JP2006116838A - 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法に関し、例えば発熱素子と発熱素子を駆動するトランジスタとを一体に基板上に形成したサーマル方式によるインクジェットプリンタに適用して、塗布型の絶縁膜により段差の発生を防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することができるようにする。
【解決手段】 本発明は、発熱素子37(60a、60b)の下層を塗布型の絶縁膜により平坦化すると共に、この発熱素子37(60a、60b)の近傍に凹部59、73を設けて熱処理により塗布型の絶縁膜から揮発成分を除去する。
【選択図】 図6
【解決手段】 本発明は、発熱素子37(60a、60b)の下層を塗布型の絶縁膜により平坦化すると共に、この発熱素子37(60a、60b)の近傍に凹部59、73を設けて熱処理により塗布型の絶縁膜から揮発成分を除去する。
【選択図】 図6
Description
本発明は、液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法に関し、例えば発熱素子と発熱素子を駆動するトランジスタとを一体に基板上に形成したサーマル方式によるインクジェットプリンタに適用することができる。本発明は、発熱素子の下層を塗布型の絶縁膜により平坦化すると共に、この発熱素子の近傍に凹部を設けて塗布型の絶縁膜から揮発成分を除去することにより、塗布型の絶縁膜により段差の発生を十分に防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することができるようにする。
近年、画像処理等の分野において、ハードコピーのカラー化に対するニーズが高まってきている。このニーズに対して、従来、昇華型熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式、電子写真方式及び熱現像銀塩方式等のカラーコピー方式が提案されている。
これらの方式のうちインクジェット方式は、液体吐出ヘッドであるプリンタヘッドに設けられたノズルから記録液(インク)の液滴を飛翔させ、記録対象に付着してドットを形成するものであり、簡易な構成により高画質の画像を出力することができる。このインクジェット方式は、ノズルからインク液滴を飛翔させる方法の相違により、静電引力方式、連続振動発生方式(ピエゾ方式)及びサーマル方式に分類される。
これらの方式のうちサーマル方式は、インクの局所的な加熱により気泡を発生し、この気泡によりインクをノズルから押し出して印刷対象に飛翔させる方式であり、簡易な構成によりカラー画像を印刷することができる。
このようなサーマル方式によるプリンタヘッドは、インクを加熱する発熱素子が発熱素子を駆動するロジック集積回路による駆動回路と共に一体に半導体基板上に形成され、これによりこの種のプリンタヘッドにおいては、発熱素子を高密度に配置して確実に駆動することができるようになされている。
すなわちこのサーマル方式のプリンタにおいて、高画質の印刷結果を得るためには、発熱素子を高密度で配置する必要がある。具体的に、例えば600〔DPI〕相当の印刷結果を得るためには、発熱素子を42.333〔μm〕間隔で配置することが必要になる。しかしながらこのように高密度で配置した発熱素子に個別の駆動素子を配置することは極めて困難になる。このためプリンタヘッドでは、半導体基板上にスイッチングトランジスタ等を作成して集積回路技術により対応する発熱素子と接続し、さらには同様に半導体基板上に作成した駆動回路により各スイッチングトランジスタを駆動することにより、簡易かつ確実に各発熱素子を駆動することができるようになされている。
すなわち図11は、この種のプリンタヘッドにおけるスイッチングトランジスタ、発熱素子近傍の構成を示す断面図である。このプリンタヘッド1は、シリコン基板2上にMOS(Metal Oxide Semiconductor )型電界効果型トランジスタを絶縁分離する素子分離領域が形成された後、この素子分離領域間にMOSトランジスタ3等が形成され、これにより発熱素子の駆動に供するスイッチングトランジスタ、このスイッチングトランジスタを駆動する駆動回路が半導体製造工程によるMOSトランジスタ3により構成される。
続いてMOSトランジスタ3を絶縁する層間絶縁膜等が積層された後、この層間絶縁膜に開口(コンタクトホール)が形成され、1層目の配線パターン4、1層目の配線パターン4と続く2層目の配線パターンを絶縁する層間絶縁膜5、発熱素子6が順次形成される。ここで発熱素子6は、タンタル(Ta)、窒化タンタル(TaNx )、タンタルアルミ(TaAl)により作成される。プリンタヘッド1は、層間絶縁膜5に開口(ビアホール)を形成して2層目の配線パターン7が形成され、これら2層構造による配線パターン4、7によりMOSトランジスタ3に発熱素子6が接続される。さらに続いて発熱素子6上に窒化シリコン(Si3 N4 )による絶縁保護層8、β−タンタルによる耐キャビテーション層9が順次形成される。
続いてプリンタヘッド1は、このようにして発熱素子6等が形成された基板2上の全面に感光性の樹脂材料が塗布され、露光現像工程により塗布した感光性樹脂の余剰な部位が除去されて樹脂層10が形成される。さらにこの上層にニッケルとコバルトとの合金(Ni−Co)によるノズルシート11が貼り付けられ、これらによりインク液室、このインク液室にインクを導くインク流路及びノズルが作成される。プリンタヘッド1は、MOSトランジスタ3によりパルス状の電圧を発熱素子6に印加して発熱素子6を駆動し、これによりインク液滴を飛び出させるようになされている。
このように構成されるプリンタヘッド1においては、単に構成部材を積層しただけでは、絶縁保護層8の表面に配線パターン4等による段差の発生を避け得ず、これにより絶縁保護層8の上層に形成される樹脂層10の表面にも段差が現れ、この樹脂層10に貼り付けられるノズルシートと樹脂層表面との間に隙間が発生する。プリンタヘッド1は、このような隙間が発生すると、樹脂層10とノズルシート11の密着性が劣化する恐れがある。
これにより従来のプリンタヘッド1では、例えば米国特許第6450622号明細書に開示の手法を適用してSOG(Spin On Glass )膜12により層間絶縁膜5を形成してこの種の段差を無くすように平坦化し、十分に強固にノズルシート11を保持するようになされている。ここでSOG膜12は、アルコール成分を溶媒にしてシラノール(Si−OH)結合を含んだ塗布型の絶縁材料がスピンコート法により十分な厚みで基板表面に塗布され、これにより段差に係る部位を埋めるようにシリコン基板2の全面に成膜された後、エッチバック法により所定膜厚にエッチバックされて形成される。
しかしながら単にSOG膜12により段差を無くすようにすると、プリンタヘッド1にあっては、発熱素子6の駆動により発熱素子6が劣化する問題がある。具体的にインク液室にインクを保持しない状態で発熱素子6を駆動したところ(いわゆる空うちである)、プリンタヘッド1では、発熱素子6の抵抗値が著しく上昇し、また耐キャビテーション層9の表面が黒く変色することが確認された。
この点を詳細に検討したところ、発熱素子6の駆動による熱が直下のSOG膜12に伝搬し、この熱によりSOG膜成分自体が分解されることにより、またSOG膜中に残存している溶媒成分が脱離することにより、発熱素子が酸化して、又は発熱素子が炭化して抵抗値が著しく上昇することが判った。より具体的にSOG膜に供する塗布型絶縁材料に有機SOGを用いる場合、このような抵抗値の上昇が特に著しいことが確認された。なおここで有機SOG膜は、Rn Si(OH)4-n (Rはアルキル基 CH3 、C2 H5 、アルコシキ基 C3 H7 等の有機基、nは1〜4の自然数)により表されるように、有機基を分子内に含むシリコン化合物であり、段差の緩和に係る平坦性に優れ、厚い膜厚により塗布してもクラックが入り難い特徴がある。
この問題を解決する1つの方法として図11との対比により図12に示すように、SOG膜の塗布、エッチバックを複数回繰り返すことにより、発熱素子6の作成領域についてはSOG膜12を作成しないようにすることが考えられる。
しかしながらこの種のプリンタヘッドは、近年、さらなる高密度化が求められており、このためMOSトランジスタ3が微細化され、配線パターンが、多層化、狭ピッチ化する傾向にある。このように配線パターンを狭ピッチ化して、SOG膜の塗布、エッチバックを繰り返して発熱素子6の作成領域にSOG膜12を作成しないようにすると、配線パターンによる段差を十分に平坦化し得なくなる。これによりSOG膜により段差の発生を十分に防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することが望まれる。
米国特許第6450622号明細書
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、塗布型の絶縁膜により段差の発生を十分に防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することができる液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法を提案しようとするものである。
かかる課題を解決するため請求項1の発明においては、液室に保持した液体を加熱する発熱素子と、発熱素子を駆動する半導体素子とを基板上に一体に形成し、半導体素子による発熱素子の駆動により所定のノズルより液体の液滴を飛び出させる液体吐出ヘッドに適用して、発熱素子の基板側には、発熱素子の駆動に供する配線パターンによる段差を平坦化する塗布型の絶縁膜が、基板の全面に形成され、塗布型の絶縁膜には、発熱素子の真下の部位を除く真下の部位の近傍に凹部が形成されてなるようにする。
また請求項4の発明においては、液体吐出ヘッドから飛び出す液滴を対象物に供給する液体吐出装置に適用して、液体吐出ヘッドが、液室に保持した液体を加熱する発熱素子と、発熱素子を駆動する半導体素子とを基板上に一体に形成し、半導体素子による発熱素子の駆動により所定のノズルより液体の液滴を飛び出させ、発熱素子の基板側には、発熱素子の駆動に供する配線パターンによる段差を平坦化する塗布型の絶縁膜が、基板の全面に形成され、塗布型の絶縁膜には、発熱素子の真下の部位を除く真下の部位の近傍に凹部が形成されてなるようにする。
また請求項5の発明においては、液室に保持した液体を加熱する発熱素子と、発熱素子を駆動する半導体素子とを基板上に一体に形成し、半導体素子による発熱素子の駆動により所定のノズルより液体の液滴を飛び出させる液体吐出ヘッドの製造方法に適用して、塗布型の絶縁膜により基板の全面を覆って、下層の配線パターンによる段差を平坦化する平坦化処理と、塗布型の絶縁膜の上層に発熱素子を作成する発熱素子の作成処理と、塗布型の絶縁膜の発熱素子の真下の部位を除く真下の部位の近傍に、凹部を形成する凹部の作成処理と、熱処理により、凹部を介して、塗布型の絶縁膜より揮発成分を除去する揮発成分の除去処理とを有する。
請求項1の構成により、液体吐出ヘッドに適用して、発熱素子の基板側には、発熱素子の駆動に供する配線パターンによる段差を平坦化する塗布型の絶縁膜が、基板の全面に形成されてなるようにすれば、配線パターンによる段差を塗布型の絶縁膜により十分に平坦化することができる。また請求項1の構成により、塗布型の絶縁膜には、発熱素子の真下の部位を除く真下の部位の近傍に凹部が形成されてなるようにすれば、この凹部を介して発熱素子の劣化に係る有機成分、溶媒成分を作成段階で予め脱離させることができる。これらにより塗布型の絶縁膜により段差の発生を防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することができる。
これにより請求項4、請求項5の構成によれば、塗布型の絶縁膜により段差の発生を防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することができる液体吐出装置、液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
本発明によれば、塗布型の絶縁膜により段差の発生を十分に防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することができる。
以下、適宜図面を参照しながら本発明の実施例を詳述する。
(1)実施例1の構成
図1は、本発明に係るラインプリンタを示す斜視図である。このラインプリンタ21は、フルラインタイプのラインプリンタであり、略長方形形状によりプリンタ本体22が形成される。ラインプリンタ21は、印刷対象である用紙23を収納した用紙トレイ24をこのプリンタ本体22の正面に形成されたトレイ出入口より装着することにより、用紙23を給紙できるようになされている。
図1は、本発明に係るラインプリンタを示す斜視図である。このラインプリンタ21は、フルラインタイプのラインプリンタであり、略長方形形状によりプリンタ本体22が形成される。ラインプリンタ21は、印刷対象である用紙23を収納した用紙トレイ24をこのプリンタ本体22の正面に形成されたトレイ出入口より装着することにより、用紙23を給紙できるようになされている。
ラインプリンタ21は、このようにトレイ出入口よりプリンタ本体22に用紙トレイ24が装着されて、ユーザーにより印刷が指示されると、このプリンタ本体22に設けられた給紙ローラの回転によりプリンタ本体22の背面側に向かって用紙トレイ24から用紙23が送り出され、プリンタ本体22の背面側に設けられた反転ローラによりこの用紙23の送り方向が正面方向に切り換えられる。ラインプリンタ21は、このようにして用紙送り方向が正面方向に切り換えられてなる用紙23が用紙トレイ24上を横切るように搬送され、ラインプリンタ21の正面側に配置された排出口よりトレイ25に排出される。
ラインプリンタ21は、上側端面に上蓋26が設けられ、この上蓋26の内側、正面方向への用紙搬送途中に、矢印Aにより示すように、ヘッドカートリッジ28が交換可能に配置される。
ここでヘッドカートリッジ28は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの4色によるフルラインタイプのプリンタヘッドであり、上側に各色のインクタンク29Y、29M、29C、29Kが設けられる。ヘッドカートリッジ28は、これらインクタンク29Y、29M、29C、29Kに係るプリンタヘッドのアッセンブリーであるヘッドアッセンブリー30と、このヘッドアッセンブリー30の用紙23側に設けられて、不使用時、ヘッドアッセンブリー30に設けられたノズル列を塞いでインクの乾燥を防止するヘッドキャップ31とにより構成される。これによりラインプリンタ21においては、このヘッドカートリッジ28に設けられたヘッドアッセンブリー30の駆動により、各色のインク液滴を用紙23に付着させて所望の画像等をカラーにより印刷する。
図2は、このヘッドアッセンブリー30を用紙23側より見てインク液滴Lの吐出に係る部分を拡大し、一部断面を取って示す斜視図である。ヘッドアッセンブリー30は、インク液室の隔壁33等を作成したヘッドチップ34を順次ノズルシート35に貼り付けた後、ボンディング端子36を介してヘッドチップ34を配線して形成される。
ここでヘッドチップ34は、複数の発熱素子37、この複数の発熱素子37を駆動する駆動回路、この駆動回路の駆動に供する電源等を入力するボンディング端子36等が形成されたものであり、発熱素子37側より見て全体が長方形形状により形成され、この長方形形状の長辺の一辺に沿って所定ピッチにより発熱素子37が複数個設けられる。
ヘッドチップ34は、この一辺側が開いてなるように、櫛の歯形状によりインク液室の隔壁33、インク流路の隔壁が形成され、この一辺側に沿ってインク流路が設けられる。ヘッドチップ34は、このインク流路を間に挟んで千鳥にノズルシート35に順次配置され、これによりヘッドアッセンブリー30では、この隔壁33、ヘッドチップ34等によりインク流路を形成して、このインク流路からそれぞれ対応するインクタンク29Y、29M、29C、29Kのインクを各インク液室に導き得るようになされ、またこのようにして液室に導かれたインクを発熱素子37の駆動により加熱できるようになされている。
これに対してノズルシート35は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのインクにそれぞれ対応する用紙幅によるノズル38の列が並設されたシート状部材であり、電鋳技術によりコバルトを含むニッケル材により形成される。ノズルシート35は、各ノズル38の列を間に挟んで千鳥に、各ヘッドチップ34をそれぞれボンディング端子39にワイヤボンディングする際の作業用の開口40が形成される。
図3は、このヘッドアッセンブリーに配置されるヘッドチップのノズルを含む近傍の構成を示す断面図である。ヘッドチップ34は、半導体製造工程により、複数チップ分がシリコン基板による半導体ウエハ上にまとめて形成された後、各チップにスクライビングされて形成される。ヘッドチップ34は、半導体ウエハの段階で発熱素子37側の面に隔壁33が形成され、この隔壁33の表面が平坦になるように形成されて隔壁33とノズルシート35の間の密着性を確保するようになされている。
すなわち図4(A)に示すように、ヘッドチップ34は、シリコン基板41が洗浄された後、シリコン窒化膜が成膜される。続いてフォトリソグラフィー工程、リアクティブイオンエッチング工程によりシリコン基板41が処理され、これによりトランジスタを形成する所定領域以外の領域よりシリコン窒化膜が取り除かれる。これらによりヘッドチップ34は、シリコン基板41上のトランジスタを作成する領域にシリコン窒化膜が形成される。
続いてヘッドチップ34は、熱酸化工程によりシリコン窒化膜が除去されている領域に熱シリコン酸化膜が膜厚500〔nm〕により形成され、この熱シリコン酸化膜によりトランジスタを分離するための素子分離領域(LOCOS:Local oxidation of silicon)42が形成される。なおこの素子分離領域42は、その後の処理により最終的に膜厚260〔nm〕に形成される。
ヘッドチップ34は、続いてシリコン基板41が洗浄された後、トランジスタ形成領域にゲート用の熱酸化膜が形成される。また続いてシリコン基板41が洗浄され、CVD(Chemical Vapor Deposition )法により膜厚70〔nm〕によるポリシリコン、膜厚70〔nm〕によるタングステンシリサイドが順次堆積される。なおタングステンシリサイドにおいては、スパッタリング法により堆積することも可能である。ヘッドチップ34は、さらにリソグラフィー工程によりゲート領域が露光処理された後、ドライエッチング法により、余剰な熱酸化膜、ポリシリコン膜、タングステンシリサイド膜が除去され、これによりゲート酸化膜43、ポリシリコン膜44、タングステンシリサイド膜45によるポリサイド構造によりゲート電極が形成され、この実施例では、ゲート長が2〔μm〕以下により形成される。
続いてイオン注入工程、熱処理工程によりシリコン基板41が処理され、これにより低濃度の拡散層46が形成され、さらにソース及びドレイン領域を形成するためのイオン注入工程、熱処理工程によりシリコン基板41が処理され、これらによりMOS型トランジスタ47、48等が作成される。なおここで低濃度の拡散層46は、ゲート下のチャネル形成領域とドレインとの間の電界を緩和してソース・ドレイン間の耐圧を確保する電界緩和層である。またこれによりドライバートランジスタ47は、18〔V〕程度までの耐圧を有するMOS型トランジスタであり、発熱素子37の駆動に供するものである。これに対してスイッチングトランジスタ48は、ドライバートランジスタ47を制御する駆動回路を構成するトランジスタであり、5〔V〕の電圧により動作するものである。
このようにしてトランジスタ47、48が作成されると、ヘッドチップ34は、続いてCVD法によりシリコン酸化膜であるNSG(Non-doped Silicate Glass)膜、ボロンとリンが添加されたシリコン酸化膜であるBPSG(Boron Phosphorus Silicate Glass )膜が順次膜厚100〔nm〕、900〔nm〕により作成され、これにより全体として膜厚が1000〔nm〕による1層目の層間絶縁膜49が作成される。
続いてフォトリソグラフィー工程の後、C4 F8 /CO/O2 /Ar系ガスを用いたリアクティブイオンエッチング法によりシリコン半導体拡散層(ソース・ドレイン)上にコンタクトホールが作成される。
ヘッドチップ34は、続いて希フッ酸を用いた洗浄により、コンタクトホールにより露出したシリコン半導体拡散層の表面から自然酸化膜が除去される。さらにスパッタリング法により、膜厚50〔nm〕によるチタン、膜厚100〔nm〕による窒化チタンバリアメタルが順次堆積された後、CVD法により膜厚500〔nm〕によるタングステンが堆積され、これらによりコンタクトホールが完全に埋め込まれる。さらに続いてヘッドチップ34は、エッチバック法により、コンタクトホール以外の部位からタングステン膜、窒化チタン膜、チタン膜が除去され、これによりトランジスタ47、48と1層目の配線パターンとを接続するプラグ50が作成される。
ヘッドチップ34は、続いてスパッタリング法により、膜厚20〔nm〕によるチタン、膜厚20〔nm〕による窒化チタンバリアメタル、膜厚5〔nm〕によるチタン、銅が0.5〔at%〕添加されたアルミニュームが膜厚500〔nm〕により順次堆積される。また続いてスパッタリング法により、膜厚5〔nm〕によるチタン、膜厚100〔nm〕による窒化チタンバリアメタル、膜厚5〔nm〕によるチタンが順次堆積され、これらにより配線パターン材料層が成膜される。さらに続いてフォトリソグラフィー工程、ドライエッチング工程により、この成膜された配線パターン材料層が選択的に除去され、1層目の配線パターン51が作成される。なおコンタクトホールにおいては、プラグ50の作成を省略して配線パターン51により直接埋め込むことも可能である。
ヘッドチップ34は、続いて図4(B)に示すように、TEOS(テトラエトキシシラン:Si(OC2 H5 )4 )を原料ガスとしたCVD法によりシリコン酸化膜(以下、P−TEOS膜と呼ぶ)52が膜厚200〔nm〕により成膜され、さらにTEOSとO3 を原料ガスとした常圧プラズマCVD法により、O3 により酸化されたTEOS膜(以下、O3 −TEOS膜と呼ぶ)53が膜厚500〔nm〕により成膜される。続いてヘッドチップ34は、基板41上の全面にレジストが塗布された後、CHF3 、CF4 を原料ガスとしたエッチバック法によりシリコン基板41が処理され、これにより配線パターン51により生じる段差に係る部分がO3 −TEOS膜53により大まかに埋め込まれる。
続いてヘッドチップ34は、CVD法によりP−TEOS膜54が膜厚200〔nm〕により成膜された後、基板全面への塗布型絶縁材料の塗布によりSOG膜55が膜厚700〔nm〕により形成される。さらに続いてCHF3 、CF4 を原料ガスとしたエッチバック法によりSOG膜55が膜厚100〔nm〕に減少するまでエッチングされ、これによりシリコン基板41の全面を覆うSOG膜55が形成される。ヘッドチップ34は、このようにして形成されるSOG膜55によりO3 −TEOS膜53によっても残る段差が平坦化される。
なおこの実施例において、塗布型の絶縁材料には、シリカガラスを主成分とする有機SOG、アルキルシロキサンポリマーを主成分とする有機SOG、アルキルシルセスキオキサンポリマーを主成分とする有機SOG、又は水素化シルセスキオキサンポリマーを主成分とする有機SOGを適用し、エッチバックには、CHF3 /CF4 /Arガスを適用する。
このようにしてSOG膜55が作成されると、ヘッドチップ34は、続いてアッシング装置により酸素を原料ガスとした酸素プラズマがシリコン基板41上に照射され、この酸素プラズマの照射による化学反応によりSOG膜55の表面から有機基が脱離する。またこのとき図5(A)に示すように、表面のシリコン原子が酸素と結合し、これによりSOG膜55の表面には、SOG膜55を無機化したシリコン酸化膜56が形成される。なおこのようなプラズマの照射においては酸素を含む混合ガスを用いるようにしてもよい。
ヘッドチップ34は、続いてCVD法により膜厚200〔nm〕によるP−TEOS膜57が成膜され、これらにより1層目の配線パターン51と続く2層目の配線パターンとを絶縁する2層目の層間絶縁膜が積層構造により形成される。
これによりヘッドチップ34は、発熱素子37の作成領域をも含めて、シリコン基板41側からP−TEOS膜52、O3 −TEOS膜53、P−TEOS膜54、SOG膜55、シリコン酸化膜56及びP−TEOS膜57により2層目の層間絶縁膜が形成される。これによりヘッドチップ34は、この2層目の層間絶縁膜にSOG膜55が適用され、配線パターン51を狭ピッチ化する場合でも、さらには配線パターン51の膜厚が厚い場合でも、層間絶縁膜の表面においては段差の発生を十分に防止することができるようになされている。またこのようなSOG膜55は、下層の配線パターン51による段差に比して十分に厚い膜厚により形成した後、エッチバックして作成されることにより、下層表面の段差を十分に緩和してSOG膜55の表面を一段と平坦化するようになされている。
ヘッドチップ34は、続いて図5(B)に示すように、フォトレジスト工程、CHF3 /CF4 /Arガスを用いたドライエッチング工程により2層目の層間絶縁膜に凹部59が形成される。ここで凹部59は、SOG膜55からの揮発成分の除去に供する部位であり、少なくともSOG膜55の上層のP−TEOS膜54と、SOG膜55の表層に無機化処理にて形成されたシリコン酸化膜56とを貫通して、SOG膜55が露出するように形成される。具体的に、この実施例において、凹部59は、1層目の配線パターン51と2層目の配線パターンとを接続するプラグに係るビアホール58の作成時に併せて作成され、これによりこの2層目の層間絶縁膜を構成するP−TEOS膜57、SOG膜55の表層に無機化処理にて形成されたシリコン酸化膜56、SOG膜55、P−TEOS膜54を貫通するビアホール59により形成される。
またこの凹部59は、図6に示すように、発熱素子37の真下を除くこの真下の部位の近傍に複数個設けられる。ここでこの実施例において、発熱素子37は、所定の間隔を隔てて長方形形状の抵抗体膜60a、60bを併設し、これらの抵抗体膜60a、60bの一端が最上層の配線パターン61aにより接続されると共に、これら抵抗体膜60a、60bの他端にそれぞれ最上層の配線パターン61b、61cが接続され、これによりこれら抵抗体膜60a、60bの直列接続により形成される。ヘッドチップ34は、この直列接続に係る配線パターン61a側がインク流路側となるように形成され、また発熱素子37をほぼ中心とした矩形形状の領域がインク液室に割り当てられる。
凹部59は、この発熱素子37の真下の部位を囲むように、さらにはインク液室の真下の部位を避けるようにして複数個設けられる。より具体的に、凹部59は、隣接する発熱素子37間のほぼ中央、抵抗体膜60a、60bの延長する方向に所定のピッチにより順次形成される。なおヘッドチップ34の両端に設けられる発熱素子37にあっては、隣接する発熱素子37が設けられていない側にも、発熱素子37が設けられている側と同様に凹部59が順次設けられる。また凹部59は、インク液室へのインク流入路の下に、発熱素子37の並び方向に、順次設けられる。
これにより凹部59は、インク液室の真下を避けて、隣接するインク液室を隔てる隔壁33(破線により示す)の真下となる部位とインク液室へのインク流入路の真下となる部位とに順次所定ピッチにより形成される。
なおこのような凹部59においては、要は、発熱素子37によるインクの加熱に与える影響の少ない部位に、SOG膜55の表層に形成されたP−TEOS膜57、SOG膜55の無機化によるシリコン酸化膜56による絶縁膜を突き抜けてSOG膜55が露出するように作成すればよく、例えば隔壁33の真下の部位に2列によりビアホール59を形成する場合等、必要に応じて種々の形状、配置により作成することができる。なお上述した図3は、図6をA−A線により切り取って示すものである。
このようにしてビアホール58、凹部59が作成されると、続いてヘッドチップ34は、アルゴン(Ar)等の不活性ガス雰囲気中、窒素ガス雰囲気中、又は真空中で、10分〜60分間、シリコン基板41が熱処理され、SOG膜55から揮発成分が除去される。ここでこのような揮発成分のうち水分は、水の沸点100度以上の温度により、特に120度付近の温度をピークにしてSOG膜中から放出される。これにより熱処理の温度は、SOGの熱分解温度も考慮し、300〜400度の範囲で所定の温度に設定される。
これによりヘッドチップ34は、図5(B)において矢印により示すように、この熱処理により発熱素子37の真下となるSOG膜55中の水分が主にビアホール59を介して放出され、この水分の放出によりSOG自体の有機成分も併せて放出される。これによりヘッドチップ34では、SOG膜55により段差の発生を十分に防止して、かつ発熱素子37の劣化を防止することができるようになされている。
なおこの熱処理によってもSOG膜55中に残留する有機成分、水分にあっては、SOG膜55の表面に予め作成されたシリコン酸化膜56によりSOG膜55中に封じ込めるようにして、これらの成分の脱離による発熱素子37の劣化が防止される。
ヘッドチップ34は、続いて図7に示すように、アルゴンプラズマ処理により、ビアホール58により露出した1層目の配線パターン51の表面から自然酸化膜が除去される。続いてスパッタリング法により、膜厚100〔nm〕による窒化チタンバリアメタルが堆積された後、CVD法により膜厚500〔nm〕によるタングステンが堆積され、これらによりビアホール58、凹部59が完全に埋め込まれる。さらにヘッドチップ34は、エッチバック法により、ビアホール58、凹部59を除く部位からタングステン膜、窒化チタン膜が除去され、これにより1層目及び2層目の配線パターンを接続するプラグ62がビアホール58に形成される。また凹部59においては、このプラグ62と同一材料が併せて埋め込まれ、ダミープラグ63が形成される。
続いてヘッドチップ34は、1層目の配線パターン51と同様にして、2層目の配線パターン材料層が成膜され、選択的に除去され、2層目の配線パターン64が作成される。なおビアホール58、凹部59においては、プラグ62、ダミープラグ63の作成を省略して配線パターン64により直接埋め込むことも可能である。
ヘッドチップ34は、続いて2層目の配線パターン64と続く3層目の配線パターンとを絶縁する3層目の層間絶縁膜が形成される。具体的にヘッドチップ34は、2層目の層間絶縁膜について説明したと同様に、P−TEOS膜65の成膜、O3 −TEOS膜66の成膜及びエッチバック、P−TEOS膜67の成膜、SOG膜68の成膜及びエッチバック、このSOG膜68表面の無機化処理によるシリコン酸化膜69の形成、P−TEOS膜70の成膜が順次実施され、これらにより表面が平坦化された状態で3層目の層間絶縁膜が形成される。
ヘッドチップ34は、この3層目の層間絶縁膜と2層目の層間絶縁膜とにより他の導電性の部位からダミープラグ63が絶縁され、これによりダミープラグ63によるヘッドチップ34の誤動作が有効に回避される。
このようにして3層目の層間絶縁膜が形成されると、続いてヘッドチップ34は、スパッタリングにより、膜厚50〜100〔nm〕によりβ−タンタルが堆積され、これによりシリコン基板41上に抵抗体膜が成膜される。なおスパッタリングの条件は、ウエハ加熱温度200〜400度、直流印加電力2〜4〔kW〕、アルゴンガス流量25〜40〔sccm〕に設定した。さらに続いてヘッドチップ34は、フォトリソグラフィー工程、BCl3 /Cl2 ガスを用いたドライエッチング工程により抵抗体膜が選択的に除去され、図6について上述したように一端を配線パターン61aにより接続する折り返し形状により40〜100〔Ω〕の抵抗値を有する発熱素子37が形成される。なお発熱素子37においては正方形形状により作成するようにしてもよい。
続いて図8に示すように、CVD法により膜厚300〔nm〕によるシリコン窒化膜71が形成される。さらにヘッドチップ34は、CHF3 /CF4 /Arガスを用いたドライエッチング工程により、3層目の層間絶縁膜に開口を形成して、2層目の配線パターン64を臨むプラグ用のビアホール72が作成され、また併せて揮発成分の除去に供する凹部73がビアホールにより作成される。
ここでこの3層目の層間絶縁膜における凹部73は、2層目の層間絶縁膜における凹部59と同様に、隣接するインク液室を隔てる隔壁33の真下となる部位、インク液室へのインク流入路の真下となる部位に形成される。また少なくともSOG膜68の表層の無機化処理によるシリコン酸化膜69、P−TEOS膜70を貫通してSOG膜68が露出するように、より具体的には、3層目の層間絶縁膜の最下層のP−TEOS膜65までも貫通するように形成される。
このようにしてビアホール72、凹部73が作成されると、ヘッドチップ34は、続いて熱処理装置によりアルゴン等の不活性ガス雰囲気中、窒素ガス雰囲気中、又は真空中で、300〜400度、10分〜60分間の熱処理が実施される。ヘッドチップ34は、この熱処理により2層目の層間絶縁膜の場合と同様に、ビアホール72、凹部73を介してSOG膜68から揮発成分が除去される。これによりヘッドチップ34では、SOG膜68により段差の発生を十分に防止して、かつ発熱素子37の劣化を防止することができるようになされている。
なお発熱素子37を覆う絶縁保護層71にあっては、このようにしてSOG膜68から除去される脱ガスから発熱素子37を保護する保護層として機能し、これにより熱処理時における発熱素子37の酸化又は炭化が防止される。またこの熱処理によってもSOG膜68中に残留する有機成分、水分にあっては、SOG膜68の表面に予め無機化処理にて作成されたシリコン酸化膜69によりSOG膜68中に封じ込めるようにして、これらの成分の脱離による発熱素子37の劣化が防止される。
ヘッドチップ34は、続いて図3に示すように、アルゴンプラズマ処理により、ビアホール72により露出した2層目の配線パターン64の表面から自然酸化膜が除去される。続いてスパッタリング法により、膜厚100〔nm〕による窒化チタンバリアメタルが堆積された後、CVD法により膜厚500〔nm〕によるタングステンが堆積され、これらによりビアホール72、凹部73が完全に埋め込まれる。さらにヘッドチップ34は、エッチバック法により、ビアホールを除く部位のタングステン膜、窒化チタン膜が除去され、これにより2層目及び3層目の配線パターンを接続するプラグ74がビアホール72に作成され、またこのプラグ74と同一材料によるダミープラグ75が凹部73に作成される。
続いてフォトレジスト工程、CHF3 /CF4 /Arガスを用いたドライエッチング工程により、所定箇所のシリコン窒化膜が除去され、これにより発熱素子37を配線パターンに接続する部位が露出される。
ヘッドチップ34は、続いて1層目の配線パターン51と同様にして3層目の配線パターン材料層が成膜された後、選択的に除去され、3層目の配線パターン61が作成される。なおこのとき発熱素子37上に取り残されたシリコン窒化膜71にあっては、この配線パターン作成の際のエッチング工程において、エッチングに供する塩素ラジカルから発熱素子37を保護する保護層として機能する。因みにこのシリコン窒化膜71は、このエッチング工程において、塩素ラジカルに曝される部位が膜厚300〔nm〕から膜厚100〔nm〕に減少する。なおビアホールにおいては、プラグ74、ダミープラグ75の作成を省略して配線パターン61により直接埋め込むことも可能である。
続いてヘッドチップ34は、インク保護層、絶縁層として機能するシリコン窒化膜77がプラズマCVD法により膜厚200〜400〔nm〕により成膜される。さらに続いて耐キャビテーション材料層が膜厚100〜300〔nm〕により成膜された後、BCl3 /Cl2 ガスを用いたパターニングにより耐キャビテーション層78が形成される。この実施例では、タンタルをターゲットに用いたDCマグネトロン・スパッタリング装置によりβ−タンタルによる耐キャビテーション層78が形成される。なおここで耐キャビテーション層78は、発熱素子37の駆動によりインク液室に発生した気泡が消滅する際の物理的ダメージ(キャビテーション)を吸収して発熱素子37を保護し、また発熱素子37の駆動により高温となったインクの化学作用から発熱素子37を保護する保護層である。
続いてヘッドチップ34は、有機系樹脂による露光硬化型のドライフィルムが圧着により配置された後、フォトリソプロセスによってインク液室、インク流路に対応する部位が取り除かれ、その後硬化され、これによりインク液室79の隔壁33、インク流路の隔壁等が作成される。ヘッドチップ34は、このようにしてシリコン基板41上に複数チップがまとめて作成された後、個々にスクライビングされて作成される。
(2)実施例1の動作
以上の構成において、このラインプリンタ21は(図1)、印刷に供する画像データ、テキストデータ等によるヘッドカートリッジ28の駆動により、記録対象である用紙23を所定の用紙送り機構により搬送しながら、ヘッドカートリッジ28に設けられたヘッドアッセンブリー30からインク液滴が吐出され、このインク液滴が搬送中の用紙23に付着して画像、テキスト等が印刷される。
以上の構成において、このラインプリンタ21は(図1)、印刷に供する画像データ、テキストデータ等によるヘッドカートリッジ28の駆動により、記録対象である用紙23を所定の用紙送り機構により搬送しながら、ヘッドカートリッジ28に設けられたヘッドアッセンブリー30からインク液滴が吐出され、このインク液滴が搬送中の用紙23に付着して画像、テキスト等が印刷される。
これに対応してヘッドカートリッジ28のヘッドアッセンブリー30は(図1、図2)、インクタンク29Y、29M、29C、29Kのインクがインク流路を介して各インク液室に導かれ、発熱素子37の駆動によるインク液室に保持したインクの圧力増大により、ノズルシート35に設けられたノズル38からインク液滴Lを吐出する。これらによりこのラインプリンタ21は、所望の画像等を印刷することができる。
このヘッドアッセンブリー30は(図3)、隔壁33を介してノズルシート35にヘッドチップ34を順次配置して形成され、このヘッドチップ34が半導体素子47と発熱素子37とを3層の配線パターン51、64、61により接続して形成される。これにより単に構成部材を基板上に積層しただけでは下層の配線パターン51、64による段差が隔壁33の表面に生じて隔壁33とノズルシート35の密着性が劣化する。
このためヘッドチップ34では、配線パターン51、64間の2層目の層間絶縁膜、配線パターン64、61間の3層目の層間絶縁膜において、O3 −TEOS膜53、66の成膜及びエッチバックにより下層の配線パターン51、64による段差が概ね平坦化される。またシリコン基板41の全面を覆うSOG膜55、68がこのO3 −TEOS膜53、66の上に形成され、このSOG膜55、68によりO3 −TEOS膜53、66によっても残る段差が平坦化されて層間絶縁膜の表面が平坦化される。これによりヘッドアッセンブリー30では、ヘッドチップ34上の隔壁33の表面が平坦に形成され、配線パターンを多層化、狭ピッチ化する場合でも隔壁33をノズルシート35に確実に密着させることができる。
しかしながらこのようなSOG膜55、68の採用により、ヘッドチップ34は、何ら工夫を施さなければ、発熱素子37の駆動によりSOG膜55、68から有機成分、溶媒成分が脱離し、これらの成分により発熱素子37が酸化、炭化する。
このためヘッドチップ34では、2層目、3層目の層間絶縁膜が形成された後に、それぞれこの層間絶縁膜に凹部が形成される。すなわち、2層目、3層目の層間絶縁膜における発熱素子37の真下の部位を除く真下の部位の近傍に、凹部59、73が形成される。また凹部59、73を作成すると、それぞれ300度以上で、10分以上の熱処理によりSOG膜55、68から揮発成分が除去される。
これによりヘッドチップ34は、発熱素子37を炭化、酸化させる原因物質であるSOG膜55、68の揮発成分が、事前の処理によりSOG膜55、68から除去され、これにより発熱素子37の劣化が防止される。
実際上、凹部59、73を作成した後、熱処理時に発生する揮発成分をそれぞれ昇温脱離ガス分析(Thermal Deposition Spectroscopy )したところ、300度以上で、10分以上の熱処理により層間絶縁膜から水分及び有機成分の放出が確認された。またその後、このシリコン基板41を真空中で一時保管した後、再度、熱処理により400度付近まで過熱したところ、層間絶縁膜からの水分及び有機成分の放出は何ら見られなかった。さらに凹部59、73の数が多い程、層間絶縁膜からの水分、有機成分の放出が促進されることも確認された。これらによりこの実施例においては、事前に、SOG膜55、68から揮発成分をほぼ完全に除去することができ、SOG膜55、68に起因する発熱素子37の劣化を確実に防止することができる。
なおこのような熱処理によってもSOG膜55、68には僅かに揮発成分が残留することになるが、このような残留成分は、SOG膜55、68の表層に無機化処理で形成されたシリコン酸化膜56、69によりSOG膜中に封じ込められ、これによっても発熱素子37の劣化を防止することができる。
しかしてこれらにより凹部59、73は、SOG膜55、68から揮発成分を効率良く放出させることができるように作成すればよく、SOG膜55については、少なくともシリコン酸化膜56、P−TEOS膜57を貫通するように開口を形成してSOG膜55を露出させることにより、SOG膜68については、少なくともシリコン酸化膜69、P−TEOS膜70を貫通するように開口を形成してSOG膜68を露出させることにより、SOG膜55、68から揮発成分を効率よく放出させて発熱素子37の劣化を防止することができる。
この実施例においては、このような凹部59、73が、ビアホール58、72の作成工程において、ビアホール58、72と併せて作成され、これによりそれぞれSOG膜55、68の下層の絶縁膜54、67を貫通する貫通孔により形成されて、この貫通孔の側壁を介してSOG膜55、68の揮発成分が除去される。しかしてこのように凹部59、73をビアホール58、72の作成工程でビアホール58、72と併せて作成することにより、工程数の増大を防止して発熱素子37の劣化を防止することができる。
またこのような凹部59、73にあっては、ビアホール58、72をプラグ63、75により埋め戻す際に、又は配線パターン64、61により埋め戻す際に、併せて埋め戻され、これにより凹部59、73による段差の発生が防止される。しかしてこの場合も、これらビアホール58、72を埋め戻す際に併せて凹部59、73を埋め戻すことにより、工程数の増大を防止して発熱素子37の劣化を防止することができる。
しかしながらこのようにして凹部59、73を埋め戻すと、凹部59、73に熱伝導の良い金属が配置されることになる。これにより発熱素子37の真下に凹部59、73を配置した場合には、発熱素子37の機能を十分に担保し得なくなる。具体的に凹部73にあっては、発熱素子37を形成する抵抗体膜60a及び60bを局所的に短絡させ、また発熱素子37による熱を基板側に逃がすことになる。また凹部59にあっては、発熱素子37による熱を基板側に逃がすことになる。これによりこの実施例では、発熱素子37の真下の部位を除いて、この真下の部位の近傍に、これら凹部59、73が形成され、これにより発熱素子37の機能を十分に担保できるようになされている。
しかしながらこのように発熱素子37の真下の部位を避けて凹部59、73を作成する場合であっても、インク液室79の真下に作成したのでは、発熱素子37によるインク液室79の加熱を妨げることになる。
このためこのヘッドチップ34では、インク液室の真下を避けて凹部59、73が配置される。より具体的には、隣接するインク液室79を隔てる隔壁33の真下、インク液室79へのインク流入路の真下に、凹部59、73が設けられる。これによりこのヘッドチップ34は、発熱素子37によるインクの加熱を妨げないように凹部59、73が設けられ、その分、効率良くインク液室79のインクを加熱できるようになされている。なおこのように隣接するインク液室79を隔てる隔壁33の真下に設けた凹部59、73にあっては、隣接するインク液室79への熱的なクロストークを防止する機能を発揮することになり、これにより高密度にインク液室79を配置した場合にあっても、インク液滴を安定に吐出させることができる。
(3)実施例1の効果
以上の構成によれば、発熱素子の下層をSOG膜により平坦化すると共に、この発熱素子の近傍に凹部を設けて熱処理によりSOG膜から揮発成分を除去することにより、SOG膜により段差の発生を十分に防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することができる。
以上の構成によれば、発熱素子の下層をSOG膜により平坦化すると共に、この発熱素子の近傍に凹部を設けて熱処理によりSOG膜から揮発成分を除去することにより、SOG膜により段差の発生を十分に防止して、かつ発熱素子の劣化を防止することができる。
またこの凹部を、少なくとも隣接する液室を隔てる隔壁の下に形成することにより、発熱素子によるインク液室の加熱を妨げないようにすることができ、その分、効率良くインク液室のインクを加熱することができる。
またこの凹部を、少なくともSOG膜の表層に形成された無機材料による絶縁膜を貫通するように形成することにより、熱処理により効率良く揮発成分を除去して発熱素子の劣化を防止することができる。
図9は、本発明の実施例に係るプリンタのヘッドアッセンブリーに配置されるヘッドチップのノズルを含む近傍の構成を示す断面図である。このヘッドチップにおいては、熱処理によりSOG膜から揮発成分を除去した後、凹部の側壁に絶縁膜を形成する。なおこの実施例においては、この絶縁膜に関連する工程を除いて実施例1と同一に構成されることにより、対応する符号を付して示し、重複した説明は省略する。
すなわち図10(A)に示すように、ヘッドチップ84は、実施例1について上述したと同様にして、シリコン基板41上にトランジスタ47及び48、1層目の層間絶縁膜49、1層目の配線パターン51、2層目の層間絶縁膜、ビアホール58、凹部59が順次形成され、続いて熱処理により2層目の層間絶縁膜に設けられたSOG膜55から揮発成分が除去される。これによりヘッドチップ84は、2層目の層間絶縁膜の表面を平坦化し、またSOG膜55に起因する発熱素子37の劣化が防止される。
ヘッドチップ84は、続いてシリコン窒化膜85が成膜され、これにより凹部59を構成する層間絶縁膜の側壁、凹部59の底面にシリコン窒化膜85が形成される。またこれによりビアホール58についても、層間絶縁膜の側壁、底面にシリコン窒化膜85が形成される。また続いてビアホール58の底面において、下層の配線パターン表面が露出するまでエッチングされる。これにより凹部59の底面、層間絶縁膜の表面についても、シリコン窒化膜85が除去され、この場合、図10(B)に示すように、凹部59を構成する層間絶縁膜の側壁、ビアホール58の側壁にのみシリコン窒化膜85が取り残される。なおこれらの処理は、SiH4 ガス、NH3 ガス、N2 Oガスを用いたプラズマCVD法によりシリコン窒化膜が成膜され、続いてCHF3 、CF4 を主成分とした混合プラズマによるドライエッチング法によりシリコン窒化膜が除去される。
このような凹部59、ビアホール58の側壁に形成されたシリコン窒化膜85にあっては、ヘッドチップ84を続く工程に搬送する際に、SOG膜55と大気との接触を防止して、大気中の水分のSOG膜55への侵入を防止することができる。しかしてこのように搬送中にSOG膜55に侵入した水分にあっては、発熱素子37を駆動した際に、揮発成分としてSOG膜55から放出されて発熱素子37を劣化させる。これによりこの実施例においては、さらに一段と確実に発熱素子の劣化を防止するようになされている。なおこのようにして凹部59、ビアホール58の側壁に形成する絶縁膜は、シリコン窒化膜85に代えて、シリコン酸化窒化膜、シリコン酸化膜により形成するようにしてもよい。
なおこれによりヘッドチップ84は、SOG膜55の表面については、シリコン酸化膜56、P−TEOS膜57によりSOG膜55に残留する揮発成分の放出が防止されるのに対し、凹部59、ビアホール58が形成された部位については、これら凹部59、ビアホール58の側壁に形成されたシリコン窒化膜85により残留する揮発成分の放出が防止され、これらによっても一段と確実に発熱素子37の劣化を防止することができる。
このようにしてシリコン窒化膜85を作成すると、続いてヘッドチップ84は、図9に示すように、実施例1と同様にして、プラグ62、ダミープラグ63が形成され、これにより凹部59、ビアホール58が埋め込まれて表面が平坦化される。さらにヘッドチップ84は、2層目の配線パターン64、3層目の層間絶縁膜、発熱素子37、シリコン窒化膜71、ビアホール72、凹部73が順次形成された後、熱処理により3層目の層間絶縁膜を構成するSOG膜68から揮発成分が除去される。これらによりこの実施例については、3層目の層間絶縁膜に関しても、段差の発生を十分に防止して、発熱素子37の劣化を防止することができる。
続いてヘッドチップ84は、2層目の層間絶縁膜における凹部59の場合と同様に、シリコン窒化膜86が成膜された後、エッチング処理され、これによりビアホール72、凹部73の側壁にのみシリコン窒化膜86が設けられる。これによりヘッドチップ84は、この3層目の層間絶縁膜についても、ビアホール72、凹部73の側壁を介したSOG膜68への水分の侵入をこのシリコン窒化膜86により防止して発熱素子の劣化を防止するようになされている。
続いてヘッドチップ84は、実施例1と同様にして、プラグ74、ダミープラグ75が形成された後、3層目の配線パターン61、絶縁保護層77、耐キャビテーション層78、隔壁33が順次形成され、個々のヘッドチップにスクライビングされて作成される。
図9に示す構成によれば、凹部の側壁に絶縁膜を形成することにより、一段と確実に発熱素子の劣化を防止することができる。
なお上述の実施例2においては、凹部、ビアホールの側壁に絶縁膜を凹部に作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、絶縁膜に代えて、タンタル膜等の微結晶粒構造による金属膜を作成するようにしてもよい。
また上述の実施例においては、SOG膜の表面に無機化したシリコン酸化膜、P−TEOS膜57を作成してSOG膜に残留する揮発成分を封じ込める場合について述べたが、本発明はこれに限らず、事前の熱処理により揮発成分を実用上十分にSOG膜から脱離させることができる場合には、これら残留する揮発成分を封じ込める構造を省略するようにしてもよい。
また上述の実施例においては、塗布型の絶縁膜をSOG膜により形成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、SOG膜に代えて、例えばポリアリールエーテル等を主成分とする低誘電率材料による絶縁膜等、種々の塗布型絶縁膜を広く適用することができる。なお塗布型の絶縁膜に低誘電率材料による絶縁膜を適用する場合にあっては、エッチバック、プラズマの照射による無機化処理を省略することができる。またビアホールの作成においては、CHF3 /CF4 /Arガスを用いたドライエッチングによりビアホールの部位で塗布型絶縁膜の表面が露出するまで表層の絶縁膜をエッチングした後、続いてNH3 、N2 /H2 ガスを主成分としたガス系によるドライエッチングにより露出した塗布型絶縁膜をエッチングし、再びCHF3 /CF4 /Arガスを用いたドライエッチング工程により下層の配線パターンが露出するまでエッチングすることになる。
また上述の実施例においては、カラー印刷用のフルラインタイプのプリンタヘッドに本発明を適用して4本のノズル列を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば白黒印刷用のフルラインタイプのプリンタヘッドに本発明を適用してノズル列を1本により作成する場合等、種々の本数によりノズル列を作成する場合に広く適用することができる。
また上述の実施例においては、フルラインタイプのプリンタヘッドに本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばプリンタヘッドを特定方向に移動させるいわゆるシリアルタイプのプリンタヘッドに本発明を適用する場合にも広く適用することができる。
また上述の実施例においては、本発明をプリンタヘッドに適用してインク液滴を飛び出させる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、インク液滴に代えて液滴が各種染料の液滴、保護層形成用の液滴等である液体吐出ヘッド、さらには液滴が試薬等であるマイクロディスペンサー、各種測定装置、各種試験装置、液滴がエッチングより部材を保護する薬剤である各種のパターン描画装置等に広く適用することができる。
本発明は、液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法に関し、例えば発熱素子と発熱素子を駆動するトランジスタとを一体に基板上に形成したサーマル方式によるインクジェットプリンタに適用することができる。
1……プリンタヘッド、2、41……基板、3、47、48……トランジスタ、4、7、51、61、64……配線パターン、5……層間絶縁膜、6、37……発熱素子、12、55、68……SOG膜、21……ラインプリンタ、30……ヘッドアッセンブリー、34、84……ヘッドチップ、58、72……ビアホール、59、73……凹部、63、75……ダミープラグ
Claims (5)
- 液室に保持した液体を加熱する発熱素子と、前記発熱素子を駆動する半導体素子とを基板上に一体に形成し、前記半導体素子による前記発熱素子の駆動により所定のノズルより前記液体の液滴を飛び出させる液体吐出ヘッドにおいて、
前記発熱素子の前記基板側には、
前記発熱素子の駆動に供する配線パターンによる段差を平坦化する塗布型の絶縁膜が、前記基板の全面に形成され、
前記塗布型の絶縁膜には、
前記発熱素子の真下の部位を除く前記真下の部位の近傍に凹部が形成された
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記液室が、
前記液体の流路に沿って順次形成され、
前記凹部は、
少なくとも隣接する前記液室を隔てる隔壁の下に形成された
ことを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記塗布型の絶縁膜には、
無機材料による絶縁膜が表層に形成され、
前記凹部は、
少なくとも前記表層の無機材料による絶縁膜を貫通するように形成された
ことを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。 - 液体吐出ヘッドから飛び出す液滴を対象物に供給する液体吐出装置において、
前記液体吐出ヘッドが、
液室に保持した液体を加熱する発熱素子と、前記発熱素子を駆動する半導体素子とを基板上に一体に形成し、前記半導体素子による前記発熱素子の駆動により所定のノズルより前記液体の液滴を飛び出させ、
前記発熱素子の前記基板側には、
前記発熱素子の駆動に供する配線パターンによる段差を平坦化する塗布型の絶縁膜が、前記基板の全面に形成され、
前記塗布型の絶縁膜には、
前記発熱素子の真下の部位を除く前記真下の部位の近傍に凹部が形成された
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 液室に保持した液体を加熱する発熱素子と、前記発熱素子を駆動する半導体素子とを基板上に一体に形成し、前記半導体素子による前記発熱素子の駆動により所定のノズルより前記液体の液滴を飛び出させる液体吐出ヘッドの製造方法において、
塗布型の絶縁膜により前記基板の全面を覆って、下層の配線パターンによる段差を平坦化する平坦化処理と、
前記塗布型の絶縁膜の上層に前記発熱素子を作成する発熱素子の作成処理と、
前記塗布型の絶縁膜の前記発熱素子の真下の部位を除く前記真下の部位の近傍に、凹部を形成する凹部の作成処理と、
熱処理により、前記凹部を介して、前記塗布型の絶縁膜より揮発成分を除去する揮発成分の除去処理とを有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
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