JP2006058104A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の被測定デバイスを同時に電源供給、入力信号の印加をする場合において、複数の被測定デバイスの中から電源電流、入力電流の不良デバイスを特定する。
【解決手段】テスター１の１つの信号ドライバー３からの信号線を、プローブカード２上のドライバー配線分岐点５で分岐させ、それぞれの分岐路に対応して第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂを接続し、分岐点５と第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂとの間に電流電圧変換素子１７ａ，１７ｂを直列に挿入したものであり、信号ドライバー３から印加された信号を用いて検査を行い、第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換したものをテスター１に返し、それぞれの各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良否結果を第１被検査デバイス検査回路１２ａ，第２被検査デバイス検査回路１２ｂで判定し、結果をテスター内検査結果管理回路１３に蓄える。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置の検査装置に関し、特に複数個の半導体装置を同時に検査する装置に関するものである。

半導体装置の検査においては、検査時間を短縮することが重要な課題であり、これを解決するために複数個の半導体装置を同時に検査させる方法が採用されてきた。

しかしながら、このような方法は、検査装置の構成により被測定デバイスの個数に制限があるという問題点を有している。そこで、例えば、特許文献１に記載された技術のように、１つの電源ユニット、１つのドライバーを複数個の被測定デバイスに割り付ける技術が提案されている。

以下、図１７（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、特許文献１の技術のような複数の半導体デバイスを同時に検査する装置について説明する。

図１７（ａ）に示す半導体装置の検査装置は、テスター１の信号ドライバー３の端子とプローブカード２内の半導体デバイスの信号端子とを接続して半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、テスター１の１つの端子とプローブカード２内に設けた分岐点５とを接続し、この分岐点５と複数の半導体デバイス、図１７においては被検査デバイス４ａ，４ｂのそれぞれの信号入力端子とを接続し、１つの信号ドライバー３で複数の半導体デバイスを同時に検査するものである。

図１７（ｂ）に示す半導体装置の検査装置は、図１７（ａ）に示す半導体装置の検査装置において、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるリレー６ａ，６ｂを、分岐点５と複数の半導体デバイス（第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂ）の信号入力端子の間に設けたものであり、リレー６ａ，６ｂの制御により半導体デバイスを独立に制御することができる。

図１７（ｃ）に示す半導体装置の検査装置は、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、図１７（ｂ）に示す構成に、テスター１の電源ユニット８と分岐点９とを接続し、分岐点９からそれぞれリレー１０ａ，１０ｂを介して複数の半導体デバイス（第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂ）の電源端子を並列に接続した構成を加えたものである。

このような構成により、テスターの電源ユニットの数を増加することなく、同時に検査できる半導体デバイス数を増加することができる。そのため、テスターの１つの被測定デバイスに属する電源ユニットとドライバーを用いて、複数の半導体デバイスに同時に電源印加、信号印加をする構成にし、テスターの１つの被測定デバイスを用いて複数の半導体デバイスを同時に検査することができる。

図１７（ｄ）に示す半導体装置の検査装置は、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別する良否検査結果情報をテスター１からプローバー１５に送信する半導体装置の検査装置であって、テスター１の１つの被測定デバイスに属する１組の比較器を分割して複数の半導体デバイス（第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂ）の出力端子と接続し、分割した比較器のそれぞれの良または不良の良否検査結果をプローバー１５内に設けた各被測定デバイスの良否検査結果を管理するプローバー内検査結果管理回路１４に送信するものである。
特開平１１−２３１０２２号公報

しかしながら、複数の被測定デバイスを同時に電源供給、入力信号の印加をする場合、良か不良かの判定は出力結果をそれぞれに判定できる時は、複数の被測定デバイスの良か不良かの判定は可能である。しかし電源電流、入力電流の良か不良かの判定は被測定デバイスを１デバイスごとにシリアルに再度測定する必要があり、検査時間短縮の大きな妨げになっていた。また、一方のデバイスが不良であった場合、他方のデバイスに本来の電源、入力信号が印加できなくなるおそれがあり、本来良品であるべきデバイスが不良判定されるという問題が起きるおそれがある。

本発明は、このような問題点に鑑み、複数の被測定デバイスを同時に電源供給、入力信号の印加をする場合、電源電流、入力電流の不良デバイスを特定することを目的とする。また、一方のデバイスが不良であった場合、他方のデバイスに本来の電源、入力信号が正常に印加されることを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明に係る請求項１記載の半導体装置の検査装置は、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力することを特徴とするものである。

請求項２記載の半導体装置の検査装置は、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力し、半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とするものである。

請求項３記載の半導体装置の検査装置は、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力することを特徴とするものである。

請求項４記載の半導体装置の検査装置は、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力し、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果情報を用い、テスターから前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とするものである。

請求項５記載の半導体装置の検査装置は、前記テスターの電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力することを特徴とするものである。

請求項６記載の半導体装置の検査装置は、前記テスターの電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力し、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果情報を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とするものである。

請求項７記載の半導体装置の検査装置は、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別することを特徴とするものである。

請求項８記載の半導体装置の検査装置は、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給されることを特徴とするものである。

請求項９記載の半導体装置の検査装置は、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別することを特徴とするものである。

請求項１０記載の半導体装置の検査装置は、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給されることを特徴とするものである。

請求項１１記載の半導体装置の検査装置は、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御することを特徴とするものである。

請求項１２記載の半導体装置の検査装置は、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御することを特徴とするものである。

請求項１３記載の半導体装置の検査装置は、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御することを特徴とするものである。

請求項１４記載の半導体装置の検査装置は、前記テスターの電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御することを特徴とするものである。

請求項１５記載の半導体装置の検査装置は、前記テスターの電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とするものである。

請求項１６記載の半導体装置の検査装置は、テスターのドライバー端子とパフォーマンスボード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記パフォーマンスボード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを設け、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別する検査結果情報をテスターから前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とするものである。

本発明に係る半導体装置の検査装置によると、複数の被測定デバイスを同時に電源供給、入力信号の印加をする場合、電源電流、入力電流の不良デバイスを特定することができる。また、一方のデバイスが不良であった場合、他方のデバイスに本来の電源、入力信号を正常に印加することができる。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。

まず、図１に示すように、テスター１の１つの信号ドライバー３からの信号線が、プローブカード２上のドライバー配線分岐点５で分岐され、それぞれの分岐路に対応して第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂが接続されており、ドライバー配線分岐点５と第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂとの間に電流電圧変換素子１７ａ，１７ｂが直列に挿入されている。

そして、信号ドライバー３から印加された信号を用いて検査が行われ、第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換したものがテスター１に返され、それぞれの各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良否結果が第１被検査デバイス検査回路１２ａ，第２被検査デバイス検査回路１２ｂによって判定され、結果がテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。

例えば、第１被検査デバイス４ａが不良被検査デバイスで入力がＧＮＤ間とショートしていたとすると、テスター１の１つの信号ドライバー３の出力電流は規格をオーバーしてしまう。このときテスター１側では第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの少なくとも一方が不良デバイスで有ることしか認識できない。そのため、テスター１で不良と判定された場合には再度個々に検査する必要がある。そこで第１被検査デバイス４ａと分岐点５の間に電流電圧変換素子１７ａを直列に挿入、第２被検査デバイス４ｂと分岐点５の間に電流電圧変換素子１７ｂを直列に挿入することによって第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの電流を独立に測定することができる。測定したデータをテスター１に入力することによりテスター１で第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良か不良かの判定を行うことができる。このようにして、第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの入力電流を同時に検査することができる。

このように第１の実施形態によれば、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、テスターの１つのドライバー端子とプローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力することにより、複数の半導体デバイスの入力電流を同時に検査することができる。

（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図１に示す第１の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

まず、図２に示すように、テスター１の１つの信号ドライバー３から信号線がプローブカード２上のドライバー配線における分岐点５で分岐され、それぞれの分岐路に対応して第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂが接続されており、ドライバー配線分岐点５と第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂとの間に、第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂを独立にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチとしてリレー６ａ，６ｂと電流電圧変換素子１７ａ，１７ｂとが直列に挿入される。このリレー６ａ，６ｂを第１，第２被検査デバイス用リレー制御信号７ａ，７ｂによって制御することにより、１つの被検査デバイスごとに信号印加が制御できる。

そして、第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換したものをテスター１に返し、それぞれの第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良否結果が第１被検査デバイス検査回路１２ａ、第２被検査デバイス検査回路１２ｂによって判定され、結果がテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。さらに、テスター１のテスター内検査結果管理回路１３において第１，第２被検査デバイス用リレー制御信号７ａ，７ｂに変換され、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるリレー６ａ，６ｂのＯＮ／ＯＦＦ制御が行われる。

ここで、被検査デバイスが不良品判定された場合には不良品の各被検査デバイスに接続された被検査デバイス用のリレーをＯＦＦすることによって、被検査デバイスへの信号経路を切断することで不良被検査デバイスの入力による影響を切断することができ、他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。

例えば、第１被検査デバイス４ａが不良被検査デバイスで入力がＧＮＤ間とショートしていたとすると、テスター１の１つの信号ドライバー３の出力電流は規格値をオーバーしてしまう。このときテスター１側では第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの少なくとも一方が不良デバイスで有ることしか認識できない。テスター１で不良と判定された場合はＯＮ／ＯＦＦを制御できるリレー６ａ，６ｂを交互にＯＮ／ＯＦＦさせることでどちらが不良デバイスであるかを判定することができるが、不良の場合は合計で３回の検査をする必要が生じることになる。

そこで、第１被検査デバイス４ａと分岐点５の間に電流電圧変換素子１７ａを直列に挿入、第２被検査デバイス４ｂと分岐点５の間に電流電圧変換素子１７ｂを直列に挿入することによって被検査デバイス１，２の電流を独立に測定することができる。測定されてデータをテスター１に入力することによりテスター１で第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良か不良かの判定を行うことができる。

例えば、第１被検査デバイス４ａが不良被検査デバイスであるとすると、不良と判定された被測定デバイス１と分岐点５の間に挿入されたＯＮ／ＯＦＦを制御できるリレー６ａをＯＦＦさせることで信号ドライバー３からの信号は第２被検査デバイス４ｂにのみ入力することができる。このような検査方法を用いることで第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの入力電流を同時に１回の検査で実施することが可能であるとともに不良被検査デバイスの入力による影響を切断することで、引き続き他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。

このように第２の実施形態によれば、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力し、半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることにより、複数の半導体デバイスの入力電流を同時に検査することができる。

（第３の実施形態）
図３は、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図１に示す第１の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第３の実施形態は、図１に示す第１の実施形態における信号ドライバー３、電流電圧変換素子１７ａ，１７ｂの代わりに、図３に示すように電源ユニット８、電流電圧変換素子１８ａ，１８ｂを用い、テスター１の電源ユニット８とドライバーを用いて、複数の半導体デバイスに同時に電源印加、信号印加をする構成にし、テスターで複数のデバイスを同時に検査することを可能にしたものである。ここで、１つの電源ユニット８から２つの被測定デバイスに対して直接電源印加を行う場合には、１つの被測定デバイスごとに電源電流を検査することができない。そこで、第３の実施形態においては、電源ユニット８と各被測定デバイス４ａ，４ｂの電源端子間にそれぞれ１つの被検査デバイス４ａ，４ｂごとに、電流電圧変換素子１８ａ，１８ｂが直列に挿入されている。

そして、印加電源、印加信号を用いて検査を行い、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの電源電流を電圧に変換したものをテスター１に返し、それぞれの各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良否結果を第１被検査デバイス検査回路１２ａ、第２被検査デバイス検査回路１２ｂによって判定され、結果がテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。

例えば、第１被検査デバイス４ａが不良被検査デバイスで電源電流が規格値をオーバーしていたとすると、このときテスター１側では第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの少なくとも一方が不良デバイスで有ることしか認識できない。そこで、第１被検査デバイス４ａと分岐点９の間に電流電圧変換素子１８ａを直列に挿入、第２被検査デバイス４ｂと分岐点９の間に電流電圧変換素子１８ｂを直列に挿入することで被検査デバイス４ａ，４ｂの電流を独立に測定することができる。測定されたデータをテスター１に入力することにより、テスター１で第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良か不良かの判定を行うことができる。

このように、第３の実施形態によれば、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力するように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第４の実施形態）
図４は、本発明の第４の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図３に示す第３の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第４の実施形態は、図３に示す第３の実施形態における、第１被検査デバイス４ａと電流電圧変換素子１８ａとの間に電源ユニット用リレー１０ａを直列に挿入し、同様に、第１被検査デバイス４ｂと電流電圧変換素子１８ｂとの間に電源ユニット用リレー１０ｂを直列に挿入したものである。

図４に示すように、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの電源電流を電圧に変換したものをテスター１に返し、それぞれの各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良否結果が第１被検査デバイス検査回路１２ａ、第２被検査デバイス検査回路１２ｂによって判定され、結果がテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。そして、判定結果に基づいてテスター１のテスター内検査結果管理回路１３によって、電源ユニット用リレー制御信号１１ａ，１１ｂに変換され、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるリレー１０ａ，１０ｂのＯＮ／ＯＦＦ制御が行われる。

例えば、第１被検査デバイス４ａが不良被検査デバイスで電源がＧＮＤ間とショートしていたとすると、テスター１の１つの電源ユニット８の電源電流は規格値をオーバーしてしまう。このときテスター１側では第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの少なくとも一方が不良デバイスで有ることしか認識できない。テスター１で不良と判定された場合はＯＮ／ＯＦＦを制御できる電源ユニット用リレー１０ａ，１０ｂを交互にＯＮ／ＯＦＦさせることでどちらが不良デバイスであるかを判定することができるが、不良の場合は合計で３回の検査をする必要が生じることになる。

そこで第１被検査デバイス４ａと分岐点９の間に電流電圧変換素子１８ａを直列に挿入、第２被検査デバイス４ｂと分岐点９の間に電流電圧変換素子１８ｂを直列に挿入することで被検査デバイス４ａ，４ｂの電源電流を独立に測定することができる。測定されてデータをテスターに入力することによりテスター１によって第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良か不良かの判定を行うことができる。

第１被検査デバイス４ａが不良被検査デバイスであるとすると、不良と判定された被測定デバイス１と分岐点９の間に挿入されたＯＮ／ＯＦＦを制御できるリレー１８ａをＯＦＦさせることによって電源ユニット８からの信号は第２被検査デバイス４ｂに入力することができる。このような検査方法を用いることで第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの入力電流を同時に１回の検査で実施することが可能であるとともに不良被検査デバイスの入力による影響を切断することで、引き続き他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。

このように第４の実施形態によれば、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力し、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果情報を用い、テスターから前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をするように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第５の実施形態）
図５は、本発明の第５の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図１に示す第１の実施形態および図３に示す第３の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第５の実施形態は、第１の実施形態と第２の実施形態を組み合わせて図５に示すように構成し、電源電流の異常、入力回路の不具合により信号ドライバー３からの信号電流の異常が発生しても被検査デバイス４ａ，４ｂの電流を独立に測定することができ、また、測定されたデータをテスター１に入力することによりテスター１で第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良か不良かの判定を行うことができるようにしたものである。

このように第５の実施形態によれば、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力し、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果情報を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をするように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第６の実施形態）
図６は、本発明の第６の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図２に示す第２の実施形態および図４に示す第４の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

まず、図６に示すように、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換したものをテスター１に返し、それぞれの各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良否結果が第１被検査デバイス検査回路１２ａ、第２被検査デバイス検査回路１２ｂによって判定され、その結果がテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。そして、判定結果に基づいて、テスター１のテスター内検査結果管理回路１３によって制御信号に変換され、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるリレー６ａ，６ｂのＯＮ／ＯＦＦ制御が行われる。また、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの電源電流を電圧に変換したものをテスター１に返し、それぞれの各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良否結果が第１被検査デバイス検査回路１２ａ、第２被検査デバイス検査回路１２ｂによって判定され、結果がテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。判定結果に基づいて、テスター１のテスター内検査結果管理回路１３によって制御信号に変換され、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるリレー１０ａ，１０ｂのＯＮ／ＯＦＦ制御が行われる。

例えば、被検査デバイスが不良品判定された場合には不良品の各被検査デバイスに接続された被検査デバイス用リレーをＯＦＦすることで被検査デバイスへの信号経路を切断することで不良被検査デバイスの入力による影響を切断することができ、他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。被検査デバイスが不良品判定された場合には不良品の各被検査デバイスに接続された被検査デバイス用のリレー、被検査デバイスに対応する電源ユニット用リレーをＯＦＦすることで被検査デバイスへの電源供給を切断することで不良被検査デバイスの入力による影響を切断することができ、他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。

このように第６の実施形態によれば、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力をテスターに入力し、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果情報を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をするように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第７の実施形態）
図７は、本発明の第７の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図であり、１９ａは第１被検査デバイス用比較器、１９ｂは第２被検査デバイス用比較器である。なお、図１に示す第１の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

まず、図７に示すように、信号ドライバー３から印加された信号を用いて検査を行い、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換した値とプローブ内部で発生させた基準電圧とを比較する第１被検査デバイス用比較器１９ａ、第２被検査デバイス２用比較器１９ｂで比較することでテスター１の機能を使うことなく良か不良かの判定をプローブカード２上で行うことができる。第１被検査デバイス用比較器１９ａ、第２被検査デバイス用比較器１９ｂで判定した結果がテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。

このように第７の実施形態によれば、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別するように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第８の実施形態）
図８は、本発明の第８の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図７に示す第７の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

まず、図８に示すように、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換した値を比較する第１被検査デバイス用比較器１９ａ、第２被検査デバイス用比較器１９ｂの基準となる電圧をテスター１より入力することで複数の比較電圧を設定することができる。第１被検査デバイス用比較器１９ａ、第２被検査デバイス用比較器１９ｂによって判定された結果はテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。このような検査方法を用いることによって各被検査デバイス４ａ，４ｂが２つ以上の動作状態での異なる流入電流を検査することができる。

このように第８の実施形態によれば、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給されるように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第９の実施形態）
図９は、本発明の第９の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図であり、２０ａは第１被検査デバイス４ａの電源ユニット用比較器、２０ｂは第２被検査デバイス４ｂの電源ユニット用比較器である。なお、図３に示す第３の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

まず、電源ユニット８から印加された信号を用いて検査を行う。そして、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの電源電流を電圧に変換した値とプローブ内部で発生させた基準電圧とを比較する電源ユニット用比較器２０ａおよび電源ユニット用比較器２０ｂで比較することにより、テスター１の機能を使うことなく良か不良かの判定をプローブカード２上で行うことができる。電源ユニット用比較器２０ａ、電源ユニット用比較器２０ｂで判定した結果がテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。

第９の実施形態によると、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別するように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第１０の実施形態）
図１０は、本発明の第１０の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図９に示す第９の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第１０の実施形態は、第９の実施形態において、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの電源電流を電圧に変換した値を比較する電源ユニット用比較器２０ａ，２０ｂの基準となる電圧がテスター１より入力されるように構成したものであり、これによって複数の比較電圧を設定することができる。電源ユニット用比較器２０ａ，２０ｂで判定された結果はテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。このような検査方法を用いることで各被検査デバイスが２つ以上の動作状態での異なる流入電流を検査することができる。

このように第１０の実施形態によれば、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給されるように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第１１の実施形態）
図１１は、本発明の第１１の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図２に示す第２の実施形態および図７に示す第７の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第１１の実施形態は、第７の実施形態における半導体装置の検査装置において、テスター１の１つの信号ドライバー３から信号線をプローブカード２上のドライバー配線分岐点５で分岐させ、それぞれ１つの被検査デバイスごとに、独立にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチとしてリレー６ａ，６ｂと電流電圧変換素子１７ａ，１７ｂを直列に挿入したものである。そして、印加された信号を用いて検査を行い、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換した値とプローブ２内部で発生させた基準電圧とを比較する第１被検査デバイス用比較器１９ａ、被検査デバイス２用比較器１９ｂで比較することでテスター１の機能を使うことなく良か不良かの判定をプローブカード２上で行うことができる。第１被検査デバイス用比較器１９ａ、被検査デバイス２用比較器１９ｂで判定した結果を用いて不良判定された被検査デバイスの接続されたＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチとしてリレー６ａ，６ｂをＯＦＦすることで引き続き他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。

第１１の実施形態によると、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御するように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第１２の実施形態）
図１２は、本発明の第１２の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図１１に示す第１１の実施形態おける部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第１２の実施形態は、第１１の実施形態における半導体装置の検査装置において、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換した値を比較する第１被検査デバイス用比較器１９ａ、第２被検査デバイス用比較器１９ｂの基準となる電圧をテスター１より入力することによって複数の比較電圧を設定することを可能にしたものである。第１被検査デバイス用比較器１９ａ、第２被検査デバイス用比較器１９ｂで判定した結果を用いて不良判定された被検査デバイスの接続されたＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチとしてリレー６ａ，６ｂをＯＦＦすることで引き続き他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。結果はテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。このような検査方法を用いることで各被検査デバイスが２つ以上の動作状態での異なる流入電流を検査することができる。

このように第１２実施形態によれば、テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御するように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第１３の実施形態）
図１３は、本発明の第１３の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図４に示す第４の実施形態および図９に示す第９の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第１３の実施形態は、第９の実施形態における半導体装置の検査装置において、テスター１の１つのドライバー３から電源供給をプローブカード２上のドライバー配線分岐点５で分岐させ、それぞれ１つの被検査デバイスごとに、独立にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチとしてリレー１０ａ，１０ｂと電流電圧変換素子１８ａ，１８ｂを直列に挿入したものである。そして、印加された信号を用いて検査を行い、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの流入電流を電圧に変換した値とプローブカード２内部で発生させた基準電圧とを比較する電源ユニット用比較器２０ａ，２０ｂで比較することでテスター１の機能を使うことなく良か不良かの判定をプローブカード２上で行うことができる。電源ユニット用比較器２０ａ，２０ｂで判定した結果を用いて不良判定された被検査デバイス４ａ，４ｂの接続されたＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチとしてリレー１０ａ，１０ｂをＯＦＦすることで引き続き他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。

第１３実施形態によると、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御するように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第１４の実施形態）
図１４は、本発明の第１４の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図１３に示す第１３の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第１４の実施形態は、第１３の実施形態における半導体装置の検査装置において、各第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂへの電源電流を電圧に変換した値を比較する電源ユニット用比較器２０ａ，２０ｂの基準となる電圧をテスター１より入力するように構成したものである。これによって複数の比較電圧を設定することができる。電源ユニット用比較器２０ａ，２０ｂで判定した結果を用いて不良判定された被検査デバイスの接続されたＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチとしてリレー１０ａ，１０ｂをＯＦＦすることで引き続き他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。結果はテスター内検査結果管理回路１３に蓄えられる。このような検査方法を用いることで各被検査デバイスが２つ以上の動作状態での異なる流入電流を検査することができる。

このように第１４の実施形態によれば、テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御するように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第１５の実施形態）
図１５は、本発明の第１５の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図である。なお、図１２に示す第１２の実施形態および図１４に示す第１４の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第１５の実施形態は、第１２の実施形態と第１４の実施形態を、図１５に示すように組み合わせた構成である。このように構成することで電源電流の異常、入力回路の不具合により信号ドライバーからの信号電流の異常が発生しても被検査デバイス１，２の電流を独立に測定することができる。また、測定されてデータを第１，第２被検査デバイス４ａ，４ｂの良か不良かの判定を行うことができる。また、比較する第１被検査デバイス用比較器１９ａ、被検査デバイス２用比較器１９ｂ、電源ユニット用比較器２０ａ、電源ユニット用比較器２０ｂの基準となる電圧をテスター１より入力することで複数の比較電圧を設定することができる。第１被検査デバイス用比較器１９ａ、第２被検査デバイス用比較器１９ｂ、電源ユニット用比較器２０ａ、電源ユニット用比較器２０ｂで判定した結果を用いて不良判定された被検査デバイスの接続されたＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチとしてリレー６ａ，６ｂ，１０ａ，１０ｂをＯＦＦすることで引き続き他方の被検査デバイスを安定に検査することができる。

このように第１５の実施形態によれば、前記テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をするように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

（第１６の実施形態）
図１６は本発明の第１６の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図であり、１６はパフォーマンスボードを示す。なお、図１３に示す第１３の実施形態における部材と同一の部材または同一機能の部材については、同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

第１６の実施形態は、第１３の実施形態におけるプローブカード２を用いて検査する方法の代わりにパフォーマンスボード１６を用いて半導体製品の検査を行うものであり、このような場合でも第１の実施形態と同様の効果が得られる。

このように第１６の実施形態によると、テスターのドライバー端子とパフォーマンスボード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記パフォーマンスボード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを設け、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別する検査結果情報をテスターから前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をするように構成したことにより、テスターで複数のデバイスを同時に検査することができる。

以上説明したように、本発明は、半導体装置を同時に複数個検査する方法等に有用である。

本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第４の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第５の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第６の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第７の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第８の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第９の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第１０の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第１１の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第１２の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第１３の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第１４の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第１５の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 本発明の第１６の実施形態に係る半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 従来の半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 従来の半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 従来の半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図 従来の半導体装置の検査装置の要部構成を示す説明図

符号の説明

１ テスター
２ プローブカード
３ 信号ドライバー
４ａ 第１被検査デバイス
４ｂ 第２被検査デバイス
５ 分岐点
６ａ，６ｂ リレー
７ａ 第１被検査デバイス用リレー制御信号
７ｂ 第２被検査デバイス用リレー制御信号
８ 電源ユニット
１０ａ，１０ｂ 電源ユニット用リレー
１１ａ，１１ｂ 電源ユニット用リレー制御信号
１２ａ 第１被検査デバイス検査回路
１２ｂ 第２被検査デバイス検査回路
１３ テスター内検査結果管理回路
１６ パフォーマンスボード
１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ 電流電圧変換素子
１９ａ 第１被検査デバイス用比較器
１９ｂ 第２被検査デバイス用比較器
２０ａ，２０ｂ 電源ユニット用比較器

Claims (16)

1. テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、この電流・電圧変換素子の出力を前記テスターに入力することを特徴とする半導体装置の検査装置。
2. テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、この電流・電圧変換素子の出力を前記テスターに入力し、半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果を用いて前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とする半導体装置の検査装置。
3. テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、前記電流・電圧変換素子の出力を前記テスターに入力することを特徴とする半導体装置の検査装置。
4. テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力を前記テスターに入力し、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果情報を用い前記テスターから前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とする半導体装置の検査装置。
5. 前記テスターの電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力を前記テスターに入力することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の検査装置。
6. 前記テスターの電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力を前記テスターに入力し、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別した検査結果情報を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の検査装置。
7. テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別することを特徴とする半導体装置の検査装置。
8. 前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、この電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧を前記テスターから供給されることを特徴とする請求項７記載の半導体装置の検査装置。
9. テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、前記電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別することを特徴とする半導体装置の検査装置。
10. 前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、前記電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧を前記テスターから供給されることを特徴とする請求項９記載の半導体装置の検査装置。
11. テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御することを特徴とする半導体装置の検査装置。
12. 前記テスターの１つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧をテスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御することを特徴とする請求項１１記載の半導体装置の検査装置。
13. テスターの電源ユニットと半導体デバイスの電源端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、前記電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御することを特徴とする半導体装置の検査装置。
14. 前記テスターの電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと、前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧を前記テスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用いて前記ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを制御すること、基準となる電圧を前記テスターから供給されることを特徴とする請求項１３記載の半導体装置の検査装置。
15. 前記テスターの電源ユニットと複数の前記半導体デバイスの前記電源端子とを並列に接続し、ＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチと電流・電圧変換素子を、前記電源ユニットと前記複数の半導体デバイスの電源端子との間に設け、電流・電圧変換素子の出力と基準となる電圧とを比較する比較器を備え、基準となる電圧を前記テスターから供給され、比較器の出力から半導体デバイスの良か不良かを判別する検査結果情報を用い前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とする請求項１２記載の半導体装置の検査装置。
16. テスターのドライバー端子とパフォーマンスボード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの１つのドライバー端子と前記パフォーマンスボード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間にＯＮ／ＯＦＦを制御できるスイッチを設け、複数の半導体デバイスの検査結果が良か不良かを判別する検査結果情報を前記テスターから前記スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御をすることを特徴とする半導体装置の検査装置。

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