JP2006004970A - 窒化物半導体薄膜の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、サファイア基板101の上に、例えばスパッタ法により、Al2O3層102、AlOxNy層103、AlN層104が形成された状態とする。この後、AlN層104の上に、亜鉛がドープ(2×1018cm-3)されたp形のGaN(結晶)からなるバッファ層105が形成された状態とする。例えば、有機金属気相成長法によりバッファ層105が形成できる。
【選択図】 図1
Description
サファイア基板と代表的な窒化物半導体である窒化ガリウム(GaN)との間には、10〜20%もの格子不整合や熱膨張係数差がある。このため、サファイア基板の上に直接GaNを成長しようとすると、3次元的な成長が避けられず、平坦な状態のGaN膜が得られない。
H.Amano, N.Sawaki, L.Akasaki, and Y.Yoyoda, "Metal organic vapor phase epitaxial growth of a high quality GaN film using an AlN buffer layer", Appl Phys. Lett. 48, 353(1986).
AlOxNy層により格子定数の差が小さくされ、バッファ層においては、導入されたp形の不純物により、p形準位が形成されるようになり、バッファ層の基板側の界面に発生するn形の欠陥準位が補償されるようになる。
また、上記窒化物半導体薄膜の作製方法において、基板は、例えば、サファイア基板である。
以下では、窒化物半導体としてGaN系の材料を対象とし、サファイアを基体とした基板の上にGaN系の材料の結晶の層を形成する場合を例にして説明する。
図1は、本発明の実施の形態における窒化物半導体薄膜の作製方法例を示す工程図である。まず、図1(a)に示すように、例えば、直径3インチの円板状のサファイア基板101の上に、Al2O3層102、AlOxNy層103、AlN層104が形成された状態とする。
また、AlN層104は、同様の反応性スパッタ法により、反応性ガスとして窒素ガスを用い、Al2O3層102の上に膜厚10nm程度に形成すればよい。
次に、図1(d)に示すように、能動層106の上に、アンドープのAlGaNからなるスペーサ層107,シリコンがドープされたn形のAlGaNからなる電子供給層108,アンドープのAlGaNからなるバリア層109が形成された状態とする。
上述したバッファ層105以降の窒化物半導体からなる各層は、基板温度を1000℃とした有機金属気相成長法により、同一の装置内で連続して結晶成長させることで形成すればよい。
これらの結果、本実施の形態によれば、サファイア基板の上に、より高い品質の窒化物半導体薄膜が作製できるようになる。
図2は、窒化物半導体薄膜(バッファ層105)と基板(AlN層104)との界面におけるリーク電流の状態を示す特性図であり、電流−電圧(I−V)特性から評価した結果を示している。なお、同様の評価が、ホール効果測定やうず電流測定によっても可能である。
バッファ層105の膜厚が薄い場合の低い抵抗の状態は、バッファ層105中のp形不純物濃度(p形準位密度)が、前述したn形の欠陥準位密度を補償するだけの濃度に足りないために発生する。
亜鉛の添加量が2×1018cm-3の場合、バッファ層105の膜厚が200nmであれば、バッファ層105によるp形準位密度と、n形の欠陥準位密度とがほぼ一致するものと考えられる。なお、この例の場合、バッファ層105の厚さが150nm以上であれば、所望の特性が得られることがわかる。
図3から明らかなように、試料Aは、基板の面内分布が均一であるが、試料Bは、面内の抵抗に分布が存在している。
また、上述した各ドーパントを、2つ以上組み合わせて添加するようにしても、上述と同様の効果が得られることが判明している。この場合、単独で用いる場合に比較して、不純物の添加量が低減できるようになることも判明している。
Claims (8)
- 基板の上に所定の酸素組成比x及び所定の窒素組成比yとされた酸窒化アルミニウムからなるAlOxNy層が形成された状態とする工程と、
前記AlOxNy層の上にp形の不純物が導入された窒化物半導体からなるバッファ層が形成された状態とする工程と
を少なくとも備え、
前記バッファ層の上に窒化物半導体薄膜が形成される
ことを特徴とする窒化物半導体薄膜の作製方法。 - 請求項1記載の窒化物半導体薄膜の作製方法において、
前記AlOxNy層の酸素組成比xは、前記基板の側から前記バッファ層の側にかけて減少し、
前記AlOxNy層の窒素組成比yは、前記基板の側から前記バッファ層の側にかけて増加する
ことを特徴とする窒化物半導体薄膜の作製方法。 - 請求項1又は2記載の窒化物半導体薄膜の作製方法において、
前記基板は、サファイア基板である
ことを特徴とする窒化物半導体薄膜の作製方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の窒化物半導体薄膜の作製方法において、
前記p形の不純物は、亜鉛を含む
ことを特徴とする窒化物半導体薄膜の作製方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の窒化物半導体薄膜の作製方法において、
前記p形の不純物は、マグネシウムを含む
ことを特徴とする窒化物半導体薄膜の作製方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の窒化物半導体薄膜の作製方法において、
前記p形の不純物は、鉄を含む
ことを特徴とする窒化物半導体薄膜の作製方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の窒化物半導体薄膜の作製方法において、
前記p形の不純物は、カーボンを含む
ことを特徴とする窒化物半導体薄膜の作製方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の窒化物半導体薄膜の作製方法において、
前記p形の不純物は、亜鉛,マグネシウム,鉄,及びカーボンのうち少なくとも2つ以上を含む
ことを特徴とする窒化物半導体薄膜の作製方法。
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