JP2006120713A - 成膜方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被処理基板上に、超臨界状態の媒体にプリカーサを溶解した処理媒体を供給して成膜を行う成膜方法であって、前記被処理基板の温度を、成膜が生じる温度の下限である成膜下限温度未満である第1の温度とし、当該被処理基板上に前記処理媒体を供給する第1の工程と、前記被処理基板の温度を前記第1の温度から前記成膜下限温度以上である第2の温度に上昇させることで、当該被処理基板上に成膜を行う第2の工程と、を有することを特徴とする成膜方法。
【選択図】 図1
Description
「Deposition of Conformal Copper and Nickel Films from Supercritical Carbon Dioxide」 SCIENCE vol294 2001 10月5日
請求項1に記載したように、
被処理基板上に、超臨界状態の媒体にプリカーサを溶解した処理媒体を供給して成膜を行う成膜方法であって、
前記被処理基板の温度を、成膜が生じる温度の下限である成膜下限温度未満である第1の温度とし、当該被処理基板上に前記処理媒体を供給する第1の工程と、
前記被処理基板の温度を前記第1の温度から前記成膜下限温度以上である第2の温度に上昇させることで、当該被処理基板上に成膜を行う第2の工程と、を有することを特徴とする成膜方法により、また、
請求項2に記載したように、
前記第1の温度と前記第2の温度との温度差が、50℃以上300℃以下であることを特徴とする請求項1記載の成膜方法により、また、
請求項3に記載したように、
前記第1の温度と前記成膜下限温度との温度差が、10℃以上100℃以下であることを特徴とする請求項1記載の成膜方法により、また、
請求項4に記載したように、
前記プリカーサは、Cu(hfac)2、Cu(acac)2、Cu(dpm)2、Cu(dibm)2、Cu(ibpm)2、Cu(hfac)TMVS、および、Cu(hfac)COD、のいずれかであることを特徴とする、請求項1乃至3のうち、いずれか1項記載の成膜方法により、また、
請求項5に記載したように、
前記第1の温度は、100℃以上250℃以下であることを特徴とする請求項4記載の成膜方法により、また、
請求項6に記載したように、
前記第2の温度は、200℃以上400℃以下であることを特徴とする請求項4記載の成膜方法により、また、
請求項7に記載したように、
前記成膜は、前記被処理基板上に形成されたパターン形状を埋設するように行われることを特徴とする請求項1乃至6のうち、いずれか1項記載の成膜方法により、また、
請求項8に記載したように、
前記パターン形状は前記被処理基板上に形成された絶縁層に形成されていることを特徴とする請求項7記載の成膜方法により、また、
請求項9に記載したように、
前記処理媒体には、前記プリカーサの還元剤が添加されることを特徴とする請求項1乃至8のうち、いずれか1項記載の成膜方法により、また、
請求項10に記載したように、
前記超臨界状態の媒体は、CO2よりなることを特徴とする請求項1乃至9のうち、いずれか1項記載の成膜方法により、また、
請求項11に記載したように、
前記第1の工程および前記第2の工程は、前記被処理基板を保持する保持台を内部に有する処理容器の内部によって実施され、
前記処理媒体は前記処理容器の内部に供給され、前記被処理基板の温度上昇は前記保持台に設けられた加熱手段により行われることを特徴とする請求項1乃至10のうち、いずれか1項記載の成膜方法により、また、
請求項12に記載したように、
前記被処理基板が前記処理容器内に搬入、または前記被処理基板が前記処理容器内より搬出される場合には、前記処理容器内に不活性ガスが導入されることを特徴とする請求項11記載の成膜方法により、また、
請求項13に記載したように、
前記処理容器は、複数の前記処理容器を接続可能な基板搬送室に接続されていることを特徴とする請求項11または12記載の成膜方法により、また、
請求項14に記載したように、
前記基板搬送室には、前記処理容器と、さらに別の処理容器が接続されていることを特徴とする請求項13記載の成膜方法により、また、
請求項15に記載したように、
前記処理容器内には、前記保持台を覆うようにシールド板が設けられていることを特徴とする請求項11乃至14記載のうち、いずれか1項記載の成膜方法により、また、
請求項16に記載したように、
前記シールド板と前記保持台の隙間には、超臨界状態の媒体が導入されることを特徴とする請求項15記載の成膜方法により、また、
請求項17に記載したように、
前記処理容器内には、前記保持台に保持された前記被処理基板の周縁部を覆うように、成膜防止板が設けられていることを特徴とする請求項11乃至14のうち、いずれか1項記載の成膜方法により、また、
請求項18に記載したように、
前記成膜防止板は前記被処理基板に近づく方向または離間する方向に可動が可能な構造であることを特徴とする請求項17記載の成膜方法により、また、
請求項19に記載したように、
前記成膜防止板は突起部を有し、当該突起部によって前記被処理基板の周縁部を覆う構造であることを特徴とする請求項17または18記載の成膜方法により、また、
請求項20に記載したように、
前記成膜防止板と前記保持台の隙間には、超臨界状態の媒体が導入されることを特徴とする請求項17乃至19のうち、いずれか1項記載の成膜方法により、また、
請求項21に記載したように、
請求項1乃至20のうち、いずれか1項記載の成膜方法をコンピュータに実行させるプログラムを記録した記憶媒体により、解決する。
14,15,16,17,18,20 ライン
19 排出ライン
14A,15A,15D,15E,16A,17A,18A,19A,19C,20A バルブ
15B 加圧ポンプ
15C 冷却器
19B 圧力調整バルブ
19D トラップ
30,130,130A,130B 処理容器
11,131 外壁構造
31A,131A,131B 処理空間
31B,31C,31D 空間
32 保持台
32a 加熱手段
34 保持台支持部
34a 上部構造
34b 中部構造
34c 下部構造
35 ゲートバルブ
36,37 吸排出口
33 供給部
201,201A,201B シールド板
134 供給口
302 シールド構造
303 フランジ
303a シール
304 駆動部
101 シリコン酸化膜
102 配線層層
103,106 絶縁層
104,107 配線部
104a,107a 溝部
104b,107b ホール部
104c,107c Cu拡散防止膜
500,600 成膜システム
501,601 基板搬送室
501a,601a 搬送アーム
501A,501B ロードロック室
502,602 搬送部
503,603 基板ステーション
Claims (21)
- 被処理基板上に、超臨界状態の媒体にプリカーサを溶解した処理媒体を供給して成膜を行う成膜方法であって、
前記被処理基板の温度を、成膜が生じる温度の下限である成膜下限温度未満である第1の温度とし、当該被処理基板上に前記処理媒体を供給する第1の工程と、
前記被処理基板の温度を前記第1の温度から前記成膜下限温度以上である第2の温度に上昇させることで、当該被処理基板上に成膜を行う第2の工程と、を有することを特徴とする成膜方法。 - 前記第1の温度と前記第2の温度との温度差が、50℃以上300℃以下であることを特徴とする請求項1記載の成膜方法。
- 前記第1の温度と前記成膜下限温度との温度差が、10℃以上100℃以下であることを特徴とする請求項1記載の成膜方法。
- 前記プリカーサは、Cu(hfac)2、Cu(acac)2、Cu(dpm)2、Cu(dibm)2、Cu(ibpm)2、Cu(hfac)TMVS、および、Cu(hfac)COD、のいずれかであることを特徴とする、請求項1乃至3のうち、いずれか1項記載の成膜方法。
- 前記第1の温度は、100℃以上250℃以下であることを特徴とする請求項4記載の成膜方法。
- 前記第2の温度は、200℃以上400℃以下であることを特徴とする請求項4記載の成膜方法。
- 前記成膜は、前記被処理基板上に形成されたパターン形状を埋設するように行われることを特徴とする請求項1乃至6のうち、いずれか1項記載の成膜方法。
- 前記パターン形状は前記被処理基板上に形成された絶縁層に形成されていることを特徴とする請求項7記載の成膜方法。
- 前記処理媒体には、前記プリカーサの還元剤が添加されることを特徴とする請求項1乃至8のうち、いずれか1項記載の成膜方法。
- 前記超臨界状態の媒体は、CO2よりなることを特徴とする請求項1乃至9のうち、いずれか1項記載の成膜方法。
- 前記第1の工程および前記第2の工程は、前記被処理基板を保持する保持台を内部に有する処理容器の内部によって実施され、
前記処理媒体は前記処理容器の内部に供給され、前記被処理基板の温度上昇は前記保持台に設けられた加熱手段により行われることを特徴とする請求項1乃至10のうち、いずれか1項記載の成膜方法。 - 前記被処理基板が前記処理容器内に搬入、または前記被処理基板が前記処理容器内より搬出される場合には、前記処理容器内に不活性ガスが導入されることを特徴とする請求項11記載の成膜方法。
- 前記処理容器は、複数の前記処理容器を接続可能な基板搬送室に接続されていることを特徴とする請求項11または12記載の成膜方法。
- 前記基板搬送室には、前記処理容器と、さらに別の処理容器が接続されていることを特徴とする請求項13記載の成膜方法。
- 前記処理容器内には、前記保持台を覆うようにシールド板が設けられていることを特徴とする請求項11乃至14記載のうち、いずれか1項記載の成膜方法。
- 前記シールド板と前記保持台の隙間には、超臨界状態の媒体が導入されることを特徴とする請求項15記載の成膜方法。
- 前記処理容器内には、前記保持台に保持された前記被処理基板の周縁部を覆うように、成膜防止板が設けられていることを特徴とする請求項11乃至14のうち、いずれか1項記載の成膜方法。
- 前記成膜防止板は前記被処理基板に近づく方向または離間する方向に可動が可能な構造であることを特徴とする請求項17記載の成膜方法。
- 前記成膜防止板は突起部を有し、当該突起部によって前記被処理基板の周縁部を覆う構造であることを特徴とする請求項17または18記載の成膜方法。
- 前記成膜防止板と前記保持台の隙間には、超臨界状態の媒体が導入されることを特徴とする請求項17乃至19のうち、いずれか1項記載の成膜方法。
- 請求項1乃至20のうち、いずれか1項記載の成膜方法をコンピュータに実行させるプログラムを記録した記憶媒体。
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