KR20180060572A - 방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20180060572A
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Abstract

본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지는, 일 영역에 관통홀이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 형성된 관통홀 상에 실장된 SMD 소자; 상기 인쇄회로기판의 하면에 마련되어 상기 관통홀에 일부분이 삽입되어 상기 SMD 소자의 전류를 유도하도록 형성된 부스바; 및 상기 부스바의 하면과 접촉되어 상기 SMD 소자에서 발생되는 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열판을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판에 실장되는 SMD 소자에 흐르는 대전류를 유도하고 SMD 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하여 소자를 안정적으로 제공할 수 있다.

Description

방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법{Device package having heat dissipating member and the manufacturing method thereof}
본 발명은 방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 차량용 인쇄회로기판에 실장되는 SMD 소자에 흐르는 대전류를 유도하고 SMD 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하여 소자를 안정적으로 제공할 수 있는 방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 차량에 사용되는 전자제어유닛(Electronic Control Unit: 이하 ECU라 한다.)은, 각종 센서 예를 들어, 산소센서, 공기흐름센서, 수온센서, 크랭크각 센서, 모터 포지션 센서, 대기압 센서 등으로부터의 신호를 전달받아 차량 각부의 구동을 전자적으로 제어하는 역할을 수행한다.
이러한 전자제어유닛은 구동시 내부에 다수 장착된 발열부품, 예컨대 전기장 효과 트랜지스터(Field Effect Transistor: 이하 FET라 한다.)로부터 고열이 발생하게 되므로, 통상 원활한 방열효과를 얻기 위하여 발열부품을 방열판 위에 장착하여 발열부품으로부터 발생된 열을 방열판을 통해 외부로 방출시키게 된다.
이러한 발열부품은 인쇄회로기판(이하 PCB라 한다.)에 탑재할 수 있는 부품의 수를 증가시키고 고밀도의 실장을 위해 표면실장기술을 이용하여 PCB에 발열부품을 실장한다. 즉 PCB의 일면에 SMD(Surface Mounted Device)타입 발열소자를 마련하고 타면에 방열판을 마련하여, PCB의 일면과 SMD타입 발열소자를 솔더링하여 결합시키고 PCB내부의 통공을 통해 PCB의 타면으로 유입되는 솔더에 의해 PCB의 타면과 방열판이 결합된다.
이때 SMD타입 발열소자는 솔더에 의해 PCB에 결합되고 방열판 역시 솔더에 의해 PCB에 결합되어 SMD타입 발열소자로부터 방출되는 열을 방열하게 된다. 이러한 구조는 SMD타입 발열소자의 열이 PCB의 통공에 채워진 솔더에 의해 방열판으로 전도되므로 과도한 열저항이 발생하게 된다. 이러한 열저항으로 인해 SMD타입 발열소자의 열의 발산이 어려워 방열 효과가 저하되는 문제점이 있다.
이러한 문제점은 특히 상당한 고열이 발생하는 차량 안정성 제어시스템 등의 ECU의 경우 더욱 현저하게 발생된다.
한국공개특허 제10-2007-0045841호
본 발명은 인쇄회로기판에 실장되는 SMD 소자에 흐르는 대전류를 유도하고 SMD 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하여 소자를 안정적으로 제공할 수 있는 방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지는, 일 영역에 관통홀이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 형성된 관통홀 상에 실장된 SMD 소자; 상기 인쇄회로기판의 하면에 마련되어 상기 관통홀에 일부분이 삽입되어 상기 SMD 소자의 전류를 유도하도록 형성된 부스바; 및 상기 부스바의 하면과 접촉되어 상기 SMD 소자에서 발생되는 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열판을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 SMD 소자의 일단과 상기 부스바는 솔더링에 의해 연결되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 부스바와 상기 방열판 사이에 형성된 절연부재를 더 포함하는 점에 그 특징이 있다.
또한, 상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지는, 복수의 관통홀이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 관통홀 상에 실장된 SMD 소자; 상기 인쇄회로기판의 하면에 마련되고, 상기 제1 관통홀에 일부분이 삽입되어 상기 SMD 소자의 전류 유도 및 발생된 열을 전달하도록 형성된 부스바; 상기 인쇄회로기판에 형성된 제2 관통홀에 삽입되어 상기 인쇄회로기판 및 상기 부스바가 서로 고정 결합되도록 체결하는 볼트 고정부; 및 상기 부스바의 하면과 접촉되어 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열판을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 SMD 소자의 일단과 상기 부스바는 솔더링에 의해 연결되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 부스바와 상기 방열판 사이에 형성된 절연부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지.
또한, 상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법은, 인쇄회로기판의 일 영역에 적어도 하나 이상의 관통홀을 형성하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 하면에 마련되고 상기 관통홀에 일부분이 삽입되도록 부스바를 형성하는 단계; 상기 관통홀에 삽입된 부스바 상에 SMD 소자의 일단을 솔더링하여 실장하는 단계; 및 상기 부스바의 하면에 방열판을 부착하는 단계를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 인쇄회로기판의 또 다른 관통홀에 볼트 고정부를 삽입하여 상기 부스바를 고정 체결하는 단계를 더 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 부스바와 상기 방열판 사이에 절연부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 SMD 소자의 일단을 솔더링하여 실장하는 단계 이후, 상기 SMD 소자를 마운팅한 후, 리플로우 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 점에 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판에 실장되는 SMD 소자에 흐르는 대전류를 유도하고 SMD 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하여 소자를 안정적으로 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법을 도시한 순서도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법을 도시한 순서도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지는, 일 영역에 관통홀이 형성된 인쇄회로기판(110); 상기 인쇄회로기판(110)에 형성된 관통홀(115) 상에 실장된 SMD 소자(120); 상기 인쇄회로기판(110)의 하면에 마련되어 상기 관통홀(115)에 일부분(155)이 삽입되어 상기 SMD 소자(120)의 열전도 및 전류를 유도하도록 형성된 부스바(150); 및 상기 부스바(150)의 하면과 접촉되어 상기 SMD 소자(120)에서 발생되는 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열판(170)을 포함하여 구성된다.
상기 인쇄회로기판(Printed Circuit Board :이하 PCB로 기재)(110)은 메탈 PCB가 적용될 수 있으나, 한 면에 회로 패턴을 전부 형성하여 회로 패턴이 복잡할 수 있으므로, 일반적인 FR4 양면 PCB를 적용하는 것이 바람직하다. 이러한 양면 PCB를 이용하여 설계시 패키지 부품을 실장하게 되고, 이러한 부품이 고전압 제품에 사용될 때 PCB 상에 대전류가 흐를 수 있도록 PCB 상의 패턴을 넓게 형성하는 것이 바람직하다. 그러나 PCB의 한정된 면적에 대응하여 패턴을 항상 크게 형성할 수 없는 경우도 있다.
따라서, 상기 PCB(110) 상에는 상기 SMD 소자가 실장되는 위치에 관통홀을 형성하게 되며, 이는 부스바의 일부분이 체결하도록 한다. 여기서, 관통홀은 상기 SMD 소자의 크기보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 SMD 소자(Surface Mounting Device)(120)는 차량용 전자제어유닛에 사용하는 고전압 부품으로 소자에서 발생되는 열이 많으므로 고효율의 방열이 필요하다. 또한, 차량용 전자제어유닛에 사용되는 상기 SMD 소자(120)는 고전압 대전류가 흐르므로 이러한 전류에 의해 부품이 손상되지 않도록 대전류가 흐르도록 유도하고 하고, 이러한 부품에서 발생되는 열을 방열하도록 한다. 이때, 상기 SMD 소자(120)의 일단 전극은 상기 PCB(110) 상의 회로 패턴과 연결되어 있으며, 솔더 페이스트(140)를 이용하여 상기 부스바(150)와 전기적으로 연결되도록 솔더링하여 전류가 흐르도록 유도하고, 열을 전달하도록 한다. 여기서, 상기 SMD 소자(120)의 타단 전극은 상기 PCB(110) 상에 형성된 회로패턴만이 연결되어 있다.
상기 부스바(150)는 전기 전도도가 높고 열전도율이 높은 금속 물질(예를 들어 구리 등)을 이용하는 것이 바람직하다. 일면에 상기 PCB(110)에 형성된 관통홀(115)에 삽입될 수 있도록 일부분에 돌출부(155)가 형성되고, 상기 부스바(150)의 크기는 전류 및 방열을 위해 적어도 실장되는 소자의 크기보다 크게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 방열판(170)은 상기 부스바(150)로부터 열을 전달받아 외부로 열을 방열하게 된다. 이때, 상기 방열판(170)과 상기 부스바(150) 사이에는 상기 절연부재(160)가 형성되어 전기적으로 절연되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 도 2는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지는, 복수의 관통홀(215,216)이 형성된 인쇄회로기판(210); 상기 인쇄회로기판(210)에 형성된 제1 관통홀(215) 상에 실장된 SMD 소자(220); 상기 인쇄회로기판(210)의 하면에 마련되고, 상기 제1 관통홀(215)에 일부분이 삽입되어 상기 SMD 소자(220)의 전류 유도 및 발생된 열을 전달하도록 형성된 부스바(250); 상기 인쇄회로기판(210)에 형성된 제2 관통홀(216)에 삽입되어 상기 인쇄회로기판(210) 및 상기 부스바(250)가 서로 고정 결합되도록 체결하는 볼트 고정부(280); 및 상기 부스바(250)의 하면과 접촉되어 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열판(270)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상세한 설명은 상기 제1 실시예와 동일한 부분에 대해 참조하여 생략하기로 한다.
제2 실시 예는 상기 제1 실시예의 구성에 상기 PCB(210)와 상기 부스바(250)를 체결하기 위한 볼트 고정부(280)를 더 형성하게 된다.
상기 부스바(250)의 크기가 크게 형성되는 경우에 이를 상기 PCB(210)에 고정하기 위해 볼트 고정부(280)가 삽입되도록 상기 PCB(210) 상에 관통홀(216)을 복수 개 형성할 수 있다. 이때, 볼트 고정부(216)가 삽입되는 관통홀(216)은 적어도 하나 이상으로 형성하여 여러 부분에서 고정할 수 있도록 한다. 그리고 상기 부스바(250)에 상기 볼트 고정부(280)가 삽입되도록 일부의 홈이 형성되는 것이 바람직하다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법을 도시한 순서도이다.
먼저, 본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 일 영역에 관통홀을 형성하는 단계가 수행된다. 여기서, 상기 인쇄회로기판의 상기 SMD 소자가 실장되는 위치에 관통홀을 형성하게 되며, 이는 부스바의 일부분이 체결하도록 한다. 여기서, 관통홀은 상기 SMD 소자의 크기보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.
이어서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판의 하면에 마련되고 상기 관통홀에 일부분이 삽입되도록 부스바를 형성하는 단계가 수행된다.
보다 구체적으로, 상기 부스바(150)는 전기 전도도가 높고 열전도율이 높은 금속 물질(예를 들어 구리 등)을 이용하여 판상형으로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 일면에 상기 PCB(110)에 형성된 관통홀(115)에 삽입될 수 있도록 일부분에 돌출부(155)가 형성된다. 여기서, 상기 부스바(150)의 크기는 전류 및 방열을 위해 적어도 실장되는 소자의 크기보다 크게 형성하는 것이 바람직하다.
그 다음, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀에 삽입된 부스바 상에 SMD 소자의 일단을 솔더링하여 실장하는 단계가 수행된다. 여기서, 상기 PCB에 부스바를 구비한 후, 추후 일반적인 SMT 공정을 진행하게 된다. 즉, 상기 부스바가 삽입된 위치에 SMD 소자를 실장하고, SMD 소자(120)의 일단 전극은 상기 PCB(110) 상의 회로 패턴과 연결되어 있으며, 솔더 페이스트(140)를 이용하여 상기 부스바(150)와 전기적으로 연결되도록 솔더링하여 전류가 흐르도록 유도하고, 열을 전달하도록 한다. 여기서, 상기 SMD 소자(120)의 타단 전극은 상기 PCB(110) 상에 형성된 회로패턴만이 연결되어 있다.
그리고 상기 SMD 소자(120)를 실장 한 후, 일반적인 리플로우 공정을 수행하게 된다.
이어, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 부스바(150)의 하면에 방열판(170)을 부착하는 단계가 수행된다. 상기 방열판(170)은 상기 부스바(150)로부터 열을 전달받아 외부로 열을 방열하게 된다. 이때, 상기 방열판(170)과 상기 부스바(150) 사이에는 상기 절연부재(160)가 형성되어 전기적으로 절연되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(210)의 일 영역에 적어도 하나 이상의 관통홀(215,216)을 형성하는 단계가 수행된다. 여기서, 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 SMD 소자(220)가 실장되는 위치에 관통홀(215)을 형성하게 되며, 이는 부스바(250)의 일부분이 체결하도록 한다. 여기서, 관통홀(215)은 상기 SMD 소자(220)의 크기보다 작게 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 볼트 고정부(280)가 체결되는 영역에 관통홀(216)을 형성하게 된다.
그 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(210)의 하면에 마련되고 상기 관통홀(215)에 일부분이 삽입되도록 부스바(250)를 형성하고, 상기 부스바(250)를 상기 PCB(210)에 고정하도록 볼트 고정부를 체결하는 단계가 수행된다.
보다 구체적으로, 상기 부스바(250)의 크기가 크게 형성되는 경우에 이를 상기 PCB(210)에 고정하기 위해 볼트 고정부(280)가 삽입되도록 상기 PCB(210) 상에 관통홀(216)을 복수 개 형성할 수 있다. 이때, 볼트 고정부(216)가 삽입되는 관통홀(216)은 적어도 하나 이상으로 형성하여 여러 부분에서 고정할 수 있도록 한다. 그리고 상기 부스바(250)에 상기 볼트 고정부(280)가 삽입되도록 일부의 홈이 형성되는 것이 바람직하다.
이어, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(215)에 삽입된 부스바(250) 상에 SMD 소자의 일단을 솔더링하여 실장하는 단계가 수행된다. 여기서, 상기 PCB(210)에 부스바(250)를 구비한 후, 추후 일반적인 SMT 공정을 진행하게 된다. 즉, 상기 부스바(250)가 삽입된 위치에 SMD 소자를 실장하고, SMD 소자(220)의 일단 전극은 상기 PCB(210) 상의 회로 패턴과 연결되어 있으며, 솔더 페이스트(240)를 이용하여 상기 부스바(250)와 전기적으로 연결되도록 솔더링하여 전류가 흐르도록 유도하고, 열을 전달하도록 한다. 여기서, 상기 SMD 소자(220)의 타단 전극은 상기 PCB(110) 상에 형성된 회로패턴만이 연결되어 있다.
그리고 상기 SMD 소자(220)를 실장 한 후, 일반적인 리플로우 공정을 수행하게 된다.
도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 부스바(250)의 하면에 방열판을 부착하는 단계가 수행된다. 상기 방열판(270)은 상기 부스바(250)로부터 열을 전달받아 외부로 열을 방열하게 된다. 이때, 상기 방열판(270)과 상기 부스바(250) 사이에는 상기 절연부재(260)가 형성되어 서로 부착 고정되면서 전기적으로 절연되도록 하는 것이 바람직하다.
따라서, 상기와 같이 본 발명에 따르면, 부스바를 통해 PCB 회로 패턴보다 많은 전류에 대응이 가능하고, SMD 소자의 발열을 방열판으로 보다 빠르게 방열시킬 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시 예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시 예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
110, 210 --- 인쇄회로기판
120, 220 --- SMD 소자
130, 230 --- 리드 전극
140, 240 --- 솔더링 페이스트
150, 250 --- 부스바
160, 260 --- 절연패드
170, 270 --- 방열판
280 --- 볼트 고정부

Claims (10)

  1. 일 영역에 관통홀이 형성된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 형성된 관통홀 상에 실장된 SMD 소자;
    상기 인쇄회로기판의 하면에 마련되어 상기 관통홀에 일부분이 삽입되어 상기 SMD 소자의 열전도 및 전류를 유도하도록 형성된 부스바; 및
    상기 부스바의 하면과 접촉되어 상기 SMD 소자에서 발생되는 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열판을 포함하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 SMD 소자의 일단과 상기 부스바는 솔더링 페이스트에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부스바와 상기 방열판 사이에 형성된 절연부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지.
  4. 복수의 관통홀이 형성된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 관통홀 상에 실장된 SMD 소자;
    상기 인쇄회로기판의 하면에 마련되고, 상기 제1 관통홀에 일부분이 삽입되어 상기 SMD 소자의 열전도 및 전류를 유도하도록 형성된 부스바;
    상기 인쇄회로기판에 형성된 제2 관통홀에 삽입되어 상기 인쇄회로기판 및 상기 부스바가 서로 고정 결합되도록 체결하는 볼트 고정부; 및
    상기 부스바의 하면과 접촉되어 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열판을 포함하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 SMD 소자의 일단과 상기 부스바는 솔더 페이스트에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 부스바와 상기 방열판 사이에 형성된 절연부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지.
  7. 인쇄회로기판의 일 영역에 적어도 하나 이상의 관통홀을 형성하는 단계;
    상기 인쇄회로기판의 하면에 마련되고 상기 관통홀에 일부분이 삽입되도록 부스바를 형성하는 단계;
    상기 관통홀에 삽입된 부스바 상에 SMD 소자의 일단을 솔더링하여 실장하는 단계; 및
    상기 부스바의 하면에 방열판을 부착하는 단계를 포함하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 또 다른 관통홀에 볼트 고정부를 삽입하여 상기 부스바를 고정 체결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 부스바와 상기 방열판 사이에 절연부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 SMD 소자의 일단을 솔더링하여 실장하는 단계 이후,
    상기 SMD 소자를 마운팅한 후, 리플로우 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 소자 패키지의 제조방법.
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