JPH0846013A - マルチチャンバ処理システム用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プロセス変更に伴い真空処理室の周配個数が
増減変更されても、移載室のみ変更するだけで、ローダ
室と搬送アームは共通品で対処でき、製作・組立が非常
に楽なマルチチャンバ処理システム用搬送装置を提供す
ることにある。 【構成】 ３個の真空処理室Ｐ₁ 〜Ｐ₃ がゲートバルブ
Ｇ₁ を介し連通する多角形の移載室１１と、移載室１１
にゲートバルブＧ₂ を介し連通する２個のローダ室１
２，１３と、移載室１１内にてローダ室１２，１３内と
真空処理室Ｐ₁ 〜Ｐ₃ とにウェーハＷを移載する旋回並
びに伸縮動可能な搬送アーム１４とを備え、移載室１１
は真空処理室の周配個数の増減に対応し形状・大きさが
変更されるが、ローダ室１２，１３に対する一定の接続
部１１ｆ，１１ｇを持ち、搬送アーム１４は最小形の移
載室１１内で旋回し得る最小旋回半径Ｒと、最大形の移
載室内より真空処理室へウェーハＷを搬入出し得る最大
アーム伸長距離Ｑを持つ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主に半導体ウェーハや
ＬＣＤ基板等の被処理体を処理する複数の真空処理室を
備えたマルチチャンバ処理システムにおける被処理体の
搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、例えば半導体デバイスの微細化・
高集積化に伴い、半導体製造プロセスについても種々の
工夫がなされ、例えば半導体ウェーハの真空処理システ
ムにおいては、各種のプロセスの改革・変更に容易に対
処でき、且つ一貫処理により工程の短縮化を図るよう
に、複数の真空処理室を周配する状態に備えたクラスタ
ツールなどと呼ばれているマルチチャンバ処理システム
の開発がなされている。

【０００３】この種の従来のマルチチャンバ処理システ
ムとしては、各種半導体製造プロセスに応じた所要個数
（想定では例えば最小３個乃至最大６個）の真空処理室
（プロセスチャンバ）を備えると共に、これら各真空処
理室に被処理体を搬入出する搬送系として、一個或いは
２個のローダ室と、各真空処理室及びローダ室が周配す
る状態でそれぞれゲートバルブを介し気密に連通する複
数の接続口を周壁に有した多角形の移載室（トランスフ
ァチャンバ）と、この移載室内に設置された旋回並びに
伸縮動可能な搬送アーム（移載ロボット）とを備えてな
る構成のものが知られている。

【０００４】このようなマルチチャンバ処理システムで
は、被処理体として例えば半導体ウェーハ（以下単にウ
ェーハと略記する）を外部搬送装置によりカセット単位
で前記ローダ室内に運び込み、そこでローダ室内を真空
引き或いは不活性ガスとの置換などして外部と隔離して
から、そのローダ室の移載室側のゲートバルブを開き、
搬送アームにより該ローダ室内のカセットからウェーハ
を一枚ずつ移載室内に取り込んで前記所要の真空処理室
内へ順次搬入し、そこで例えば成膜やエッチング等の所
定の処理を行い、その処理済みウェーハは搬送アームに
より移載室内に取り出してローダ室内のカセットに戻
す。

【０００５】こうしたマルチチャンバ処理システムであ
れば、搬送系であるローダ室と移載室と搬送アームと
が、周配する複数個の真空処理室に対し共用できるの
で、各真空処理室に対し個々にそれぞれ搬送系を備える
旧来の処理装置に比し、構成の簡素化並びに設置スペー
スの縮小化や搬送効率のアップなどが図れて非常に有利
となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、その従
来のマルチチャンバ処理システムにおいては、ユーザー
側のニーズに応じ各種プロセスごとに所要個数ずつの真
空処理室を選定して用意し、これら真空処理室の個数及
び形状・大きさを基に、これらとのインターフェースを
考慮して適当な形状・寸法（大きさ）の移載室を製作
し、この移載室の周囲に前記各真空処理室をそれぞれゲ
ートバルブを介し気密に連通する状態に組付固定すると
共に、その移載室の周壁端部（ローディング部側）にロ
ーダ室を製作組付し、更にその移載室内に、当該移載室
に適合する搬送アームを、即ち当該移載室内で旋回し得
る最小旋回半径と、当該移載室内より各真空処理室並び
にローダ室内へウェーハを搬入出し得る最大アーム伸長
距離（最大アームリーチ）とを持つ構成とした搬送アー
ムを組付設置して完成している。

【０００７】従って、プロセス変更に伴い真空処理室の
周配個数が各種異なる設定のマルチチャンバ処理システ
ムを構築するには、それに見合った形状・寸法（大き
さ）の移載室を作り直すことは勿論のこと、その移載室
に対し接続可能にローダ室を作り直すと共に、その移載
室に適合した最小旋回半径及び最大アームリーチを持つ
搬送アームを製作して組立てなければならない。つま
り、ユーザーのニーズに応じ各種プロセスごとに、搬送
系である移載室及搬送アーム並びにローダ室を全て作り
直して組立てなければならず、その都度、搬送系の設計
・製作が面倒でコストアップを招いている問題があっ
た。

【０００８】また、こうしてプロセスごとに構築したマ
ルチチャンバ処理システムの使用に際しては、真空処理
室の形状・大きさが異なることから、搬送アームを当該
移載室内で動かして被処理体搬送ルート及び距離をテー
チィングしてプログラム制御部に記憶させる必要があ
り、その作業が面倒で、使用に際する立上がりに多くの
時間が必要となる問題があった。

【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、プロセス変更に
伴い真空処理室の周配個数が増減変更されても、搬送系
のうち、移載室のみ形状・大きさを変更するだけで、そ
れ以外のローダ室と搬送アームなどはいずれも共通品で
対処できて、製作・組立が非常に楽でコストダウンが図
れるようになるマルチチャンバ処理システム用搬送装置
を提供することにある。

【００１０】また、本発明の目的とするところは、プロ
セス変更に伴い真空処理室の周配個数の増減変更に応じ
て移載室の形状・大きさが各種変わっても、その都度搬
送アームの被処理体搬送ルート及び距離をテーチィング
する必要がなく、即座に適確な搬送アームの制御運転が
できるようになるマルチチャンバ処理システム用搬送装
置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段と作用】請求項１の発明
は、プロセスに対応した複数個の真空処理室が周配する
状態でそれぞれゲートバルブを介し連通せしめられる複
数の接続口を周壁に有した略多角形の移載室と、この移
載室の周壁端部にゲートバルブを介し連通する一個以上
のローダ室と、前記移載室内にて前記ローダ室内から被
処置体を取り込んで前記真空処理室内へ搬入し且つ真空
処理室内の処理済み被処理体を取り出してローダ室内へ
戻す旋回並びに伸縮動可能な搬送アームとを備えてなる
マルチチャンバ処理システム用搬送装置において、前記
移載室はプロセス変更に伴い真空処理室の周配個数の増
減に対応して形状・大きさが変更されるが、それ以外の
ローダ室と搬送アームはいずれも共通品で対応可能に、
該移載室は大小いずれの場合も周壁端部にローダ室に対
する一定した接続部を持ち、且つ前記搬送アームは真空
処理室の最小周配個数に応じた最小形の移載室内で旋回
し得る最小旋回半径と、真空処理室の最大周配個数に応
じた最大形の移載室内より各真空処理室内へ被処理体を
搬入出し得る最大アーム伸長距離を持つ構成とされてい
ることを特徴とする。

【００１２】こうした構成のマルチチャンバ処理システ
ム用搬送装置であれば、プロセス変更に伴い真空処理室
の周配個数が増減変更されても、搬送系のうち、移載室
のみ形状・大きさを変更するだけで、それ以外のローダ
室と搬送アームなどはいずれも共通品で対処できて、製
作・組立が非常に楽でコストダウンが図れるようになる
請求項２の発明は、前記請求項１の発明のマルチチャン
バ処理システム用搬送装置において、搬送アームから被
処理体を一旦受取って位置合わせするアライメント機構
を、移載室内の搬送アームの旋回・伸縮動作に対し干渉
しない定位置に設置したことを特徴とする。

【００１３】こうした構成のマルチチャンバ処理システ
ム用搬送装置であれば、前述の作用に加え、ローダ室内
から移載室内に搬送アームにより被処置体を取り込んで
真空処理室内へ搬入する途中で、該被処理体をアライメ
ント機構で一旦受取って向きなどの位置合わせが可能と
なる。

【００１４】請求項３の発明は、前記請求項２の発明の
マルチチャンバ処理システム用搬送装置において、２個
のローダ室を各々の中心線が搬送アームの旋回軸中心に
向く状態に互いに適当な開き角度を持って並列配置し、
これら両ローダ室と連通する移載室内の搬送アームの最
小旋回半径よりわずかに外側で且つ該両ローダ室の中心
線の相互間位置にアライメント機構を設置したことを特
徴とする。

【００１５】こうした構成のマルチチャンバ処理システ
ム用搬送装置であれば、２個のローダ室を備えることか
ら、それら両ローダ室を併用して搬送アームによる被処
理体の搬入出が次々とスムーズにできて高スルートップ
が図れるようになる。また、その２個のローダ室が各々
の中心線を移載室内の搬送アームの旋回軸中心に向く状
態に互いに適当な開き角度を持って並列配置されて、そ
の両ローダ室に対する搬送アームの進退ルート相互間の
空き空間にアライメント機構が配するので、そのアライ
メント機構が搬送アームの動作に邪魔にならないと共
に、移載室の小形化が図れるようになる。

【００１６】請求項４の発明は、前記請求項１乃至３い
ずれかのマルチチャンバ処理システム用搬送装置におい
て、プロセス変更に伴い真空処理室の周配個数の増減に
対応して大小変更した各種移載室ごとの被処理体搬送ル
ート・距離を予め記憶しておき、そのうちの実際に設置
された移載室の被処理体搬送ルート・距離に合わせて搬
送アームを旋回・伸縮動作せしめる制御手段を備えてい
ることを特徴とする。

【００１７】請求項５の発明は、前記請求項１記載のマ
ルチチャンバ処理システム用搬送装置において、移載室
は、その上面にその移載室内を密閉するための蓋を有
し、この蓋は少なくとも２分割され、少なくとも一方が
開閉自在であることを特徴とする。

【００１８】こうした構成のマルチチャンバ処理システ
ム用搬送装置であれば、プロセス変更に伴い真空処理室
の周配個数の増減変更に応じて移載室の形状・大きさが
各種変わっても、その都度搬送アームの被処理体搬送ル
ート及び距離をテーチィングする必要がなく、即座に適
確な搬送アームの制御ができるようになる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。なお、図１は３個の真空処理室を周配したマルチチ
ャンバ処理システムにおける搬送装置の水平断面図、図
２は図１のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、図３は同搬送装置
に用いた搬送アームの伸縮状態時の平面図、図４は６個
の真空処理室を周配したマルチチャンバ処理システムに
おける搬送装置の水平断面図である。

【００２０】まず、図１乃至図３により、被処理体とし
て例えば半導体ウェーハ（以下単にウエーハと略記す
る）Ｗに処理を施す３個の真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃
を一つの搬送系に周配したマルチチャンバ処理システム
及びこの搬送装置を述べる。それら真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ
₂ ，Ｐ₃ は、図１及び図２に示す如く、それぞれ所定の
高さの架台２上に搭載されたプロセスチャンバなどと称
される立方体状の気密処理容器で、内部に被処理体であ
るウェーハＷを処理するために載置保持する複数本の昇
降支持ピン３ａを持つ載置台（サセプタ）載置台３をそ
れぞれ備えている。

【００２１】この３個のうち、２つの真空処理室Ｐ₁ ，
Ｐ₂ は、ウェーハＷに対する所要の処理機能、例えばス
パッタリング、ＣＶＤ、エッチング、アッシング、酸
化、拡散等のなかからいずれか選択された処理機能を備
えたものであり、残り一つの真空処理室Ｐ₃ はウェーハ
Ｗの例えば加熱・冷却等の前後処理を行う予備真空処置
室である。その処理目的のために、各々図示しないが真
空吸引機構やプロセスガス注入機構や加熱・冷却機構等
が装備されている。

【００２２】通常、この種のマルチチャンバ処理システ
ムでは、真空処理室の周配個数として、前記３個の真空
処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ を備えるパターンが最小単位と
想定される。

【００２３】この最小パターンのマルチチャンバ処理シ
ステム用の搬送装置は、３個の真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，
Ｐ₃ が三方から囲む周配状態でそれぞれ接続される多角
形の移載室１１と、この移載室１１の前端側部に接続さ
れた一個以上（図示の実施例では２個）のローダ室１
２，１３と、前記移載室１１内にて前記ローダ室１２，
１３内からウェーハＷを取り込んで前記真空処理室Ｐ
₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ 内へ搬入し且つそれら真空処理室内の処
理済みウェーハＷを取り出してローダ室１２，１３内へ
戻す旋回並びに伸縮動可能な搬送アーム１４と、この搬
送アーム１４からウェーハＷを一旦受取って後述する如
く位置合わせを行うアライメント機構１５を備えてな
る。

【００２４】なお、これら移載室１１及びローダ室１
２，１３は図２に示す如く固定架台１６上に搭載支持さ
れている。また、そのローダ室１２，１３の前面側には
架台１７を介して外部カセット搬送装置１８が設けられ
ている。

【００２５】前記移載室１１は、真空搬送室（トランス
ファチャンバ）などとも称され、図１及び図２に示す如
く、前述の３個の真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ を左右及
び後側の三方にバランス良く周配して接続可能に、平面
コ字形の周壁部即ち、互いに平行した左右壁部１１ａ，
１１ｂとこれらに直角な後端壁部１１ｃとを有すると共
に、前端側に前記２個（左右一対）のローダ室１２，１
３を並列的に接続可能に、前記左右壁部１１ａ，１１ｂ
から前側に少し広がるように延出した左右拡開壁部１１
ｄ，１１ｅと、更にそれらの前端に連接した互いにＶ字
状に傾斜角度を持って配する前端壁部１１ｆ，１１ｇと
を有する平面多角形である。しかも、この移載室１１
は、前述の如く真空処理室の周配個数が最小（３個）の
パターン処理システムに合わせて、設置スペース的に出
来るだけ無駄がないように、後述する他のパターン処理
システムのものよりも最も小形に作られている。

【００２６】この移載室１１の左右壁部１１ａ，１１ｂ
と後端壁部１１ｃとに接続口２１がそれぞれ形成され、
この各々の外側に前記真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ がそ
れぞれ個々にゲートバルブＧ₁ を介して内部連通する状
態に設置されている。また、前端壁部１１ｆ，１１ｇは
前記２個のローダ室１２，１３に対する接続部（インタ
ーフェース）で、それぞれに接続口２２が形成され、こ
の各々の前側に前記２個（左右一対）のローダ室１２，
１３が後端側口を個々に接続して各々ゲートバルブＧ₂
を介し内部連通する状態に並設されている。

【００２７】また、この移載室１１は通常は図２に示す
如く蓋２３が被嵌されて気密容器とされ、内部を所要の
減圧状態に真空保持する真空吸引機構或いは不活性ガス
例えばＮ2 ガスと置換するガス供給機構（いずれも図示
せず）が装備されている。

【００２８】更に、この移載室１１の底板部には、前記
左右壁部１１ａ，１１ｂと後端壁部１１ｃとからそれぞ
れ等距離にある仮想中心に位置して搬送アーム１４の旋
回軸装着穴２４が形成され、ここに前記搬送アーム１４
の後述する旋回軸２８が装着されている。

【００２９】前記２個のローダ室１２，１３は途中で略
くの字形に屈曲した前後向きの搬送ダクト状のもので、
互いに左右対称形に作られている。そして、これらロー
ダ室１２，１３の後端側を前述の如く移載室１１の接続
部（ローダ室インターフェース）である互いにＶ字状に
配する前端壁部１１ｆ，１１ｇに接合することで、その
両ローダ室１２，１３が各々の中心線Ｌ₁ ，Ｌ₂ を移載
室１１内の搬送アーム１４の旋回軸中心Ｏに向く状態
に、互いにハの字状に適当な開き角度θ（例えば４５
度）を持って左右対称に並列配置されている。

【００３０】これで、前記移載室１１の周囲に前記３個
の真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ とローダ室１２，１３と
が搬送アーム１４の旋回軸中心Ｏから真っ直ぐ延出した
放射線上に周配して接続され、それら各々に該搬送アー
ム１４によりウェーハＷの挿脱移載が可能とされてい
る。

【００３１】その２個のローダ室１２，１３は、内部略
中央にカセット載置台２５をそれぞれ有し、その上に外
部（前側の作業室）からウェーハＷを例えば２５枚単位
で上下多段式に水平に収納したカセットＣごと外部カセ
ット搬送装置１８により搬入したり搬出したりできる所
謂カセット搬入室である。なお、そのカセット載置台２
５はローダ室１２，１３の下部にそれぞれ設けた昇降機
構（エレベータ）２６により昇降可能に支持されてい
る。

【００３２】また、この両ローダ室１２，１３は、カセ
ット搬入口である前端側口部にも外部（前面側作業室）
との間で開閉するように各々ゲートバルブＧ₃ を有し
て、一種のロードロック室の如く気密保持でき、且つ図
示しない真空吸引機構により真空引きしたり或いはガス
供給機構により不活性ガス例えばＮ2 ガスとの置換など
して外部雰囲気との隔離ができるようになっている。

【００３３】前記搬送アーム１４は、一種の移載ロボッ
トで、図２に示す移載室１１下部或いは架台１６に取り
付け支持した駆動部２７から旋回軸２８が立設され、こ
の旋回軸２８が該移載室１１の仮想中心の旋回軸装着穴
２４に気密状態にて上方に貫挿され、この旋回軸２８の
上端に図３（ａ）（ｂ）に示す如く一連の多関節アーム
２９，３０，３１を連設すると共に、そのアーム３１の
先端にウェーハＷを真空吸着などの手段により支持する
略Ｕ字形状のハンド部３１ａを有した構成である。

【００３４】この搬送アーム１４は、多関節アーム２
９，３０，３１が相互に折り畳んだ短縮状態での最小旋
回半径Ｒが、前述の如く真空処理室の最小周配個数（３
個）に応じた最小形の移載室１１の内周半径より僅かに
小さく設定されている。その最小形の移載室１１の内周
半径は、図１に想像線で示す如く旋回軸中心Ｏから周壁
内面までの距離或いは接続口２１内奥までの距離のどち
らを選択しても良い。そして、駆動部２７の駆動により
旋回軸２８を介し多関節アーム２９，３０，３１が先端
ハンド部３１ａ上にウェーハＷを保持したまま移載室１
１内で水平に旋回可能であると共に、伸縮動してウェー
ハＷを各真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ 並びにローダ室１
２，１３内に出し入れできるようになっている。

【００３５】前記アライメント機構１５は、移載室１１
内にて搬送アーム１４から一枚ずつのウェーハＷを一旦
受け取って静電吸着手段等により保持する回転台３３
と、この回転台３３を回転軸３４を介し回転する回転駆
動部３５並びに昇降せしめる昇降駆動部３６と、この回
転台３３上に載置したウェーハＷの周縁部の回転移動位
置に真下から例えばレーザー光を帯状の平行光線として
照射する発光部３７と、この光線を上方で受け且つその
受光面積に応じ電気信号を出力する例えばＰＩＮフォト
ダイオード等を用いた受光部３８と、この受光部３８か
らの電気信号を基に回転台３３によりウェーハＷを一回
転させた時に該ウェーハＷの中心位置とオリエンテーシ
ョンフラット（以下単にオリフラと略称する）の向きを
検出して回転駆動部３５を制御する制御部（図示せず）
とを備えてなり、この回転制御によりウェーハＷを所定
の向きに位置合わせし搬送アーム１４に渡して前述の真
空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ 内へ適正に搬入セットできる
ようになっている。

【００３６】このアライメント機構１５は、前述の如く
真空処理室の最小周配個数（３個）に応じた最小形の移
載室１１内で、しかも前記搬送アーム１４の旋回・伸縮
動作に対し干渉しない定位置に設置されている。即ち、
移載室１１内の搬送アーム１４の最小旋回半径Ｒよりわ
ずかに外側で、且つ前述の如く互いに適当な開き角度θ
を持って並列配置する２個のローダ室１２，１３の各々
の中心線Ｌ₁ ，Ｌ₂ の相互中間位置に前記回転軸３４を
介して回転台３３が設置されている。

【００３７】なお、前記左右のローダ室１２，１３内に
ウェーハＷを収納したカセットＣを外部からオペレータ
が手作業で挿脱しても良いが、その場合ゲートバルブＧ
₃ の存在などにより多少の危険があるので、ここでは左
右のローダ室１２，１３の前側に架台１７を介し外部カ
セット搬送装置１８を設置している。この外部カセット
搬送装置１８は、架台１７に取付け支持した回転駆動部
４０と、これから立設した回転軸４１と、この回転軸４
１上端に直角に取付けた回動アーム４２と、この先端に
連設したハンドリングアーム４３とで構成された一軸構
造のものである。この外部カセット搬送装置１８が架台
１７上のカセット載置部１７ａにおいて別途カセット移
載ロボット（図示せず）或いはオペレータからカセット
Ｃを受け取って左右選択的に回動することで、該カセッ
トＣをローダ室１２或いは１３内のカセット載置台２５
上に搬入セットしたり、逆にローダ室１２，１３内から
処理済みウェーハを収納したカセットＷを搬出したりで
きるようになっている。

【００３８】また、図１中符号４５は制御手段としての
制御ユニットを示し、ここには各種動作モードのプログ
ラムを格納したメモリを備えたＣＰＵ等の制御装置と、
プログラムの選択や条件設定等を行う操作パネルが設け
られている。

【００３９】このような構成のマルチチャンバ処理シス
テムにおける搬送装置の作用を述べる。被処理体として
のウェーハＷを所定枚数収納したカセットＣが外部カセ
ット搬送装置１８に搭載されると、以下、制御ユニット
４５の制御装置により各部が自動制御されながら、まず
その外部カセット搬送装置１８が動作して左右のローダ
室１２，１３のどちらか開いている方に搬入し、そこで
ローダ室内のカセット載置台２５が昇降機構２６により
上昇して該カセットＣを受け取り、外部カセット搬送装
置１８は前方に引き返す。

【００４０】こうして例えば図１に示す如くカセットＣ
を収納した右側のローダ室１２は、その前端側口がゲー
トバルブＧ₃ により閉じられて密封状態となり、この状
態で真空吸引機構により真空引き或いはガス供給機構に
より不活性ガス例えばＮ2 ガスとの置換が行われて、外
部雰囲気との隔離（ロードロック）された後、該ローダ
室１３の後端側のＧ₂ が開いて、同様に真空引き或いは
不活性ガスに置換されている移載室１１と内部連通す
る。

【００４１】この状態で、該ローダ室１２内のカセット
Ｃがカセット載置台２５と共に昇降機構２６により昇降
する一方、移載室１１内の搬送アーム１６が旋回・伸長
して該ローダ室１２内のカセットＣ内のウェーハＷを一
枚ずつ移載室１１内方に取り込み、それをプログラムモ
ードに従って所要の真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ 内へ各
々のゲートバルブＧ₁ をその都度開きながら次々と搬入
セットして所定の処理を行う。

【００４２】つまり、例えば、搬送アーム１４によりウ
ェーハＷを最初に予備真空処理室Ｐ₃ 内に搬入して予備
加熱し、それを移載室１１内に戻してアライメント機構
１５の回転台３３の上昇により受け取らせ、そこで回転
制御にウェーハＷの中心並びにオリフラ向きを検出して
所定の向きに位置合わせし、そのまま回転台３３の下降
により搬送アーム１４に渡して第１の真空処理室Ｐ₁ ，
Ｐ₂ 内に順次搬入セットさせ、成膜或いはエッチング等
の所定の処理を行う。その処理済みウェーハＷは搬送ア
ーム１４によりローダ室１２のカセットＣ内に戻す。

【００４３】こうしてカセットＣ内のウェーハＷを一枚
ずつ取り込んでは処理して戻し、該カセットＣ内の全ウ
ェーハＷの処理が終了すると、ローダ室１２の後端側の
Ｇ₂が閉じてから、その前端側口のゲートバルブＧ₃ が
開き、そこに外部カセット搬送装置１８が移動して来
て、処理済みウェーハを収納したカセットＣを外部に取
り出す。

【００４４】また、前述のように右側のローダ室１２内
のカセットＣからウェーハＷを次々と移載室１１に取り
込んで真空処理室Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ で所定の処理を行っ
ている最中に、左側のローダ室１３に未処理ウェーハＷ
を収納した次のカセットＣを外部カセット搬送装置１８
により搬入し、その左側のローダ室１３をロードロック
状態にして待機させる。そして前記右側のローダ室１３
からのウェーハＷの出し入れ処理終了と同時に、該左側
のローダ室１３のゲートバルブＧ₂ を開いて、その中の
次のカセットＣからウェーハＷを搬送アーム１４が移載
室１１内方に取り込んで連続処理を行うようになる。

【００４５】次に、図４に示す実施例の６個の真空処理
室Ｐ₁₁，Ｐ₁₂，Ｐ₁₃，Ｐ₁₄，Ｐ₁₅，Ｐ₁₆を周配したマル
チチャンバ処理システム及びこの搬送装置を述べる。な
お、ここでは前述の図１乃至図３に示した実施例と同一
構造作用をなすものは同一符号を付して説明の簡略化を
図ると共に、前記図２及び図３に示す構成は殆ど変わら
ないので改めて図示せずに該図２及び図３を参照するこ
とにする。

【００４６】まず、前記６個の真空処理室Ｐ₁₁〜Ｐ
₁₆は、前記実施例同様の架台２上に搭載された立方体状
の気密処理容器で、この６個のうち、４個の真空処理室
Ｐ₁₁，Ｐ₁₂，Ｐ₁₃，Ｐ₁₄は、ウェーハＷに対する所要の
処理機能、例えばスパッタリング、ＣＶＤ、エッチン
グ、アッシング、酸化、拡散等のなかからいずれか選択
された処理機能を備えたものであり、残り２個の真空処
理室Ｐ₁₅，Ｐ₁₆はウェーハＷの例えば加熱・冷却等の前
後処理を行う予備真空処置室である。

【００４７】通常、この種のマルチチャンバ処理システ
ムでは、真空処理室の周配個数として、前記６個の真空
処理室Ｐ₁₁〜Ｐ₁₆を備えるパターンが最大単位と想定さ
れる。この最大パターンのマルチチャンバ処理システム
用の搬送装置は、該６個の真空処理室Ｐ₁₁〜Ｐ₁₆が放射
状に周配する状態でそれぞれ接続される多角形の移載室
５１を備え、これ以外は前記実施例と同様の左右一対
（２個）のローダ室１２，１３と、搬送アーム１４と、
アライメント機構１５を備えてなる。また、図２で示し
たと同様に移載室１１Ａ及びローダ室１２，１３を搭載
支持する固定架台１６と、そのローダ室１２，１３の前
面側に架台１７を介して外部カセット搬送装置１８が設
けられている。

【００４８】ここで、前記移載室５１は、システム全体
の小形化を図るべく、前記６個の真空処理室Ｐ₁₁〜Ｐ₁₆
と２個のローダ室１２，１３とが相互に干渉せずに出来
るだけ無駄なく接近した状態で放射状にバランス良く周
配して接続可能とするために、周壁部５１ａ，５１ｂ，
５１ｃ，５１ｄ，５１ｅ，５１ｆ，５１ｇ，５１ｈを持
つ適当外周径の平面略八角形の容器とされている。当然
に、この移載室５１は、前述した実施例の真空処理室の
周配個数（３個）のパターン処理システムの場合の移載
室１１や、図示しないが真空処理室の周配個数が４個或
いは５個の中間大きさのパターン処理システムの場合の
移載室より最も大形である。

【００４９】この移載室５１の各周壁部５１ａ〜５１ｈ
に接続口５２がそれぞれ形成され、これら後半側の周壁
部５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの各々の外側に前記
真空処理室Ｐ₁₁，Ｐ₁₂，Ｐ₁₃，Ｐ₁₄がそれぞれ個々にゲ
ートバルブＧ₁ を介して内部連通する状態に設置されて
いると共に、それらの前側の左右周壁部５１ｅ，５１ｈ
に前記予備真空処理室Ｐ₁₅，Ｐ₁₆がそれぞれ個々にゲー
トバルブＧ₁ ′を介して内部連通する状態に設置されて
いる。

【００５０】更にその前端側の左右周壁部５１ｆ，１１
ｇは、前記実施例同様の角度で互いにＶ字状に配し、そ
れぞれに接続口５３が形成されている。つまり、この大
形な八角形の移載室５１においても、前端側に前記実施
例と全く同一寸法形態のローダ室接続部（インターフェ
ース）が形成され、この各々の前側に前記実施例と同様
に２個（左右一対）のローダ室１２，１３が後端側口を
接続してゲートバルブＧ₂ を介し内部連通する状態に並
設されている。即ち、前記実施例と全く同一構造の２個
のローダ室１２，１３が移載室５１に対し前記実施例と
全く同様に各々の中心線Ｌ₁ ，Ｌ₂ を移載室５１内の搬
送アーム１４の後述する旋回軸中心Ｏに向く状態に、互
いにハの字状に適当な開き角度θ（例えば４５度）を持
って左右対称に並列配置されている。

【００５１】この移載室５１の底板部の八角形の中心位
置に旋回軸装着穴５４が形成され、これに前記実施例と
同様に搬送アーム１４が旋回軸３１を気密状態に貫挿し
て装着されている。

【００５２】これで、前記移載室５１の周囲に前記６個
の真空処理室Ｐ₁₁〜Ｐ₁₆と２個のローダ室１２，１３と
が搬送アーム１４の旋回軸中心Ｏから真っ直ぐ延出した
放射線上に周配して接続され、それら各々に該搬送アー
ム１４によりウェーハＷの挿脱移載が可能とされてい
る。

【００５３】なお、この移載室５１にも通常は図２に示
すような蓋２３（形状は異なる）が被嵌されて気密容器
とされ、内部を所要の減圧状態に真空保持する真空吸引
機構或いは不活性ガス例えばＮ2 ガスと置換するガス供
給機構（いずれも図示せず）が装備されている。

【００５４】前記搬送アーム１４は、前記実施例のもの
と全く同一構造をなす共通品としたことで、この多関節
アーム２９，３０，３１が相互に折り畳んだ短縮状態で
の最小旋回半径Ｒが、前述の真空処理室の最小周配個数
（３個）に応じた最小形の移載室１１の内周半径より僅
かに小さく設定されているので、前記八角形の最大形の
移載室５１内においては旋回スペースに余裕があるの
で、その分、図示のように該移載室５１の周壁部５１
ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを肉厚化して、大形移載室
５１の真空強度に対する強化が図られている。

【００５５】また、この搬送アーム１４は、多関節アー
ム２９，３０，３１の短縮状態での最小旋回半径Ｒを前
述のように小さく設定するが、その多関節アーム２９，
３０，３１の最大アーム伸長距離（最大アームリーチ）
Ｑは、前記最大形の移載室５１内より各真空処理室Ｐ₁₁
〜Ｐ₁₆及び２個のローダ室１２，１３内へウェーハＷを
搬入出するために必要な寸法（旋回軸中心Ｏから真空処
理室Ｐ₁₁のウェーハ載置台２上までの距離）に設定され
ている構成である。

【００５６】このために、この搬送アーム１４は同一構
造の共通品を使用することで、前記実施例の真空処理室
の周配個数（３個）のパターン処理システムの場合の最
小形の移載室１１や、図示しないが真空処理室の周配個
数が４個或いは５個の中間大きさのパターン処理システ
ムの場合の移載室に設置した状態では、最大アーム伸長
距離Ｑが大き目となって無駄に思われるが、移載室の各
種大きさに応じてその都度アームリーチの異なる移載ア
ームを設計製作する手間を考えると非常に有利である。
しかも、その大き目のアームリーチを持つ搬送アーム１
４を使用することで、前記実施例の小形の移載室１１内
にも旋回軸中心Ｏからローダ室接続部（インターフェー
ス）までの距離を大きく取って、前記アライメント機構
１５の設置スペースを十分確保できるようになる。

【００５７】なお、そのアライメント機構１５も前記実
施例と全く同様のもので、この回転台３３が、移載室５
１内の搬送アーム１４の最小旋回半径Ｒよりわずかに外
側で、且つ前述の如く互いに適当な開き角度θを持って
並列配置する２個のローダ室１２，１３の各々の中心線
Ｌ₁ ，Ｌ₂ の相互中間位置に回転軸３４を介して設置さ
れている。

【００５８】こうした図４に示す実施例のマルチチャン
バ処理システムにおける搬送装置では、詳述しないが基
本的には前記図１乃至図３に示した実施例と同様の作用
が得られる上に、周配する真空処理室Ｐ₁₁〜Ｐ₁₆の個数
が多いので、ウェーハＷに対する処理を多伎に亘り行い
得るようになる。

【００５９】ところで、前述の各実施例の如く、本発明
のマルチチャンバ処理システム用搬送装置は、半導体製
造プロセスの変更等に伴い真空処理室の周配個数の増減
に対応して、移載室の形状・大きさが変更されるが、そ
れ以外のローダ室１２，１３と搬送アーム１４並びにア
ライメント機構１５等がいずれも共通品で対応可能に構
成されているのが最も特徴とするところである。

【００６０】このために、前述したように、大小いずれ
の移載室１１，５１の場合も周壁端部にローダ室に対す
る一定した接続部（インターフェース；周壁部１１ｆ，
１１ｇ及び５１ｆ，５１ｇ）を持って、そのいずれにも
同一構造のローダ室１２，１３を全く同様に接続配置で
きる。しかも、搬送アーム１４は真空処理室の最小周配
個数（３個）に応じた最小形の移載室１１内で旋回し得
る最小旋回半径Ｄと、真空処理室の最大周配個数（６
個）に応じた最大形の移載室５１内より各真空処理室内
へ被処理体を搬入出し得る最大アーム伸長距離Ｑを持つ
構成である。

【００６１】こうした構成を実現する設計手法を以下に
述べると、まず、前提条件として、図５に示す如く、被
処理体としてのウェーハＷのサイズ（例えば８インチ）
及びこの８インチ・ウェーハ収納用カセットＣの大きさ
を考慮したローダ室１２，１３の大きさ（間口寸法）ａ
＝３００mmと、該ウェーハＷを処理する各種真空処理室
Ｐ₁ …の大きさ（間口寸法）ｂ＝４００mm，ｃ＝３００
mmと、アライメント機構１５の必要設置スペース等を予
め選定すると共に、プロセスに応じた真空処理室の周配
個数の最小（３個）と最大（６個）と、ローダ室の個数
（２個）とを選定する。

【００６２】そして、第１の段階として、前記最大数の
真空処理室（６個）とローダ室（２個）が相互に干渉し
ない出来るだけ狭い間隔（両側に例えば１０mm程度ずつ
余裕の間隔を持たせる）で放射状に同一円周上に周配し
得るような八角形Ｙを図に描き、この際のアーム旋回軸
中心Ｏから各搬入出口（インターフェース面）までの距
離（八角形の内接円の半径）Ｑ₁ を算出する。

【００６３】つまり、下記の計算式に従って、まず、 ２α＋２β＝１８０゜ とし、次に各真空処理室とローダ室との各間口寸法（両
側に１０mmずつ加えた状態）ａ′＝３２０mm、ｂ′＝４
２０mm、ｃ′＝３２０mmとして、 ４２０² ＝ｒ² ＋ｒ² −２ｒ² cos α ３２０² ＝ｒ² ＋ｒ² −２ｒ² cos β との計算式が成立し、これにより、 α＝５１゜、β＝３９゜、ｒ＝４８４ が得られる。これよりアーム旋回軸中心Ｏからの各搬入
出口（インターフェース面）までの距離（八角形の内接
円の半径）Ｑ₁ は、 Ｑ₁ ＝ｒ cos（α／２）＝４３６mmとする。

【００６４】このＱ₁ を基に更にゲートバルブの装着ス
ペースを考慮して最大形の八角形の移載室５１を設計す
ると共に、このＱ₁ に最も大形な真空処理室内の最大ウ
ェーハ搬送距離Ｑ₂ ＝３０５mmを加えることにより、搬
送アーム１４の最大アーム伸長距離（最大アームリー
チ；最大搬送距離）Ｑ＝Ｑ₁ ＋Ｑ₂ ＝７４１mmを算出す
る。

【００６５】第２の段階として、最大アーム伸長距離Ｑ
＝７４１mmとを条件とし、多関節アーム構造の搬送アー
ム１４を設計し、最小旋回半径Ｒを求める。この最小旋
回半径Ｒは２５５mm程度に小さくすることができる。

【００６６】第３の段階として、前記最大形の移載室５
１の左右２個のローダ室１２，１３に対するインターフ
ェースの部分だけ全く変更せずに残し、その他の周囲部
分に前記最少数の真空処理室（３個）が搬送アームの旋
回範囲に干渉しない出来るだけ狭い間隔で同一円周上に
周配し得るような四角形Ｚを図に描き、これにゲートバ
ルブの装着スペースを考慮して、最小形の移載室１１を
設計製作する。

【００６７】なお、第４の段階として、前記アライメン
ト機構１５を移載室５１内の搬送アーム１４の最小旋回
半径Ｒよりわずかに外側で、且つ互いの開き角度θを持
って並列配置する２個のローダ室１２，１３の各々の中
心線Ｌ₁ ，Ｌ₂ の相互中間位置に設定する。

【００６８】この際、移載室内で搬送アーム１４がウェ
ーハＷを左右のローダ室１２，１３に出し入れする際、
該搬送アーム１４が回転軸３４や回転台３３にぶつかる
ような場合には、それを解消すべく、前記左右のローダ
室１２，１３の中心線Ｌ₁ ，Ｌ₂ の開き角度θと、旋回
軸中心Ｏから左右のローダ室１２，１３のインターフェ
ース面部までの距離を拡大するように変更する。この拡
大変更に伴い前記各真空処理室の配置位置を変更する必
要が生じた場合は、もう一度、前記第１の段階から設計
し直す。

【００６９】以上のように設計製作したマルチチャンバ
処理システム用搬送装置であれば、プロセス変更に伴い
真空処理室の周配個数が増減変更されても、搬送系のう
ち、移載室１１，５１のみ形状・大きさを変更するだけ
で、それ以外のローダ室１２，１３と搬送アーム１４及
びアライメント機構１５はいずれも共通品で対処でき
て、製作・組立が非常に楽でコストダウンが図れるよう
になるまた、ローダ室１２，１３内から移載室１１，５
１内に搬送アーム１４によりウェーハＷを取り込んで真
空処理室内へ搬入する途中で、ウェーハＷをアライメン
ト機構１５で一旦受取って向きなどの位置合わせが可能
となる。

【００７０】更に、前述の如く２個のローダ室１２，１
３を備えることで、それら両ローダ室１２，１３を併用
して搬送アーム１４によるウェーハＷの搬入出が次々と
スムーズにできて高スルートップが図れるようになる。
また、その２個のローダ室１２，１３が各々の中心線中
心線Ｌ₁ ，Ｌ₂ を移載室１１，５１内の搬送アーム１４
の旋回軸中心Ｏに向く状態に互いに適当な開き角度θを
持って並列配置されて、その両ローダ室１２１，１３に
対する搬送アーム１４の進退ルート相互間の空き空間に
アライメント機構１５が配するので、そのアライメント
機構１５が搬送アーム１４の動作に邪魔にならないと共
に、真空処理室の周配個数に応じた各パターンでそれぞ
れ移載室１１，５１をぎりぎりまで小さくできて各シス
テム全体の小形化が図れるようになる。

【００７１】一方、前述したマルチチャンバ処理システ
ム用搬送装置においては、制御手段としての制御ユニッ
ト４７に、各種動作モードのプログラムを格納したメモ
リを備えたＣＰＵ等の制御装置と、プログラムの選択や
条件設定等を行う操作パネルを設けたことで、前述の如
くプロセス変更に伴い真空処理室の周配個数の増減に対
応して大小変更した各種移載室１１，５１ごとの被処理
体搬送ルート・距離を予めメモリに記憶させておくこと
で、そのうちの実際に設置された移載室の被処理体搬送
ルート・距離に合わせて搬送アーム１４を旋回・伸縮動
作せしめることができる。従って、プロセス変更に伴い
真空処理室の周配個数の増減変更に応じて移載室の形状
・大きさが各種変わっても、その都度搬送アーム１４の
被処理体搬送ルート及び距離をティーチィングする必要
がなく、即座に適確な搬送アームの制御ができるように
なる。

【００７２】図７及び図８は他の実施例を示し、図１及
び図２に示す実施例と同一構成部分は同一番号を付して
説明を省略する。移載室１１の左右壁部１１ａ，１１ｂ
の左右拡開壁部１１ｄ，１１ｅとの境界部には左右壁部
１１ａと１１ｂとを連結する梁１１ｈが設けられ、この
梁１１ｈによって移載室１１を密閉する蓋２３を支持し
ている。

【００７３】蓋２３は前後に２分割された分割体２３ａ
と２３ｂとから構成されている。そして、一方の分割体
２３ａの一端は前記梁１１ｈにヒンジ２３ｄによって枢
支されており、分割体２３ａはヒンジ２３ｄを支点とし
て上方に開閉自在に構成されている。他方の分割体２３
ｂはねじ等により左右拡開壁部１１ｄ，１１ｅ及び梁１
１ｈに開閉可能に取り付けられている。

【００７４】このように蓋２３を２分割することによ
り、一方の分割体２３ａのみの開閉となり開閉作業が容
易となり、蓋２３の上方のスペースが狭い場合でも開閉
できる。また、移載室１１の形状が変更になっても、分
割体２３ｂの方は共通品として使用でき、設計変更に容
易に対処できるという効果がある。

【００７５】なお、前記実施例では左右一対（２個）の
ローダ室１２，１３を設けたが、場合によっては１個で
も良く、或いは必要に応じ３個設けても良い。また、前
記実施例では搬送アーム１４として被処理体を１個保持
する多関節アームを例示したが、これ以外に例えばフロ
ーグ・レッグ・アームや、図６に示す如く被処理体Ｗを
２個保持できる多関節アーム１４Ａ等を搬送アームとし
てもちいても良い。

【００７６】また、前記アライメント機構１５はウェー
ハＷの位置合わせが不要な真空処理システムの場合には
設置しなくても良い。更に前記実施例では被処理体とし
て半導体ウェーハＷを例示したが、これ以外に例えばＬ
ＣＤ基板等を被処理体としても良い。その他、本発明の
要旨を逸脱しない範囲であれば種々変更可能である。

【００７７】

【発明の効果】本発明のマルチチャンバ処理システム用
搬送装置は、前述の如く構成したので、プロセス変更に
伴い真空処理室の周配個数が増減変更されても、搬送系
のうち、移載室のみ形状・大きさを変更するだけで、そ
れ以外のローダ室と搬送アームなどはいずれも共通品で
対処できて、製作・組立が非常に楽でコストダウンが図
れる。

【００７８】また、本発明のマルチチャンバ処理システ
ム用搬送装置は、プロセス変更に伴い真空処理室の周配
個数の増減変更に応じて移載室の形状・大きさが各種変
わっても、その都度搬送アームの被処理体搬送ルート及
び距離をテーチィングする必要がなく、即座に適確な搬
送アームの制御運転ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す３個の真空処理室を周配
したマルチチャンバ処理システムにおける搬送装置の水
平断面図。

【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図。

【図３】（ａ）は同上搬送装置に用いた搬送アームの伸
長状態時の平面図、（ｂ）は同搬送アームの短縮状態の
平面図。

【図４】本発明の実施例を示す６個の真空処理室を周配
したマルチチャンバ処理システムにおける搬送装置の水
平断面図。

【図５】前記３個の真空処理室を周配したマルチチャン
バ処理システムにおける搬送装置と、６個の真空処理室
を周配したマルチチャンバ処理システムにおける搬送装
置とを得る際の設計手法を示す説明図。

【図６】（ａ）は被処理体を２個保持できる多関節アー
ムの伸長状態時の平面図、（ｂ）は同多関節アームの短
縮状態の平面図。

【図７】本発明の他の実施例を示すマルチチャンバ処理
システムにおける搬送装置の水平断面図。

【図８】図７のＹ−Ｙ線に沿う縦断面図。

【符号の説明】

Ｐ₁ ，Ｐ₂ ，Ｐ₃ ，Ｐ₁₁〜Ｐ₁₆…真空処理室、Ｇ₁ ，Ｇ
₁ ′，Ｇ₂ ，Ｇ₃ …ゲートバルブ、１１，５１…移載
室、１１ａ〜１１ｇ，５１ａ〜５１ｈ…周壁、１１ｆ，
１１ｇ，５１ｆ，５１ｇ…ローダ室接続部、１２，１３
…ローダ室、２１，２２，５２，５３…接続口、１４…
搬送アーム、Ｒ…最小旋回半径、Ｑ…最大アーム伸長距
離、Ｌ₁ ，Ｌ₂ …中心線、θ…開き角度、４５…制御手
段、２３…蓋、Ｗ…被処理体（半導体ウェーハ）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｚ // Ｂ０５Ｃ 13/00

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プロセスに対応した複数個の真空処理室
   が周配する状態でそれぞれゲートバルブを介し連通せし
   められる複数の接続口を周壁に有した略多角形の移載室
   と、この移載室の周壁端部にゲートバルブを介し連通す
   る一個以上のローダ室と、前記移載室内にて前記ローダ
   室内から被処置体を取り込んで前記真空処理室内へ搬入
   し且つ真空処理室内の処理済み被処理体を取り出してロ
   ーダ室内へ戻す旋回並びに伸縮動可能な搬送アームとを
   備えてなるマルチチャンバ処理システム用搬送装置にお
   いて、 前記移載室はプロセス変更に伴い真空処理室の周配個数
   の増減に対応して形状・大きさが変更されるが、それ以
   外のローダ室と搬送アームはいずれも共通品で対応可能
   に、該移載室は大小いずれの場合も周壁端部にローダ室
   に対する一定した接続部を持ち、且つ前記搬送アームは
   真空処理室の最小周配個数に応じた最小形の移載室内で
   旋回し得る最小旋回半径と、真空処理室の最大周配個数
   に応じた最大形の移載室内より各真空処理室内へ被処理
   体を搬入出し得る最大アーム伸長距離を持つ構成とされ
   ていることを特徴とするマルチチャンバ処理システム用
   搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のマルチチャンバ処理シス
   テム用搬送装置において、搬送アームから被処理体を一
   旦受取って位置合わせするアライメント機構を、移載室
   内の搬送アームの旋回・伸縮動作に対し干渉しない定位
   置に設置したことを特徴とするマルチチャンバ処理シス
   テム用搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載のマルチチャンバ処理シス
   テム用搬送装置において、２個のローダ室を各々の中心
   線が搬送アームの旋回軸中心に向く状態に互いに適当な
   開き角度を持って並列配置し、これら両ローダ室と連通
   する移載室内の搬送アームの最小旋回半径よりわずかに
   外側で且つ該両ローダ室の中心線の相互間位置にアライ
   メント機構を設置したことを特徴とするマルチチャンバ
   処理システム用搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３いずれかに記載のマルチ
   チャンバ処理システム用搬送装置において、プロセス変
   更に伴い真空処理室の周配個数の増減に対応して大小変
   更した各種移載室ごとの被処理体搬送ルート・距離を予
   め記憶しておき、そのうちの実際に設置された移載室の
   被処理体搬送ルート・距離に合わせて搬送アームを旋回
   ・伸縮動作せしめる制御手段を備えていることを特徴と
   するマルチチャンバ処理システム用搬送装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載のマルチチャンバ処理シス
   テム用搬送装置において、移載室は、その上面にその移
   載室内を密閉するための蓋を有し、この蓋は少なくとも
   ２分割され、少なくとも一方が開閉自在であることを特
   徴とするマルチチャンバ処理システム用搬送装置。