JPH08222360A - 真空加熱兼冷却均熱ヒータ - Google Patents
真空加熱兼冷却均熱ヒータInfo
- Publication number
- JPH08222360A JPH08222360A JP4615595A JP4615595A JPH08222360A JP H08222360 A JPH08222360 A JP H08222360A JP 4615595 A JP4615595 A JP 4615595A JP 4615595 A JP4615595 A JP 4615595A JP H08222360 A JPH08222360 A JP H08222360A
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- JP
- Japan
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- cooling
- heater
- plate
- cooling plate
- heating
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は一台の装置で半導体の材料を加熱又
は冷却して成膜加工ができるヒータを提供することを目
的とする。 【構成】 熱伝導のよい金属板Ａと熱伝導の比較的よく
ない金属板Ｂを複数交互に積層して形成した円板状金属
積層板の片面に、渦巻形状シーズヒータ２と、これにほ
ぼ直交して冷却水通路１３を形成する冷却板３を共に金
属蝋付けしたものである。
は冷却して成膜加工ができるヒータを提供することを目
的とする。 【構成】 熱伝導のよい金属板Ａと熱伝導の比較的よく
ない金属板Ｂを複数交互に積層して形成した円板状金属
積層板の片面に、渦巻形状シーズヒータ２と、これにほ
ぼ直交して冷却水通路１３を形成する冷却板３を共に金
属蝋付けしたものである。
Description
【産業上の利用分野】本発明は半導体の製造などに用い
る真空成膜用の特殊ヒータに関するものである。
る真空成膜用の特殊ヒータに関するものである。
【従来の技術】従来、半導体の製造などに用いる真空成
膜用の特殊ヒータは、加熱状態で半導体基板のセラミッ
ク薄板上に半導体材料を蒸着させて成膜するのが通常で
ある。しかし、成膜する材料によってはセラミック薄板
を冷却してその上に蒸気となった半導体材料を蒸着させ
て成膜するのが適切なものもある。
膜用の特殊ヒータは、加熱状態で半導体基板のセラミッ
ク薄板上に半導体材料を蒸着させて成膜するのが通常で
ある。しかし、成膜する材料によってはセラミック薄板
を冷却してその上に蒸気となった半導体材料を蒸着させ
て成膜するのが適切なものもある。
【発明が解決しようとする課題】このように、加熱して
蒸着させるものと冷却して蒸着させるものがある場合に
は、両方を兼用して成膜加工が出来ることが望ましい
が、従来の技術では、このような真空成膜用の特殊ヒー
タで、且つ均熱性のよいものが開発されていなかった。
即ち、加熱して蒸着させるものと、冷却して蒸着させる
ものがある場合に、両方を兼用して成膜加工が出来るも
ので、且つ均熱性のよい真空成膜用ヒータが望まれる。
蒸着させるものと冷却して蒸着させるものがある場合に
は、両方を兼用して成膜加工が出来ることが望ましい
が、従来の技術では、このような真空成膜用の特殊ヒー
タで、且つ均熱性のよいものが開発されていなかった。
即ち、加熱して蒸着させるものと、冷却して蒸着させる
ものがある場合に、両方を兼用して成膜加工が出来るも
ので、且つ均熱性のよい真空成膜用ヒータが望まれる。
【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ための本発明における技術的手段は次の通りである。即
ち、材料を加熱する加熱面又は冷却面の温度分布が均一
になるように、熱伝導のよい金属板と熱伝導の比較的よ
くない金属板を複数交互に積層して形成した金属積層板
の片面に、渦巻形状のシーズヒータとこれにほぼ直交し
て冷却水通路を形成する冷却板を共に金属蝋付けした真
空加熱兼冷却均熱ヒータである。更に、冷却板の冷却水
通路の形状は複数花弁形状にして冷却時の均熱性をよく
した真空加熱兼冷却均熱ヒータである。
ための本発明における技術的手段は次の通りである。即
ち、材料を加熱する加熱面又は冷却面の温度分布が均一
になるように、熱伝導のよい金属板と熱伝導の比較的よ
くない金属板を複数交互に積層して形成した金属積層板
の片面に、渦巻形状のシーズヒータとこれにほぼ直交し
て冷却水通路を形成する冷却板を共に金属蝋付けした真
空加熱兼冷却均熱ヒータである。更に、冷却板の冷却水
通路の形状は複数花弁形状にして冷却時の均熱性をよく
した真空加熱兼冷却均熱ヒータである。
【作用】本発明は前記のように、熱伝導のよい金属板と
熱伝導の比較的よくない金属板を複数交互に積層して形
成した金属積層板の片面にシーズヒータを取り付けたこ
とを特徴とした構成により、シーズヒータの熱はこの金
属積層板を伝わる間に分散して、シーズヒータの反対面
の半導体などの材料を加熱する加熱面の表面温度は均一
化される。冷却時には、冷却板に冷却水を流して半導体
などの材料を冷却するが、冷却板の冷却水通路は渦巻形
状のシーズヒータとほぼ直交していて重なる部位が少な
いので、熱伝達がよく且つ均熱性がよい。更には冷却板
の冷却水通路の形状は複数花弁形状にしているので、冷
却水は冷却板をまんべんなく一様に冷却するので、冷却
時の均熱性は一層よくなる作用がある。
熱伝導の比較的よくない金属板を複数交互に積層して形
成した金属積層板の片面にシーズヒータを取り付けたこ
とを特徴とした構成により、シーズヒータの熱はこの金
属積層板を伝わる間に分散して、シーズヒータの反対面
の半導体などの材料を加熱する加熱面の表面温度は均一
化される。冷却時には、冷却板に冷却水を流して半導体
などの材料を冷却するが、冷却板の冷却水通路は渦巻形
状のシーズヒータとほぼ直交していて重なる部位が少な
いので、熱伝達がよく且つ均熱性がよい。更には冷却板
の冷却水通路の形状は複数花弁形状にしているので、冷
却水は冷却板をまんべんなく一様に冷却するので、冷却
時の均熱性は一層よくなる作用がある。
【実施例】本発明における一実施例を示す真空加熱冷却
均熱ヒータについて説明する。図１、図２において、半
導体などの材料を加熱する円盤状の加熱プレート１は図
２に詳細に示すように、熱伝導のよい金属板Ａ（例えば
銅合金）と熱伝導の比較的よくない金属板Ｂ（例えばス
テンレス鋼）を複数交互に積層して形成した金属積層板
の片面に渦巻状のシーズヒータ２を図のように金属蝋蝋
付けや圧着などして取り付けたものである。従って、シ
ーズヒータ２による加熱や冷却板３による冷却吸熱はこ
の金属積層板を伝わる間に分散して、シーズヒータ２の
反射面の半導体などの材料を取り付けて加熱又は冷却す
る加工面４の表面温度は均一化される。この加工面４に
被加工材料を取り付けて、真空中で加熱又は冷却して金
属のスパッタリング加工をしたり、化学蒸着被膜生成加
工をする。５は被加工材料を取り付けるためのねじ穴で
ある。又、加熱プレート１及び冷却板３はヒータ保持ハ
ウジング６の内側に耐熱性金属材料などの断熱材料７を
介してヒータ保持ハウジング６に対して宙づり構造に図
の如く保持されている。更に、シーズヒータ２の背後に
は耐熱特殊鋼板にて形成した輻射熱反射板８を図のよう
に設けている。従って、シーズヒータ２より背面側にで
る輻射熱は材料を加熱する加工面４側に輻射されて、シ
ーズヒータ２の熱効率を向上させると共に、ヒータ保持
ハウジング６など周辺部材の温度上昇の保護に役立って
いる。９は加熱プレート１の温度をコントロールするた
めの温度センサーである。温度をコントロールする手段
については省略する。１０はヒータ保持ハウジング６を
真空装置１１に取り付けるためのフッ素ゴムパッキング
である。１２はヒータ保持ハウジング６を真空装置１１
に取り付けるための取り付けねじである。冷却板３は図
２の点線で示すように、シーズヒータ２にほぼ直交して
冷却水通路１３を複数花弁形状に形成している。冷却板
３の上面は冷却板蓋１４で覆って蝋付け溶接してある。
冷却水通路１３の冷却水出入口には冷却水パイプ１５を
図のように接続して冷却水を送るようになっている。従
って、加工面４に取り付けた被加工材料を、真空中で冷
却して金属のスパッタリング加工をしたり、化学蒸着被
膜生成加工をする場合には、この冷却水パイプ１５に通
水して被加工材料に成膜する。
均熱ヒータについて説明する。図１、図２において、半
導体などの材料を加熱する円盤状の加熱プレート１は図
２に詳細に示すように、熱伝導のよい金属板Ａ（例えば
銅合金）と熱伝導の比較的よくない金属板Ｂ（例えばス
テンレス鋼）を複数交互に積層して形成した金属積層板
の片面に渦巻状のシーズヒータ２を図のように金属蝋蝋
付けや圧着などして取り付けたものである。従って、シ
ーズヒータ２による加熱や冷却板３による冷却吸熱はこ
の金属積層板を伝わる間に分散して、シーズヒータ２の
反射面の半導体などの材料を取り付けて加熱又は冷却す
る加工面４の表面温度は均一化される。この加工面４に
被加工材料を取り付けて、真空中で加熱又は冷却して金
属のスパッタリング加工をしたり、化学蒸着被膜生成加
工をする。５は被加工材料を取り付けるためのねじ穴で
ある。又、加熱プレート１及び冷却板３はヒータ保持ハ
ウジング６の内側に耐熱性金属材料などの断熱材料７を
介してヒータ保持ハウジング６に対して宙づり構造に図
の如く保持されている。更に、シーズヒータ２の背後に
は耐熱特殊鋼板にて形成した輻射熱反射板８を図のよう
に設けている。従って、シーズヒータ２より背面側にで
る輻射熱は材料を加熱する加工面４側に輻射されて、シ
ーズヒータ２の熱効率を向上させると共に、ヒータ保持
ハウジング６など周辺部材の温度上昇の保護に役立って
いる。９は加熱プレート１の温度をコントロールするた
めの温度センサーである。温度をコントロールする手段
については省略する。１０はヒータ保持ハウジング６を
真空装置１１に取り付けるためのフッ素ゴムパッキング
である。１２はヒータ保持ハウジング６を真空装置１１
に取り付けるための取り付けねじである。冷却板３は図
２の点線で示すように、シーズヒータ２にほぼ直交して
冷却水通路１３を複数花弁形状に形成している。冷却板
３の上面は冷却板蓋１４で覆って蝋付け溶接してある。
冷却水通路１３の冷却水出入口には冷却水パイプ１５を
図のように接続して冷却水を送るようになっている。従
って、加工面４に取り付けた被加工材料を、真空中で冷
却して金属のスパッタリング加工をしたり、化学蒸着被
膜生成加工をする場合には、この冷却水パイプ１５に通
水して被加工材料に成膜する。
【発明の効果】本発明は上記のように、熱伝導のよい金
属板と熱伝導の比較的よくない金属板を複数交互に積層
して形成した金属積層板の片面にシーズヒータと冷却板
を取り付けたことを特徴とした構成により、シーズヒー
タの加熱又は冷却板の冷却吸熱はこの金属積層板を伝わ
る間に分散して、シーズヒータの反対面の半導体などの
材料を加熱又は冷却する加熱面の表面温度は均一化され
る。又、冷却時には冷却水を流して半導体などの材料を
冷却するが、冷却板の冷却水通路は渦巻形状のシーズヒ
ータとほぼ直交していて重なる部位が少ないので、熱伝
達がよく且つ均熱性がよい。更には冷却板の冷却水通路
の形状は複数花弁形状にしているので、冷却水は冷却板
を万遍なく一様に冷却するので、冷却時の均熱性は一層
よくなる。更には一台の装置で半導体の材料に加熱成膜
加工と冷却成膜加工が可能となり、画期的な半導体など
成膜用の真空加熱兼冷却均熱ヒータが提供できる。
属板と熱伝導の比較的よくない金属板を複数交互に積層
して形成した金属積層板の片面にシーズヒータと冷却板
を取り付けたことを特徴とした構成により、シーズヒー
タの加熱又は冷却板の冷却吸熱はこの金属積層板を伝わ
る間に分散して、シーズヒータの反対面の半導体などの
材料を加熱又は冷却する加熱面の表面温度は均一化され
る。又、冷却時には冷却水を流して半導体などの材料を
冷却するが、冷却板の冷却水通路は渦巻形状のシーズヒ
ータとほぼ直交していて重なる部位が少ないので、熱伝
達がよく且つ均熱性がよい。更には冷却板の冷却水通路
の形状は複数花弁形状にしているので、冷却水は冷却板
を万遍なく一様に冷却するので、冷却時の均熱性は一層
よくなる。更には一台の装置で半導体の材料に加熱成膜
加工と冷却成膜加工が可能となり、画期的な半導体など
成膜用の真空加熱兼冷却均熱ヒータが提供できる。
【図１】本発明における一実施例を示す真空加熱兼冷却
均熱ヒータの断面図
均熱ヒータの断面図
【図２】図１のＸ−Ｙ断面図
１ 加熱プレート ２ シーズヒータ ３ 冷却板 ４ 加工面 ５ ねじ穴 ６ ヒータ保持ハウジング ７ 断熱材料 ８ 輻射熱反射板 ９ 温度センサー １０ フッ素ゴムパッキング １１ 真空装置 １２ 取り付けねじ １３ 冷却水通路 １４ 冷却板蓋 １５ 冷却水パイプ
Claims (2)
- 【請求項１】 熱伝導のよい金属板と熱伝導の比較的よ
くない金属板を複数交互に積層して形成した円板状金属
積層板の片面に渦巻形状のシーズヒータとこれにほぼ直
交して冷却水通路を形成する冷却板を共に金属蝋付けし
たことを特徴とする真空加熱兼冷却均熱ヒータ。 - 【請求項２】 冷却板の冷却水通路の形状は複数花弁形
状にしたこと特徴とする請求項１に記載の真空加熱兼冷
却均熱ヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4615595A JPH08222360A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 真空加熱兼冷却均熱ヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4615595A JPH08222360A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 真空加熱兼冷却均熱ヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222360A true JPH08222360A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12739110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4615595A Pending JPH08222360A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 真空加熱兼冷却均熱ヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6756568B1 (en) | 2000-06-02 | 2004-06-29 | Ibiden Co., Ltd. | Hot plate unit |
| JP2013541176A (ja) * | 2010-07-27 | 2013-11-07 | テーエーエル・ソーラー・アーゲー | 加熱配置構成及び基板を加熱するための方法 |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP4615595A patent/JPH08222360A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6756568B1 (en) | 2000-06-02 | 2004-06-29 | Ibiden Co., Ltd. | Hot plate unit |
| JP2013541176A (ja) * | 2010-07-27 | 2013-11-07 | テーエーエル・ソーラー・アーゲー | 加熱配置構成及び基板を加熱するための方法 |
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