JP2006086398A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の構造では、第1のソース電極106がバイアホール112を介して導電性基板101に接続されており、また、第2のソース電極110が形成されている。これにより、ゲート電極108とドレイン電極107との間に高い逆方向電圧が印加されても、ゲート電極108のうちドレイン電極107に近い側の端部に起こりやすい電界集中を効果的に分散または緩和することができるため、耐圧が向上する。また、素子形成層を形成する基板として導電性基板101を用いているため、導電性基板101には裏面まで貫通するバイアホールを設ける必要がない。したがって、導電性基板101に必要な強度を保持したまま、第1のソース電極106と裏面電極115とを電気的に接続することができる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態におけるヘテロ接合電界効果トランジスタ(HFET)の構造を模式的に示す断面図である。図1に示すように、本実施形態のHFETは、例えばシリコン(Si)からなる厚さ500μmのP+型の導電性基板101と、導電性基板101の上に設けられ、高抵抗の窒化アルミニウムガリウム(AlxGa1-xN(0<x≦1))からなる厚さ500nmのバッファ層102と、バッファ層102の上に設けられ、アンドープの窒化ガリウム(GaN)からなる厚さ1000nmのチャネル層103と、チャネル層103の上に設けられ、N型の窒化アルミニウムガリウム(AlyGa1-yN(0<y≦1))からなる厚さ25nmのショットキー層104とを備えている。また、バッファ層102は、導電性基板101とチャネル層103及びショットキー層104との格子不整合を緩和するために形成されている。また、チャネル層103におけるショットキー層104とのヘテロ接合となる界面近傍には、2DEGからなるチャネルが形成される。ここで、前記「高抵抗」とは、HFETの通常動作時に電流が流れないという意味で用いられ、いわゆる半絶縁性層も高抵抗層と呼ぶ。
次に、第1の実施形態における半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
図5は、本発明の第2の実施形態における半導体装置の構造を模式的に示す断面図である。図5に示すように、本実施形態におけるHFETは、例えばサファイアからなる厚さ500μmの絶縁体基板(あるいは半導体基板)200と、絶縁性基板200の上に設けられ、高抵抗の窒化アルミニウムガリウム(AlxGa1-xN(0<x≦1))からなる厚さ500nmのバッファ層201と、バッファ層201の上に設けられたN型の窒化ガリウム(GaN)からなる厚さ500nmの導電層202と、導電層202の上に設けられ、アンドープの窒化ガリウム(GaN)からなる厚さ1000nmのチャネル層203と、チャネル層203の上に設けられ、N型の窒化アルミニウムガリウム(AlyGa1-yN、(0<y≦1))からなる厚さ25nmのショットキー層204とを備えている。ここで、バッファ層201は、絶縁体基板200と、導電層202、チャネル層203及びショットキー層204との格子不整合を緩和するように形成されている。また、チャネル層203におけるショットキー層204とのヘテロ接合となる界面近傍には、2次元電子ガス(2DEG)からなるチャネルが形成される。
図6は、第2の実施形態の変形例の構造を模式的に示す断面図である。図6に示すように、変形例におけるHFETは、例えばSiからなる厚さ500μmの半導体基板(あるいは絶縁体基板)300と、半導体基板300の上に設けられ、厚さ500nmのN型ドープSiよりなる低抵抗(抵抗率0.01Ωcm以下)の導電層301と、導電層301の上に設けられた厚さ500nmの窒化アルミニウムガリウム(AlxGa1-xN(0<x≦1))からなる高抵抗のバッファ層302と、バッファ層302の上に設けられ、アンドープの窒化ガリウム(GaN)からなるチャネル層303と、チャネル層303の上に設けられ、N型の窒化アルミニウムガリウム(AlyGa1-yN、但し、yは0<y≦1である)からなる厚さ25nmのショットキー層304とを備えている。ここで、バッファ層302は、半導体基板300と、チャネル層303及びショットキー層304との格子不整合を緩和するように形成されている。また、チャネル層303におけるショットキー層304とのヘテロ接合となる界面近傍には、2DEGからなるチャネルが形成される。
次に、第2の実施形態及びその変形例の製造方法のうち第1の実施形態と異なる工程について、図5及び図6を再度参照しながら説明する。
102、201、302 バッファ層
103、203、303 チャネル層
104、204、304 ショットキー層
105、205、305 第1絶縁膜
106、206、306 第1のソース電極
107、207、307 ドレイン電極
108、208、308 ゲート電極
109、209、309 第2絶縁膜
110、210、310 第2のソース電極
111、211、311 第3絶縁膜
112、212、312 バイアホール
113、213、313 バイアホールメタル
114、214、314 配線メタル
115 裏面電極
116 接地電源
200 絶縁体基板
202、301 導電層
300 半導体基板
Claims (14)
- 導電層と、
前記導電層の上方に形成され、III-V族窒化物半導体からなるチャネル層と、
前記チャネル層の上に形成され、III-V族窒化物半導体からなるショットキー層と、
前記ショットキー層の上方の一部にそれぞれ形成された第1のソース電極、ドレイン電極及びゲート電極と、
前記第1のソース電極と接続される第2のソース電極と、
前記チャネル層及び前記ショットキー層を貫通する溝を介して、前記第1のソース電極と前記導電層とを接続する配線部材とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記導電層は導電基板であって、
前記導電基板と前記チャネル層との間に介在するバッファ層をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記導電層の下方に設けられた、絶縁体基板または半導体基板と、
前記基板と前記導電層との間に介在するか、または、前記導電層と前記チャネル層との間に介在するバッファ層とをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極は前記第1のソース電極と前記ドレイン電極とに挟まれる領域に設けられ、
前記第2のソース電極は、第1のソース電極の上方に位置する領域から前記ドレイン電極の上方に位置する領域に向かう方向に伸長されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2のソース電極のうち前記ゲート電極の前記ドレイン側の端の上方に位置する領域から前記ドレイン電極の上方に位置する領域に向かって伸長されている部分の長さは、前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間隔の20%以上の長さであることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、前記ショットキー層と接触する軸部と、前記軸部よりも幅の広い頭頂部とを有するT字型の断面形状を有していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記溝の底面と前記配線部材との間には、前記導電層とオーミック接触する金属が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記金属は、アルミニウム、チタン、金、ゲルマニウムおよびアンチモンのうちの少なくともいずれか1つを含む単層、積層または合金であることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 導電層の上方に配置し、III-V族窒化物半導体からなるチャネル層と、前記チャネル層の上に配置し、III-V族窒化物半導体からなるショットキー層とを形成する工程(a)と、
前記ショットキー層の上の一部に、第1のソース電極、ドレイン電極及びゲート電極をそれぞれ形成する工程(b)と、
前記チャネル層及び前記ショットキー層を貫通し、前記導電層の上面に到達する溝を形成する工程(c)と、
前記溝を介して、前記第1のソース電極と前記導電層とを接続する配線部材を形成する工程(d)と、
前記第1のソース電極に接続される第2のソース電極を形成する工程(e)とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記工程(e)では、前記第1のソース電極の上方に位置する領域から前記ドレイン電極の上方に位置する領域に向かう方向に伸長する前記第2のソース電極を形成することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記工程(a)では、導電性基板となる前記導電層の上にバッファ層をさらに形成し、前記バッファ層の上に前記チャネル層を形成することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記工程(a)では、絶縁体基板または半導体基板の上方に前記導電層を形成し、前記基板と前記導電層との間または前記導電層と前記チャネル層との間にバッファ層を介在させることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配線部材と前記第2のソース電極とを同一の膜からパターニングすることにより、前記工程(d)と前記工程(e)とを同工程で行うことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記工程(c)の後で前記工程(d)の前に、前記溝の底面を覆い、前記導電層とオーミック接触する金属を形成する工程をさらに備え、
前記工程(d)では、前記金属の上から前記配線部材を形成することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
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