JP2005327940A - 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 印刷配線基板10に、発熱素子14、15、16に対応する貫通穴11、12、13を設け、放熱部材20に貫通穴11、12、13に対応する放熱用凸部25、26、27を設け、これらの放熱用凸部25、26、27を貫通穴11、12、13に挿入して放熱用凸部25、26、27と発熱素子14、15、16との間に熱伝導材30を介在させて、発熱素子14、15、16が発する熱を、熱伝導材30を介して放熱部材20に誘導し放熱させるようにした。
【選択図】 図3
Description
本発明の実施例1を図1乃至図8に示す。図1は本発明に係る発熱部品の放熱構造の実施例1の組立説明図、図2は図1のX−X線に沿う断面図、図3は本発明に係る発熱部品の放熱構造の実施例1の縦断面図である。
本発明の実施例2を図9乃至図11に示す。
本発明の実施例3を図12に示す。
本発明の実施例4を図13及び図14に示す。
11、12、13 貫通穴
14、15、16 発熱素子(発熱部品)
18 熱を受けたくない電子部品
20 放熱部材
20−1 放熱部材本体
21 放熱プレート
22、23、24 凸部形成用個片部材
29 凹部
30 熱伝導材
40 熱伝導性接着剤
50 放熱用フィン
51、52 穴部
53 ブロック挿入部
54 放熱用ブロック
55 熱伝導性連結部材
Claims (15)
- 印刷配線基板に実装された複数の発熱部品が発する熱を放熱させる発熱部品の放熱構造であって、
複数の前記発熱部品に対して単一の放熱部材を用い、この放熱部材を前記印刷配線基板に接触させることで前記発熱部品が発する熱を放熱させるようにしたことを特徴とする発熱部品の放熱構造。 - 前記印刷配線基板に、前記発熱部品に対応する貫通穴を設け、前記放熱部材に前記貫通穴に対応する放熱用凸部を設け、これらの放熱用凸部を前記貫通穴に挿入して前記放熱用凸部と前記発熱部品との間に熱伝導材を介在させて、前記発熱部品が発する熱を、前記熱伝導材を介して前記放熱部材に誘導し放熱させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記印刷配線基板に前記放熱部材を熱伝導接着剤で接着するようにしたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記放熱用凸部は、前記発熱部品の大きさに対応した大きさ及び前記発熱部品の形状に対応した形状に選択されていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記放熱部材は、放熱プレートと、複数の凸部形成用個片部材とで構成してあり、これらの凸部形成用個片部材を前記放熱プレートの面部に接着して、前記凸部形成用個片部材のそれぞれで前記放熱用凸部を形成するようにしたことを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれかの一に記載の発熱部品の放熱構造。
- 凸部成型部を有する金型を使用して板状の放熱部材をプレス加工することで、この放熱部材に前記放熱用凸部を一体成形するようにしたことを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれかの一に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記放熱プレートの放熱面における前記放熱用凸部に対応する部位の中間に、熱の伝導を妨げる凹部を形成するようにしたことを特徴とする請求項2乃至請求項6のいずれかの一に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記放熱面における前記放熱用凸部に対応する部位に、放熱用フィンを設けるようにしたことを特徴とする請求項2乃至請求項7のいずれかの一に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記放熱用フィンは、それぞれの大きさにより放熱量が決められていて、前記放熱部品の発熱量に応じて選択されていることを特徴とする請求項8に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記放熱部品から前記印刷配線基板に伝わる熱の影響範囲は、前記印刷配線基板の面部に平行する方向の熱伝導率のベクトルaと、前記面部に直交する方向の熱伝導率のベクトルbとの合成ベクトルcの方向であって、少なくとも、前記放熱部品は、前記熱の影響範囲を包含していて前記放熱部材の端部が前記熱の影響範囲外に位置していることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれかの一に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記印刷配線基板には、前記放熱部品の他に熱を受けたくない電子部品が実装してあって、この電子部品は前記熱の影響範囲外に位置していることを特徴とする請求項10に記載の発熱部品の放熱構造。
- 前記放熱部材は、前記貫通穴に対応する穴部を設けた放熱部材本体を有していて、前記放熱部材を前記印刷配線基板に接合して前記貫通穴に前記穴部を一致させてブロック挿入部を構成し、これらのブロック挿入部に放熱用ブロックを挿入すると共に、これらの放熱用ブロックを熱伝導性連結部材を介して前記放熱部材本体に連結し、前記放熱用ブロックと前記発熱部品との間に熱伝導材を介在させて、前記発熱部品が発する熱を、前記熱伝導材を介して前記放熱用ブロック及び前記放熱部材に誘導し放熱させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の発熱部品の放熱構造。
- 印刷配線基板に、当該印刷配線基板に実装された複数の発熱部品に対応する貫通穴を設け、これらの貫通穴に放熱用凸部を挿入して前記放熱用凸部と前記発熱部品との間に熱伝導材を介在させて、前記発熱部品が発する熱を、前記熱伝導材及び前記放熱用凸部を介して放熱させる放熱部材の製造方法であって、
前記放熱部材は、放熱プレートと複数の凸部形成用個片部材とを有していて、前記放熱プレートに前記凸部形成用個片部材を貼り付けて、これらの凸部形成用個片部材のそれぞれで前記放熱用凸部を形成するようにしたことを特徴とする放熱部材の製造方法。 - 印刷配線基板に、当該印刷配線基板に実装された複数の発熱部品に対応する貫通穴を設け、これらの貫通穴に放熱用凸部を挿入して前記放熱用凸部と前記発熱部品との間に熱伝導材を介在させて、前記発熱部品が発する熱を、前記熱伝導材及び前記放熱用凸部を介して放熱させる放熱部材の製造方法であって、
凸部成型部を有する金型を使用して前記放熱部材をプレス加工することで、この放熱部材に前記放熱用凸部を一体成形するようにしたことを特徴とする放熱部材の製造方法。 - 印刷配線基板に、当該印刷配線基板に実装された複数の発熱部品に対応する貫通穴を設け、これらの貫通穴に放熱用凸部を挿入して前記放熱用凸部と前記発熱部品との間に熱伝導材を介在させて、前記発熱部品が発する熱を、前記熱伝導材及び前記放熱用凸部を介して放熱させる放熱部材の製造方法であって、
前記放熱部材は、前記貫通穴に対応する穴部を設けた放熱部材本体を有していて、前記放熱部材を前記印刷配線基板に接合して前記貫通穴に前記穴部を一致させてブロック挿入部を構成し、これらのブロック挿入部に放熱用ブロックを挿入すると共に、これらの放熱用ブロックを熱伝導性連結部材を介して前記放熱部材本体に連結することで、前記放熱用ブロックで前記放熱用凸部を形成するようにしたことを特徴とする放熱部材の製造方法。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006156610A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Nidec Copal Electronics Corp | 回路基板 |
JP2007318139A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-12-06 | Valeo Vision | 放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 |
JP2009289934A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Apic Yamada Corp | 半導体実装基板及びその製造方法 |
JP2010141279A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-06-24 | Calsonic Kansei Corp | 素子の放熱構造及び方法 |
US8575746B2 (en) | 2006-07-20 | 2013-11-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip on flexible printed circuit type semiconductor package |
CN104470209A (zh) * | 2012-04-20 | 2015-03-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 金属芯印刷电路板及电子封装结构 |
JP2016039213A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | ローム株式会社 | 基板内蔵パッケージ、半導体装置およびモジュール |
KR20180060572A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 주식회사 이진스 | 방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법 |
US10020241B2 (en) | 2014-11-28 | 2018-07-10 | Contec Co., Ltd. | Heat-dissipating structure and method for manufacturing same |
FR3065114A1 (fr) * | 2017-04-11 | 2018-10-12 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Dispositif electrique et procede d'assemblage du dispositif electrique |
JP2020053567A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103167787B (zh) * | 2013-03-13 | 2016-03-02 | 温州市三立电子科技有限公司 | 电动车辆控制器以及包含所述电动车辆控制器的车辆 |
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CN107949158A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-04-20 | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 | 一种用于线路板的散热机构 |
CN112020266A (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-01 | 中科寒武纪科技股份有限公司 | 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2762639B2 (ja) * | 1989-12-15 | 1998-06-04 | 富士通株式会社 | ヘッド支持アーム |
US5172301A (en) * | 1991-10-08 | 1992-12-15 | Lsi Logic Corporation | Heatsink for board-mounted semiconductor devices and semiconductor device assembly employing same |
JPH05160306A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-25 | Fujitsu Ltd | 放熱構造 |
JPH05315712A (ja) * | 1992-05-13 | 1993-11-26 | Ibiden Co Ltd | ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
JPH0864732A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP3677403B2 (ja) * | 1998-12-07 | 2005-08-03 | パイオニア株式会社 | 発熱素子の放熱構造 |
JP2000196269A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Toshiba Corp | 回路モジュ―ル |
-
2004
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006156610A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Nidec Copal Electronics Corp | 回路基板 |
JP2007318139A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-12-06 | Valeo Vision | 放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 |
US8575746B2 (en) | 2006-07-20 | 2013-11-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip on flexible printed circuit type semiconductor package |
JP2009289934A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Apic Yamada Corp | 半導体実装基板及びその製造方法 |
JP2010141279A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-06-24 | Calsonic Kansei Corp | 素子の放熱構造及び方法 |
CN104470209B (zh) * | 2012-04-20 | 2018-11-27 | 乾坤科技股份有限公司 | 金属芯印刷电路板及电子封装结构 |
CN104470209A (zh) * | 2012-04-20 | 2015-03-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 金属芯印刷电路板及电子封装结构 |
JP2016039213A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | ローム株式会社 | 基板内蔵パッケージ、半導体装置およびモジュール |
US10020241B2 (en) | 2014-11-28 | 2018-07-10 | Contec Co., Ltd. | Heat-dissipating structure and method for manufacturing same |
KR20180060572A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 주식회사 이진스 | 방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법 |
FR3065114A1 (fr) * | 2017-04-11 | 2018-10-12 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Dispositif electrique et procede d'assemblage du dispositif electrique |
JP2020053567A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール |
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