JP2005527110A - ナノインプリントレジスト - Google Patents
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Abstract
Description
a)一般式(I)
SiX4 (I)
(式中、基Xは同一、または異なり、加水分解性基またはヒドロキシル基である)
および/または
一般式(II)
R1 aR2 bSiX(4−a−b) (II)
(式中、R1は非加水分解性基であり、R2は官能基を有する基であり、Xは上記の意味を有し、aおよびbは値0、1、2または3を有し、合計(a+b)は値1、2または3を有する)
の重合性シラン、および/またはそれらから誘導された縮合物、
ならびに、
b)酸化物類、硫化物類、セレン化物類、テルル化物類、ハロゲン化物類、炭化物類、ヒ化物類、アンチモン化物類、窒化物類、リン化物類、炭酸塩類、カルボン酸塩類、リン酸塩類、硫酸塩類、ケイ酸塩類、チタン酸塩類、ジルコン酸塩類、アルミン酸塩類、スズ酸塩類、鉛酸塩類およびこれらの混合酸化物からなる群から選択されるナノスケール粒子を含むナノコンポジット組成物の使用に関する。
式(III)
R3(X1)3Si (III)
(式中、R3は部分的にフッ素化またはペルフルオロ化されたC2〜C20−アルキルであり、
X1はC1〜C3−アルコキシ、メチル、エチルまたは塩素である)
のフルオロシランを含む。
a)トップコートとして、ナノコンポジット組成物の微細構造化された層、
b)ノボラック類、スチレン類、(ポリ)ヒドロキシスチレン類および/または(メタ)アクリレート類を含有する芳香族化合物含有(共)重合体を含むボトムコート、
c)基板
を含むマイクロリソグラフィ構成物に関する。
i)上述のナノコンポジット組成物の未硬化ゾル被膜を作製するステップと、
ii)ボトムコートb)および基板c)を含む標的基板を作製するステップと、
iii)i)からのゾル被膜材料を、微細構造化された転写インプリントスタンプによりii)中のボトムコートへ転写させるステップと、
iv)転写されたゾル被膜材料を硬化させるステップと、
v)転写インプリントスタンプを取り除いて、トップコートa)としてインプリントされた微細構造を得るステップとを含む、こうしたマイクロリソグラフィ構成物の製造方法に関する。
vi)好ましくはCHF3/O2プラズマを用いて、ナノコンポジットゾル被膜の残留層をプラズマエッチングするステップと、
vii)好ましくはO2プラズマを用いて、ボトムコートをプラズマエッチングするステップと、
viii)エッチングした領域中の半導体材料をドーピングするか、またはその半導体材料をエッチングするステップとを含む、微細構造化された半導体材料を製造する方法に関する。
236.1g(1モル)のグリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(GPTS)を、27g(1.5モル)の水と共に24時間還流した。形成されたメタノールを回転蒸発器により70℃で取り除いた。
120gのm−クレゾール、60gのp−クレゾールおよび106.8gの濃度37重量%ホルマリンを、4gのシュウ酸二水和物と共に100℃で6時間加熱する。水および未変換のクレゾール、ホルムアルデヒドおよびシュウ酸を蒸留により除去するために、反応混合物を200℃に加熱し、圧力50mbarに低下させた。172gのノボラックを固体として得る。
a)ヘキサメチルジシラザンで前処理した4インチシリコンウェハに、スピンコータ中でノボラック溶液(上記で調製した17.5gのノボラックの82.3gのPGMEA溶液)を付着させる。次いで、110℃で90秒間ソフトベークを行い、235℃で90秒間ハードベークを行い、得られた層厚は約500nmである(接着促進層)。
標的基板を3a)と同様に作製する。
インプリンティング装置はコンピュータで制御された試験器(Zwick 1446モデル)であり、これは装荷および緩和速度をプログラムすること、および規定された圧力を特定の時間維持することが可能である。力の伝達は、インプリンティングスタンプがジョイントにより固定されているシャフトを介して行われる。このことによりインプリント構造物の基板に対する正確な配置が可能になる。メタルハライドランプ(Panacol−Elosol GmbH社製UV−S400モデル、UV−A放射線325〜380nm)により光化学的に硬化が開始される。
以下の条件下で基板をエッチングした。
2)ボトムコートの除去に対しては;O2を用いて、300W、50mmHg、RIEモード、等方性;
縦横比約3
Claims (15)
- 半導体材料、フラットスクリーン、精密機械部品およびセンサの微細構造化用レジストとして、
a)一般式(I)
SiX4 (I)
(式中、基Xは同一、または異なり、加水分解性基またはヒドロキシル基である)
および/または
一般式(II)
R1 aR2 bSiX(4−a−b) (II)
(式中、R1は非加水分解性基であり、R2は官能基を有する基であり、Xは上記の意味を有し、aおよびbは値0、1、2または3を有し、合計(a+b)は値1、2または3を有する)
の重合性シラン、および/またはそれらから誘導された縮合物、
ならびに、
b)酸化物類、硫化物類、セレン化物類、テルル化物類、ハロゲン化物類、炭化物類、ヒ化物類、アンチモン化物類、窒化物類、リン化物類、炭酸塩類、カルボン酸塩類、リン酸塩類、硫酸塩類、ケイ酸塩類、チタン酸塩類、ジルコン酸塩類、アルミン酸塩類、スズ酸塩類、鉛酸塩類およびこれらの混合酸化物からなる群から選択されるナノスケール粒子
を含むナノコンポジット組成物の使用。 - ナノコンポジット組成物が、ナノスケール粒子を1〜50体積パーセント、好ましくは1〜30体積パーセント含む請求項1に記載の使用。
- ナノスケール粒子が、カルボン酸類、カルボキサミド類、カルボン酸エステル類、アミノ酸類、β−ジケトン類、イミド類、基R10からR40が、同一または異なり、脂肪族、芳香族および/または脂環式基であることができ、Y−が無機または有機アニオンである一般式N+R10R20R30R40Y−の第4級アンモニウム塩類からなる群から選択される化合物で表面改質されている請求項1または2に記載の使用。
- ナノコンポジット組成物が、(ポリ)アクリル酸、(ポリ)メタクリル酸、(ポリ)アクリレート類、(ポリ)メタクリレート類、(ポリ)アクリルアミド類、(ポリ)メタクリルアミド類、(ポリ)カルバミド類、(ポリ)オレフィン類、(ポリ)スチレン、(ポリ)アミド類、(ポリ)イミド類、(ポリ)ビニル化合物、(ポリ)エステル類、(ポリ)アリレート類、(ポリ)カーボネート類、(ポリ)エーテル類、(ポリ)エーテルケトン類、(ポリ)スルホン類、(ポリ)エポキシド類、フッ素重合体類、オルガノ(ポリ)シロキサン類、(ポリ)シロキサン類およびヘテロ(ポリ)シロキサン類からなる群から選択される、重合性の1官能性および/もしくは2官能性単量体、オリゴマーならびに/または重合体を含む請求項1から3の少なくとも一項に記載の使用。
- ナノコンポジット組成物が、式(III)
R3(X1)3Si (III)
(式中、R3は部分的にフッ素化またはペルフルオロ化されたC2〜C20−アルキルであり、
X1はC1〜C3−アルコキシ、塩素、メチル、またはエチルである)
のフルオロシランを含む請求項1から4の少なくとも一項に記載の使用。 - ナノコンポジット組成物が、架橋開始剤を含む請求項1から5の少なくとも一項に記載の使用。
- a)トップコートとしての、請求項1から6のいずれかに記載のナノコンポジット組成物の微細構造化された層と、
b)ノボラック類、スチレン類、(ポリ)ヒドロキシスチレン類および/または(メタ)アクリレート類を含有する芳香族化合物含有重合体または共重合体を含むボトムコートと、
c)基板と
を含むマイクロリソグラフィ構成物。 - トップコートa)がゾル被膜である請求項7に記載のマイクロリソグラフィ構成物。
- 基板c)が半導体材料である請求項7または8に記載のマイクロリソグラフィ構成物。
- i)請求項1から6の少なくとも一項に記載のナノコンポジット組成物の平面の未硬化ゾル被膜を作製するステップと、
ii)ボトムコートb)および支持体c)を含む標的基板を作製するステップと、
iii)i)からのゾル被膜材料を、微細構造化された転写インプリントスタンプによりii)中のボトムコートb)へ転写させるステップと、
iv)転写されたゾル被膜材料を硬化させるステップと、
v)転写インプリントスタンプを取り除いて、トップコートa)としてインプリントされた微細構造を得るステップと
を含む請求項7から9の一項または複数項に記載のマイクロリソグラフィ構成物の製造方法。 - 未硬化ゾル被膜i)を、支持体および/または接着促進被膜を含む平面の出発基板に付着させる請求項10に記載の方法。
- 転写インプリントスタンプが、シリコーン、ガラスまたはシリカガラスを含む請求項10または11に記載の方法。
- 転写インプリントスタンプをゾル被膜i)に5〜300秒間プレスし、次いで10〜300秒間で取り除き、かつボトムコートb)上に置き、b)に対して10〜100kPaの圧力下で10から300秒間プレスする請求項10から12の一項または複数項に記載の方法。
- 転写インプリントスタンプをb)に対してプレスしながら、熱硬化またはUV硬化を実施する請求項10から13の一項または複数項に記載の方法。
- 請求項10に記載のステップi)からv)を含み、支持体c)が構造化される半導体材料であり、かつ
vi)好ましくはCHF3/O2プラズマを用いて、ナノコンポジットゾル被膜の残留層をプラズマエッチングするステップと、
v)好ましくはO2プラズマを用いて、ボトムコートをプラズマエッチングするステップと、
vi)半導体材料をエッチングするか、またはエッチングした領域中の半導体材料をドーピングするステップと
を含む微細構造化された半導体材料を製造する方法。
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