延条件や焼鈍条件を調整することで、目的とする厚みに調整できる。
例えば、圧延後のアルミニウム箔の表面に付着している圧延油を焼鈍時に除去する際に、表面が酸化しないように、焼鈍雰囲気のガス組成を制御したり(酸素濃度を低めにする)、アルミニウム箔表面のアルミニウムの酸化皮膜を薬品で除去したりする、といった方法などがある。
例えば、圧延後のアルミニウム箔の表面に付着している圧延油を焼鈍時に除去する際に、表面が酸化しないように、焼鈍雰囲気のガス組成を制御したり(酸素濃度を低めにする)、アルミニウム箔表面のアルミニウムの酸化皮膜を薬品で除去したりする、といった方法などがある。
なお、上(下)面にアルミニウムの酸化皮膜が存在しないアルミニウムパターンは、真空中、不活性気体中でパターン形成前のアルミニウム層を透明基材上に形成し、酸化皮膜生成前にアルミニウム層の上面を樹脂被覆し酸化反応を遮断するなどすれば可能である。その後、ケミカルエッチングで所定のパターンを形成すれば、上(下)面にアルミニウムの酸化皮膜が存在しないアルミニウムパターンとなる。
アルミニウムの酸化皮膜の厚みは、ハンターホール法、蛍光X線分析法の一種であるX線光電子分光法(XPS)で測定する。
なお、アルミニウムパターンはその表面に黒化処理層を形成してもよい。
黒化処理層は、アルミニウムパターンやその表面の酸化皮膜による光反射を抑制することで、外光吸収、画像のコントラスト向上を図る層である。黒化処理層は外光吸収、画像のコントラスト向上が必要な場合に設ける。黒化処理層はアルミニウムパターンの表面、表面に酸化皮膜がある場合はその皮膜表面に設けて、その光反射率を低下させる層である。
黒化処理層は、アルミニウムパターンやその表面の酸化皮膜による光反射を抑制することで、外光吸収、画像のコントラスト向上を図る層である。黒化処理層は外光吸収、画像のコントラスト向上が必要な場合に設ける。黒化処理層はアルミニウムパターンの表面、表面に酸化皮膜がある場合はその皮膜表面に設けて、その光反射率を低下させる層である。
ここで表面は上面、下面、側面などの面をいう。黒化処理して黒化処理層を形成する表面としては、上面のみ、上面と両側側面、下面のみ、上面と両側側面と下面の全ての表面など、要求に応じた面とすればよいのは公知の黒化処理と同じである。このうち、透明接着剤層存在下で透明接着剤に接する面が下面である。また、電磁波遮蔽フィルタをその上面側を観察者側にして使用するには、少なくとも上面については黒化処理層を形成するのが好ましく、更に好ましくは両側側面、画像表示素子側となる下面についても黒化処理層を形成するのがよい。
黒化処理層としては、電磁波遮蔽フィルタにおいて、公知のものを適宜採用すればよい。例えば、黒化処理層としては、金属などの無機材料、黒色樹脂などの有機材料などを使用できる。無機材料としては、例えば金属乃至は合金、金属酸化物、金属硫化物などの金属化合物であり、めっき法など公知の黒化処理にて形成することができる。また、黒色樹脂としては例えば黒色の着色剤を樹脂中に含有させた層として形成できる。
透明接着剤層23は、アルミニウムパターンを透明基材に固定するための層であり、例えば、アルミニウムパターンをアルミニウム箔から形成する場合に、アルミニウム箔を透明基材に接着固定するために使用される。なお、透明接着剤層は、アルミニウムパターンをアルミニウム蒸着で透明基材上に直接積層したアルミニウム層から形成する場合には省略できる。
透明接着剤層としては、アルミニウムパターンの開口部による光透過性を阻害しないように、透明な接着剤であればよく、公知の透明な接着剤を適宜使用すればよい。例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤などである。
透明接着剤層は、透明な接着剤をアルミニウム箔、透明基材のいずれか又は両方に公知の形成法によって施した後、これらを接着剤を介するように積層することで形成できる。該形成法は、塗工法、印刷法などである。
透明接着剤層としては、アルミニウムパターンの開口部による光透過性を阻害しないように、透明な接着剤であればよく、公知の透明な接着剤を適宜使用すればよい。例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤などである。
透明接着剤層は、透明な接着剤をアルミニウム箔、透明基材のいずれか又は両方に公知の形成法によって施した後、これらを接着剤を介するように積層することで形成できる。該形成法は、塗工法、印刷法などである。
(導電ペースト印刷パターン)
導電ペースト印刷パターンとしては、導電性ペーストを凹版印刷して微細パターンを形成したものであれば、特に制限はないが、断線がなく、アスペクト比が高く、導電性、電磁波遮蔽性にすぐれた導電体パターン層として、透明基材上に形成された特定のプライマー層の上に凹版印刷によって導電性組成物からなる導電体パターン層(以下、単に「導電体パターン層」ともいう。)を形成したものが好ましい。
すなわち、本発明において好ましい導電ペースト印刷パターンは、当該プライマー層のうち、導電体パターン層形成部におけるプライマー層の厚さが、導電体パターン層非形成部におけるプライマー層の厚さよりも厚く、且つ該導電体パターン層形成部におけるプライマー層と導電体パターン層との界面は、(a)該プライマー層と該導電体パターン層とが非直線状に入り組んでいる断面形態、(b)該プライマー層を構成する成分と該導電体パターン層を構成する成分とが混合している断面形態、及び、(c)該導電体パターン層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している断面形態、のいずれか1又は2以上の断面形態を有するものである。
斯かるパターン状の電磁波遮蔽層の特徴的な形態は、導電性粒子とバインダー樹脂を含む導電性組成物を、プライマー層の流動状態と固化状態を利用した凹版印刷法(後述)によりプライマー層上に所定のパターンで形成することで得ることができる。
導電ペースト印刷パターンとしては、導電性ペーストを凹版印刷して微細パターンを形成したものであれば、特に制限はないが、断線がなく、アスペクト比が高く、導電性、電磁波遮蔽性にすぐれた導電体パターン層として、透明基材上に形成された特定のプライマー層の上に凹版印刷によって導電性組成物からなる導電体パターン層(以下、単に「導電体パターン層」ともいう。)を形成したものが好ましい。
すなわち、本発明において好ましい導電ペースト印刷パターンは、当該プライマー層のうち、導電体パターン層形成部におけるプライマー層の厚さが、導電体パターン層非形成部におけるプライマー層の厚さよりも厚く、且つ該導電体パターン層形成部におけるプライマー層と導電体パターン層との界面は、(a)該プライマー層と該導電体パターン層とが非直線状に入り組んでいる断面形態、(b)該プライマー層を構成する成分と該導電体パターン層を構成する成分とが混合している断面形態、及び、(c)該導電体パターン層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している断面形態、のいずれか1又は2以上の断面形態を有するものである。
斯かるパターン状の電磁波遮蔽層の特徴的な形態は、導電性粒子とバインダー樹脂を含む導電性組成物を、プライマー層の流動状態と固化状態を利用した凹版印刷法(後述)によりプライマー層上に所定のパターンで形成することで得ることができる。
図3〜5は、本発明における第2好適態様の導電体パターン層である上記導電ペースト印刷パターンを有する電磁波遮蔽フィルタの一形態の構成を示す断面の概念図である。
この電磁波遮蔽フィルタは、透明基材1の一方の面に、プライマー層24、導電性組成物からなる導電体パターン層25、がこの順に形成され、プライマー層24の厚みは、導電体パターン層25が形成されている部分の厚みTAが導電体パターン層25が形成されていない部分の厚みTBよりも厚いという特徴的な形態を有する。
この電磁波遮蔽フィルタは、透明基材1の一方の面に、プライマー層24、導電性組成物からなる導電体パターン層25、がこの順に形成され、プライマー層24の厚みは、導電体パターン層25が形成されている部分の厚みTAが導電体パターン層25が形成されていない部分の厚みTBよりも厚いという特徴的な形態を有する。
プライマー層24を構成する材料としては、本来特に限定はないが、本発明では、未硬化状態において液状(流動性)の電離放射線重合性化合物を含む電離放射線硬化性組成物を塗工、硬化(固体化)してなる層が好適に用いられる。以下、この材料を中心に詳述する。
該電離放射線重合性化合物としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー及び/又はプレポリマーが用いられる。
モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の各種(メタ)アクリレートが挙げられる。なお、ここで(メタ)アクリレートとの表記は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。また、カチオン重合性モノマーとして、例えば、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどの脂環式エポキシド類、ビスフェノールAジグリシジルエーテルなどグリシジルエーテル類、4−ヒドロキシブチルビニルエーテルなどビニルエーテル類、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタンなどオキセタン類等が挙げられる。
また、プレポリマー(乃至はオリゴマー)としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、トリアジン(メタ)アクリレート、等の各種(メタ)アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。
これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、1種類単独で用いる他、モノマーを2種類以上混合したり、プレポリマーを2種類以上混合したり、或いはモノマー1種類以上とプレポリマー1種類以上とを混合して用いたりすることができる。
光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び/又はプレポリマーからなる組成物100質量部に対して0.1〜5質量部程度添加する。
該電離放射線重合性化合物としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー及び/又はプレポリマーが用いられる。
モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の各種(メタ)アクリレートが挙げられる。なお、ここで(メタ)アクリレートとの表記は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。また、カチオン重合性モノマーとして、例えば、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどの脂環式エポキシド類、ビスフェノールAジグリシジルエーテルなどグリシジルエーテル類、4−ヒドロキシブチルビニルエーテルなどビニルエーテル類、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタンなどオキセタン類等が挙げられる。
また、プレポリマー(乃至はオリゴマー)としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、トリアジン(メタ)アクリレート、等の各種(メタ)アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。
これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、1種類単独で用いる他、モノマーを2種類以上混合したり、プレポリマーを2種類以上混合したり、或いはモノマー1種類以上とプレポリマー1種類以上とを混合して用いたりすることができる。
光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び/又はプレポリマーからなる組成物100質量部に対して0.1〜5質量部程度添加する。
導電性組成物を構成する導電性粒子としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、錫、アルミニウムなどの低抵抗率金属の粒子、高抵抗率金属粒子、樹脂粒子、無機粒子等の表面が金や銀などの低抵抗率金属で被覆された粒子等を好ましく挙げることができ、形状も球状、回転楕円体状、正多面体状、截頭多面体状、鱗片状、円盤状、樹枝状、繊維状等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粒子の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粒子の場合には粒子の平均粒子径が0.1〜10μm程度のものを用いることができる。
特に、良好な電磁波遮蔽性を得る為には、平均粒子径は小さい方が好ましく、この観点からは平均粒子径0.1〜1μmが好ましい。また、粒子径の分布については、得られる凸状の導電体パターン層の電気抵抗を低くする為には、分布幅が狭く単一粒子径に近いよりも、相対的に大粒子径の粒子と相対的に小粒子径の粒子との混合系からなる方がよい。例えば、粒子径が0.01μm〜1μmの範囲の小粒子径粒子と粒子径5〜10μmの範囲の大粒子径粒子との混合系が好ましい。斯かる混合系における両粒子の混合比は、小粒子径粒子数:大粒子径粒子数=1:9〜9:1、特に、小粒子径粒子数:大粒子径粒子数=5:5〜9:1の範囲が好ましい。該導電性粒子の粒子径を小粒子径粒子と大粒子径粒子との混合系にすると該導電性組成物(からなる導電体パターン層)の体積固有抵抗が低下する理由としては、斯かる系からなる凸状パターン層の断面を顕微鏡観察すると、大粒子径粒子の分布する間隙に小粒子径粒子が充填されて分布した形態が観察されることから推して、大粒子径粒子同士の接触がない部分の間隙を、そこに介在する小粒子径粒子の接触によって補強し、導電性組成物内に分散する大小粒子相互の電気的接触面積の総和が増大する為(後述の式R=ρL/Sにおいて断面積Sが増加したことに相当)と考えられる。
導電性組成物中の導電性粒子の含有量は、導電性粒子の導電性や粒子の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物の固形分100質量部のうち、導電性粒子を40〜99質量部の範囲で含有させることができる。
なお、本明細書において、平均粒子径というときは、粒度分布計、またはTEM(透過型電子顕微鏡)観察で測定した値を指している。
特に、良好な電磁波遮蔽性を得る為には、平均粒子径は小さい方が好ましく、この観点からは平均粒子径0.1〜1μmが好ましい。また、粒子径の分布については、得られる凸状の導電体パターン層の電気抵抗を低くする為には、分布幅が狭く単一粒子径に近いよりも、相対的に大粒子径の粒子と相対的に小粒子径の粒子との混合系からなる方がよい。例えば、粒子径が0.01μm〜1μmの範囲の小粒子径粒子と粒子径5〜10μmの範囲の大粒子径粒子との混合系が好ましい。斯かる混合系における両粒子の混合比は、小粒子径粒子数:大粒子径粒子数=1:9〜9:1、特に、小粒子径粒子数:大粒子径粒子数=5:5〜9:1の範囲が好ましい。該導電性粒子の粒子径を小粒子径粒子と大粒子径粒子との混合系にすると該導電性組成物(からなる導電体パターン層)の体積固有抵抗が低下する理由としては、斯かる系からなる凸状パターン層の断面を顕微鏡観察すると、大粒子径粒子の分布する間隙に小粒子径粒子が充填されて分布した形態が観察されることから推して、大粒子径粒子同士の接触がない部分の間隙を、そこに介在する小粒子径粒子の接触によって補強し、導電性組成物内に分散する大小粒子相互の電気的接触面積の総和が増大する為(後述の式R=ρL/Sにおいて断面積Sが増加したことに相当)と考えられる。
導電性組成物中の導電性粒子の含有量は、導電性粒子の導電性や粒子の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物の固形分100質量部のうち、導電性粒子を40〜99質量部の範囲で含有させることができる。
なお、本明細書において、平均粒子径というときは、粒度分布計、またはTEM(透過型電子顕微鏡)観察で測定した値を指している。
導電性組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマーの材料として前記した物を挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、熱可塑性アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は必要に応じて光重合開始剤を添加してもよい。
また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。溶剤の含有量は通常、10〜70質量%程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。
また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。溶剤の含有量は通常、10〜70質量%程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。
また、導電性組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層との密着性に悪影響を与えない限りにおいて適宜充填剤や増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤、分散剤、沈降防止剤などを添加してもよい。
(導電体パターン層の形成方法)
所定のパターンの導電性組成物からなる導電体パターン層25を形成するには、導電性組成物を次のように凹版印刷する。本凹版印刷方法及びその結果物は、特定のプライマーを使用した新規なものであり、本願出願人により、PCT/JP2008/060427として出願されたものである。
例えば、凹版の凹部のみにドクターブレードなどを利用して導電性組成物を充填し、これに液状プライマー層を片面に形成済みの透明基材を、該プライマー層が凹版に接する向きで加圧ローラーで圧着するなどして該プライマー層を接触させて、接触している状態でプライマー層を液状から固体状に固化させた後、透明基材を凹版から離して離版させることで、透明基材上の固化したプライマー層上に導電性組成物を転移させて、印刷することができる。
所定のパターンの導電性組成物からなる導電体パターン層25を形成するには、導電性組成物を次のように凹版印刷する。本凹版印刷方法及びその結果物は、特定のプライマーを使用した新規なものであり、本願出願人により、PCT/JP2008/060427として出願されたものである。
例えば、凹版の凹部のみにドクターブレードなどを利用して導電性組成物を充填し、これに液状プライマー層を片面に形成済みの透明基材を、該プライマー層が凹版に接する向きで加圧ローラーで圧着するなどして該プライマー層を接触させて、接触している状態でプライマー層を液状から固体状に固化させた後、透明基材を凹版から離して離版させることで、透明基材上の固化したプライマー層上に導電性組成物を転移させて、印刷することができる。
印刷後、つまり離版後、まだ液状である導電体パターン層25に対しては、乾燥操作、加熱操作、冷却操作、化学反応操作などを適宜行い、固化せしめて導電性の導電体パターン層25を完成させる。例えば、乾燥操作は、導電性組成物中の溶剤など不要な揮発成分を除去するため、加熱操作は、該乾燥や導電性組成物の熱硬化などの必要な化学反応を促進させるため、冷却操作は、加熱溶融した熱可塑性樹脂の導電性組成物やプライマー層の固化促進のため、化学反応操作は、加熱によらない電離放射線照射などのその他の手段による導電性組成物やプライマー層の化学反応を進行させるために行う。
また、導電性組成物は、版上で半硬化固化させ離版後に完全硬化させてもよい。
また、導電性組成物は、版上で半硬化固化させ離版後に完全硬化させてもよい。
また、導電性組成物の固化は凹版接触中に行ってもよい。版接触中に導電性組成物を固化させるときは、凹版は導電性組成物に対しても賦形型として機能し、プライマー層も含めて凹版は完全な賦形型として用いることになる。この際、導電性組成物の固化方法はプライマー層で採用する固化方法と同じ方法でもよく、異なる方法でもよい。ただし、例えば電離放射線照射など同じ方法を採用すれば、プライマー層と導電性組成物とを版面上で同時に硬化可能な為、装置・工程的に簡素化でき、また類似の化学反応を採用すれば密着性の点でも有利である。
本発明では、このようにして印刷することで、凹版凹部内に充填された導電性組成物の上部に窪み(凹み)が生じても、液状で流動性のプライマー層を介して印刷するので、印刷中にプライマー層を該窪みに流し込み隙間なく密着させた状態にでき、その後、プライマー層を固化させてから透明基材を凹版から離すので、透明基材上に固化したプライマー層24を介して所定パターンの導電体パターン層25を、細線でも、転移不足による断線や形状不良、インキ密着性不足などの印刷不良の発生なく形成できる。凹版印刷工程において、かくの如く凹版凹部内に充填されたインキの表面に生じる窪みをプライマー層が流入、充填する結果、得られた本発明の光学フィルタは、プライマー層24の厚みが、前記導電体パターン層25が形成されている部分の厚みTAが、前記導電体パターン層25が形成されていない部分の厚みTBよりも厚くなる。勿論、このような、本発明特有のプライマー層の厚みにおける導電体パターン層形成との関係が得られる方法であれば、上記の特定の凹版印刷方法以外の方法によってもよい。
(導電体パターン層とプライマー層の界面の断面形態)
本発明における導電性組成物からなる導電体パターン層25とプライマー層24の界面は図3〜5に示すような3つの態様の断面形態をとり得るものであり、導電体パターン層25とプライマー層24との界面が交互に入り組んだり、或いは該界面において、両層の材料が相互に拡散し合って混在し、この界面の断面形態(界面形態ともいう。)が密着性、導電性組成物の転移性の点で好ましい結果を与えている。
本発明における導電性組成物からなる導電体パターン層25とプライマー層24の界面は図3〜5に示すような3つの態様の断面形態をとり得るものであり、導電体パターン層25とプライマー層24との界面が交互に入り組んだり、或いは該界面において、両層の材料が相互に拡散し合って混在し、この界面の断面形態(界面形態ともいう。)が密着性、導電性組成物の転移性の点で好ましい結果を与えている。
界面形態の第1態様は、図3に示すように、プライマー層24と導電体パターン層25との界面200が、プライマー層24側と導電体パターン層25側とに交互に入り組んだ形態である。なお、この界面形態の第1態様において、入り組んだ界面は、全体としては中央が高い山型の断面形態となっている。
こうした界面形態の第1態様は、そもそも平坦面でない山型のプライマー層24上に導電体パターン層25が形成されていることを以ってしても密着性がよいのに加え、上記のように界面200が入り組んだ形態になっているので、所謂投錨効果により、プライマー層24と導電体パターン層25との密着性が著しく高くなっている。さらに、こういう界面形態をとるゆえに、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層24上に極めて高い転移率(ほぼ100%)で転写されるという格別の効果を備えている。
界面形態の第2態様は、図4に示すように、プライマー層24と導電体パターン層25との界面200の近傍に、プライマー層に含まれるプライマー成分と、導電体パターン層を構成する成分とが混合する領域210が存在している形態である。
図4では界面が明確に現れているが、実際には、明瞭でない曖昧な界面が現れる。また、図4では混合領域210は、界面200を上下に挟むように存在する。この場合は、プライマー層中のプライマー成分と導電体パターン層中の任意の成分とが両層内に相互に侵入する場合である。なお、混合領域210は界面200の上側(透明基材とは反対側)に存在しても下側(透明基材側)に存在してもよい。混合領域210が界面200の上側に存在する場合としては、プライマー層中のプライマー成分が導電体パターン層内に侵入し、導電体パターン層中の成分がプライマー層内に侵入しない場合であり、一方、混合領域210が界面200の下側に存在する場合としては、導電体パターン層中の任意の成分がプライマー層内に侵入し、プライマー層中のプライマー成分が導電体パターン層内に侵入しない場合である。
図4では界面が明確に現れているが、実際には、明瞭でない曖昧な界面が現れる。また、図4では混合領域210は、界面200を上下に挟むように存在する。この場合は、プライマー層中のプライマー成分と導電体パターン層中の任意の成分とが両層内に相互に侵入する場合である。なお、混合領域210は界面200の上側(透明基材とは反対側)に存在しても下側(透明基材側)に存在してもよい。混合領域210が界面200の上側に存在する場合としては、プライマー層中のプライマー成分が導電体パターン層内に侵入し、導電体パターン層中の成分がプライマー層内に侵入しない場合であり、一方、混合領域210が界面200の下側に存在する場合としては、導電体パターン層中の任意の成分がプライマー層内に侵入し、プライマー層中のプライマー成分が導電体パターン層内に侵入しない場合である。
こうした界面形態の第2態様も上記第1態様の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層24上に導電体パターン層25が形成されていることを以ってしても密着性がよいのに加え、上記のように界面200近傍に混合領域210を有するので、プライマー層24と導電体パターン層25との密着性が著しく高くなっている。さらに、こういう界面形態をとるゆえに、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層24上に極めて高い転移率(ほぼ100%)で転写されるという格別の効果を備えている。
界面形態の第3態様は、図5に示すように、導電体パターン層25中に広く、プライマー層24に含まれるプライマー成分220が存在している形態である。
図5ではプライマー成分220が界面200付近で多く、頂部に向かって少なくなって態様を模式的に表しているが、こうした態様には特に限定されない。プライマー成分220は、導電体パターン層25の頂部から検出される程度に導電体パターン層25内に侵入していてもよいし、主として界面近傍で検出される程度であってもよい。なお、第3態様において、特に、プライマー成分220が導電体パターン層内に存在している領域が界面200の近傍に局在化している場合が、上記第2態様において混合領域が界面200の上側にのみ存在する形態に相当するといえる。
図5ではプライマー成分220が界面200付近で多く、頂部に向かって少なくなって態様を模式的に表しているが、こうした態様には特に限定されない。プライマー成分220は、導電体パターン層25の頂部から検出される程度に導電体パターン層25内に侵入していてもよいし、主として界面近傍で検出される程度であってもよい。なお、第3態様において、特に、プライマー成分220が導電体パターン層内に存在している領域が界面200の近傍に局在化している場合が、上記第2態様において混合領域が界面200の上側にのみ存在する形態に相当するといえる。
こうした界面形態の第3態様も上記第1及び第2形態の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層24上に導電体パターン層25が形成されていることを以ってしても密着性がよいのに加え、上記のようにプライマー成分220が導電体パターン層25に侵入しているので、プライマー層24と導電体パターン層25との密着性が著しく高くなっている。さらに、こういう界面形態をとるゆえに、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層24上に極めて高い転移率(ほぼ100%)で転写されるという格別の効果を備えている。
本発明におけるプライマー層24と導電体パターン層25の界面200は、上記の第1〜第3態様の界面形態の特徴を少なくとも1つ有しているが、それらの特徴を2つ以上有していてもよく、3つの全てを有していてもよい。
〔導電ペースト印刷方式による導電体パターン層の好ましい形態〕
上記の如くの導電体パターン層2を導電ペースト印刷パターン層によって形成する形態において、より好ましい形態として、図3〜図5に図示の各界面形態において、更に、導電体パターン層25中に分布する導電性粒子の密度が、該導電体パターン層25の表面に近付くほど密になり、且つプライマー層24に近付くほど粗(疎)になるようにし、更に本発明の複合光学フィルタの向きを、該導電体パターン層2が画像表示装置側(透明基材1が画像観察者側)に向くようにして、画像表示装置前面に設置する形態が挙げられる。
なお、更に好ましくは、上記形態において、更に、該プライマー層近傍において導電性粒子の配向方向が乱雑になり、且つ該導電体パターン層の頂部において平行乃至略平行に配向せしめるとよい。
斯かる形態とする理由としては、導電体パターン層2を上記の如くの導電ペースト印刷パターン層における、以下の2つの課題を解決する為である。
(課題1)
最近の傾向として、高電磁波遮蔽性と高透明性との両立性を要求される各種利用分野、特に、画像表示装置の画面前面用途の場合においては、より高透明のものを得る為には、パターンの線幅を、より一層微細化することが求められている。具体的には、線幅30μm以下、より好ましくは15〜20μm以下の細線化が求められてきている。
一方で、導電性粒子とバインダー樹脂を含む導電性組成物からなる該導電体パターン層25の線幅がこのように細くなると;
(1)一般に物体の電気抵抗Rは、その長さL及び体積固有抵抗ρに比例し、その断面積に反比例する。即ち、R=ρL/Sとなる。その為、同じ導電性組成物(ρ一定)で同じ平面視パターン形状(L一定)且つ同じ厚みのパターンを印刷形成すると、線幅に比例して断面積Sが減少して、電気抵抗Rは高くなる。
(2)パターン線幅が狭くなり、線幅と導電性粒子径とが近付いてくると、同じ粒子径及び粒子形状の導電性粒子であっても、該細線パターンの単位断面積中における該導電性粒子同士が接触する部分の総面積の比率は低下する。その結果、幾何学的断面積SGEOに比べて、現実の電流通路となり得る導電性粒子(群)の有効総断面積SAVは低下し(SAV<SGEO)、電気抵抗Rは、線幅減少による幾何学的要因(S及びL)の影響以上に高くなる。
の理由から電磁波遮蔽材の電気抵抗は逆に上昇してしまう。その結果、電磁波遮蔽性は低下する。
勿論、該導電体パターン層上に、電解めっき等によって、低体積固有抵抗の金属層を形成れば、この電気抵抗の上昇分は相殺し得る。しかし、その場合は、工程数及び材料費の増加と歩留まりの低下を生じる為、好ましい形態とは言えなかった。
(課題2)
また、導電性粒子は一般に可視光線反射率も高い為、導電性組成物は可視光線反射率が高くなる。特に金属粒子はこの傾向が強く、中でも低抵抗化する為に通常採用される鱗片状の導電性粒子の場合、該導電体パターン表面には大局的に見た場合に鏡面に近い面が形成される為、斯かる反射は鏡面反射に近くなる。高可視光線反射率、中でも鏡面反射成分が多い場合、該導電パターン表面は(透明基材側面及び透明基材とは反対側面の両面とも)電灯光、日光等の外光、或いは画像表示装置からの画像光を反射し、画面が白化したり、画像コントラストが低下したりする問題が生じる。
勿論、黒鉛のような可視光線反射率の低い導電性粒子を使用すれば、該導電体パターン層によるこのような画面の白化、コントラスト低下は防げる。しかし、その場合は、黒鉛の体積固有抵抗が銀等の金属に比べて体積固有抵抗が高く、電磁波遮蔽性が若干劣る。これは、線幅が広い場合は比較的問題になり難いが、該導電体パターン層を細線化した場合には、前記の如く幾何学的要因による電気抵抗の上昇とも相俟って、電磁波遮蔽性能の不足につながるという問題が生じる。更に、黒鉛のような炭素の粒子は、導電性組成物の粘性を上昇させ、流動性を低下させる場合も多い為、これが細線パターンの再現性不良、転移率低下の傾向を生じることも問題となる。
(本実施形態の効果)
本実施形態においては、画像表示装置側に対峙する該導電性粒子は、緻密に集合し、各粒子間の電気的接触も良好になり、電気抵抗が下がり、電磁波遮蔽効果も高まる。なお、当然、斯かる高密度に分布する導電性粒子は可視光線の反射率も高いが、該導電性粒子は画像観察者の目に触れない側(観察者と反対側)の面に位置する為、画像コントラスト等の低下の心配はない。しかも、該導電体層の画像観察者側の面においては、該導電性粒子の分布は疎(粗)である為、画像観察者側の導電性粒子は、外光を乱反射して、金属光光沢を消すとともに導電体パターン層(更には画面)の白化及び周囲の風景の映り込みを低減する。
(本実施形態の製造法)
該導電体パターン層中における該導電性粒子の密度分布を制御し、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該導電体パターン層の頂部近傍において密である様にしたり、或いは該プライマー層近傍において粒子の配向方向が乱雑になり、且つ該導電体パターン層の頂部において平行乃至略平行に配向せしめる為には、例えば、後述の如くの凹版印刷法を応用した本発明の導電体パターン層の製造方法において、版面凹部内に充填された導電性組成物上面の凹みに、透明基材上の流動状態のプライマー層を押圧する圧力を高めに設定すると共に、未硬化状態における該導電性組成物の粘度を低めに設定し、更に該導電性組成物を凹版凹部内で固化させずに、反面から離型後固化せしめることが有効である。その他、これら導電性粒子の密度分布や配向状態は、導電性組成物のバインダー樹脂の種類、導電性粒子の材料と粒子径と粒子形状、バインダー樹脂と導電性粒子との配合比、及び該導電性組成物の塗工条件や固化条件等に依存する。
現実には、これら導電性粒子の密度分布や配向状態に影響する各種条件から実験的に、求める導電性粒子の密度分布及び配向に合致する条件を決定することになる。
上記の如くの導電体パターン層2を導電ペースト印刷パターン層によって形成する形態において、より好ましい形態として、図3〜図5に図示の各界面形態において、更に、導電体パターン層25中に分布する導電性粒子の密度が、該導電体パターン層25の表面に近付くほど密になり、且つプライマー層24に近付くほど粗(疎)になるようにし、更に本発明の複合光学フィルタの向きを、該導電体パターン層2が画像表示装置側(透明基材1が画像観察者側)に向くようにして、画像表示装置前面に設置する形態が挙げられる。
なお、更に好ましくは、上記形態において、更に、該プライマー層近傍において導電性粒子の配向方向が乱雑になり、且つ該導電体パターン層の頂部において平行乃至略平行に配向せしめるとよい。
斯かる形態とする理由としては、導電体パターン層2を上記の如くの導電ペースト印刷パターン層における、以下の2つの課題を解決する為である。
(課題1)
最近の傾向として、高電磁波遮蔽性と高透明性との両立性を要求される各種利用分野、特に、画像表示装置の画面前面用途の場合においては、より高透明のものを得る為には、パターンの線幅を、より一層微細化することが求められている。具体的には、線幅30μm以下、より好ましくは15〜20μm以下の細線化が求められてきている。
一方で、導電性粒子とバインダー樹脂を含む導電性組成物からなる該導電体パターン層25の線幅がこのように細くなると;
(1)一般に物体の電気抵抗Rは、その長さL及び体積固有抵抗ρに比例し、その断面積に反比例する。即ち、R=ρL/Sとなる。その為、同じ導電性組成物(ρ一定)で同じ平面視パターン形状(L一定)且つ同じ厚みのパターンを印刷形成すると、線幅に比例して断面積Sが減少して、電気抵抗Rは高くなる。
(2)パターン線幅が狭くなり、線幅と導電性粒子径とが近付いてくると、同じ粒子径及び粒子形状の導電性粒子であっても、該細線パターンの単位断面積中における該導電性粒子同士が接触する部分の総面積の比率は低下する。その結果、幾何学的断面積SGEOに比べて、現実の電流通路となり得る導電性粒子(群)の有効総断面積SAVは低下し(SAV<SGEO)、電気抵抗Rは、線幅減少による幾何学的要因(S及びL)の影響以上に高くなる。
の理由から電磁波遮蔽材の電気抵抗は逆に上昇してしまう。その結果、電磁波遮蔽性は低下する。
勿論、該導電体パターン層上に、電解めっき等によって、低体積固有抵抗の金属層を形成れば、この電気抵抗の上昇分は相殺し得る。しかし、その場合は、工程数及び材料費の増加と歩留まりの低下を生じる為、好ましい形態とは言えなかった。
(課題2)
また、導電性粒子は一般に可視光線反射率も高い為、導電性組成物は可視光線反射率が高くなる。特に金属粒子はこの傾向が強く、中でも低抵抗化する為に通常採用される鱗片状の導電性粒子の場合、該導電体パターン表面には大局的に見た場合に鏡面に近い面が形成される為、斯かる反射は鏡面反射に近くなる。高可視光線反射率、中でも鏡面反射成分が多い場合、該導電パターン表面は(透明基材側面及び透明基材とは反対側面の両面とも)電灯光、日光等の外光、或いは画像表示装置からの画像光を反射し、画面が白化したり、画像コントラストが低下したりする問題が生じる。
勿論、黒鉛のような可視光線反射率の低い導電性粒子を使用すれば、該導電体パターン層によるこのような画面の白化、コントラスト低下は防げる。しかし、その場合は、黒鉛の体積固有抵抗が銀等の金属に比べて体積固有抵抗が高く、電磁波遮蔽性が若干劣る。これは、線幅が広い場合は比較的問題になり難いが、該導電体パターン層を細線化した場合には、前記の如く幾何学的要因による電気抵抗の上昇とも相俟って、電磁波遮蔽性能の不足につながるという問題が生じる。更に、黒鉛のような炭素の粒子は、導電性組成物の粘性を上昇させ、流動性を低下させる場合も多い為、これが細線パターンの再現性不良、転移率低下の傾向を生じることも問題となる。
(本実施形態の効果)
本実施形態においては、画像表示装置側に対峙する該導電性粒子は、緻密に集合し、各粒子間の電気的接触も良好になり、電気抵抗が下がり、電磁波遮蔽効果も高まる。なお、当然、斯かる高密度に分布する導電性粒子は可視光線の反射率も高いが、該導電性粒子は画像観察者の目に触れない側(観察者と反対側)の面に位置する為、画像コントラスト等の低下の心配はない。しかも、該導電体層の画像観察者側の面においては、該導電性粒子の分布は疎(粗)である為、画像観察者側の導電性粒子は、外光を乱反射して、金属光光沢を消すとともに導電体パターン層(更には画面)の白化及び周囲の風景の映り込みを低減する。
(本実施形態の製造法)
該導電体パターン層中における該導電性粒子の密度分布を制御し、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該導電体パターン層の頂部近傍において密である様にしたり、或いは該プライマー層近傍において粒子の配向方向が乱雑になり、且つ該導電体パターン層の頂部において平行乃至略平行に配向せしめる為には、例えば、後述の如くの凹版印刷法を応用した本発明の導電体パターン層の製造方法において、版面凹部内に充填された導電性組成物上面の凹みに、透明基材上の流動状態のプライマー層を押圧する圧力を高めに設定すると共に、未硬化状態における該導電性組成物の粘度を低めに設定し、更に該導電性組成物を凹版凹部内で固化させずに、反面から離型後固化せしめることが有効である。その他、これら導電性粒子の密度分布や配向状態は、導電性組成物のバインダー樹脂の種類、導電性粒子の材料と粒子径と粒子形状、バインダー樹脂と導電性粒子との配合比、及び該導電性組成物の塗工条件や固化条件等に依存する。
現実には、これら導電性粒子の密度分布や配向状態に影響する各種条件から実験的に、求める導電性粒子の密度分布及び配向に合致する条件を決定することになる。
なお、その機構は未解明であるが、本願発明者の見出した知見として、導電体パターン層が固化して電磁波遮蔽フィルタが完成した後、加熱状態で加湿すると、表面電気抵抗が低下(電気伝導度が上昇)することが判明した。
斯かる加熱加湿処理において、温度は60〜120℃程度、加湿は70%以上の雰囲気中に放置する。より好ましくは、上記温度にて水中に浸漬するとより表面電気抵抗の低下硬化は大きい。なお、水以外に酸(塩酸等)中に浸漬させてもよい。但し、導電体粒子を腐蝕或いは化学変化させないことが必要である。
通常、前記の如きバインダー樹脂と導電性粒子とからなる組成物(導電ペースト)を用い、前記の如き形状及び寸法の導電体パターンを形成するた場合、表面電気抵抗は最低でも1Ω/□程度迄が限界である。ところが、この導電体パターン層を含む電磁波遮蔽フィルタに上記の条件で処理を施すことにより、0.1〜0.5Ω/□程度迄表面電気抵抗が低減する。表面電気抵抗が低下した導電体パターン部分の断面を拡大観察すると、導電体パターン中に分布する隣接する導電性粒子同士が、少なくとも一部は、相互に融合一体化していることが認められる。これによって、導電性粒子同士で形成される電気の通路の等価的断面積Sが上昇し、より短距離の通路で導通する為、等価的な通路の長さLが短縮し、且つ導電性粒子同士の接触抵抗低下により等価的な体積固有抵抗ρが低下し、電気抵抗R=ρL/Sが低下するものと推測される。
斯かる加熱加湿処理において、温度は60〜120℃程度、加湿は70%以上の雰囲気中に放置する。より好ましくは、上記温度にて水中に浸漬するとより表面電気抵抗の低下硬化は大きい。なお、水以外に酸(塩酸等)中に浸漬させてもよい。但し、導電体粒子を腐蝕或いは化学変化させないことが必要である。
通常、前記の如きバインダー樹脂と導電性粒子とからなる組成物(導電ペースト)を用い、前記の如き形状及び寸法の導電体パターンを形成するた場合、表面電気抵抗は最低でも1Ω/□程度迄が限界である。ところが、この導電体パターン層を含む電磁波遮蔽フィルタに上記の条件で処理を施すことにより、0.1〜0.5Ω/□程度迄表面電気抵抗が低減する。表面電気抵抗が低下した導電体パターン部分の断面を拡大観察すると、導電体パターン中に分布する隣接する導電性粒子同士が、少なくとも一部は、相互に融合一体化していることが認められる。これによって、導電性粒子同士で形成される電気の通路の等価的断面積Sが上昇し、より短距離の通路で導通する為、等価的な通路の長さLが短縮し、且つ導電性粒子同士の接触抵抗低下により等価的な体積固有抵抗ρが低下し、電気抵抗R=ρL/Sが低下するものと推測される。
(金属層)
本発明における第2好適態様の導電体パターン層を有する電磁波遮蔽フィルタは、導電性組成物からなる導電体パターン層25のみでは所望の導電性に不足する場合に、導電性を更に向上せしめるために、金属層を、必要に応じ形成することができ、導電体パターン層25上にめっきにより形成される。めっきの方法としては電解めっき、無電解めっきなどの方法があるが、電解めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。
電解めっきの場合、導電体パターン層25への給電は導電体パターン層25が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電体パターン層25が電解めっき可能な程度の導電性(例えば、100Ω/□以下)を有するので、電解めっきを問題なく行うことができる。金属層を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル等を挙げることができる。
金属層は導電体パターン層25に比べると一般的に体積抵抗率が1桁以上小さいため、導電体パターン層単体で電磁波シールド性を確保する場合に比べて、必要な導電性材料の量を減らせるという利点がある。
本発明における第2好適態様の導電体パターン層を有する電磁波遮蔽フィルタは、導電性組成物からなる導電体パターン層25のみでは所望の導電性に不足する場合に、導電性を更に向上せしめるために、金属層を、必要に応じ形成することができ、導電体パターン層25上にめっきにより形成される。めっきの方法としては電解めっき、無電解めっきなどの方法があるが、電解めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。
電解めっきの場合、導電体パターン層25への給電は導電体パターン層25が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電体パターン層25が電解めっき可能な程度の導電性(例えば、100Ω/□以下)を有するので、電解めっきを問題なく行うことができる。金属層を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル等を挙げることができる。
金属層は導電体パターン層25に比べると一般的に体積抵抗率が1桁以上小さいため、導電体パターン層単体で電磁波シールド性を確保する場合に比べて、必要な導電性材料の量を減らせるという利点がある。
なお、金属層を形成した後においては、必要に応じて、その金属層を黒化処理したり、保護層を設けてもよい。黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等の処理を例示でき、また、保護層は、平坦化層とは別に導電体パターン層の凹凸を充填、表面平坦化はせずに、単に導電体パターン層表面を被覆し保護する層である。例えばアクリル系の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。導電体パターン層や金属層に使用する金属が銅などの錆びやすい金属の場合には防錆処理を行うことが好ましく、一般的な防錆剤を使用でき、また防錆処理は黒化処理や保護層形成と兼ねてもよい。
前記の如き導電体パターン層25中に分布する導電性粒子の密度が、該導電体パターン層25の表面に近付くほど密に、且つプライマー層24に近付くほど疎とし、更に該導電体パターン層2が画像表示装置側に向くように画像表示装置前面に設置する形態を採用する場合は、斯かる金属層及び黒化処理を省略することが可能である。
前記の如き導電体パターン層25中に分布する導電性粒子の密度が、該導電体パターン層25の表面に近付くほど密に、且つプライマー層24に近付くほど疎とし、更に該導電体パターン層2が画像表示装置側に向くように画像表示装置前面に設置する形態を採用する場合は、斯かる金属層及び黒化処理を省略することが可能である。
[紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層]
本発明の紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3は、電磁波遮蔽フィルタ(透明基材及び導電体層(及びプライマー層乃至透明接着剤層)とから構成される)と機能性部材の間にあって、両者を接着する機能、及び導電体パターン層2の凹凸表面(開口部が凹、線条部が凸)を平坦化する機能を担う層であり、近赤外線吸収剤としての複合酸化タングステン化合物微粒子5を含有する層である。紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層のいずれかの樹脂を適宜選択して用いることができる。これら2種類の樹脂の場合、流動状態(液状)で導電体パターン層2の凹凸表面上に塗工乃至接触させることが可能である。
例えば、斯かる紫外線硬化樹脂層の場合は、比較的低分子量の単量体、プレポリマー、又は両者(前記例示の如き物)を用いることにより、未硬化状態において流動状態とできる。又、加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層に用いる熱可塑性樹脂としては、室温及び画像表示装置表面の使用時の最大温度(通常60〜100℃)において非流動性(固体)であり、これを超える温度で流動状態(液状)となる熱可塑性樹脂を選択する。例えば、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリ(メタ)アクリル酸エチル、ポリ(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸エチル共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸2ヒドロキシエチル共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸2ヒドロキシ3フェニルオキシプロピル共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸ブチル−(メタ)アクリル酸2ヒドロキシエチル共重合体等の熱可塑性アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等から選択された1種単独又は2種以上の混合系の樹脂を挙げることができる。
これらの樹脂に複合酸化タングステン化合物微粒子を添加した組成物は電磁波遮蔽フィルタ側、機能性部材側、或いは電磁波遮蔽フィルタ側と機能性部材側の両方に塗工形成し、しかる後に該組成物を間に介して電磁波遮蔽フィルタと機能性部材とを重ね合わせ、必要に応じて適宜加圧して、積層体とすることによって、本発明の複合光学フィルタを得る。
いずれの加工形態においても、該組成物は、電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2(アルミニウム(金属)パターン21又は導電性組成物からなる導電体パターン層25。両形態を総称する場合は符号2のみで代表する。)上に接した状態において、流動状態を経た上で、しかる後に、硬化乃至固化せしめる。
例えば、該複合酸化タングステン化合物微粒子を添加した組成物の樹脂成分が紫外線硬化樹脂からなる場合は、まず、該紫外線硬化樹脂が未硬化で流動状態において、該電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2上に塗工した後、機能性部材4を該塗工層(紫外線硬化樹脂層3の未硬化状態)上に載置(或いは機能性部材4上に該組成物層を塗工した上で、該機能性部材4の塗工層(層3の未硬化状態)側を該電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2上に載置)する。この状態で、更に必要に応じて加圧(通常0.1〜5kg/cm2程度)した上で、適宜時間(通常0.1〜600秒程度)経過させる。この間に、該導電体パターン層2の凹部(開口部)内の空気(乃至気泡)を流動性の該組成物の流入によって該組成物と置換し、或いは更に該空気を該流動性の組成物内に溶解乃至分散せしめることによって、導電体パターン層の凹部内の気泡をなくすことができる。しかる後に該組成物に紫外線を照射して該組成物(中の未硬化状態の紫外線硬化樹脂)を硬化せしめる。
一方、該複合酸化タングステン化合物微粒子を添加した組成物の樹脂成分が熱可塑性樹脂からなる場合は、まず、該熱可塑性樹脂をその軟化温度乃至は融点以上に加熱し、流動状態にして、該電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2上に塗工した後、機能性部材4を該塗工層(熱可塑性樹脂層3の加熱流動状態)上に載置(或いは機能性部材4上に、加熱し流動状態とした該組成物層を塗工した上で、該機能性部材4の塗工層(層3の加熱流動状態)側を該電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2上に載置)する。この状態で、更に必要に応じて加圧(通常0.1〜5kg/cm2程度)した上で、適宜時間(通常0.1〜600秒程度)経過させる。この間に、該導電体パターン層2の凹部(開口部)内の空気(乃至気泡)を流動性の該組成物の流入によって該組成物と置換し、或いは更に該空気を該流動性の組成物内に溶解乃至分散せしめることによって、導電体パターン層の凹部内の気泡をなくすことができる。しかる後に該組成物を室温(その溶融温度乃至は融点よりも低温)まで冷却して該組成物(中の流動状態の熱可塑性樹脂)を固化せしめる。
該紫外線硬化樹脂層は、紫外線硬化型のモノマーやプレポリマー、光重合開始剤、及び複合酸化タングステン化合物微粒子から構成される液状の層が、紫外線を照射して硬化されることで形成される。
紫外線硬化型のモノマーやプレポリマーとしては、導電ペースト印刷パターン形成のためのプライマー層の項で電離放射線硬化性樹脂として前記したと同様のモノマーやプレポリマーを用いることができ、光重合開始剤も同様のものが用いられる。
本発明の紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3は、電磁波遮蔽フィルタ(透明基材及び導電体層(及びプライマー層乃至透明接着剤層)とから構成される)と機能性部材の間にあって、両者を接着する機能、及び導電体パターン層2の凹凸表面(開口部が凹、線条部が凸)を平坦化する機能を担う層であり、近赤外線吸収剤としての複合酸化タングステン化合物微粒子5を含有する層である。紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層のいずれかの樹脂を適宜選択して用いることができる。これら2種類の樹脂の場合、流動状態(液状)で導電体パターン層2の凹凸表面上に塗工乃至接触させることが可能である。
例えば、斯かる紫外線硬化樹脂層の場合は、比較的低分子量の単量体、プレポリマー、又は両者(前記例示の如き物)を用いることにより、未硬化状態において流動状態とできる。又、加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層に用いる熱可塑性樹脂としては、室温及び画像表示装置表面の使用時の最大温度(通常60〜100℃)において非流動性(固体)であり、これを超える温度で流動状態(液状)となる熱可塑性樹脂を選択する。例えば、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリ(メタ)アクリル酸エチル、ポリ(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸エチル共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸2ヒドロキシエチル共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸2ヒドロキシ3フェニルオキシプロピル共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸ブチル−(メタ)アクリル酸2ヒドロキシエチル共重合体等の熱可塑性アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等から選択された1種単独又は2種以上の混合系の樹脂を挙げることができる。
これらの樹脂に複合酸化タングステン化合物微粒子を添加した組成物は電磁波遮蔽フィルタ側、機能性部材側、或いは電磁波遮蔽フィルタ側と機能性部材側の両方に塗工形成し、しかる後に該組成物を間に介して電磁波遮蔽フィルタと機能性部材とを重ね合わせ、必要に応じて適宜加圧して、積層体とすることによって、本発明の複合光学フィルタを得る。
いずれの加工形態においても、該組成物は、電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2(アルミニウム(金属)パターン21又は導電性組成物からなる導電体パターン層25。両形態を総称する場合は符号2のみで代表する。)上に接した状態において、流動状態を経た上で、しかる後に、硬化乃至固化せしめる。
例えば、該複合酸化タングステン化合物微粒子を添加した組成物の樹脂成分が紫外線硬化樹脂からなる場合は、まず、該紫外線硬化樹脂が未硬化で流動状態において、該電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2上に塗工した後、機能性部材4を該塗工層(紫外線硬化樹脂層3の未硬化状態)上に載置(或いは機能性部材4上に該組成物層を塗工した上で、該機能性部材4の塗工層(層3の未硬化状態)側を該電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2上に載置)する。この状態で、更に必要に応じて加圧(通常0.1〜5kg/cm2程度)した上で、適宜時間(通常0.1〜600秒程度)経過させる。この間に、該導電体パターン層2の凹部(開口部)内の空気(乃至気泡)を流動性の該組成物の流入によって該組成物と置換し、或いは更に該空気を該流動性の組成物内に溶解乃至分散せしめることによって、導電体パターン層の凹部内の気泡をなくすことができる。しかる後に該組成物に紫外線を照射して該組成物(中の未硬化状態の紫外線硬化樹脂)を硬化せしめる。
一方、該複合酸化タングステン化合物微粒子を添加した組成物の樹脂成分が熱可塑性樹脂からなる場合は、まず、該熱可塑性樹脂をその軟化温度乃至は融点以上に加熱し、流動状態にして、該電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2上に塗工した後、機能性部材4を該塗工層(熱可塑性樹脂層3の加熱流動状態)上に載置(或いは機能性部材4上に、加熱し流動状態とした該組成物層を塗工した上で、該機能性部材4の塗工層(層3の加熱流動状態)側を該電磁波遮蔽フィルタの導電体パターン層2上に載置)する。この状態で、更に必要に応じて加圧(通常0.1〜5kg/cm2程度)した上で、適宜時間(通常0.1〜600秒程度)経過させる。この間に、該導電体パターン層2の凹部(開口部)内の空気(乃至気泡)を流動性の該組成物の流入によって該組成物と置換し、或いは更に該空気を該流動性の組成物内に溶解乃至分散せしめることによって、導電体パターン層の凹部内の気泡をなくすことができる。しかる後に該組成物を室温(その溶融温度乃至は融点よりも低温)まで冷却して該組成物(中の流動状態の熱可塑性樹脂)を固化せしめる。
該紫外線硬化樹脂層は、紫外線硬化型のモノマーやプレポリマー、光重合開始剤、及び複合酸化タングステン化合物微粒子から構成される液状の層が、紫外線を照射して硬化されることで形成される。
紫外線硬化型のモノマーやプレポリマーとしては、導電ペースト印刷パターン形成のためのプライマー層の項で電離放射線硬化性樹脂として前記したと同様のモノマーやプレポリマーを用いることができ、光重合開始剤も同様のものが用いられる。
紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層の構成材料中には、近赤外線吸収剤としての複合酸化タングステン化合物微粒子の他に、必要に応じて適宜添加剤を添加することができる。該添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、色素(着色染料、着色顔料)、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。
なお、紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層の厚みは、導電体パターン層の凹凸を埋めてその表面を平坦面とせしめるために、その最大厚みである該導電体パターン開口部における厚みが、該導電体パターン層の厚みと同等以上、より好ましくは、該導電体パターン層の厚みよりも1〜20μm程度厚くなるように設定する。
(複合酸化タングステン化合物微粒子)
本発明の紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3に添加される複合酸化タングステン化合物微粒子5は、下記一般式(I)で示される複合酸化タングステン系化合物からなり、近赤外線の吸収率が高く、かつ可視光線の透過率が高いものである。
本発明の紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3に添加される複合酸化タングステン化合物微粒子5は、下記一般式(I)で示される複合酸化タングステン系化合物からなり、近赤外線の吸収率が高く、かつ可視光線の透過率が高いものである。
MxWyOz ・・・(I)
ここで、M元素はCs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe及びSnからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Wはタングステンを示し、Oは酸素を示す。
上記一般式(I)で示される酸化タングステン系化合物のうち、特にM元素がCsで表わされるセシウム含有酸化タングステンが、近赤外線吸収能が高いことから好適である。
ここで、M元素はCs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe及びSnからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Wはタングステンを示し、Oは酸素を示す。
上記一般式(I)で示される酸化タングステン系化合物のうち、特にM元素がCsで表わされるセシウム含有酸化タングステンが、近赤外線吸収能が高いことから好適である。
また、上記一般式(I)において、添加されるM元素の添加量はタングステンの含有量を基準としたx/yの値として、0.001≦x/y≦1.1の関係を満足することが好ましく、特にx/yが0.33付近であることが、好適な近赤外線吸収能を示す点で好ましい。また、x/yが0.33付近であると、六方晶の結晶構造をとりやすく、該結晶構造をとることによって、耐久性の点でも好適である。
また、上記一般式(I)における酸素の含有量は、タングステンの含有量を基準としたz/yの値として、2.2≦z/y≦3.0の関係を満足することが好ましい。より具体的には、Cs0.33WO3、Rb0.33WO3、K0.33WO3、Ba0.33WO3などを挙げることができる。
上記複合酸化タングステン化合物は1種を単独で用いてもよく、又は2種以上を併用することもできる。
また、上記一般式(I)における酸素の含有量は、タングステンの含有量を基準としたz/yの値として、2.2≦z/y≦3.0の関係を満足することが好ましい。より具体的には、Cs0.33WO3、Rb0.33WO3、K0.33WO3、Ba0.33WO3などを挙げることができる。
上記複合酸化タングステン化合物は1種を単独で用いてもよく、又は2種以上を併用することもできる。
本発明で使用される複合酸化タングステン化合物微粒子は、その平均粒子径が40〜200nmであることが肝要である。平均粒子径が40nm未満であると近赤外線吸収能が不十分となり、一方、平均粒子径が200nmを超えると、ミー散乱によって白濁を生じ、コントラストが低下してしまう。さらに好ましい近赤外吸収性能を発揮させるためには、該平均粒子径が40〜80nmであることが好ましく、40〜60nmであることがさらに好ましい。
上記複合酸化タングステン化合物微粒子の紫外線硬化樹脂層における含有量は、単位面積あたりの含有量で表した場合、0.01g/m2〜10g/m2の範囲であることが好ましい。含有量が0.01g/m2以上であれば、十分な近赤外線吸収効果が現れ、10g/m2以下であれば、十分な量の可視光線を透過できる。
[機能性部材]
本発明における機能性部材4は、複合酸化タングステン化合物微粒子を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3の上に設けられ、反射防止層、防眩層、紫外線吸収層等の光学フィルタ機能材(この場合を特に光学フィルタと呼称する)、ハードコート層、防汚層等の非光学機能材を発現する層の中から選択した少なくとも1つ以上からなる。また、機能性部材は斯かる機能を有する層単層のみで構成することもできるが、通常、これら機能層の支持体として、透明樹脂シートなど透明基材が含まれる。
本発明における機能性部材4は、複合酸化タングステン化合物微粒子を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層3の上に設けられ、反射防止層、防眩層、紫外線吸収層等の光学フィルタ機能材(この場合を特に光学フィルタと呼称する)、ハードコート層、防汚層等の非光学機能材を発現する層の中から選択した少なくとも1つ以上からなる。また、機能性部材は斯かる機能を有する層単層のみで構成することもできるが、通常、これら機能層の支持体として、透明樹脂シートなど透明基材が含まれる。
(反射防止層)
反射防止層(Anti Reflection層、略称してAR層)は、低屈折率層の単層、或いは、低屈折率層と高屈折率層とを、該低屈折率層が最上層に位置するように交互に積層した多層構成が一般的であり、蒸着やスパッタ等の乾式成膜法で、或いは塗工等の湿式成膜法を利用して形成することができる。
なお、ここで高(低)屈折率層とは、該層と隣接する層と比較して該層の屈折率が相対的に高(低)いという意味である。
反射防止層(Anti Reflection層、略称してAR層)は、低屈折率層の単層、或いは、低屈折率層と高屈折率層とを、該低屈折率層が最上層に位置するように交互に積層した多層構成が一般的であり、蒸着やスパッタ等の乾式成膜法で、或いは塗工等の湿式成膜法を利用して形成することができる。
なお、ここで高(低)屈折率層とは、該層と隣接する層と比較して該層の屈折率が相対的に高(低)いという意味である。
反射防止効果を向上させるためには、低屈折率層の屈折率は、1.45以下であることが好ましい。斯かる低屈折率を有する材料としては、例えばLiF(屈折率n=1.36)、MgF2(屈折率n=1.38)、3NaF・AlF3 (屈折率n=1.4)、AlF3(屈折率n=1.37)、Na3AlF6(屈折率n=1.33)、NaF(屈折率n=1.33)、CaF2(屈折率n=1.44)、Na3AlF6(屈折率n=1.33)、SiO2(屈折率n=1.45)等の無機材料、又はこれら無機材料を微粒子化し、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等に含有させた無機系低反射材料、或いはフッ素系・シリコーン系の有機化合物、又はその他低屈折率の熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂等の有機低反射材料を挙げることができる。
また、低屈折率層には、空隙を有する微粒子を用いてもよい。空隙を有する微粒子とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び/又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本発明にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、塗膜内部での微粒子の分散状態により、内部、及び/又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。空隙を有する微粒子は、無機物、有機物のいずれでもあってよく、例えば、金属、金属酸化物、樹脂からなるものが挙げられ、好ましくは、酸化ケイ素(シリカ)微粒子が挙げられる。
さらに、5〜30nmのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散したゾルとフッ素樹脂系又は珪素系の皮膜形成剤を混合した材料を使用することもできる。該5〜30nmのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散したゾルは、ケイ酸アルカリ塩中のアルカリ金属イオンをイオン交換等で脱アルカリする方法や、ケイ酸アルカリ塩を鉱酸で中和する方法等で知られた活性ケイ酸を縮合して得られる公知のシリカゾル、アルコキシシランを有機溶媒中で塩基性触媒の存在下に加水分解と縮合することにより得られる公知のシリカゾル、さらには上記の水性シリカゾル中の水を蒸留法等により有機溶剤に置換することにより得られる有機溶剤系のシリカゾル(オルガノシリカゾル)が用いられる。これらのシリカゾルは水系及び有機溶剤系のどちらでも使用することができる。有機溶剤系シリカゾルの製造に際し、完全に水を有機溶剤に置換する必要はない。前記シリカゾルはSiO2として0.5〜50質量%濃度の固形分を含有する。シリカゾル中のシリカ超微粒子の構造は球状、針状、板状等様々なものが使用可能である。また、皮膜形成剤としては、アルコキシシラン、金属アルコキシドや金属塩の加水分解物や、ポリシロキサンをフッ素変性したものなどを用いることができる。
低屈折率層の好ましい態様によれば、「空隙を有する微粒子」を利用することが好ましい。
低屈折率層の厚みは特に限定されるものではないが、通常、低屈折率層の屈折率と厚みの積が反射率を最小化すべき可視光線の波長(380nm〜780nm)の1/4程度(95〜195nm)とする。
低屈折率層の厚みは特に限定されるものではないが、通常、低屈折率層の屈折率と厚みの積が反射率を最小化すべき可視光線の波長(380nm〜780nm)の1/4程度(95〜195nm)とする。
斯かる高屈折率層に用いる材料としては、無機材料、或いは樹脂等の有機材料のいずれも利用できる。高屈折率樹脂については、前記の低屈折率層よりも相対的に低い屈折率を持つ透明なものであれば任意の樹脂が使用可能であり、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、電離放射線(紫外線を含む)硬化型樹脂などを用いることができる。熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を用いることができ、これらの樹脂に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を加えることができる。
高屈折率を有する無機材料としては、例えば、紫外線遮蔽の効果をも得ることができる、ZnO(屈折率n=1.9)、TiO2(屈折率n=2.3〜2.7)、CeO2(屈折率n=1.95)、また、帯電防止効果が付与されて埃の付着を防止することもできる、アンチモンがドープされたSnO2(屈折率n=1.95)又はITO(屈折率n=1.95)が挙げられる。その他としては、Al2O3(屈折率n=1.63)、La2O3(屈折率n=1.95)、ZrO2(屈折率n=2.05)、Y2O3(屈折率n=1.87)等を挙げることができる。これらの無機材料を微粒子とする場合は単独又は混合して使用され、有機溶剤又は水に分散したコロイド状になったものが分散性の点において良好であり、その粒径としては、1〜100nm、塗膜の透明性から好ましくは、5〜20nmであることが望ましい。
また、高屈折率層の形成は、高い屈折率を有する超微粒子をバインダ樹脂に添加した塗料組成物を塗工することによっても形成できる。
斯かる高屈折率層の屈折率は、1.55〜2.70の範囲にあることが好ましい。
高屈折率を有する無機材料としては、例えば、紫外線遮蔽の効果をも得ることができる、ZnO(屈折率n=1.9)、TiO2(屈折率n=2.3〜2.7)、CeO2(屈折率n=1.95)、また、帯電防止効果が付与されて埃の付着を防止することもできる、アンチモンがドープされたSnO2(屈折率n=1.95)又はITO(屈折率n=1.95)が挙げられる。その他としては、Al2O3(屈折率n=1.63)、La2O3(屈折率n=1.95)、ZrO2(屈折率n=2.05)、Y2O3(屈折率n=1.87)等を挙げることができる。これらの無機材料を微粒子とする場合は単独又は混合して使用され、有機溶剤又は水に分散したコロイド状になったものが分散性の点において良好であり、その粒径としては、1〜100nm、塗膜の透明性から好ましくは、5〜20nmであることが望ましい。
また、高屈折率層の形成は、高い屈折率を有する超微粒子をバインダ樹脂に添加した塗料組成物を塗工することによっても形成できる。
斯かる高屈折率層の屈折率は、1.55〜2.70の範囲にあることが好ましい。
(防眩層)
防眩層(Anti Glare層、略称してAG層)は、外来光を散乱もしくは拡散させるために、光の入射面を粗面化するか、或いは該層内に光拡散性粒子を分散してなるものである。この粗面化処理には、サンドブラスト法やエンボス法等により該層表面に直接微細凹凸を形成して粗面化する方法;放射線、熱のいずれかもしくは組み合わせにより硬化する樹脂バインダ中に、光拡散性粒子としてシリカなどの無機充填剤や、樹脂粒子などの有機充填剤を含有させた塗膜表面に充填剤に対応する微小凹凸を突出させた塗膜により表面が粗面の塗膜を設ける方法;及び塗膜表面に海島構造による多孔質膜を形成する方法等を挙げることができる。樹脂バインダの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、下記ハードコート層と同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適に使用される。
また、層内に光拡散性粒子を分散させた形態の場合は、塗膜中に分散させた前記充填剤と塗膜バインダー樹脂との間に屈折率差(好ましくは、0.14以上)を有するように材料を選定する。この形態の場合は、塗膜表面は平坦面(平滑面)であってもよい。
防眩層の厚みは特に限定されるものではないが、0.07μm以上20μm以下が好ましい。
防眩層(Anti Glare層、略称してAG層)は、外来光を散乱もしくは拡散させるために、光の入射面を粗面化するか、或いは該層内に光拡散性粒子を分散してなるものである。この粗面化処理には、サンドブラスト法やエンボス法等により該層表面に直接微細凹凸を形成して粗面化する方法;放射線、熱のいずれかもしくは組み合わせにより硬化する樹脂バインダ中に、光拡散性粒子としてシリカなどの無機充填剤や、樹脂粒子などの有機充填剤を含有させた塗膜表面に充填剤に対応する微小凹凸を突出させた塗膜により表面が粗面の塗膜を設ける方法;及び塗膜表面に海島構造による多孔質膜を形成する方法等を挙げることができる。樹脂バインダの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、下記ハードコート層と同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適に使用される。
また、層内に光拡散性粒子を分散させた形態の場合は、塗膜中に分散させた前記充填剤と塗膜バインダー樹脂との間に屈折率差(好ましくは、0.14以上)を有するように材料を選定する。この形態の場合は、塗膜表面は平坦面(平滑面)であってもよい。
防眩層の厚みは特に限定されるものではないが、0.07μm以上20μm以下が好ましい。
(紫外線吸収層)
適宜樹脂中に紫外線吸収剤を添加した層からなる。該紫外線吸収剤としては、例えば、サリシレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、置換アクリロニトリル系、トリアジン系等の有機系化合物、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウムなどを微粒子化した粉体、あるいは二酸化チタン微粒子を酸化鉄で複合化処理してなるハイブリッド無機粉体、酸化セリウム微粒子の表面を非結晶性シリカでコーティングしてなるハイブリッド無機粉体等の無機系化合物からなる公知の化合物を用いることができる。
なお、紫外線吸収剤を添加する場合、他の吸収剤(色素)を外来光から保護するために、他の吸収剤(色素)を添加した層と同じ層か、或いはその層よりも観察者側に近い層に添加する。また、耐光性が堅牢な色素を使用する場合は、紫外線吸収剤の添加は不要である。
適宜樹脂中に紫外線吸収剤を添加した層からなる。該紫外線吸収剤としては、例えば、サリシレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、置換アクリロニトリル系、トリアジン系等の有機系化合物、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウムなどを微粒子化した粉体、あるいは二酸化チタン微粒子を酸化鉄で複合化処理してなるハイブリッド無機粉体、酸化セリウム微粒子の表面を非結晶性シリカでコーティングしてなるハイブリッド無機粉体等の無機系化合物からなる公知の化合物を用いることができる。
なお、紫外線吸収剤を添加する場合、他の吸収剤(色素)を外来光から保護するために、他の吸収剤(色素)を添加した層と同じ層か、或いはその層よりも観察者側に近い層に添加する。また、耐光性が堅牢な色素を使用する場合は、紫外線吸収剤の添加は不要である。
(その他光学フィルタ機能層)
機能性部材中に含まれてよい、その他光学フィルタ機能層としては、ネオン光吸収剤層、調色光吸収剤層が挙げられる。ただし、これら層は各々所定の波長領域に所望の分光吸収スペクトルを有する光吸収剤(色素)、即ち各々ネオン光吸収剤、調色用吸収剤を適宜の樹脂層中に添加してなる。耐光性が十分でない吸収剤(色素)は、紫外線吸収剤が添加される層、もしくは、後述する透明基材1裏面上の粘着剤層に添加するのが好ましい。
ネオン光吸収剤は、本発明のディスプレイ用フィルタの代表的な用途であるPDPに適用する場合、PDPから放射されるネオン光を吸収させる色素である。該ネオン光は、ネオン原子の発光スペクトル帯域、即ち550〜640nmの波長領域(ネオン光領域)を吸収し、且つ該波長領域を除いた可視光領域380nm〜780nmの波長領域中ではなるべく吸収が少なくて十分な光線透過率を有する色素が好ましい。
このようなネオン光吸収剤としては、具体的には、シアニン系、オキソノール系、メチン系、サブフタロシアニン系もしくはポルフィリン系等が挙げられる。これらの中でもポルフィリン系が好ましく、中でも、テトラアザポルフィリン系色素が、分散性が良好で、且つ耐熱性、耐湿性、耐光性が良好な点から好ましい。
ネオン光吸収剤の含有量は、ネオン光吸収層中に、0.05〜5質量%であることが好ましい。含有量が0.05質量%以上であれば充分なネオン光吸収機能を発現でき、5質量%以下であれば、充分な量の可視光線を透過できる。
調色光吸収剤は、表示画像を好みの色調(天然色、或いは天然色から多少偏移した色)に補正する為の色素である。このような調色光吸収剤としては、有機系色素、無機系色素などを1種単独使用、又は2種以上併用することができる。具体的には、アントラキノン系、ナフタレン系、アゾ系、フタロシアニン系、ピロメテン系、テトラアザポルフィリン系、スクアリリウム系、シアニン系等の色素が挙げられる。
調色光吸収剤の含有量は、補正すべき色に合わせて適宜調整され、特に限定されない。通常、調色層中に0.01〜10質量%程度含有する。
機能性部材中に含まれてよい、その他光学フィルタ機能層としては、ネオン光吸収剤層、調色光吸収剤層が挙げられる。ただし、これら層は各々所定の波長領域に所望の分光吸収スペクトルを有する光吸収剤(色素)、即ち各々ネオン光吸収剤、調色用吸収剤を適宜の樹脂層中に添加してなる。耐光性が十分でない吸収剤(色素)は、紫外線吸収剤が添加される層、もしくは、後述する透明基材1裏面上の粘着剤層に添加するのが好ましい。
ネオン光吸収剤は、本発明のディスプレイ用フィルタの代表的な用途であるPDPに適用する場合、PDPから放射されるネオン光を吸収させる色素である。該ネオン光は、ネオン原子の発光スペクトル帯域、即ち550〜640nmの波長領域(ネオン光領域)を吸収し、且つ該波長領域を除いた可視光領域380nm〜780nmの波長領域中ではなるべく吸収が少なくて十分な光線透過率を有する色素が好ましい。
このようなネオン光吸収剤としては、具体的には、シアニン系、オキソノール系、メチン系、サブフタロシアニン系もしくはポルフィリン系等が挙げられる。これらの中でもポルフィリン系が好ましく、中でも、テトラアザポルフィリン系色素が、分散性が良好で、且つ耐熱性、耐湿性、耐光性が良好な点から好ましい。
ネオン光吸収剤の含有量は、ネオン光吸収層中に、0.05〜5質量%であることが好ましい。含有量が0.05質量%以上であれば充分なネオン光吸収機能を発現でき、5質量%以下であれば、充分な量の可視光線を透過できる。
調色光吸収剤は、表示画像を好みの色調(天然色、或いは天然色から多少偏移した色)に補正する為の色素である。このような調色光吸収剤としては、有機系色素、無機系色素などを1種単独使用、又は2種以上併用することができる。具体的には、アントラキノン系、ナフタレン系、アゾ系、フタロシアニン系、ピロメテン系、テトラアザポルフィリン系、スクアリリウム系、シアニン系等の色素が挙げられる。
調色光吸収剤の含有量は、補正すべき色に合わせて適宜調整され、特に限定されない。通常、調色層中に0.01〜10質量%程度含有する。
(耐擦傷機能層)
耐擦傷機能(ハードコート)層は、JISK5600−5−4(1999)で規定される鉛筆硬度試験で「H」以上の硬度を示すものであることが好ましく、このような硬度と上記透明(樹脂)基材と同様な透明性を実現できるものであれば、材料は特に限定されない。
耐擦傷機能(ハードコート)層は、樹脂硬化層として形成される。形成する位置及び形態としては、通常、上記反射防止層の構成層のいずれかを兼用するか、或いは上記反射防止層と上記紫外線硬化樹脂層との間に独立した別層として形成する。
用いる硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂、その他公知の硬化性樹脂などを要求性能などに応じて適宜採用すればよい。電離放射線硬化性樹脂としては、導電ペースト印刷パターン形成のためのプライマー層の項で前記したと同様のモノマーやプレポリマーを用いることができ、必要に応じて用いる光重合開始剤も同様のものが用いられる。
耐擦傷機能層の厚みは特に限定されるものではないが、1.0μm以上20μm以下が好ましく、より好ましくは3.0μm以上5μm以下である。
耐擦傷機能(ハードコート)層は、JISK5600−5−4(1999)で規定される鉛筆硬度試験で「H」以上の硬度を示すものであることが好ましく、このような硬度と上記透明(樹脂)基材と同様な透明性を実現できるものであれば、材料は特に限定されない。
耐擦傷機能(ハードコート)層は、樹脂硬化層として形成される。形成する位置及び形態としては、通常、上記反射防止層の構成層のいずれかを兼用するか、或いは上記反射防止層と上記紫外線硬化樹脂層との間に独立した別層として形成する。
用いる硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂、その他公知の硬化性樹脂などを要求性能などに応じて適宜採用すればよい。電離放射線硬化性樹脂としては、導電ペースト印刷パターン形成のためのプライマー層の項で前記したと同様のモノマーやプレポリマーを用いることができ、必要に応じて用いる光重合開始剤も同様のものが用いられる。
耐擦傷機能層の厚みは特に限定されるものではないが、1.0μm以上20μm以下が好ましく、より好ましくは3.0μm以上5μm以下である。
(防汚層)
防汚層は、表面にごみや汚れが付着するのを防止し、あるいは付着した場合に除去を容易にするよう設けるものであり、他の層の機能、例えば反射防止層の透明性や反射防止機能を低下させない範囲で、フッ素系界面活性剤等の界面活性剤、フッ素系樹脂を含む塗料、シリコーン系塗料、シリコーン・フッ素系塗料等の剥離剤、もしくはワックス等をごく薄く、光学性能を変えない程度に塗布し形成したものである。あるいは、恒久的な層として形成してもよい。
防汚層は、表面にごみや汚れが付着するのを防止し、あるいは付着した場合に除去を容易にするよう設けるものであり、他の層の機能、例えば反射防止層の透明性や反射防止機能を低下させない範囲で、フッ素系界面活性剤等の界面活性剤、フッ素系樹脂を含む塗料、シリコーン系塗料、シリコーン・フッ素系塗料等の剥離剤、もしくはワックス等をごく薄く、光学性能を変えない程度に塗布し形成したものである。あるいは、恒久的な層として形成してもよい。
(耐衝撃層)
耐衝撃層は、画像表示装置に加わる外力を吸収緩和し、画像表示装置本体が破壊されることを防止する層である。該耐衝撃層としては、例えば、アクリル樹脂系、ウレタン系樹脂、珪素系樹脂、ポリエステル樹脂系、ゴム系等の樹脂からなる厚さ200μm以上(臨界値は求める耐衝撃性及び粘着剤の粘弾性特性に依存して変わるが)の粘着剤層から構成される。該耐衝撃層は、通常、電磁波遮蔽フィルタ層よりも画像表示装置側に設ける。耐衝撃層なしでも所望の耐衝撃性が得られている場合は、本層は省略される。
耐衝撃層は、画像表示装置に加わる外力を吸収緩和し、画像表示装置本体が破壊されることを防止する層である。該耐衝撃層としては、例えば、アクリル樹脂系、ウレタン系樹脂、珪素系樹脂、ポリエステル樹脂系、ゴム系等の樹脂からなる厚さ200μm以上(臨界値は求める耐衝撃性及び粘着剤の粘弾性特性に依存して変わるが)の粘着剤層から構成される。該耐衝撃層は、通常、電磁波遮蔽フィルタ層よりも画像表示装置側に設ける。耐衝撃層なしでも所望の耐衝撃性が得られている場合は、本層は省略される。
[ディスプレイ用フィルタの製造]
本発明の複合光学フィルタを製造するには、まず、電磁波遮蔽フィルタの凹凸面と機能性部材の間に、紫外線硬化型のモノマーやプレポリマー、光重合開始剤、及び複合酸化タングステン化合物微粒子から構成される未硬化液状物又は加熱溶融した熱可塑性樹脂層からなる液状物を介在させる。
該液状物は、電磁波遮蔽フィルタの凹凸側にのみ塗工、機能性部材側にのみ塗工、或いは電磁波遮蔽フィルタの凹凸側上及び機能性部材側の両方に分割して塗工のいずれも可能であり、その後、電磁波遮蔽フィルタの凹凸面と機能性部材とを該液状物を介して貼り合わせる。
貼り合わせの方法は、通常、これら貼り合わせ体をローラーとローラーの間を通して、電磁波遮蔽フィルタ上に該液状物を介して機能性部材をラミネートする。
該液状物は、電磁波遮蔽フィルタの凹凸内を埋めて、該凹凸内の空気が置換され、気泡が残留することはない。しかる後に、電磁波遮蔽フィルタと機能性部材の貼り合わせ体に紫外線を照射するか又はその軟化温度乃至融点よりも低温に冷却することにより、該液状物を硬化させて複合酸化タングステン化合物微粒子を含有する紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融した熱可塑性樹脂層を形成し、本発明のディスプレイ用フィルタを得る。
複合酸化タングステン化合物微粒子は、従来より多用される有機系近赤外線吸収剤と異なり、紫外線を照射したり、或いは熱可塑性樹脂を液状化させる為に加熱したりしても劣化することはない。
なお、紫外線は、電磁波遮蔽フィルタと機能性部材の貼り合わせ体のいずれの方向からも照射することができるが、機能性部材中に紫外線吸収層を含ませた場合は、電磁波遮蔽フィルタ側から照射することが好ましい。
本発明の複合光学フィルタを製造するには、まず、電磁波遮蔽フィルタの凹凸面と機能性部材の間に、紫外線硬化型のモノマーやプレポリマー、光重合開始剤、及び複合酸化タングステン化合物微粒子から構成される未硬化液状物又は加熱溶融した熱可塑性樹脂層からなる液状物を介在させる。
該液状物は、電磁波遮蔽フィルタの凹凸側にのみ塗工、機能性部材側にのみ塗工、或いは電磁波遮蔽フィルタの凹凸側上及び機能性部材側の両方に分割して塗工のいずれも可能であり、その後、電磁波遮蔽フィルタの凹凸面と機能性部材とを該液状物を介して貼り合わせる。
貼り合わせの方法は、通常、これら貼り合わせ体をローラーとローラーの間を通して、電磁波遮蔽フィルタ上に該液状物を介して機能性部材をラミネートする。
該液状物は、電磁波遮蔽フィルタの凹凸内を埋めて、該凹凸内の空気が置換され、気泡が残留することはない。しかる後に、電磁波遮蔽フィルタと機能性部材の貼り合わせ体に紫外線を照射するか又はその軟化温度乃至融点よりも低温に冷却することにより、該液状物を硬化させて複合酸化タングステン化合物微粒子を含有する紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融した熱可塑性樹脂層を形成し、本発明のディスプレイ用フィルタを得る。
複合酸化タングステン化合物微粒子は、従来より多用される有機系近赤外線吸収剤と異なり、紫外線を照射したり、或いは熱可塑性樹脂を液状化させる為に加熱したりしても劣化することはない。
なお、紫外線は、電磁波遮蔽フィルタと機能性部材の貼り合わせ体のいずれの方向からも照射することができるが、機能性部材中に紫外線吸収層を含ませた場合は、電磁波遮蔽フィルタ側から照射することが好ましい。
また、本発明の複合光学フィルタの透明基材1の裏面上にアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤などからなる粘着剤層を形成し、画像表示装置本体又は画像表示装置前面板の基板に接着する。この粘着剤層は、ネオン光吸收剤、各種着色色素等、前述のその他光学フィルタ機能剤を含有させるのに好ましい層である。
本発明の複合光学フィルタは、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類の表示部、各種事務用機器や電算機器の表示部、電話機等に用いられるプラズマディスプレイ(PDP)、ブラウン管ディスプレイ(CRT)、液晶ディスプレイ(LCD)、電界発光ディスプレイ(ELD)などの画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にプラズマディスプレイ用として好適である。また、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車両、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジ等の各種家電製品の窓等の電磁波及び赤外線遮蔽用途にも使用可能である。
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例により何ら限定されるものではない。
[実施例1]
(アルミニウムメッシュ電磁波遮蔽フィルタの作製)
まず、アルミニウムパターンとする金属箔として、厚み12μmの連続帯状の圧延アルミニウム箔を用意した。このアルミニウム箔の表面の酸化皮膜の厚みを測定したところ、上面下面とも8Åだった。
また、透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、連続帯状の無着色透明な厚み100μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。
次いで、上記透明基材のプライマー層面と、上記アルミニウム箔の光沢面とを、透明な2液硬化型ウレタン樹脂系接着剤(主剤として平均分子量3万のポリエステルポリウレタンポリオール12質量部に対して、硬化剤としてキシリレンジイソシアネート系プレポリマー1質量部を含む)でドライラミネートした後、50℃で3日間養生して、アルミニウム箔と透明基材間に厚み7μmの透明接着剤層を有する連続帯状のアルミニウム箔積層シートを得た。
次いで、上記アルミニウム箔積層シートのアルミニウム箔に対して、フォトリソグラフィー法を利用したケミカルエッチング処理を行い、開口部及びライン部とからなるメッシュ状領域、及びメッシュ状領域を囲繞する外縁部に額縁状の開口部非形成の接地用領域を有するアルミニウムパターンを形成した。
上記エッチングは、具体的には、カラーTVシャドウマスク用の製造ラインを利用して、連続帯状の上記積層シートに対して、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層シートのアルミニウム箔面全面に感光性のエッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュの開口部に相当する領域上にレジスト層が非形成となったレジストパターンを形成した後、レジスト層非形成部のアルミニウム箔を、塩化第二鉄を含む酸性水溶液のエッチング液でエッチングして除去して、メッシュ状の開口部を有したアルミニウムパターン(導電体パターン層)を形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。
メッシュ状領域(画像表示領域)のメッシュの形状は、その開口部が正方形で非開口部となる線状のライン部のライン幅は20μm、そのライン間隔(ピッチ)は300μm、ライン部の高さは12μm、額縁状の設置領域はメッシュ非形成とされ、その幅は該メッシュ状領域から外縁に向かって幅15mmであった。長方形の枚葉シートに切断した場合に、該ライン部と該長方形の長辺とが構成する劣角として定義されるバイアス角度は49度であった。このようにして、幅寸法605mmの電磁波遮蔽フィルタの中間体を得て、ロール状に巻き取った。
得られたロール状の、電磁波遮蔽フィルタの中間体を、ロール・トウ・ロールで連続的に黒化処理装置に供給し、中間体のアルミニウムパターン面に対してニッケル化合物の黒化処理層を形成し、巻き取って電磁波遮蔽フィルタを得た。
得られたアルミニウムパターンのパターン精度は、メッシュのライン幅のバラツキは4.5μmであり、面ムラは外観上問題はなく、また、電磁波遮蔽性の支障となるレベルの表面電気抵抗値のバラツキもなかった。
(アルミニウムメッシュ電磁波遮蔽フィルタの作製)
まず、アルミニウムパターンとする金属箔として、厚み12μmの連続帯状の圧延アルミニウム箔を用意した。このアルミニウム箔の表面の酸化皮膜の厚みを測定したところ、上面下面とも8Åだった。
また、透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、連続帯状の無着色透明な厚み100μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。
次いで、上記透明基材のプライマー層面と、上記アルミニウム箔の光沢面とを、透明な2液硬化型ウレタン樹脂系接着剤(主剤として平均分子量3万のポリエステルポリウレタンポリオール12質量部に対して、硬化剤としてキシリレンジイソシアネート系プレポリマー1質量部を含む)でドライラミネートした後、50℃で3日間養生して、アルミニウム箔と透明基材間に厚み7μmの透明接着剤層を有する連続帯状のアルミニウム箔積層シートを得た。
次いで、上記アルミニウム箔積層シートのアルミニウム箔に対して、フォトリソグラフィー法を利用したケミカルエッチング処理を行い、開口部及びライン部とからなるメッシュ状領域、及びメッシュ状領域を囲繞する外縁部に額縁状の開口部非形成の接地用領域を有するアルミニウムパターンを形成した。
上記エッチングは、具体的には、カラーTVシャドウマスク用の製造ラインを利用して、連続帯状の上記積層シートに対して、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層シートのアルミニウム箔面全面に感光性のエッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュの開口部に相当する領域上にレジスト層が非形成となったレジストパターンを形成した後、レジスト層非形成部のアルミニウム箔を、塩化第二鉄を含む酸性水溶液のエッチング液でエッチングして除去して、メッシュ状の開口部を有したアルミニウムパターン(導電体パターン層)を形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。
メッシュ状領域(画像表示領域)のメッシュの形状は、その開口部が正方形で非開口部となる線状のライン部のライン幅は20μm、そのライン間隔(ピッチ)は300μm、ライン部の高さは12μm、額縁状の設置領域はメッシュ非形成とされ、その幅は該メッシュ状領域から外縁に向かって幅15mmであった。長方形の枚葉シートに切断した場合に、該ライン部と該長方形の長辺とが構成する劣角として定義されるバイアス角度は49度であった。このようにして、幅寸法605mmの電磁波遮蔽フィルタの中間体を得て、ロール状に巻き取った。
得られたロール状の、電磁波遮蔽フィルタの中間体を、ロール・トウ・ロールで連続的に黒化処理装置に供給し、中間体のアルミニウムパターン面に対してニッケル化合物の黒化処理層を形成し、巻き取って電磁波遮蔽フィルタを得た。
得られたアルミニウムパターンのパターン精度は、メッシュのライン幅のバラツキは4.5μmであり、面ムラは外観上問題はなく、また、電磁波遮蔽性の支障となるレベルの表面電気抵抗値のバラツキもなかった。
(紫外線硬化性樹脂層付きAR表面材の作製)
透明基材フィルムの準備:
紫外線吸収剤を練り込んだ、透明な、厚さ100μmの長尺2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用意した。
反射防止層(AR層)の形成:
上記PETフィルム上に、ウレタンアクリレートプレポリマーと1,6ヘキサンジオールジアクリレートとを混合した組成物100質量部、光重合開始剤[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」]5質量部、メチルセロソルブ300質量部を混合し均一化した電離放射線硬化性樹脂からなるコーティング剤を、ロールコーター法により塗布し、80℃で乾燥後、80Wの高圧水銀灯照射し、3μm厚さのハードコート層を形成した。
別途、ペンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)1.95質量部に、光重合開始剤[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」]0.1質量部を添加し、次いで処理シリカゾル含有溶液[空隙を有する微粒子(平均粒子径60nm)、シリカゾル固形分20質量%、溶媒;メチルイソブチルケトン]12.3質量部、及びシリカ粒子含有溶液[ナカライテスク社製、商品名「sicastar」、巨大粒子(平均粒子径100nm)、シリカ粒子固形分20質量%、溶媒;メチルイソブチルケトン]1.23質量部を混合したのち、メチルイソブチルケトン83.5質量部を加えて、紫外線硬化性樹脂組成物の形態の低屈折率層形成用塗工液を調製した。
該低屈折率層形成用塗工液を、前記ハードコート層上に、乾燥重量0.1g/m2塗布(バーコーティング)し、40℃にて60秒間乾燥した。その後、高圧水銀灯からなる紫外線照射装置を用いて、照射線量200mJ/cm2で紫外線照射を行うことにより硬化せしめて低屈折率層となし、反射防止層を形成した。なお、該低屈折率層の硬化後の膜厚は、90nm、屈折率が1.44になるように形成した。
近赤外線吸収剤含有紫外線硬化性樹脂層の塗布:
このようにして得たAR表面材のPETフィルム裏面に、エポキシアクリレート35質量部、ウレタンアクリレート12質量部、単官能モノマー44質量部、3官能モノマー9質量部、光重合開始剤[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」、物質名;1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン]3質量部を混合し、さらに近赤外線吸収材料としてセシウム含有酸化タングステン分散液[住友金属鉱山社製、商品名「YMF−01」、Cs0.33WO3含有量17質量%分散液]45質量部を添加した塗工液を、乾燥後の厚さが25μmとなるように塗布し、90℃で1分間乾燥し、未硬化流動状態の紫外線硬化性樹脂層付きAR表面材を得た。
透明基材フィルムの準備:
紫外線吸収剤を練り込んだ、透明な、厚さ100μmの長尺2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用意した。
反射防止層(AR層)の形成:
上記PETフィルム上に、ウレタンアクリレートプレポリマーと1,6ヘキサンジオールジアクリレートとを混合した組成物100質量部、光重合開始剤[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」]5質量部、メチルセロソルブ300質量部を混合し均一化した電離放射線硬化性樹脂からなるコーティング剤を、ロールコーター法により塗布し、80℃で乾燥後、80Wの高圧水銀灯照射し、3μm厚さのハードコート層を形成した。
別途、ペンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)1.95質量部に、光重合開始剤[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」]0.1質量部を添加し、次いで処理シリカゾル含有溶液[空隙を有する微粒子(平均粒子径60nm)、シリカゾル固形分20質量%、溶媒;メチルイソブチルケトン]12.3質量部、及びシリカ粒子含有溶液[ナカライテスク社製、商品名「sicastar」、巨大粒子(平均粒子径100nm)、シリカ粒子固形分20質量%、溶媒;メチルイソブチルケトン]1.23質量部を混合したのち、メチルイソブチルケトン83.5質量部を加えて、紫外線硬化性樹脂組成物の形態の低屈折率層形成用塗工液を調製した。
該低屈折率層形成用塗工液を、前記ハードコート層上に、乾燥重量0.1g/m2塗布(バーコーティング)し、40℃にて60秒間乾燥した。その後、高圧水銀灯からなる紫外線照射装置を用いて、照射線量200mJ/cm2で紫外線照射を行うことにより硬化せしめて低屈折率層となし、反射防止層を形成した。なお、該低屈折率層の硬化後の膜厚は、90nm、屈折率が1.44になるように形成した。
近赤外線吸収剤含有紫外線硬化性樹脂層の塗布:
このようにして得たAR表面材のPETフィルム裏面に、エポキシアクリレート35質量部、ウレタンアクリレート12質量部、単官能モノマー44質量部、3官能モノマー9質量部、光重合開始剤[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」、物質名;1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン]3質量部を混合し、さらに近赤外線吸収材料としてセシウム含有酸化タングステン分散液[住友金属鉱山社製、商品名「YMF−01」、Cs0.33WO3含有量17質量%分散液]45質量部を添加した塗工液を、乾燥後の厚さが25μmとなるように塗布し、90℃で1分間乾燥し、未硬化流動状態の紫外線硬化性樹脂層付きAR表面材を得た。
(複合光学フィルタの作製)
このようにして得た紫外線硬化性樹脂層付きAR表面材を、上記アルミニウムメッシュ電磁波遮蔽フィルタ上に紫外線硬化性樹脂層側を該電磁波遮蔽フィルタのメッシュ(導電体パターン層)側に対峙させて当接し、ローラーとローラーの間を通して貼合した。その後、高圧水銀灯からなる紫外線照射装置を用いて、電磁波遮蔽フィルタの基材側から照射線量200mJ/cm2で紫外線照射を行うことにより、紫外線硬化性樹脂層を硬化せしめ、実施例1のディスプレイ用として好適に使用できる複合光学フィルタを作製した。
このようにして得た紫外線硬化性樹脂層付きAR表面材を、上記アルミニウムメッシュ電磁波遮蔽フィルタ上に紫外線硬化性樹脂層側を該電磁波遮蔽フィルタのメッシュ(導電体パターン層)側に対峙させて当接し、ローラーとローラーの間を通して貼合した。その後、高圧水銀灯からなる紫外線照射装置を用いて、電磁波遮蔽フィルタの基材側から照射線量200mJ/cm2で紫外線照射を行うことにより、紫外線硬化性樹脂層を硬化せしめ、実施例1のディスプレイ用として好適に使用できる複合光学フィルタを作製した。
[実施例2]
実施例1において、電磁波遮蔽フィルタを下記の導電ペースト印刷メッシュに変更した以外は実施例1と同様にして、実施例2のディスプレイ用フィルタを作製した。
(導電ペースト印刷メッシュ電磁波遮蔽フィルタの作製)
透明基材として、片面に易接着処理がされた幅1000mmで厚さ100μmの長尺ロール巻の無色透明な2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用いた。供給部にセットしたPETフィルムを繰り出し、易接着処理面にプライマー層用の紫外線硬化性樹脂組成物を厚さ5μmとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバースコート法を採用し、紫外線硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー35質量部、ウレタンアクリレートプレポリマー12質量部、フェノキシエチルアクリレートからなる単官能アクリレートモノマー44質量部、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる3官能アクリレートモノマー9質量部、さらに光重合開始剤[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」、物質名;1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン]3質量部添加したものを使用した。このときの粘度は約1300mPa・s(25℃、B型粘度計)であり、塗布後のプライマー層は触ると流動性を示すものの、PETフィルム上から流れ落ちることはなかった。
次に、プライマー層が形成されたPETフィルムを転写工程を行う凹版ロールに供するが、それに先だって、開口部の線幅が20μmで線ピッチが300μm、版深10μmの正方格子状のメッシュパターンとなる凹部が形成された凹版ロールの版面に、導電性組成物をピックアップロールで塗布し、ドクターブレードで凹部内以外の導電性組成物を掻き取って凹部内のみに導電性組成物を充填させた。導電性組成物を凹部内に充填させた状態の凹版ロールと、ニップロールとの間に、プライマー層が形成されたPETフィルムを供給し、凹版ロールに対するニップロールの押圧力(付勢力)によって、プライマー層を凹部内に存在する導電性組成物の凹みに流入させ、導電性組成物とプライマー層とを隙間なく密着させると共に、該プライマーの一部を凹部内の該導電性組成物内に浸透せしめた。なお、用いた導電性組成物は、以下の組成の銀ペーストを用いた。
導電性組成物(銀ペースト)の作製:
導電性粉末として平均粒径約2μmの鱗片状銀粉末93質量部、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂7質量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート25質量部を配合し、十分に撹拌混合した後、3本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。
次いで行われる転写工程は以下の通りである。まず、プライマー層が形成されたPETフィルムを、そのプライマー層が凹版ロールの版面側に対向した状態で、凹版ロールとニップロールとの間に挟む。その凹版ロールとニップロールとの間でPETフィルムのプライマー層は版面に押し付けられる。プライマー層は流動性を有しているので、版面に押し付けられたプライマー層は、導電性組成物が充填された凹部内にも流入し、凹部内で生じた導電性組成物外表面の凹みを充填する。こうしてプライマー層は導電性組成物に対して隙間なく密着した状態となる。その後、さらに凹版ロールが回転して高圧水銀灯からなるUVランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなるプライマー層が硬化する。プライマー層の硬化により、凹版ロールの凹部内の導電性組成物はプライマー層と密着し、その後、出口側のニップロールによってフィルムが凹版ロールから剥離され、プライマー層上には導電性組成物層が転写形成される。このようにして得られた電磁波遮蔽フィルムを、110℃の乾燥ゾーンを通過させて銀ペーストの溶剤を蒸発させて固化せしめ、プライマー層上にメッシュパターンからなる導電体パターン層を形成した。このときの導電体パターン層が存在するパターン部分の厚さ(導電体パターン層が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差)は9.5μmで、版の深さとほぼ同等の厚さで転移しており、版の凹部内の銀ペーストが高い転移率(版深に対する転移した銀ペーストの比として定義する転移率は、(9.5/10)×100=95%)で転移していた。転移後の凹部内を目視で観察したところ、ペーストの版凹部内での残りは見られず、また、メッシュパターンの断線や形状不良も見られなかった。
この段階での試料について、導電体パターン層が形成されているメッシュパターン部分の断面TEM(透過形電子顕微鏡)観察を行った。オスミウム染色液で染色したプライマー層24と染色した導電体パターン層25との界面が染色色濃度が連続的に濃から淡に変化する階調(グラデーション)のようになっており、境界部分が一部なじんでいる(相溶)していることが確認された。且つ該界面が図3の如く細かく入り組んだ構造も観察されまた、導電体パターン層側の表面部分をSIMS分析したところ、導電性組成物には含まれないがプライマー層には含まれるプライマー成分が観測され、プライマー成分の一部が硬化前に導電性組成物中に浸入し、図5の如く導電体パターン層25中に広く、プライマー層24に含まれるプライマー成分220が存在していることが確認された。これらの状況から考えると、流動性があるプライマー層が導電性組成物に接触した際に、その境界部分の相溶及び境界の乱れが生じ、この状態でプライマー層を固化させると、境界部分から導電性組成物内部に向かう領域で、導電性組成物の増粘やゲル化などの現象が起こり、導電性組成物を版から引き抜きやすくなっているのではないかと推測された。又は、流動性のあるプライマー層のプライマー成分の一部が版内の導電性組成物層と混ざり、プライマー層を固化させた際に導電性組成物層の粘度を全体的に上げていることが推察される。いずれにしろ、流動性のあるプライマー層を導電性組成物層に接触させて、プライマー層を固化させた後に剥離すれば、導電性組成物層が完全に固化していないにもかかわらず、ほぼ100%近い転移が可能であった。
更に断面TEM観察の結果、導電体パターン層25中に分布する銀粒子の密度は、該導電体パターン層25の表面に近付くほど密になり、表面近傍では半数以上の銀粒子が、観察した断面内において、隣接する他の銀粒子と接触していることが認められた。そして、殆どの銀粒子について、銀粒子の鱗片の最大面積の面の配向方向が導電体パターン層25の表面輪郭形状に対して略平行に揃っていることが認められた。且つ銀粒子の密度は、プライマー層24に近付くほど疎になり、且つプライマー層24の界面においては、銀粒子の鱗片の最大面積の面の配向方向がランダム(乱雑)に配向していることも認められた。
次いで、得られた電磁波遮蔽フィルムの該導電体パターン層25の表面(電気)抵抗を測定した。測定は、室温雰囲気(気温23℃、相対湿度50%)中で実施した。表面抵抗は1.0Ω/□であった。
次いで、この電磁波遮蔽フィルムを、気温80℃、相対湿度90%の加熱加湿雰囲気中で70分間放置して後、室温雰囲気(気温23℃、相対湿度50%)中に取り出した。得られた電磁波シールド材の該凸状導電体パターン層の表面(電気)抵抗を、室温雰囲気(気温23℃、相対湿度50%)中で実施したところ表面抵抗は0.4Ω/□まで低下していた。
この表面電気抵抗が低下した電磁波遮蔽フィルタについて、断面のTEM観察をしたところ、加熱加湿雰囲気処理前のものと比べて、銀粒子同士が互いに接点近傍の部分が融合一体化し、各銀粒子が連結して該導電体パターン層の一端から他端に至る導電経路が形成されていることが認められた。
実施例1において、電磁波遮蔽フィルタを下記の導電ペースト印刷メッシュに変更した以外は実施例1と同様にして、実施例2のディスプレイ用フィルタを作製した。
(導電ペースト印刷メッシュ電磁波遮蔽フィルタの作製)
透明基材として、片面に易接着処理がされた幅1000mmで厚さ100μmの長尺ロール巻の無色透明な2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用いた。供給部にセットしたPETフィルムを繰り出し、易接着処理面にプライマー層用の紫外線硬化性樹脂組成物を厚さ5μmとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバースコート法を採用し、紫外線硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー35質量部、ウレタンアクリレートプレポリマー12質量部、フェノキシエチルアクリレートからなる単官能アクリレートモノマー44質量部、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる3官能アクリレートモノマー9質量部、さらに光重合開始剤[チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」、物質名;1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン]3質量部添加したものを使用した。このときの粘度は約1300mPa・s(25℃、B型粘度計)であり、塗布後のプライマー層は触ると流動性を示すものの、PETフィルム上から流れ落ちることはなかった。
次に、プライマー層が形成されたPETフィルムを転写工程を行う凹版ロールに供するが、それに先だって、開口部の線幅が20μmで線ピッチが300μm、版深10μmの正方格子状のメッシュパターンとなる凹部が形成された凹版ロールの版面に、導電性組成物をピックアップロールで塗布し、ドクターブレードで凹部内以外の導電性組成物を掻き取って凹部内のみに導電性組成物を充填させた。導電性組成物を凹部内に充填させた状態の凹版ロールと、ニップロールとの間に、プライマー層が形成されたPETフィルムを供給し、凹版ロールに対するニップロールの押圧力(付勢力)によって、プライマー層を凹部内に存在する導電性組成物の凹みに流入させ、導電性組成物とプライマー層とを隙間なく密着させると共に、該プライマーの一部を凹部内の該導電性組成物内に浸透せしめた。なお、用いた導電性組成物は、以下の組成の銀ペーストを用いた。
導電性組成物(銀ペースト)の作製:
導電性粉末として平均粒径約2μmの鱗片状銀粉末93質量部、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂7質量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート25質量部を配合し、十分に撹拌混合した後、3本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。
次いで行われる転写工程は以下の通りである。まず、プライマー層が形成されたPETフィルムを、そのプライマー層が凹版ロールの版面側に対向した状態で、凹版ロールとニップロールとの間に挟む。その凹版ロールとニップロールとの間でPETフィルムのプライマー層は版面に押し付けられる。プライマー層は流動性を有しているので、版面に押し付けられたプライマー層は、導電性組成物が充填された凹部内にも流入し、凹部内で生じた導電性組成物外表面の凹みを充填する。こうしてプライマー層は導電性組成物に対して隙間なく密着した状態となる。その後、さらに凹版ロールが回転して高圧水銀灯からなるUVランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなるプライマー層が硬化する。プライマー層の硬化により、凹版ロールの凹部内の導電性組成物はプライマー層と密着し、その後、出口側のニップロールによってフィルムが凹版ロールから剥離され、プライマー層上には導電性組成物層が転写形成される。このようにして得られた電磁波遮蔽フィルムを、110℃の乾燥ゾーンを通過させて銀ペーストの溶剤を蒸発させて固化せしめ、プライマー層上にメッシュパターンからなる導電体パターン層を形成した。このときの導電体パターン層が存在するパターン部分の厚さ(導電体パターン層が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差)は9.5μmで、版の深さとほぼ同等の厚さで転移しており、版の凹部内の銀ペーストが高い転移率(版深に対する転移した銀ペーストの比として定義する転移率は、(9.5/10)×100=95%)で転移していた。転移後の凹部内を目視で観察したところ、ペーストの版凹部内での残りは見られず、また、メッシュパターンの断線や形状不良も見られなかった。
この段階での試料について、導電体パターン層が形成されているメッシュパターン部分の断面TEM(透過形電子顕微鏡)観察を行った。オスミウム染色液で染色したプライマー層24と染色した導電体パターン層25との界面が染色色濃度が連続的に濃から淡に変化する階調(グラデーション)のようになっており、境界部分が一部なじんでいる(相溶)していることが確認された。且つ該界面が図3の如く細かく入り組んだ構造も観察されまた、導電体パターン層側の表面部分をSIMS分析したところ、導電性組成物には含まれないがプライマー層には含まれるプライマー成分が観測され、プライマー成分の一部が硬化前に導電性組成物中に浸入し、図5の如く導電体パターン層25中に広く、プライマー層24に含まれるプライマー成分220が存在していることが確認された。これらの状況から考えると、流動性があるプライマー層が導電性組成物に接触した際に、その境界部分の相溶及び境界の乱れが生じ、この状態でプライマー層を固化させると、境界部分から導電性組成物内部に向かう領域で、導電性組成物の増粘やゲル化などの現象が起こり、導電性組成物を版から引き抜きやすくなっているのではないかと推測された。又は、流動性のあるプライマー層のプライマー成分の一部が版内の導電性組成物層と混ざり、プライマー層を固化させた際に導電性組成物層の粘度を全体的に上げていることが推察される。いずれにしろ、流動性のあるプライマー層を導電性組成物層に接触させて、プライマー層を固化させた後に剥離すれば、導電性組成物層が完全に固化していないにもかかわらず、ほぼ100%近い転移が可能であった。
更に断面TEM観察の結果、導電体パターン層25中に分布する銀粒子の密度は、該導電体パターン層25の表面に近付くほど密になり、表面近傍では半数以上の銀粒子が、観察した断面内において、隣接する他の銀粒子と接触していることが認められた。そして、殆どの銀粒子について、銀粒子の鱗片の最大面積の面の配向方向が導電体パターン層25の表面輪郭形状に対して略平行に揃っていることが認められた。且つ銀粒子の密度は、プライマー層24に近付くほど疎になり、且つプライマー層24の界面においては、銀粒子の鱗片の最大面積の面の配向方向がランダム(乱雑)に配向していることも認められた。
次いで、得られた電磁波遮蔽フィルムの該導電体パターン層25の表面(電気)抵抗を測定した。測定は、室温雰囲気(気温23℃、相対湿度50%)中で実施した。表面抵抗は1.0Ω/□であった。
次いで、この電磁波遮蔽フィルムを、気温80℃、相対湿度90%の加熱加湿雰囲気中で70分間放置して後、室温雰囲気(気温23℃、相対湿度50%)中に取り出した。得られた電磁波シールド材の該凸状導電体パターン層の表面(電気)抵抗を、室温雰囲気(気温23℃、相対湿度50%)中で実施したところ表面抵抗は0.4Ω/□まで低下していた。
この表面電気抵抗が低下した電磁波遮蔽フィルタについて、断面のTEM観察をしたところ、加熱加湿雰囲気処理前のものと比べて、銀粒子同士が互いに接点近傍の部分が融合一体化し、各銀粒子が連結して該導電体パターン層の一端から他端に至る導電経路が形成されていることが認められた。
[実施例3]
実施例1において、下記の如く、AR表面材のPETフィルム裏面に形成した複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層を、未硬化の紫外線硬化樹脂から加熱溶融した熱可塑性樹脂に変更し、且つ該樹脂層の硬化(固化)を冷却固化に変更した以外は実施例1と同様にして、実施例3のディスプレイ用フィルタを作製した。
実施例1において、下記の如く、AR表面材のPETフィルム裏面に形成した複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層を、未硬化の紫外線硬化樹脂から加熱溶融した熱可塑性樹脂に変更し、且つ該樹脂層の硬化(固化)を冷却固化に変更した以外は実施例1と同様にして、実施例3のディスプレイ用フィルタを作製した。
(複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層の形成)
実施例1と同様にして得たAR表面材のPETフィルム裏面に、熱可塑性ポリエステル樹脂103質量部に、近赤外線吸収材料としてセシウム含有酸化タングステン分散液[住友金属鉱山社製、商品名「YMF−01」、Cs0.33WO3含有量17質量%分散液]45質量部を添加し、これをトルエン、及びメチルエチルケトンで希釈してなる溶液をリバースロールコーティング法にて連続的に塗布、乾燥し固化し、室温23℃において非流動性且つ非粘着性の厚さ25μmの熱可塑性樹脂層付きAR表面材を得た。
(複合光学フィルタの作製)
このようにして得た熱可塑性樹脂層付きAR表面材を、上記アルミニウムメッシュ電磁波遮蔽フィルタ上に熱可塑性樹脂層側を該電磁波遮蔽フィルタのメッシュ(導電体パターン層)側に対峙させて当接し、表面温度180℃のシリコンゴム被覆(芯は鉄製)ローラーと表面クロムメッキした鉄製圧胴ローラーとの間を通して貼合した。加圧の圧力は1kg/cm2、ライン速度(AR表面剤及び電磁波遮蔽フィルタの送り速度)を5m/分とすることにより、該熱可塑性樹脂層を加熱溶融せしめ、しかる後雰囲気(23℃)中で冷却して、該熱可塑性樹脂層を固化せしめ、実施例3のディスプレイ用として好適に使用できる複合光学フィルタを作製した。
実施例1と同様にして得たAR表面材のPETフィルム裏面に、熱可塑性ポリエステル樹脂103質量部に、近赤外線吸収材料としてセシウム含有酸化タングステン分散液[住友金属鉱山社製、商品名「YMF−01」、Cs0.33WO3含有量17質量%分散液]45質量部を添加し、これをトルエン、及びメチルエチルケトンで希釈してなる溶液をリバースロールコーティング法にて連続的に塗布、乾燥し固化し、室温23℃において非流動性且つ非粘着性の厚さ25μmの熱可塑性樹脂層付きAR表面材を得た。
(複合光学フィルタの作製)
このようにして得た熱可塑性樹脂層付きAR表面材を、上記アルミニウムメッシュ電磁波遮蔽フィルタ上に熱可塑性樹脂層側を該電磁波遮蔽フィルタのメッシュ(導電体パターン層)側に対峙させて当接し、表面温度180℃のシリコンゴム被覆(芯は鉄製)ローラーと表面クロムメッキした鉄製圧胴ローラーとの間を通して貼合した。加圧の圧力は1kg/cm2、ライン速度(AR表面剤及び電磁波遮蔽フィルタの送り速度)を5m/分とすることにより、該熱可塑性樹脂層を加熱溶融せしめ、しかる後雰囲気(23℃)中で冷却して、該熱可塑性樹脂層を固化せしめ、実施例3のディスプレイ用として好適に使用できる複合光学フィルタを作製した。
[実施例4]
実施例2において、AR表面材のPETフィルム裏面に形成した複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層を、未硬化の紫外線硬化樹脂から、実施例3と同様に、加熱溶融した熱可塑性樹脂に変更し、且つ該樹脂層の硬化(固化)を、実施例3と同様に、冷却固化に変更した以外は実施例2と同様にして、実施例4のディスプレイ用フィルタを作製した。
実施例2において、AR表面材のPETフィルム裏面に形成した複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層を、未硬化の紫外線硬化樹脂から、実施例3と同様に、加熱溶融した熱可塑性樹脂に変更し、且つ該樹脂層の硬化(固化)を、実施例3と同様に、冷却固化に変更した以外は実施例2と同様にして、実施例4のディスプレイ用フィルタを作製した。
[比較例1]
実施例1において、近赤外線吸収剤としてのセシウム含有酸化タングステンに代えて、ジイモニウム系色素「IRG−068」(日本化薬社製)0.2質量部、フタロシアニン系色素「IR12」(日本触媒社製)0.075質量部、及びフタロシアニン系色素「IR17」(日本触媒社製)0.085質量部の有機系混合色素を用いた以外は実施例1と同様にして複合光学フィルタを作製した。
実施例1において、近赤外線吸収剤としてのセシウム含有酸化タングステンに代えて、ジイモニウム系色素「IRG−068」(日本化薬社製)0.2質量部、フタロシアニン系色素「IR12」(日本触媒社製)0.075質量部、及びフタロシアニン系色素「IR17」(日本触媒社製)0.085質量部の有機系混合色素を用いた以外は実施例1と同様にして複合光学フィルタを作製した。
[比較例2]
実施例3において、近赤外線吸收剤を、比較例1と同様に、ジイモニウム系色素及びフタロシアニン系色素の有機系混合色素に変更した以外は実施例3と同様にして、比較例2のディスプレイ用フィルタを作製した。
実施例3において、近赤外線吸收剤を、比較例1と同様に、ジイモニウム系色素及びフタロシアニン系色素の有機系混合色素に変更した以外は実施例3と同様にして、比較例2のディスプレイ用フィルタを作製した。
[比較例3]
実施例1において、下記の如く、AR表面材のPETフィルム裏面に形成した複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層を、未硬化の紫外線硬化樹脂からアクリル樹脂系の粘着剤に変更し、且つ該樹脂層の硬化乃至固化を省略し(硬化乃至冷却固化性のものではない為)、単に加圧のみに変更した以外は実施例1と同様にして、比較例3のディスプレイ用フィルタを作製した。
実施例1において、下記の如く、AR表面材のPETフィルム裏面に形成した複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層を、未硬化の紫外線硬化樹脂からアクリル樹脂系の粘着剤に変更し、且つ該樹脂層の硬化乃至固化を省略し(硬化乃至冷却固化性のものではない為)、単に加圧のみに変更した以外は実施例1と同様にして、比較例3のディスプレイ用フィルタを作製した。
(複合酸化タングステン化合物微粒子を含む樹脂層の形成)
実施例1と同様にして得たAR表面材のPETフィルム裏面に、アクリル樹脂系粘着剤103質量部に、近赤外線吸収材料としてセシウム含有酸化タングステン分散液[住友金属鉱山社製、商品名「YMF−01」、Cs0.33WO3含有量17質量%分散液]45質量部を添加し、これをトルエン、及びメチルエチルケトンで希釈してなる溶液をリバースロールコーティング法にて連続的に塗布、乾燥し固化し、室温23℃において非流動性且つ粘着性の厚さ25μmの粘着剤層付きAR表面材を得た。
(複合光学フィルタの作製)
このようにして得た粘着剤層付きAR表面材を、上記アルミニウムメッシュ電磁波遮蔽フィルタ上に粘着剤層側を該電磁波遮蔽フィルタのメッシュ(導電体パターン層)側に対峙させて当接し、表面温度が室温23℃のシリコンゴム被覆(芯は鉄製)ローラーと表面クロムメッキした鉄製圧胴ローラーとの間を通して貼合した。加圧の圧力は1kg/cm2、ライン速度(AR表面剤及び電磁波遮蔽フィルタの送り速度)を5m/分とすことにより、該粘着剤層を加圧接着せしめ、比較例3のディスプレイ用として好適に使用できる複合光学フィルタを作製した。
実施例1と同様にして得たAR表面材のPETフィルム裏面に、アクリル樹脂系粘着剤103質量部に、近赤外線吸収材料としてセシウム含有酸化タングステン分散液[住友金属鉱山社製、商品名「YMF−01」、Cs0.33WO3含有量17質量%分散液]45質量部を添加し、これをトルエン、及びメチルエチルケトンで希釈してなる溶液をリバースロールコーティング法にて連続的に塗布、乾燥し固化し、室温23℃において非流動性且つ粘着性の厚さ25μmの粘着剤層付きAR表面材を得た。
(複合光学フィルタの作製)
このようにして得た粘着剤層付きAR表面材を、上記アルミニウムメッシュ電磁波遮蔽フィルタ上に粘着剤層側を該電磁波遮蔽フィルタのメッシュ(導電体パターン層)側に対峙させて当接し、表面温度が室温23℃のシリコンゴム被覆(芯は鉄製)ローラーと表面クロムメッキした鉄製圧胴ローラーとの間を通して貼合した。加圧の圧力は1kg/cm2、ライン速度(AR表面剤及び電磁波遮蔽フィルタの送り速度)を5m/分とすことにより、該粘着剤層を加圧接着せしめ、比較例3のディスプレイ用として好適に使用できる複合光学フィルタを作製した。
[比較例4]
実施例2において、AR表面材のPETフィルム裏面に形成した複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層を、未硬化の紫外線硬化樹脂から、比較例3と同様に、アクリル樹脂系の粘着剤に変更し、且つ該樹脂層の硬化乃至固化を省略し(硬化乃至冷却固化性のものではない為)、比較例3と同様に、単に加圧のみに変更した以外は実施例2と同様にして、比較例4のディスプレイ用フィルタを作製した。
実施例2において、AR表面材のPETフィルム裏面に形成した複合酸化タングステン化合物微粒子を含む流動性状態の樹脂層を、未硬化の紫外線硬化樹脂から、比較例3と同様に、アクリル樹脂系の粘着剤に変更し、且つ該樹脂層の硬化乃至固化を省略し(硬化乃至冷却固化性のものではない為)、比較例3と同様に、単に加圧のみに変更した以外は実施例2と同様にして、比較例4のディスプレイ用フィルタを作製した。
評価:
実施例1、2、3、4、及び比較例1、2、3、及び4で得た複合光学フィルタについて300〜1300nmの透過率測定を行った。各波長の透過率は分光光度計(島津製作所社製、品番:「UV−3100PC」)を用いて測定した。
実施例1、2、3、及び4は、波長800〜1300nm域での透過率が10%未満となって、十分な近赤外線吸収能が見られるのに対し、比較例1、及び2では近赤外線吸収剤が紫外線又は熱で劣化して、波長800〜1300nm域での透過率が20%以上となり、近赤外線吸収能が見られなかった。
また、得られた複合光学フィルタについて、目視観察及び光学顕微鏡での拡大観察を行って、メッシュ(導電体パターン層)の開口部内における気泡及び白濁の有無を確認、評価した。実施例1、2、3、4、比較例1、2については、いずれも気泡を認めず、また目視でも白濁は認められなかった。一方、比較例3及び4については、いずれも気泡が認められた。また目視でも白濁が認められた。
実施例1、2、3、4、及び比較例1、2、3、及び4で得た複合光学フィルタについて300〜1300nmの透過率測定を行った。各波長の透過率は分光光度計(島津製作所社製、品番:「UV−3100PC」)を用いて測定した。
実施例1、2、3、及び4は、波長800〜1300nm域での透過率が10%未満となって、十分な近赤外線吸収能が見られるのに対し、比較例1、及び2では近赤外線吸収剤が紫外線又は熱で劣化して、波長800〜1300nm域での透過率が20%以上となり、近赤外線吸収能が見られなかった。
また、得られた複合光学フィルタについて、目視観察及び光学顕微鏡での拡大観察を行って、メッシュ(導電体パターン層)の開口部内における気泡及び白濁の有無を確認、評価した。実施例1、2、3、4、比較例1、2については、いずれも気泡を認めず、また目視でも白濁は認められなかった。一方、比較例3及び4については、いずれも気泡が認められた。また目視でも白濁が認められた。
1 透明基材
2 導電体パターン層
3 紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層
4 機能性部材
5 複合酸化タングステン化合物微粒子
21 アルミニウムパターン
22 アルミニウムの酸化皮膜
23 透明接着剤層
24 プライマー層
25 導電性組成物からなる導電体パターン層
200 プライマー層と導電体パターン層との界面
210 混合領域
220 プライマー成分
TA 導電体パターン層が形成されている部分の厚さ
TB 導電体パターン層が形成されていない部分の厚さ
2 導電体パターン層
3 紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層
4 機能性部材
5 複合酸化タングステン化合物微粒子
21 アルミニウムパターン
22 アルミニウムの酸化皮膜
23 透明接着剤層
24 プライマー層
25 導電性組成物からなる導電体パターン層
200 プライマー層と導電体パターン層との界面
210 混合領域
220 プライマー成分
TA 導電体パターン層が形成されている部分の厚さ
TB 導電体パターン層が形成されていない部分の厚さ
Claims (1)
- 透明基材上に、導電体パターン層、複合酸化タングステン化合物微粒子を含む紫外線硬化樹脂層又は加熱溶融・冷却固化した熱可塑性樹脂層、及び機能性部材がこの順に積層されてなる、電磁波遮蔽性能と近赤外線吸収性能とを有する複合光学フィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009044331A JP2010197847A (ja) | 2009-02-26 | 2009-02-26 | 複合光学フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009044331A JP2010197847A (ja) | 2009-02-26 | 2009-02-26 | 複合光学フィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010197847A true JP2010197847A (ja) | 2010-09-09 |
Family
ID=42822606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009044331A Withdrawn JP2010197847A (ja) | 2009-02-26 | 2009-02-26 | 複合光学フィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010197847A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017067977A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタ及び液晶表示装置 |
JP2017194632A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | キヤノン株式会社 | 遮熱膜、遮熱塗料、および光学機器 |
KR20180131233A (ko) * | 2017-05-31 | 2018-12-10 | 조광페인트주식회사 | 전자파 차폐막 보호용 자외선 경화형 도료 조성물 |
US10531555B1 (en) * | 2016-03-22 | 2020-01-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Tungsten oxide thermal shield |
-
2009
- 2009-02-26 JP JP2009044331A patent/JP2010197847A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US10531555B1 (en) * | 2016-03-22 | 2020-01-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Tungsten oxide thermal shield |
JP2017194632A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | キヤノン株式会社 | 遮熱膜、遮熱塗料、および光学機器 |
KR20180131233A (ko) * | 2017-05-31 | 2018-12-10 | 조광페인트주식회사 | 전자파 차폐막 보호용 자외선 경화형 도료 조성물 |
KR101958240B1 (ko) | 2017-05-31 | 2019-03-18 | 조광페인트주식회사 | 전자파 차폐막 보호용 자외선 경화형 도료 조성물 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120501 |