CN101727605B - 一种在物体表面粘贴后防撕揭的rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签，主要由表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片组成，其中，蚀刻天线和RFID芯片设置在PET薄膜基材的底层，PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件，普通不干胶设置在芯料组件的顶层，表层面纸设置在普通不干胶上；强力不干胶设置在芯料组件的底层，导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间，离型保护纸设置在强力不干胶的外层，且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力；本发明具有一次性使用的特点，可防止未经授权的二次非法使用，有效的保护了标签所有者的合法权益。
Description
技术领域
本发明涉及一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签，以及制作方法，属于RFID(无线射频识别)电子标签应用领域。
背景技术
RFID电子标签的应用大至分为普通物品标识、防伪、证件认证应用三个方面，其中防伪和证件识别的应用针对高档或者品牌商品、重要证卡以及有价证券的识别、认证保护以及等，可有效杜绝假冒伪劣产品的泛滥。
RFID技术是一以无线电射频信号为数据载体，通过读写器对物品的扫描，可以自动识别粘贴在物品上的电子标签并获取到该物品的相关数据，其识别认证过程自动进行，可使用于各种环境，同时读写器可识别多个电子标签，操作快捷方便。但是，标识物品的电子标签有可能被造假者人为更换，造成电子标签数据与被标识物品不符，或者将合格品标签经撕揭转移在不合格的物品上再次使用。因此，电子标签的防转移使用，一直受到RFID业界高度关注，人们也采取了许多关于电子标签防转移再使用的方法，包括采用封装易碎易撕的纸质材质，或者用印刷银浆制作易损毁天线，以及金属膜蚀刻天线空白处增加切割刀口等等方法，粘贴后不能再完好的撕揭下来，以防止RFID电子标签被非法转移到另一标识体上使用，如果强行撕下，电子标签会失去电气功能而报废。在经过无数次实地调研和实际考察后发现，这些一次性电子标签比普通的RFID电子标签脆弱很多，较容易被破坏，基本可以实现普通手法的防撕揭转移和一次性使用。但是使用效果并不理想，尤其是在对这些标签撕揭过程中发现，无法做到百分之百的破坏，部份一次性电子标签仍然存在二次使用的可能，如果撕揭者采用一些辅助工具，防转移防撕揭效果更差。因为，在对这些电子标签撕揭时，有时从粘贴体上会整张揭起，或者并没有撕坏电子标签天线与RFI D芯片的电气部分，还有一部分的撕揭只是标签天线局部断裂，仅仅影响标签的感应灵敏度，手工接好断裂处后，则标签又可正常使用。这种现象，对于一次性电子标签来讲，显然是不被允许的。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签，该电子标签如果被强行撕下，电子标签的天线体与RFID芯片之间一定会产生电路分离，电子标签无法再次转移使用，以防止RFID电子标签被转移到另一标识物体上非法使用。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签，其特征在于其主要是由表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片组成，其中，所述蚀刻天线和RFID芯片设置在PET薄膜基材的底层，PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件，普通不干胶设置在芯料组件的顶层，表层面纸设置在普通不干胶上；强力不干胶设置在芯料组件的底层，导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间，离型保护纸设置在强力不干胶的外层，且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力。
上述蚀刻天线和RFID芯片之间可采用倒装键合方式连接。
本发明的有益效果是：本发明巧妙的排布RFID芯片位置和设计芯片两个表面施加粘合胶的粘接强度，当人为撕揭电子标签时，电子标签的面层、PET基材层、金属膜天线层可以被整体撕揭，但是，RFID芯片的电路表面与天线的电气连接点使用异方性导电胶的粘合强度小于专用不干胶粘贴强度，芯片会在保留在被标识物体的表面，即芯片与电子标签天线之间，可靠产生剥离而损毁；并且，采用多层结构，层与层之间仅微米级的厚度；将标签直接粘贴在物体(如玻璃)表面，架构非常简单；标签和物体之间采用强力不干胶粘贴，非常牢固，难以对标签转移使用；强力不干胶采用特殊工艺配置，耐高温，防腐蚀；标签一次性使用，有效防止撕揭后的二次非法使用；可以封装HF、UHF频段的RFID芯片，适用性广，实用价值高；可以根据实际需要，制作各种不同尺寸的标签外观及样式，方便灵活。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的平面结构示意图；
图2是本发明的剖面结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，本发明主要是由表层面纸1、普通不干胶2、PET薄膜基材3、蚀刻天线4、强力不干胶5、离型保护纸6、RFID芯片7、导电胶8共同组成。
在PET薄膜基材3的底层设置有蚀刻天线4和RFID芯片7，蚀刻天线4和RFID芯片7之间可采用倒装键合方式连接，也可采用其它的方式连接。PET薄膜基材3、蚀刻天线4和RFID芯片7构成一个芯料(Inlay)组件。
普通不干胶2设置在芯料组件的顶层，表层面纸1设置在普通不干胶2上；强力不干胶5设置在芯料组件的底层，导电胶8设置在蚀刻天线4与RFID芯片7之间，离型保护纸6设置在强力不干胶5的外层，且导电胶8与蚀刻天线4之间的粘合力小于RFID芯片7与强力不干胶5之间的粘合力。
使用时，撕去离型保护纸6，将标签粘贴在硬质物体(如车船挡风玻璃等)的表面即可。如果有人试图对其转移盗用，势必要将其撕揭，由于强力不干胶5的黏合强度非常高，那么，在撕揭的过程中，势必造成RFID标签的彻底损毁。这种简单易行的方式，有效的阻止了未经授权的二次非法使用，保护了RFID标签所有者的合法权益。
上面以实施例对本发明进行了说明，但是，本发明并不限于上述例证，更不应构成对本发明的任何限制。只要对本发明所做的任何改进或变型均应属于本发明权利要求主张保护的范围之内。
Claims (2)
1.一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签，其特征在于其包括表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片，其中，所述蚀刻天线和RFID芯片设置在PET薄膜基材的底层，PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件，普通不干胶设置在芯料组件的顶层，表层面纸设置在普通不干胶上；强力不干胶设置在芯料组件的底层，导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间，离型保护纸设置在强力不干胶的外层，且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力。
2.根据权利要求1所述的一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签，其特征在于蚀刻天线和RFID芯片之间采用倒装键合方式连接。
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