JPH04350929A - スパッタ装置 - Google Patents

スパッタ装置

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JPH04350929A
JPH04350929A JP15388591A JP15388591A JPH04350929A JP H04350929 A JPH04350929 A JP H04350929A JP 15388591 A JP15388591 A JP 15388591A JP 15388591 A JP15388591 A JP 15388591A JP H04350929 A JPH04350929 A JP H04350929A
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gas
ring
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target
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子の製
造工程等において使用される、処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりスパッタ装置において、まず真
空容器内の残留ガス濃度を十分低減するために、バルブ
調整により排気コンダクタンスを最大にして真空容器内
を真空ポンプで真空引きして所定のベースプレッシャに
設定している。次に、排気コンダクタンスを小さくした
状態にてスパッタガス(例えばアルゴンガス)を所定の
ガス圧となるように真空容器内に導入し、ターゲット近
傍にてスパッタガスをプラズマ化し、このプラズマ中の
陽イオンが負電圧のターゲットに衝突する。この陽イオ
ンの衝突によりターゲット2から原子・分子等が放出さ
れ、放出された原子が対向する半導体ウエハの表面に達
し、この半導体ウエハの表面に薄膜が形成される。
【0003】また、従来、スパッタリングとしては、上
述のようなスパッタガスに加えて反応ガスを使用するも
のが知られている。これは、真空容器内にスパッタガス
とともに反応ガスを導入し、この反応ガスの分子とスパ
ッタリング時にターゲットから放出される原子とを反応
させ、生成された反応化合物の薄膜を半導体ウエハ上に
形成するものである。
【0004】例えば、ターゲットをチタン(Ti)で形
成し、反応ガスとして窒素(N2 )ガスを用いること
により、半導体ウエハ上に、チタンナイトライド薄膜を
形成することができる。
【0005】さらに、このような従来のスパッタリング
装置を用いることにより、半導体ウエハ上に、ターゲッ
トから放出された原子・分子による薄膜と、ターゲット
から放出された原子・分子と反応ガスとの反応化合物に
よる薄膜とを、連続的に形成することも可能である。
【0006】例えば、半導体ウエハ上に、チタン薄膜と
チタンナイトライド薄膜とを連続的に形成したい場合に
は、ターゲットとしてチタンで形成されたものを用い、
まず、アルゴンガス雰囲気下でスパッタリングを行なう
ことによりチタン薄膜を形成し、次に、アルゴンガスお
よび窒素ガスを導入してスパッタリングを行なうことに
よりチタンナイトライド薄膜の形成を行なえばよい。
【0007】半導体ウエハ上へのチタン薄膜とチタンナ
イトライド薄膜の形成は、例えば半導体ウエハ上のシリ
コンコンタクトとアルミニウム配線とを結線する場合の
バリア層として行なわれる。シリコンコンタクトとアル
ミニウム配線とを結線する場合に、アルミニウム層をシ
リコン上に直接形成すると、アルミニウム層内にシリコ
ンが析出してしまい、十分な電気的接続が行われない場
合がある。かかる不都合を防止するために、まずシリコ
ンとチタンナイトライド薄膜との間の密着層としてチタ
ン薄膜を形成し、このチタン薄膜上にバリア層としての
チタンナイトライド薄膜を形成し、さらに、このチタン
ナイトライド薄膜上にアルミニウム層を形成するのであ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウエハにチタン
薄膜およびチタンナイトライド薄膜を連続形成した後、
次の半導体ウエハにチタン薄膜を形成する場合には、真
空容器内に窒素ガスが残留していてはならないため、一
旦真空容器内をベースプレッシャまで真空引きした後、
再度アルゴンガスを導入する必要がある。
【0009】しかしながら、上述のような従来のスパッ
タ装置では真空引きに要する時間が長く、このため、ガ
スの入れ換えに要する時間、ひいては、半導体ウエハ上
に薄膜を形成する工程に要する時間が、全体として長時
間になってしまうという課題があった。
【0010】特に、近年、半導体素子の高集積度化等に
より、スパッタ装置によって形成される薄膜の特性の向
上や、形成精度の向上が要求されており、このため、よ
り低いガス圧下でスパッタリングを行なうことが要請さ
れる場合がある。例えば、上述のようにシリコンコンタ
クトとアルミニウム配線とを結線する場合のバリア層と
してチタン薄膜およびチタンナイトライド薄膜を形成す
る場合には、このバリア層の比抵抗を極力小さくするこ
とが要求されるが、チタンナイトライド薄膜の比抵抗は
薄膜形成時のガス圧に比例するので、チタンを窒化させ
ることができる範囲内で最小のガス圧となるように制御
することが望ましい。このように低いガス圧下でスパッ
タリングを行なう場合には、ガス導入前のベースプレッ
シャの真空度を非常に高くする必要があり、したがって
、真空引きに要する時間が益々長時間となってしまう。
【0011】また、従来のスパッタ装置においては、ス
パッタ粒子の飛翔方向を規制するシールドリング以外の
広い範囲の箇所、すなわち真空容器の内壁にスパッタ材
料が付着してしまい、これに起因して、上述のようにし
て真空容器内を高真空状態まで真空引きしようとしても
、十分な真空度を得ることができない場合があった。
【0012】通常、スパッタリングにより半導体ウエハ
上に薄膜を形成する場合には、ターゲットから放出され
た原子・分子等は、この半導体ウエハ上のみならず、真
空容器の内壁等にも付着する。このようにして真空容器
70の内壁等に形成された膜は、一般に表面の凹凸が激
しく、真空容器内のガスを大量に吸収する。この膜に吸
収されたガスは、その後真空容器内を真空引きした際に
膜の表面から少量づつ流出し、残留ガスとなって、真空
容器内の真空度を低下させる。したがって、真空容器内
を高真空状態まで真空引きしようとすると、極端な長時
間を必要とするか、或いは、十分な真空度を得ることが
実質的に不可能となる。かかる場合には、上述のように
低いガス圧下でスパッタリングを行なうことができず、
したがって、充分な特性の薄膜を得ることができない場
合があった。
【0013】本発明は、このような従来技術の課題に鑑
みて試されたものであり、真空容器内の処理ガスの入れ
換えを短時間で行なうことができ、且つ、被処理体とタ
ーゲット間の局所領域のガス圧のコントロールを容易と
し、充分に低いガス圧の処理ガスを用いてスパッタを行
なうことができるスパッタ装置を提供することを目的と
する。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、真空
容器内に被処理体とターゲットとを対向配置し、前記タ
ーゲットよりスパッタされた粒子をシールドリングによ
り飛翔方向を規制して前記被処理体に被着させるスパッ
タ装置において、前記シールドリングの外側に、少なく
とも前記被処理体と対向する領域を囲む閉鎖位置と、そ
の囲いを解除する開放位置とに亘って移動可能な筒状の
コンダクタンスリングを設け、前記シールドリング内の
排気コンダクタンスを可変としたことを特徴とする。
【0015】請求項2の発明は、真空容器内に被処理体
とターゲットとを対向配置し、前記ターゲットよりスパ
ッタされた粒子をシールドリングにより飛翔方向を規制
して前記被処理体に被着させるスパッタ装置において、
前記シールドリングの一端を前記被処理体の近くまで延
在形成すると共に、前記シールドの側壁に開口を設け、
該開口に排気コンダクタンス可変手段を設けたことを特
徴とする。
【0016】
【作用】請求項1の発明では、コンダクタンスリンング
を閉鎖位置に設定することで、シールドリング内の排気
コンダクタンスが小さく設定され、シールドリング内の
みで局所的に所望のガス圧を維持でき、一方シールドリ
ング外は真空ポンプによる高真空状態に維持することが
できる。したがって、このような状態で、スパッタを行
なうことにより、真空容器の内壁に膜が形成されること
を防止することができる。真空容器内をベースプレッシ
ャに設定する際には、コンダクタンスリングは開放位置
に設定され、シールドリング内の排気コンダクタンスは
最大となる。しかも、スパッタ処理中に真空容器内壁へ
の成膜が防止されるので、アウトガスの発生が少なく、
残留ガスが所定濃度以下となるベースプレッシャに設定
するまでの時間を大幅に短縮でき、スループットが向上
する。
【0017】請求項2の発明では、同様な作用をシール
ドリング及びその側壁に設けたコンダクタンス可変手段
により実現できる。すなわち、ベースプレッシャ設定後
のガス導入時からスパッタ処理時に亘って排気コンダク
タンスを小さくし、ベースプレッシャ設定時に排気コン
ダクタンスを最大にすれば、同様にして局所的なガス圧
の設定とスループットの向上を図れる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例として、本発明
の処理装置をマグネトロン型スパッタリング装置に適用
した場合を例に採って説明する。
【0019】図1は、かかるマグネトロン型スパッタ装
置の構成を概略的に示す断面図である。
【0020】図において、真空容器10内には、半導体
ウエハ1を載置した試料台12と、図3に示すターゲッ
ト2をセットしたスパッタリングソース14とが、対向
して配置されている。
【0021】また、この試料台12とスパッタリングソ
ース14とが対向する領域を囲むように配置され、スパ
ッタされた粒子の飛翔方向を規制するための円筒型のシ
ールドリング16が設けられている。このシールドリン
グ16は、真空容器10の上面10bで支持されている
。また、このシールドリング16の底面の、試料台12
に載置された半導体ウエハ1を臨む部分には開口16a
が設けられており、ターゲット2から放出された原子或
いは分子等が通過できるようになっている。
【0022】シールドリング16には、このシールドリ
ング16内にスパッタガスを供給するためのスパッタガ
ス導入口18と、反応ガスを供給するための反応ガス導
入口20とが設けられている。また、スパッタガス導入
口18は、バルブ18aおよびマスフローコントローラ
18bを介して、スパッタガスのガスボンベ(図示せず
)に通じている。同様に、反応ガス導入口20は、バル
ブ20aおよびマスフローコントローラ20bを介して
、反応ガスのガスボンベ(図示せず)に通じている。 なお、本実施例では、スパッタガスとしてはアルゴンガ
スを、また、反応ガスとしては窒素ガスを使用すること
とする。
【0023】さらに、この真空容器10内には、試料台
12とシールドリング16の側壁の外側とを囲むように
、円筒型のコンダクタンスリング22が設けられている
。このコンダクタンスリング22は、支持アーム24の
駆動によって上下に移動させることができるように構成
されている。また、この支持アーム24は、ベローズ2
6を介して真空容器10の外部に出ており、この支持ア
ーム24を駆動させるための支持アーム駆動手段28に
連結されている。したがって、この支持アーム駆動手段
28を駆動させることによって、コンダクタンスリング
22を上下に移動させることができる。
【0024】真空容器10は、側面に設けられた排気口
10aを介して、真空ポンプ(図示せず)に通じている
。かかる真空ポンプによって、真空容器10内のガスの
真空引きが行なわれる。
【0025】図1は、コンダクタンスリング22を最も
下まで下降させた閉鎖状態を示している。この状態が、
シールドリング16の排気コンダクタンスが最も小さい
状態である。このような状態で真空容器10内の真空引
きを行なうと、シールドリング16内のガスは、主とし
て、シールドリング16の開口16aから流出し、さら
に、このシールドリング16の側壁とコンダクタンスリ
ング22との間の隙間22aを軸対称に通過して排気口
10aに達し、真空容器10外へ排出される。
【0026】このような構成によれば、シールドリング
16の側壁とコンダクタンスリング22との間の隙間2
2aの幅及びオーバーラップ長さによって、排気コンダ
クタンスの最小値が決定される。したがって、装置の用
途や各種条件によって、この隙間22a等の設計値を決
定すればよい。なお、本実施例のスパッタリング装置で
は、コンダクタンスリング22の排気コンダクタンスが
最も高い状態であっても排気コンダクタンスを零にする
わけではないので、真空容器10の上面10bとシール
ドリング16との接合部や、コンダクタンスリング22
を最も下まで下降させたときの真空容器10の上面10
cとの接合部は、多少のガス漏れが生じても差支えない
【0027】また、図2は、コンダクタンスリング22
を上昇させた開放状態であり、シールドリング16の排
気コンダクタンスが最も大きい状態を示している。この
ように、コンダクタンスリング22を、このコンダクタ
ンスリング22の下端がシールドリング16の底部とほ
ぼ同じ高さとなるまで上昇させたときに、シールドリン
グ16の排気コンダクタンスは最大となる。
【0028】図3は、図1に示した試料台12およびス
パッタリングソース14の構成をより具体化して示す図
である。
【0029】試料台12はウエハ加熱機構12aを備え
ており、このウエハ加熱機構12aの上に半導体ウエハ
1が載置される。ウエハ加熱機構12aは、半導体ウエ
ハ1を加熱し、所定の温度で一定するように制御する。
【0030】ターゲット2は、この半導体ウエハ1の上
方に配置され、保持部材30によって保持されている。 このターゲット2を形成する材料は、半導体ウエハ1に
形成する薄膜の材料に応じて選択される。ターゲット2
の材料、すなわちスパッタリングによって半導体ウエハ
1に形成することができる薄膜材料としては、例えばア
ルミニウム,シリコン,タングステン,チタン,モリブ
デン,クロム,コバルト,ニッケル等、あるいはこれら
を素材とする合金がある。また、場合によっては焼結金
属等の熱伝導性の悪い材料も用いられる。ターゲットの
形状は、断面段付形状,円板状,円錘状,角板状,角錐
状等何れでもよい。このターゲット2は、給電部材32
および冷却ブロックとしての前記保持部材30を介して
、負の直流電圧が印加され、カソード電極として作用す
る。
【0031】前記保持部材30のさらに上方には、この
保持部材30を支持し、かつ、後述するマグネット34
を回転自在に支持するための基台36が設けられている
。この基台36の中央部には、中空筒状の円筒部36a
が形成されている。そして、前記円筒部36aの周囲に
はベアリング38が配置され、このベアリング38によ
って回転円盤40が回転自在に支持されている。そして
、この回転円盤40の偏心した位置に前記マグネット3
4が固着されている。一方、前記基台36の上面にはマ
グネット34を回転させるためのモータ42が固定され
、このモータ42の出力軸には第1のギア44が固着さ
れている。また、回転円盤40と同心にて第2のギア4
6が固着され、この第1,第2のギア44,46が噛合
するようになっている。かかる構成により、前記マグネ
ット回転用モータ42を駆動することで、この回転出力
は第1のギア44,第2のギア46を介して前記回転円
盤40に伝達させることができ、これにより前記マグネ
ット34を回転駆動させることができる。前記保持部材
30は、ターゲット2を保持するとともに、ターゲット
2に負の直流電圧を印加するための電極としても作用す
る。さらに、保持したターゲット2の冷却を行うことが
できるように構成されている。このため、保持部材30
には、複数の冷却ジャケット48が配置されている。 そして、この冷却ジャケット48内に冷却媒体例えば冷
却水を循環させることで、保持部材30を冷却し、この
保持部材30とターゲット2との間の熱交換によってプ
ラズマ発生時のターゲット2の昇温を抑制するようにな
っている。また、上記保持部材30は前記基台36の円
筒部36aに挿通され、この基台36に絶縁して支持さ
れた給電部材32の一端にネジ止め固定されることで、
ターゲット2への電圧印加を可能としている。
【0032】なお、図3では図1及び図2中のシールド
リング16に対応する構成として、前記ターゲット2の
周囲にシールド(防着板)50を介して固定されたリン
グ状アノード電極52として図示されている。
【0033】次に、本実施例のマグネトロン型スパッタ
リング装置を用いて、半導体ウエハ1の表面にチタン薄
膜とチタンナイトライド薄膜とを連続的に形成する方法
について説明する。
【0034】■まず、スパッタリング装置に、半導体ウ
エハ1およびチタン製のターゲット2を、それぞれセッ
トし、ウエハ加熱機構12aによる半導体ウエハ1の加
熱を開始する。また、コンダクタンスリング22を、排
気コンダクタンスが最大となる状態、すなわち図2に示
したような状態にする。
【0035】■次に、真空容器10内の真空度を、真空
ポンプを用いて、例えば10−1〜10−3Torrに
荒引きし、さらに、上記真空容器10内の真空度が10
−5〜10−7Torr台になるように高真空引きする
【0036】■続いて、コンダクタンスリング22を下
降させて、排気コンダクタンスが最小となる状態、すな
わち図1に示したような状態にする。
【0037】■スパッタガス導入口18より、シールド
リング16内にスパッタガス(本実施例ではArガス)
を導入し、このシールドリング16内のガス圧を所定の
値に設定する。ガス圧の設定値は、ターゲット2の形状
等の各種条件によって異なるが、通常は2〜3mTor
r程度である。
【0038】なお、このとき、真空ポンプによる真空容
器10の真空引きは、引き続き行なわれている。このた
め、シールドリング16内のスパッタガスは、シールド
リング16の側壁とコンダクタンスリング22との間の
隙間22aから、一定の排気速度(例えば50l/s程
度)で排気される。
【0039】■その後、ターゲット2に給電部材32お
よび保持部材30を介して負電圧を印加する。これによ
り、シールドリング16内のスパッタガスがプラズマ化
され、このプラズマ中の陽イオンがターゲットに衝突す
ることによりターゲット2から原子・分子等が放出され
、放出された原子が対向する半導体ウエハ1の表面に達
し、この半導体ウエハ1の表面にチタン薄膜が形成され
る。また、このとき、ターゲット2の裏面側に設けられ
たマグネット34を回転させることにより、このプラズ
マを磁界によって閉込めたプラズマリングを形成するこ
とができ、スパッタリングの効率を向上させることがで
きる。
【0040】■チタン薄膜の形成が終了すると、次に、
反応ガス導入口20より、シールドリング16内に反応
ガス(本実施例では窒素ガス)を導入する。このとき、
真空容器10内に導入する窒素ガスは、通常、アルゴン
ガスの40〜70%であり、本実施例では窒素ガス圧力
が1.5mTorrに設定される。
【0041】■反応ガスの分圧が所望の値に達すると、
再びターゲット2に電圧を印加して、上記工程■で形成
したチタン薄膜上に、チタンナイトライド薄膜を形成す
る。
【0042】■チタンナイトライド薄膜の形成が終了す
ると、スパッタガス導入口18および反応ガス導入口2
0からのガスの供給を停止し、さらに、コンダクタンス
リング22を上昇させて図2の位置に設定し、シールド
リング16内のガスを、真空容器10の外へ排気して所
定のベースプレッシャに設定する。
【0043】上記動作を半導体ウエハ1の交換を行ない
ながら繰り返すことで、連続処理が実施される。
【0044】このように、本実施例のマグネトロン型ス
パッタリング装置によれば、コンダクタンスリング22
で排気コンダクタンスを制御しつつ、シールドリング1
6内で半導体ウエハへの薄膜形成を行なうこととしたの
で、真空容器10の内壁に膜が形成されることを防止す
ることができ、しかも真空容器10の内壁部分は常に高
真空度であるので、スパッタ処理後に容器内圧力をベー
スプレッシャに設定するまでの真空引き時間を大幅に短
縮できる。
【0045】また、スパッタガスや反応ガスのプロセス
時のガス圧力はシールドリング16内にのみで局所的に
達成されれば良いので、その制御が比較的容易であり、
残留ガス濃度が所定値以下となるベースプレッシャまで
の真空引き時間を短縮できる上記作用により、特にチタ
ンナイトライド膜のバリア性を向上するための低圧プロ
セス条件の設定が容易となる。
【0046】さらに、コンダクタンスリング22を上昇
させることにより、スパッタガスや反応ガスの排気を、
非常に短時間で行なうことができる。
【0047】次に、本発明の第2の実施例について、マ
グネトロン型スパッタリング装置に適用した場合を例に
採って説明する。
【0048】本実施例のマグネトロン型スパッタリング
装置は、シールドリング自体にガスを排気するための開
閉機構を設けることにより、排気コンダクタンスを制御
する構成とした点で、上述の第1の実施例と異なる。
【0049】図4は、本実施例に係わるマグネトロン型
スパッタ装置の構成を概略的に示す断面図である。図に
おいて、図1と同じ符号を付した構成部は、それぞれ図
1の場合と同じものを示す。
【0050】本実施例のスパッタリング装置で使用され
るシールドリング60は、試料台12に載置された半導
体ウエハ1の近くまで延在形成され、かつ、ウエハ1に
臨む部分に開口60aが設けられているとともに、側面
にも開口60bが設けられている。さらに、この開口6
0bに対向して、この開口60bを塞ぎあるいは開度を
可変するためのシールドシャッター板62が設けられて
いる。このシールドシャッター板62は、支持アーム6
4の駆動によって開口60bと垂直な方向に移動させる
ことができるように構成されている。また、この支持ア
ーム64は、ベローズ66を介して真空容器10の外部
に出ており、この支持アーム64を駆動させるための支
持アーム駆動手段68に連結されている。したがって、
この支持アーム駆動手段68を駆動させることによって
、シールドシャッター板62を移動させることができる
【0051】このような構成によれば、開口60bをシ
ールドシャッター板62で完全にふさぐことにより、シ
ールドリング60の排気コンダクタンスが最小にするこ
とができる。このような状態で真空容器10内の真空引
きを行なうと、シールドリング60内のガスは、主とし
て、シールドリング60の開口60aを通過して排気口
10aに達し、真空容器10外へ排出される。但し、こ
のとき、開口60aからのガスの流出があるので、排気
コンダクタンスが零になるわけではない。
【0052】また、シールドシャッター板62を開口6
0bから十分に離すことにより、シールドリング60の
排気コンダクタンスが最大にすることができる。
【0053】かかる構成によれば、上記第1の実施例の
マグネトロン型スパッタリング装置の場合と比較して構
造が簡単であり、また、可動部分も少ないので、可動部
分からの発塵も少ない状態で薄膜の形成を行なうことが
できる。
【0054】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のス
パッタ装置によれば、たとえ低圧プロセスを実施する際
でも所定のベースプレッシャに設定する時間が短縮され
、真空容器内の処理ガスの入れ換えを短時間で行なうこ
とができ、且つ、真空容器内のシールドリング内での局
所的なガス圧設定が可能となり、ガス圧設定の制御が容
易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係わるマグネトロン型
スパッタ装置の構成を概略的に示す断面図である。
【図2】図1に示したマグネトロン型スパッタ装置にお
ける排気コンダクタンスの制御を説明するための断面図
である。
【図3】図1に示した試料台およびスパッタリングソー
スの構成を示す図でである。
【図4】本発明の第2の実施例に係わるマグネトロン型
スパッタ装置の構成を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
10  真空容器 12  試料台 14  スパッタリングソース 16  シールドリング 18  スパッタガス導入口 20  反応ガス導入口 22  コンダクタンスリング 24  支持アーム 26  ベローズ 28  支持アーム駆動手段            
                TE034101

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  真空容器内に被処理体とターゲットと
    を対向配置し、前記ターゲットよりスパッタされた粒子
    をシールドリングにより飛翔方向を規制して前記被処理
    体に被着させるスパッタ装置において、前記シールドリ
    ングの外側に、少なくとも前記被処理体と対向する領域
    を囲む閉鎖位置と、その囲いを解除する開放位置とに亘
    って移動可能な筒状のコンダクタンスリングを設け、前
    記シールドリング内の排気コンダクタンスを可変とした
    ことを特徴とする処理装置。
  2. 【請求項2】  真空容器内に被処理体とターゲットと
    を対向配置し、前記ターゲットよりスパッタされた粒子
    をシールドリングにより飛翔方向を規制して前記被処理
    体に被着させるスパッタ装置において、前記シールドリ
    ングの一端を前記被処理体の近くまで延在形成すると共
    に、前記シールドの側壁に開口を設け、該開口に排気コ
    ンダクタンス可変手段を設けたことを特徴とするスパッ
    タ装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006120713A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Tokyo Electron Ltd 成膜方法
JP2012052221A (ja) * 2010-08-06 2012-03-15 Canon Anelva Corp 成膜装置及びキャリブレーション方法
JP2014148703A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Ulvac Japan Ltd スパッタリング装置
JP2014525516A (ja) * 2011-09-02 2014-09-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 物理気相堆積チャンバターゲット用の冷却リング

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006120713A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Tokyo Electron Ltd 成膜方法
JP2012052221A (ja) * 2010-08-06 2012-03-15 Canon Anelva Corp 成膜装置及びキャリブレーション方法
US9175377B2 (en) 2010-08-06 2015-11-03 Canon Anelva Corporation Film forming apparatus and film forming method
JP2014525516A (ja) * 2011-09-02 2014-09-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 物理気相堆積チャンバターゲット用の冷却リング
JP2014148703A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Ulvac Japan Ltd スパッタリング装置

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