JP2005508097A5 - - Google Patents
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Claims (49)
- 物品を制御可能に加熱するための加熱装置であって、該加熱装置は、前記物品を保持する処理チャンバを構成し、
a)前記処理チャンバの少なくとも一部分を取り囲むサセプタ部分と、
該サセプタ部分と前記処理チャンバの間に挿入された導体部分とを有するハウジングと、
b)前記導体部分には実質上いかなる電磁界も印加されず、前記導体部分では実質上いかなる渦電流も誘導されないように、前記サセプタ部分内に渦電流を誘導させるよう前記電磁界を発生させるように構成されたEMF発生器とを備え、
c)前記導体部分は、前記サセプタ部分から前記処理チャンバへ熱を伝導させるように動作し、
d)前記EMF発生器によって誘導された渦電流は、前記サセプタ部分内に存在し、前記導体部分には実質上いかなる渦電流も存在しないことを特徴とする加熱装置。 - 前記EMF発生器から前記ハウジングに吸収される電力の少なくとも90%が前記サセプタ部分で減衰されることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記サセプタ部分が、第1の材料のサセプタコアと第2の材料のサセプタ被覆を有することを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記第1の材料が、グラファイトであることを特徴とする請求項3に記載の加熱装置。
- 前記第2の材料が、SiCであることを特徴とする請求項3に記載の加熱装置。
- 前記第2の材料が、耐熱金属炭化物からなる群から選択されることを特徴とする請求項3に記載の加熱装置。
- 前記第2の材料が、TaCであることを特徴とする請求項6に記載の加熱装置。
- 前記処理チャンバと流体連通している前記導体部分の実質上すべての表面が、SiCから形成されることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記導体部分が、第1の材料の導体コアと、第1の材料とは異なる第2の材料の導体被覆とを備えていることを特徴とする請求項8に記載の加熱装置。
- 前記第1の材料が、グラファイトであることを特徴とする請求項9に記載の加熱装置。
- 前記第2の材料が、耐熱金属炭化物であることを特徴とする請求項9に記載の加熱装置。
- 前記第2の材料が、SiCであることを特徴とする請求項9に記載の加熱装置。
- a)前記サセプタ部分が、前記処理チャンバの両側に配設された、第1のサセプタ部分と第2のサセプタ部分を備え、
b)前記導体部分が、前記第1のサセプタ部分と前記処理チャンバの間に配設された第1のライナと、前記第2のサセプタ部分と前記処理チャンバの間に配設された第2のライナとを備えていることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。 - 前記第2のサセプタ部分がプラッタ領域を有し、前記加熱装置が
前記処理チャンバ内に配設された前記物品を支持するようになされ、前記プラッタ領域の上方にあるプラッタと、
前記第2のライナ内に形成され、前記プラッタ領域の上方にあり、前記プラッタ領域と前記プラッタの間に挿入された開口部と
を備えていることを特徴とする請求項13に記載の加熱装置。 - 物品を制御可能に加熱するための加熱装置であって、該加熱装置は、前記物品を保持する処理チャンバを構成し、
a)前記処理チャンバの少なくとも一部分を取り囲むサセプタ部分と、
該サセプタ部分と前記処理チャンバの間に挿入された導体部分とを有するハウジングと、
b)前記導体部分では実質上いかなる渦電流も誘導されないように、前記サセプタ部分内に渦電流を誘導させるよう構成されたEMF発生器とを備え、
c)前記導体部分は、前記サセプタ部分から前記処理チャンバへ熱を伝導させるように動作し、
d)前記EMF発生器によって誘導された渦電流は、前記サセプタ部分内に存在し、前記導体部分には実質上いかなる渦電流も存在せず、
e)前記サセプタ部分は、前記処理チャンバの両側に配設された、第1のサセプタ部分と第2のサセプタ部分を備え、
前記導体部分は、前記第1のサセプタ部分と前記処理チャンバの間に配設された第1のライナと、前記第2のサセプタ部分と前記処理チャンバの間に配設された第2のライナを備え、
前記第2のサセプタ部分はプラッタ領域を有し、
前記加熱装置は、
前記処理チャンバ内に配設された前記物品を支持するようになされ、前記プラッタ領域の上方にあるプラッタと、
前記第2のライナ内に形成され、前記プラッタ領域の上方にあり、前記プラッタ領域と前記プラッタの間に挿入された開口部を備え、
前記第2のライナは、前記プラッタの両側に配設され、それぞれが前記開口部の一部分を形成する、第1及び第2のライナ部材を備え、前記第1及び第2のライナ部材は分離可能であることを特徴とする加熱装置。 - 前記第1及び第2のライナ部材の少なくとも一方が前記第2のサセプタ部分から分離可能であることを特徴とする請求項15に記載の加熱装置。
- 前記処理チャンバ内に配設された前記物品を支持するようになされたプラッタを備えていることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記EMF発生器が、
前記プラッタ内には電磁界によって誘導されたいかなる実質的な渦電流も存在しないような電磁界を発生させるように構成されており、
前記プラッタは、前記サセプタ部分から前記処理チャンバへ熱を伝導させることを特徴とする請求項17に記載の加熱装置。 - 前記導体部分内に形成された開口部を有し、該開口部は、前記サセプタ部分と前記プラッタとの間に挿入されていることを特徴とする請求項17に記載の加熱装置。
- 前記プラッタが、前記サセプタ部分に対して回転するようになされていることを特徴とする請求項17に記載の加熱装置。
- 前記処理チャンバと流体連通する入口開口部及び出口開口部とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 熱に反応してSiCを堆積する処理ガス供給部を備えていることを特徴とする請求項21に記載の加熱装置。
- 前記EMF発生器が、前記サセプタ部分を少なくとも1400℃の温度に加熱するように動作可能であることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 誘導加熱装置用のハウジングアセンブリであって、該ハウジングアセンブリは処理チャンバを構成し、
a)前記処理チャンバの少なくとも一部分を取り囲むサセプタと、
b)該サセプタと前記処理チャンバの間に挿入され、前記サセプタとは別に形成された熱伝導性のライナとを備え、
c)前記ライナは、前記サセプタを分解する必要なしに前記サセプタから取り外すことができることを特徴とするハウジングアセンブリ。 - 前記処理チャンバの両側に配設された、第1のサセプタ部分及び第2のサセプタ部分と、
前記第1のサセプタ部分と前記処理チャンバの間に配設された第1のライナと、
前記第2のサセプタ部分と前記処理チャンバの間に配設された第2のライナと
を備えていることを特徴とする請求項24に記載のハウジングアセンブリ。 - 誘導加熱装置用のハウジングアセンブリであって、該ハウジングアセンブリは処理チャンバを構成し、
a)前記処理チャンバの少なくとも一部分を取り囲むサセプタと、
b)該サセプタと前記処理チャンバの間に挿入され、サセプタとは別に形成された熱伝導性ライナとを備え、
c)前記サセプタはプラッタ領域を有し、前記ハウジングアセンブリは、
前記処理チャンバ内に配設された前記物品を支持するようになされ、前記プラッタ領域の上方にあるプラッタと、
前記ライナ内に形成され、前記プラッタ領域と前記プラッタの間に挿入された開口部と
を備えていることを特徴とするハウジングアセンブリ。 - 前記ライナが、前記プラッタの両側に配設され、それぞれ前記開口部の一部分を形成する、第1及び第2のライナ部材を備え、前記第1及び前記第2のライナ部材は分離可能であることを特徴とする請求項26に記載のハウジングアセンブリ。
- 前記第1及び第2のライナ部材の少なくとも一方が、前記サセプタから分離可能であることを特徴とする請求項27に記載のハウジングアセンブリ。
- 前記サセプタに対して前記ライナを確実にかつ取り外し可能に配置する手段を有することを特徴とする請求項24に記載のハウジングアセンブリ。
- 誘導加熱装置用のハウジングアセンブリであって、該ハウジングアセンブリは処理チャンバを構成し、
a)前記処理チャンバの少なくとも一部分を取り囲むサセプタと、
b)該サセプタと前記処理チャンバの間に挿入され、前記サセプタとは別に形成された熱伝導性ライナを備え、
c)前記ライナが、少なくともその長さ部分で厚さが変化することを特徴とするハウジングアセンブリ。 - 物品を制御可能に加熱する加熱方法であって、
a)前記物品を処理チャンバ内で位置決めするステップと、
b)渦電流がハウジングの外側サセプタ部分内に誘導され、内側の導体部分には実質上いかなる電磁界も印加されず、前記導体部分内には実質上いかなる渦電流も誘導されないように、前記処理チャンバの周囲の前記ハウジングに電磁界を印加するステップと、
c)前記導体部分を介して、前記サセプタ部分から前記処理チャンバに熱を伝導させるステップと
を有することを特徴とする加熱方法。 - 前記電磁界から前記ハウジングに吸収された電力の少なくとも90%が前記サセプタ部分で減衰されることを特徴とする請求項31に記載の加熱方法。
- 前記物品に隣接した前記処理チャンバ中を、処理ガス流を移動させるステップを有することを特徴とする請求項31に記前記載の加熱方法。
- 前記処理ガス流を移動させる前記ステップが、前記処理チャンバ中を少なくとも20slpmの流量で前記処理ガス流を移動させるステップを有することを特徴とする請求項33に記載の加熱方法。
- 前記処理ガスが、SiH4及びC3H8からなる群から選択される化合物を含むことを特徴とする請求項33に記載の加熱方法。
- 前記物品が、半導体材料の基板であることを特徴とする請求項31に記載の加熱方法。
- 前記物品が、SiC基板であることを特徴とする請求項36に記載の加熱方法。
- 前記導体部分によって前記サセプタ部分から前記処理チャンバへ伝導される熱エネルギによって前記物品が加熱される際に、前記物品上にエピタキシャル層を堆積するステップを有することを特徴とする請求項31に記載の加熱方法。
- 前記サセプタ部分がプラッタ領域を有し、前記導体部分がその中に開口部を形成し、
前記開口部が前記プラッタ領域と前記プラッタの間に挿入されるように前記プラッタを前記処理チャンバ内で位置決めするステップと、
前記物品を前記プラッタ上に置くステップと
を有することを特徴とする請求項31に記載の加熱方法。 - 物品を制御可能に加熱する加熱方法であって、
a)前記物品を処理チャンバ内に位置決めするステップと、
b)渦電流がハウジングの外側サセプタ部分内に誘導され、前記ハウジングの内側導体部分には実質上いかなる渦電流も誘導されないように、前記処理チャンバの周囲の前記ハウジングに電磁界を印加するステップであって、前記サセプタ部分はプラッタ領域を有し、前記導体部分はその中に開口部を形成し、前記導体部分はその間に前記開口部を形成する第1及び第2のライナ部分を有するステップと、
c)前記導体部分を介して、前記サセプタ部分から前記処理チャンバへ熱を伝導させるステップと、
d)前記開口部が前記プラッタ領域とプラッタの間に挿入されるように、前記プラッタを前記処理チャンバ内に位置決めするステップと、
e)前記物品を前記プラッタ上に置くステップと、
f)前記第1のライナ部分を前記処理チャンバから取り外すステップと、
g)その後で、前記プラッタを前記処理チャンバから取り外すステップと
を有することを特徴とする加熱方法。 - 前記物品をプラッタ上に置き、前記プラッタと前記物品を前記サセプタに対して回転させるステップを有することを特徴とする請求項31に記載の加熱方法。
- 前記サセプタ部分から前記導体部分を取り外すステップを有することを特徴とする請求項31に記載の加熱方法。
- 誘導加熱装置用のハウジングアセンブリであって、該ハウジングアセンブリは処理チャンバを構成し、
a)前記処理チャンバの少なくとも一部分を取り囲むサセプタと、
b)該サセプタと前記処理チャンバの間に挿入され、サセプタとは別に形成された熱伝導性ライナとを備え、
c)前記サセプタは、第1の材料のサセプタコアと第2の材料のサセプタ被覆を有し、
d)前記第2の材料は、耐火金属炭化物からなる群から選択されることを特徴とするハウジングアセンブリ。 - 前記第2の材料が、TaCであることを特徴とする請求項43に記載のハウジングアセンブリ。
- 前記第1の材料が、グラファイトであることを特徴とする請求項43に記載のハウジングアセンブリ。
- 物品を制御可能に加熱するための加熱装置であって、該加熱装置は、前記物品を保持する処理チャンバを構成し、
a)前記処理チャンバの少なくとも一部分を取り囲むサセプタ部分と、
該サセプタ部分と前記処理チャンバの間に挿入された導体部分とを有するハウジングと、
b)前記導体部分には実質上いかなる渦電流も誘導されないように、前記サセプタ部分内に渦電流を誘導させるよう動作可能なEMF発生器とを備え、
c)前記導体部分は、前記サセプタ部分から前記処理チャンバへ熱を伝導させるように動作し、
d)前記処理チャンバと流体連通する前記導体部分の実質上すべての表面がSiCから形成され、
e)前記導体部分は、第1の材料の導体コアと、第1の材料とは異なる第2の材料の導体被覆とを備えていることを特徴とする加熱装置。 - 前記第1の材料が、グラファイトであることを特徴とする請求項46に記載の加熱装置。
- 前記第2の材料が、耐火金属炭化物であることを特徴とする請求項46に記載の加熱装置。
- 前記第2の材料が、SiCであることを特徴とする請求項46に記載の加熱装置。
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