JP2005302971A - 半導体チップ実装体の製造方法、半導体チップ実装体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板と半導体チップとの間にアンダーフィル樹脂が満たされかつ配線基板上に半導体チップがフリップチップ接続された状態となるように半導体チップの実装体を組み立てる工程と、フリップチップ接続された半導体チップの露出面上に該露出面より大きい面積を有する熱硬化性樹脂シートを配置する工程と、半導体チップの露出面上に配置された熱硬化性樹脂シートを加熱し露出面を覆うように熱硬化性樹脂シートで半導体チップを封止する工程とを具備する。
【選択図】図1
Description
Claims (11)
- 配線基板と半導体チップとの間にアンダーフィル樹脂が満たされかつ前記配線基板上に前記半導体チップがフリップチップ接続された状態となるように前記半導体チップの実装体を組み立てる工程と、
前記フリップチップ接続された半導体チップの露出面上に該露出面より大きい面積を有する熱硬化性樹脂シートを配置する工程と、
前記半導体チップの露出面上に配置された前記熱硬化性樹脂シートを加熱し前記露出面を覆うように前記熱硬化性樹脂シートで前記半導体チップを封止する工程と
を具備することを特徴とする半導体チップ実装体の製造方法。 - 前記半導体チップを封止する前記工程のあとに、前記アンダーフィル樹脂および前記熱硬化性樹脂シートを最終硬化させるべく加熱する工程をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の半導体チップ実装体の製造方法。
- 前記フリップチップ接続された半導体チップの露出面上に該露出面より大きい面積を有する熱硬化性樹脂シートを配置する前記工程が、前記熱硬化性樹脂シートを真空吸着し得るコレットを用いてなされ、
前記半導体チップの露出面上に配置された前記熱硬化性樹脂シートを加熱し前記露出面を覆うように前記熱硬化性樹脂シートで前記半導体チップを封止する前記工程が、前記コレットに一体的に設けられた加熱機構により加熱されかつ前記コレットにさらに一体的に設けられた加圧機構により加圧されてなされること
を特徴とする請求項1記載の半導体チップ実装体の製造方法。 - 前記熱硬化性樹脂シートを吸着する前記コレットの表面が非接着性加工された表面であることを特徴とする請求項3記載の半導体チップ実装体の製造方法。
- 前記半導体チップの露出面上に配置された前記熱硬化性樹脂シートを加熱し前記露出面を覆うように前記熱硬化性樹脂シートで前記半導体チップを封止する前記工程が、前記実装体をオーブンで加熱してなされることを特徴とする請求項1記載の半導体チップ実装体の製造方法。
- 前記フリップチップ接続された半導体チップの露出面上に配置される前記熱硬化性樹脂シートが、無機材料からなるフィラーを含んでいることを特徴とする請求項1記載の半導体チップ実装体の製造方法。
- 前記フリップチップ接続された半導体チップの露出面上に配置される前記熱硬化性樹脂シートが、トレイ状の形状を有し、かつ、前記露出面上に配置されることにより前記半導体チップの端面にも及んで対向することを特徴とする請求項1記載の半導体チップ実装体の製造方法。
- 配線基板と半導体チップとの間にアンダーフィル樹脂が満たされかつ前記配線基板上に前記半導体チップがフリップチップ接続された状態となるように前記半導体チップの実装体を組み立てる前記工程が、前記配線基板上にアンダーフィル樹脂を塗布するステップと、前記配線基板面上の前記アンダーフィル樹脂が塗布された部位に前記半導体チップをフリップチップ接続するステップとを有することを特徴とする請求項1記載の半導体チップ実装体の製造方法。
- 配線基板と半導体チップとの間にアンダーフィル樹脂が満たされかつ前記配線基板上に前記半導体チップがフリップチップ接続された状態となるように前記半導体チップの実装体を組み立てる前記工程が、前記配線基板上に前記半導体チップをフリップチップ接続するステップと、前記フリップチップ接続された半導体チップと前記配線基板との隙間に前記アンダーフィル樹脂を侵入させ充填するステップとを有することを特徴とする請求項1記載の半導体チップ実装体の製造方法。
- 配線基板と、
前記配線基板上にフリップチップ接続された半導体チップと、
前記配線基板と前記半導体チップとの隙間を充填する樹脂と、
前記半導体チップの前記配線基板側とは反対側に設けられ、前記配線基板上に及ぶことなく前記半導体チップを覆うように形成されている第2の樹脂と
を具備することを特徴とする半導体チップ実装体。 - 前記第2の樹脂が、無機材料からなるフィラーを含んでいることを特徴とする請求項10記載の半導体チップ実装体。
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