JP2004165237A

JP2004165237A - Manufacturing method of front filter for plasma display panel

Info

Publication number: JP2004165237A
Application number: JP2002326363A
Authority: JP
Inventors: Seiji Nagatani; 誠治永谷
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2002-11-11
Filing date: 2002-11-11
Publication date: 2004-06-10

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of inexpensively manufacturing a front filter for plasma display panel. <P>SOLUTION: The face of a copper foil with a peelable type carrier foil capable of manually peeling the carrier foil is etched to form a conductive mesh shape. The face of a blackening-treated metal mesh with the carrier foil and the adhesive layer of a transparent board with adhesive layer are brought into contact with each other by using the blackening treated metal mesh with the carrier foil applying blackening treatment and a transparent board with the adhesive layer forming the adhesive layer on the surface of a first transparent board constituting the front filter. A blackening treated metal mesh is pressed at a degree not being completely pressed into the adhesive layer to remove the carrier foil. Thereafter, a second transparent board is overlapped thereon to apply press processing. Consequently, the blackening treated metal mesh is pressed and transparentized in the adhesive layer to make a completed front filter at the same time. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
プラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネルのシールド用導電性メッシュは、進歩の過程において、金属化繊維織物から導電性メッシュへと変遷してきた。金属化繊維織物は、ポリエステル性メッシュクロスに、銅、銅及びニッケル等を無電解メッキして、特殊な樹脂処理を行ったものであり、電磁シールドとして高い能力を発揮する反面、光透過性が低いという欠点を有していた。
【０００３】
金属化繊維織物の欠点である光透過性、メッシュ線幅の問題を解決するものとして、フォトリソグラフエッチング法による導電性メッシュの開発が行われ、現在では、エッチング法による導電性メッシュの採用が一般化してきている。導電性メッシュの電磁シールド性能及び画像に影響する因子は、導電性メッシュの導体厚さ、メッシュ線幅、メッシュピッチ、メッシュバイアス角度等がある。エッチング法は、エッチング条件の確立さえ出来れば、上述した各因子を、満足させることが非常に容易且つ簡便に達成可能である。
【０００４】
上述した導電性メッシュの製造は、いくつかの方法が確立されている。その一つは、銅箔をＰＥＴフィルムにラミネートして張り合わせ、フォトリソグラフエッチング法を用いて製造するものである。そして、もう一つは、銅箔を支持基材と共にフォトリソグラフエッチング法でエッチングして、その後、支持基材を剥がした銅箔単体の導電性メッシュである。この製造方法は、銅箔単体でハンドリングしなければならないため、銅箔は厚くなり、線幅が大きくなる事になる。
【０００５】
更に、近年の省電力化の要求から、プラズマ発生信号電圧を２００Ｖから５０Ｖレベルを目標として開発が行われており、当該電圧の低下に伴う輝度の減少を、導電性メッシュの回路幅を細線化し、導電性メッシュによる前面ガラスパネルの被覆率を減少させる試みがなされてきた。そのため、導電性メッシュの厚さを薄くして、エッチング加工を容易にすることが行われてきた。その一つが、ＰＥＴフィルム上にスパッタリング蒸着法により、電気メッキの種となるシード層を形成し、その後電解銅メッキ等で薄い銅層を形成し、フォトリソグラフエッチング法で、メッシュ線幅を微細化した導電性メッシュの製造が行われてきた。
【０００６】
【非特許文献】
ＰＤＰ材料の技術動向日立化成テクニカルレポート第３３号（１９９９−７）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＰＥＴフィルム上にスパッタリング蒸着法でシード層を形成し、その後電解銅メッキ等で薄い銅層を形成し、フォトリソグラフエッチング法で、メッシュ線幅を微細化した導電性メッシュを備えた前面フィルタを製造する場合には、工程が非常に複雑化し、生産コストが高いという欠点があった。
【０００８】
この従来の前面フィルタの製造方法を、ここで概説しておくこととする。２００μｍピッチ、線幅２０μｍ以下の導電性メッシュ５を製造する場合には、図６（ａ）に示したようにＰＥＴフィルムＦを用意し、その表面に接着剤層１０を設けることで図６（ｂ）に示す状態とする。そして、図６（ｃ）に示すように接着剤層１０の上に、スパッタリング法、無電解メッキ法等を用いて１μｍ以下の金属シード層Ｓを形成し、その後、図６（ｄ）に示すように電解銅メッキにより３μｍ以下レベルの銅層Ｃとする。
【０００９】
そして、その銅層Ｃの上に、図６（ｅ）に示すようにエッチングレジスト層Ｒを形成し、当該エッチングレジスト層Ｒに、図６（ｆ）に示すように導電性メッシュパターンＰを露光し、図６（ｇ）に示すように現像し、エッチングすることで図６（ｈ）に示す状態になり、エッチングレジスト層Ｒを剥離することで図６（ｉ）に示す状態となる。
【００１０】
続いて、導電性メッシュ５の表面を黒色化処理することで、図６（ｊ）に示すように導電性メッシュの表面に黒色化処理層７を形成した状態とするのである。そして、この黒色化処理が終了すると、前面フィルタを構成する第１透明基板９ａを、図７（ｋ）に示すように、黒色化処理済み導電性メッシュ５’に当接させプレスすることで、図７（ｌ）に示すように黒色化処理済み導電性メッシュ５’を、接着剤層１０内に押し込み透明化処理を行う。そして、図７（ｍ）に示すようにＰＥＴフィルムを引き剥がすのである。最後に図７（ｎ）に示すように、接着剤層１０と第２透明基板９ｂとを張り合わせて、前面フィルタ１が完成する事になるのである。
【００１１】
近年では、ガラスやプラスチック基板の表面に銀やＩＴＯ等の透明性に優れる透明導電膜を用いて導電性メッシュの代わりとする技術が採用されるようにもなってきているが、これらの透明導電性被膜は、高周波領域での電磁気シールド性が導電性メッシュに比べて劣るものである。
【００１２】
ところが、将来的に見て、地上波のデジタル化が予定されており、画像信号の伝達速度も高速化していくことが避けられず、人体に与える影響、他の電子機器に与える影響等を考慮して、電磁気シールドに対する法規制も強化されていくことが予想され、導電性メッシュを用い電磁気シールド性優れた前面フィルタに対する要求は、更に高まるものと考えられ、安価で高品質の前面フィルタの製造方法が望まれるのである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に示すような製造方法を採用することで、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタを安価に製造することを可能としたのである。本件発明に係る製造方法は、以下の２種類の製造方法であり、説明を分かりやすくするために製造方法１と製造方法２とに分別して説明することとする。
【００１４】
＜製造方法１＞請求項には、「キャリア箔層と銅箔層とが接合界面層を介して張り合わせられ、キャリア箔を手作業で引き剥がすことの出来るピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔を用いてプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法。
▲１▼第１工程
前記キャリア箔付銅箔の銅箔層の表面にエッチングレジスト層を形成し、当該エッチングレジスト層に導電性メッシュパターンを露光し、現像し、
キャリア箔をそのままにして、銅箔層のみをエッチングして、エッチングレジスト層を剥離し、キャリア箔に導電性メッシュが張り合わせられた状態のキャリア箔付導電性メッシュとし、
当該キャリア箔付導電性メッシュの導電性メッシュパターンの表面を、黒色化処理することで、キャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュを得る工程。
▲２▼第２工程
前面フィルタを構成するガラス基板等の第１透明基板の表面に接着剤層を形成し、接着剤層付透明基板を得る工程。
▲３▼第３工程
第１工程で得られたキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュの黒色化処理済み導電性メッシュ面と、第２工程で得られた接着剤層付透明基板の接着剤層とを、当接させ、黒色化処理済み導電性メッシュ部が接着剤層に完全に押し込まれない程度にプレスして仮張り合わせを行い、キャリア箔の除去作業を行い、前記接着剤層付透明基板の接着剤層の表面に黒色化処理済み導電性メッシュが張り合わせられた状態とする工程。
▲４▼第４工程
第３工程で得られた状態の黒色化処理済み導電性メッシュ面に対し、第２透明基板を重ね合わせてプレス加工することで、黒色化処理済み導電性メッシュを接着剤層内に押し込み透明化処理すると同時に、完成した前面フィルタとする工程。」としている。
【００１５】
この製造方法では、キャリア箔を手作業で引き剥がすことの出来るピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔を用いるのである。このキャリア箔付銅箔２の断面を図１（ａ）に見て取ることが出来る。即ち、キャリア箔４と銅箔３とが接合界面層Ａを介した張り合わされた状態にあり、キャリア箔４を接合界面層Ａから任意に引き剥がすことの出来るものである。
【００１６】
このとき、キャリア箔の引き剥がし強度は、５０ｇｆ／ｃｍ以下の値であることが望ましい。以下に説明する製造方法から明らかになるが、最終的に接着剤層と密着した状態から引き剥がす際の、引き剥がし強度を増加させないためである。このように一定レベルの引き剥がし強度を得られる限り、接合界面は金属材若しくは金属酸化物を用いる無機接合界面、有機接合系面を問わず使用することが可能である。ところが、キャリア箔の引き剥がし強度を低位で安定化させるためには、接合界面層を有機剤を用いた有機接合界面とする事が望ましい。有機接合界面の形成に用いる有機剤は、カルボキシベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール、チオシアヌル酸等である。
【００１７】
このようなキャリア箔付銅箔を使用する最大の利点は、キャリア箔に支持された銅箔層の厚さを非常に薄いものとすることができるのである。即ち、キャリア箔付銅箔の銅箔層の厚さは、従来のＰＥＴフィルム上に蒸着法で金属シード層を形成し、更に電気メッキで形成した銅層と同等の３μｍ厚さ以下のものとすることが可能なのである。また、キャリア箔付銅箔は、キャリア箔の表面に接合界面層を吸着法、電解法を用いて直接形成し、更に続けて、接合界面層上に銅箔層を電解法で形成できるため、複雑な工程を必要とせず、非常に安価に生産できるものであるため、前面フィルタのトータル生産コストを削減することが可能となるのである。
【００１８】
本件発明に係る第１工程は、次のように行われるものである。まず、図１（ｂ）に示したように、前記キャリア箔付銅箔２の銅箔層３の表面にエッチングレジスト層Ｒを形成するのである。そして、図１（ｃ）に示すように、当該エッチングレジスト層Ｒに導電性メッシュパターンを露光し、現像して図１（ｄ）に示すような状態とする。次に、図１（ｅ）に示すように、キャリア箔４をそのままに、銅箔層３のみをエッチングして、図１（ｆ）に示すようにエッチングレジスト層Ｒを剥離し、キャリア箔４に導電性メッシュ５が張り合わせられた状態のキャリア箔付導電性メッシュ６とするのである。続いて、図１（ｇ）に示すように、当該キャリア箔付導電性メッシュ６の導電性メッシュパターン５の表面を、黒色化処理することで黒色化処理層７を形成し黒色化するのである。本件明細書における黒色化処理とは、プリント配線板に用いられる所謂黒化処理、ニッケル系等の異種金属を用いた微粒メッキによる黒色化、黒色系塗料の塗布等のあらゆる概念を含む物として記載している。以上のようにして、キャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュ８を得るのである。
【００１９】
第２工程は、図２（ａ）に示すように、前面フィルタ１を構成するガラス基板等の第１透明基板９ａの表面に接着剤層１０を形成し、図２（ｂ）に示す接着剤層付透明基板１１を得る工程である。この工程で第１透明基板９ａとしているのは、プラズマディスプレイの発光した光の損失を起こさないように、透明性のあるものでなければならないためであり、代表的にはガラス基板であり、前面フィルタはプラズマディスプレイパネル本体の保護フィルタであることを考えれば、強化ガラス若しくはセミ強化ガラス材質である必要があるのである。その他、ポリエステル系樹脂基板等を用いることも可能である。
【００２０】
そして、ここで用いる接着剤層１０を構成する接着剤の種類に関しても、粘着剤タイプのもの又はホットメルト接着剤等を用いることが確立されており、その材質は硬化後にも透明性を確保できており、プラズマディスプレイパネルに使用したときに要求される耐熱性を備えていれば特に限定を要さない。粘着剤タイプのものを用いる場合には、以下に述べる第３工程及び第４工程でのプレス加工は常温での単なる加圧可能なものであればよい。これに対し、ホットメルト接着剤の場合には、これらのプレス加工は加熱して加圧するものでなければならないことになる。接着剤層１０の形成は、所謂コーターを用いて第１透明基板９ａ上に接着剤樹脂液を塗布する方法、離型紙上に形成した接着剤シートを第１透明基板９ａ上にラミネートする等任意の方法を採用することが可能である。
【００２１】
第３工程では、第１工程で得られたキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュ８の黒色化処理済み導電性メッシュ５’の面と、第２工程で得られた接着剤層付透明基板１１の接着剤層１０とを、まず、図３（ａ）に示すように重ね合わせる。そして、プレス加工することで、図３（ｂ）に示したように、黒色化処理済み導電性メッシュ部５’が接着剤層に完全に押し込まれない程度にプレスして仮張り合わせを行う。そして、図３（ｃ）に示すように、キャリア箔４の除去作業を行い、前記接着剤層付透明基板１１の接着剤層１０の表面に黒色化処理済み導電性メッシュ５’が張り合わせられた状態とする。この段階でキャリア箔４を引き剥がすことで、導電性メッシュ５の存在しない部位のキャリア箔は、接着剤層１０と直接接触することがないため、キャリア箔４の引き剥がし強度が上昇することが無くなるのである。
【００２２】
最後に、第４工程では、図４に示すように、第３工程で得られた状態の黒色化処理済み導電性メッシュ５’に対し、第２透明基板９ｂを重ね合わせてプレス加工することで、黒色化処理済み導電性メッシュ５’を接着剤層１０内に押し込み透明化処理すると同時に、完成した前面フィルタ１とする工程のことである。
【００２３】
以上に述べた工程を採用することで、従来の前面フィルタの製造方法で用いられていたスパッタリング蒸着、電気銅メッキ工程、及び産業廃棄物として生じるＰＥＴフィルムを廃止することが可能となり、プラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造コストを低廉化させることが可能となるのである。
【００２４】
＜第２の製造方法＞請求項には、「キャリア箔層と銅箔層とが接合界面層を介して張り合わせられ、キャリア箔を手作業で引き剥がすことの出来るピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔を用いてプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法。
▲１▼第１工程
前記キャリア箔付銅箔の銅箔層の表面を黒色化処理して黒色化処理層を形成し、当該黒色化処理層の表面にエッチングレジスト層を形成し、当該エッチングレジスト層に導電性メッシュパターンを露光し、現像し、
キャリア箔をそのままにして、銅箔層及び黒色化処理層のみをエッチングして、エッチングレジスト層を剥離し、キャリア箔に黒色化処理した導電性メッシュが張り合わせられた状態のキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュを得る工程。
▲２▼第２工程
前面フィルタを構成するガラス基板等の第１透明基板の表面に接着剤層を形成し、接着剤層付透明基板を得る工程。
▲３▼第３工程
第１工程で得られたキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュの黒色化処理済み導電性メッシュ面と、第２工程で得られた接着剤層付透明基板の接着剤層とを、当接させ、黒色化処理済み導電性メッシュ部が接着剤層に完全に押し込まれない程度にプレスして仮張り合わせを行い、キャリア箔の除去作業を行い、前記接着剤層付透明基板の接着剤層の表面に黒色化処理済み導電性メッシュが張り合わせられた状態とする工程。
▲４▼第４工程
第３工程で得られた黒色化処理済み導電性メッシュ面に対し、第２透明基板を重ね合わせてプレス加工することで、黒色化処理済み導電性メッシュを接着剤層内に押し込み透明化処理すると同時に、完成した前面フィルタとする工程。」としている。
【００２５】
この製造方法２と製造方法１との違いは、第１工程における黒色化処理をどの段階で行うかであり、第２工程以降の手順は同様である。従って、重複した記載を避けるため、異なる手順に関してのみ説明する。即ち、製造方法１では、キャリア箔付銅箔の銅箔層を導電性メッシュ形状にエッチング加工した後に黒色化処理を行っていた。これに対し、製造方法２では、キャリア箔付銅箔の銅箔層表面を、先に黒色化処理した後に、銅箔層と黒色化処理層とを同時にエッチング加工して導電性メッシュ形状とする点が異なっているのみである。
【００２６】
この製造方法２でも、図５（ａ）に示すキャリア箔を手作業で引き剥がすことの出来るピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔を用いるのである。従って、キャリア箔付銅箔を使用する利点に関しても、製造方法１と同様である。
【００２７】
そして、製造方法２の第１工程は、次のように行われるものである。まず、図５（ｂ）に示したように、前記キャリア箔付銅箔２の銅箔層３の表面に黒色化処理層７を形成するのである。そして、図５（ｃ）に示すように、当該黒色化処理層７の表面にエッチングレジスト層Ｒを形成するのである。次に、図５（ｄ）に示すように、エッチングレジスト層ＲにマスクフィルムＰを用いて導電性メッシュパターンを露光し、現像して図５（ｅ）に示すような状態とする。次に、図５（ｆ）に示すように、キャリア箔４をそのままに、銅箔層３及び黒色化処理層７のみをエッチングして、図５（ｇ）に示すようにエッチングレジスト層Ｒを剥離し、キャリア箔４に黒色化処理層７を備えた導電性メッシュ５が張り合わせられた状態のキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュ８を得るのである。そして、以下、製造方法１の製造フローの図２〜図４に示したと同様の手順により、前面フィルタ１を製造するのである。
【００２８】
製造方法１を採用した場合には、導電性メッシュ回路の表面層及び側壁面までが黒色化処理されるのに対して、製造方法２を採用した場合には、導電性メッシュ回路の表面層のみが黒色化処理ことになる。従って、いずれの製造方法を採用するかは、応用するプラズマディスプレイパネルの品質如何により、選択的に用いればよいと考える。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、上述してきた前面フィルタの製造方法の実施形態を説明する。
【００３０】
第１実施形態：本実施形態では、上述した各工程毎に、図１〜図４を参照しつつ、説明を行っていくこととする。
【００３１】
＜第１工程＞この製造方法では、キャリア箔を手作業で引き剥がすことの出来るピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔２を用いた。このキャリア箔付銅箔２の層構成を示すのが図１（ａ）であり、キャリア箔４（３５μｍ厚の銅キャリア）と銅箔３（３μｍ厚の電解銅箔）とが接合界面層Ａを介して張り合わされた状態にあり、キャリア箔４を接合界面層Ａが存在することで、任意に引き剥がすことの出来るものである。このときの接合界面層Ａは、カルボキシベンゾトリアゾールを用いて形成した有機接合界面とした。そして、キャリア箔４の引き剥がし強度は、３２ｇｆ／ｃｍであり、手作業で容易に引き剥がせる程度のものであった。
【００３２】
そして、第１工程は、上述したキャリア箔付銅箔２を用いて、次のように行ったのである。まず、図１（ｂ）に示したように、前記キャリア箔付銅箔２の銅箔層３の表面にエッチングレジスト層Ｒを形成した。このときのエッチングレジスト層Ｒには、市販の液体エッチングレジストを用いて厚さ３μｍのものとした。なお、厳密にはエッチングレジスト層は、エッチング時の損傷を防ぐため、キャリア箔４の表面にも同時に形成した。但し、キャリア箔４の表面のエッチングレジスト層は、必ずしも必要なものではないため、図面中での記載は省略している。
【００３３】
次に、図１（ｃ）に示したように、当該銅箔２の表面のエッチングレジスト層Ｒに、試験用のマスクフィルムＰを重ねて、メッシュピッチ２００μｍ、メッシュ線幅１０μｍ、メッシュバイアス角度４５°であり、周囲にメッシュ電極部を備える導電性メッシュパターンを紫外線露光した。このとき、同時にキャリア箔４の表面に同時に形成したエッチングレジスト層の全面にも、紫外線露光することにより、後の現像により除去できないものとした。その後、アルカリ溶液を用いて現像し、図１（ｄ）に示すような状態とした。なお、硬化後のエッチングレジスト層にも、硬化前のエッチングレジスト層と同様の符号Ｒを付している。
【００３４】
そして、キャリア箔４をそのままにして、銅箔層３のみを銅エッチングして、図１（ｅ）に示すようになり、その後、エッチングレジスト層Ｒを剥離することにより、図１（ｆ）に示すようなキャリア箔４に導電性メッシュ５が張り合わせられた状態のキャリア箔付導電性メッシュ６を製造した。
【００３５】
続いて、当該キャリア箔付導電性メッシュ６の導電性メッシュパターン５の表面を、黒色化処理することで黒色化処理層７を形成し、図１（ｇ）に示すように導電性メッシュ５の表面を黒色化した黒色化処理済み導電性メッシュ５’のである。このときに黒色化処理に電気化学的手法を用い、ＮｉＳＯ_４・６Ｈ_２Ｏを１００ｇ／ｌ含み、ｐＨ＝６．０の溶液を用いて、電流密度１Ａ／ｄｍ^２で１０秒間の電解条件を採用した。以上のようにして、キャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュ８を得たのである。
【００３６】
＜第２工程＞この工程では、図２（ａ）に示す、前面フィルタ１を構成する１．１ｍｍ厚さのセミ強化ガラスからなる第１透明基板９ａの表面に、厚さ約４μｍの透明の粘着性タイプの接着剤層１０を形成し、図２（ｂ）に示した接着剤層付透明基板１１を得たのである。
【００３７】
＜第３工程＞この工程では、第１工程で得られたキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュ８の黒色化処理済み導電性メッシュ５’の面と、第２工程で得られた接着剤層付透明基板１１の接着剤層１０とを、まず、図３（ａ）に示すように重ね合わせた。そして、プレス加工することで、図３（ｂ）に示したように、黒色化処理済み導電性メッシュ部５’が接着剤層に僅かに押し込まれる程度にして仮張り合わせを行った。
【００３８】
そして、図３（ｃ）に示すように、キャリア箔４の除去作業を行い、前記接着剤層付透明基板１１の接着剤層１０の表面に黒色化処理済み導電性メッシュ５’が張り合わせられた状態とした。このキャリア箔４の引き剥がしは、手作業で行い、極めて容易に行うことが出来た。
【００３９】
＜第４工程＞この工程では、図４に示したように、図３（ｃ）で得られた状態の黒色化処理済み導電性メッシュ８に対し、第２透明基板９ｂを重ね合わせてプレス加工して、黒色化処理済み導電性メッシュ８を接着剤層１０内に押し込み透明化処理すると同時に、完成した前面フィルタ１としたのである。
【００４０】
第２実施形態：本実施形態では、上述した各工程毎に、図５、図２〜図４を参照しつつ、説明を行っていくこととする。
【００４１】
＜第１工程＞この製造方法では、図５（ａ）から分かるように、第１実施形態で用いたと同様のピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔２を用いた。
【００４２】
そして、第１工程は、上述したキャリア箔付銅箔２を用いて、次のように行ったのである。まず、図５（ｂ）に示したように、前記キャリア箔付銅箔２の銅箔層３の表面に黒色化処理層７を形成したのである。このときに黒色化処理には電気化学的手法を採用し、ＮｉＳＯ_４・６Ｈ_２Ｏを１００ｇ／ｌ含み、ｐＨ＝６．０の溶液を用いて、電流密度１Ａ／ｄｍ^２で１０秒間の電解条件を採用した。
【００４３】
黒色化処理が終了すると、図５（ｃ）に示すように、当該黒色化処理層７の表面にエッチングレジスト層Ｒを形成したのである。このときのエッチングレジスト層Ｒには、第１実施形態と同様に市販の液体エッチングレジストを用いて厚さ３μｍのものとした。なお、厳密にはエッチングレジスト層は、エッチング時の損傷を防ぐため、キャリア箔４の表面にも同時に形成した。但し、キャリア箔４の表面のエッチングレジスト層は、必ずしも必要なものではないため、図面中での記載は省略している。
【００４４】
次に、図５（ｄ）に示すように、エッチングレジスト層Ｒに第１実施形態と同様のマスクフィルムＰを用いて、第１実施形態と同様に導電性メッシュパターンを露光し、現像して図５（ｅ）に示すような状態とした。なお、硬化後のエッチングレジスト層にも、硬化前のエッチングレジスト層と同様の符号Ｒを付している。
【００４５】
そして、図５（ｆ）に示すように、キャリア箔４をそのままに、銅箔層３及び黒色化処理層７のみをエッチングした。その後、図５（ｇ）に示すようにエッチングレジスト層Ｒを剥離し、キャリア箔４に黒色化処理層７を備えた導電性メッシュ５が張り合わせられた状態のキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュ８を得たのである。
【００４６】
そして、以下、図２〜図４に示した第１実施形態の第２工程以降の手順により、前面フィルタ１を製造したのである。
【００４７】
【発明の効果】
以上に述べてきたプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法を採用することで、従来の製造方法で必須とされてきた、蒸着、ＰＥＴフィルム廃棄等の高コスト要因となる工程を削除する事が出来ることになる。この結果、現段階で、一般家庭での普及を目的として、価格競争の激しい、プラズマディスプレイパネルのトータル生産コストの低減に寄与することが可能となるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】前面フィルタの製造に用いるキャリア箔付銅箔の加工フローを表す模式図。
【図２】前面フィルタの製造に用いる接着剤層付透明基板の製造フローを表す模式図。
【図３】前面フィルタの製造フローを表す模式図。
【図４】前面フィルタの製造フローを表す模式図。
【図５】前面フィルタの製造に用いるキャリア箔付銅箔の加工フローを表す模式図。
【図６】前面フィルタの製造フローを表す模式図（従来法）。
【図７】前面フィルタの製造フローを表す模式図（従来法）。
【符号の説明】
１前面フィルタ
２キャリア箔付銅箔
３銅箔（層）
４キャリア箔
５導電性メッシュ
６キャリア箔付導電性メッシュ
７黒色化処理層
８キャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュ
９ａ第１透明基板
９ｂ第２透明基板
１０接着剤層
１１接着剤層付透明基板
Ａ接合界面層
Ｒエッチングレジスト層
Ｐマスクフィルム[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a method for manufacturing a front filter of a plasma display panel.
[0002]
[Prior art]
The conductive mesh for shielding of the plasma display panel has changed from a metallized fiber fabric to a conductive mesh in the course of progress. The metallized fiber woven fabric is made by subjecting a polyester mesh cloth to electroless plating of copper, copper, nickel, etc., and then performing a special resin treatment. It had the disadvantage of being low.
[0003]
In order to solve the problems of light transmittance and mesh line width, which are the drawbacks of metallized fiber fabrics, conductive mesh by photolithographic etching has been developed.Currently, conductive mesh by etching is generally used. It is becoming. Factors that affect the electromagnetic shielding performance and image of the conductive mesh include the conductor thickness of the conductive mesh, mesh line width, mesh pitch, mesh bias angle, and the like. The etching method can achieve the above-mentioned factors very easily and simply if the etching conditions can be established.
[0004]
Several methods have been established for producing the above-mentioned conductive mesh. One of the methods is to laminate a copper foil on a PET film and to bond them together, and to manufacture them using a photolithographic etching method. The other is a conductive mesh of a single piece of copper foil obtained by etching a copper foil together with a supporting base material by a photolithographic etching method and then peeling off the supporting base material. In this manufacturing method, since the copper foil must be handled alone, the copper foil becomes thick and the line width becomes large.
[0005]
Further, due to recent demands for power saving, development has been carried out with a target of a plasma generation signal voltage of 200 V to 50 V level, and the reduction in luminance due to the reduction in the voltage is achieved by reducing the circuit width of the conductive mesh. Attempts have been made to reduce the coverage of front glass panels with conductive mesh. Therefore, the thickness of the conductive mesh has been reduced to facilitate the etching process. One of them is to form a seed layer as a seed for electroplating on a PET film by sputtering deposition method, then form a thin copper layer by electrolytic copper plating etc., and refine the mesh line width by photolithographic etching method Production of conductive meshes has been performed.
[0006]
[Non-patent literature]
Technical Trends of PDP Materials Hitachi Chemical Technical Report No. 33 (1999-7)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, a seed layer is formed on a PET film by a sputtering deposition method, then a thin copper layer is formed by electrolytic copper plating or the like, and a front filter provided with a conductive mesh whose mesh line width is reduced by a photolithographic etching method. In the case of manufacturing, there is a disadvantage that the process becomes very complicated and the production cost is high.
[0008]
The method of manufacturing this conventional front filter will now be outlined. When manufacturing a conductive mesh 5 having a pitch of 200 μm and a line width of 20 μm or less, a PET film F is prepared as shown in FIG. 6A, and an adhesive layer 10 is provided on the surface of the PET film F, as shown in FIG. The state shown in b) is assumed. Then, as shown in FIG. 6C, a metal seed layer S of 1 μm or less is formed on the adhesive layer 10 by using a sputtering method, an electroless plating method or the like, and thereafter, as shown in FIG. 6D. Thus, a copper layer C having a level of 3 μm or less is formed by electrolytic copper plating.
[0009]
Then, an etching resist layer R is formed on the copper layer C as shown in FIG. 6E, and a conductive mesh pattern P is exposed on the etching resist layer R as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 6G, development and etching are performed to obtain the state shown in FIG. 6H, and by removing the etching resist layer R, the state shown in FIG. 6I is obtained.
[0010]
Subsequently, the surface of the conductive mesh 5 is blackened, so that the blackened layer 7 is formed on the surface of the conductive mesh as shown in FIG. 6 (j). When the blackening process is completed, the first transparent substrate 9a constituting the front filter is brought into contact with the blackened conductive mesh 5 ′ as shown in FIG. As shown in FIG. 7 (l), the blackened conductive mesh 5 'is pushed into the adhesive layer 10 to perform a transparentizing process. Then, as shown in FIG. 7 (m), the PET film is peeled off. Finally, as shown in FIG. 7 (n), the adhesive layer 10 and the second transparent substrate 9b are attached to each other, whereby the front filter 1 is completed.
[0011]
In recent years, a technique has been adopted in which a transparent conductive film such as silver or ITO is used on the surface of a glass or plastic substrate instead of a conductive mesh. The conductive coating is inferior to the conductive mesh in the electromagnetic shielding property in a high frequency region.
[0012]
However, in the future, digitalization of terrestrial waves is planned, and it is inevitable that the transmission speed of image signals will also increase, and the effects on the human body and other electronic devices will be considered. It is anticipated that laws and regulations on electromagnetic shields will be strengthened, and the demand for front filters that use conductive mesh and have excellent electromagnetic shield properties is expected to increase further. A method is desired.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The inventors of the present invention have made intensive studies and have made it possible to manufacture a front filter of a plasma display panel at low cost by employing the following manufacturing method. The manufacturing method according to the present invention is the following two types of manufacturing methods, and will be described separately for manufacturing method 1 and manufacturing method 2 for easy understanding.
[0014]
<Manufacturing method 1> The claim states that “a carrier foil layer and a copper foil layer are bonded together via a bonding interface layer, and a peelable copper foil with a carrier foil that can be peeled off by hand. A method for manufacturing a front filter for a plasma display panel using the method, comprising the following steps.
(1) First step: forming an etching resist layer on the surface of the copper foil layer of the copper foil with a carrier foil, exposing the etching resist layer to a conductive mesh pattern, and developing;
With the carrier foil as it is, only the copper foil layer is etched, the etching resist layer is peeled off, and the carrier foil is attached to the carrier foil to form a conductive foil-attached conductive mesh,
A step of obtaining a blackened conductive mesh with a carrier foil by blackening the surface of the conductive mesh pattern of the conductive mesh with a carrier foil.
{Circle around (2)} Second step A step of forming an adhesive layer on the surface of a first transparent substrate such as a glass substrate constituting the front filter, and obtaining a transparent substrate with an adhesive layer.
(3) Third step: The blackened conductive mesh surface of the blackened conductive mesh with the carrier foil obtained in the first step and the adhesive of the transparent substrate with the adhesive layer obtained in the second step Layer, and press it to the extent that the blackened conductive mesh part is not completely pushed into the adhesive layer, perform temporary bonding, remove the carrier foil, and perform the transparent operation with the adhesive layer. A step of bringing a blackened conductive mesh into a state of being bonded to the surface of the adhesive layer of the substrate.
{Circle over (4)} The fourth transparent substrate is superimposed on the blackened conductive mesh surface obtained in the third step and pressed to form an adhesive with the blackened conductive mesh. A process of injecting into a layer and making it transparent, and at the same time making a finished front filter. "
[0015]
In this manufacturing method, a peelable copper foil with a carrier foil, which can be peeled off by hand, is used. A cross section of the copper foil 2 with a carrier foil can be seen in FIG. That is, the carrier foil 4 and the copper foil 3 are in a bonded state via the bonding interface layer A, and the carrier foil 4 can be peeled off from the bonding interface layer A arbitrarily.
[0016]
At this time, the peel strength of the carrier foil is desirably 50 gf / cm or less. As will be apparent from the manufacturing method described below, this is because the peeling strength when finally peeling off from the state in which it is in close contact with the adhesive layer is not increased. As long as a certain level of peel strength can be obtained as described above, the bonding interface can be used regardless of an inorganic bonding interface using a metal material or a metal oxide or an organic bonding system surface. However, in order to stabilize the peel strength of the carrier foil at a low level, it is desirable that the bonding interface layer be an organic bonding interface using an organic agent. Organic agents used for forming the organic junction interface include carboxybenzotriazole, benzotriazole, thiocyanuric acid, and the like.
[0017]
The greatest advantage of using such a copper foil with a carrier foil is that the thickness of the copper foil layer supported by the carrier foil can be made very thin. That is, the thickness of the copper foil layer of the copper foil with a carrier foil is a thickness of 3 μm or less, which is equivalent to the copper layer formed by forming a metal seed layer on a conventional PET film by a vapor deposition method and then electroplating. It is possible. In addition, the copper foil with a carrier foil, the bonding interface layer is directly formed on the surface of the carrier foil using an adsorption method and an electrolytic method, and further, a copper foil layer can be formed on the bonding interface layer by an electrolytic method. Since it can be produced at a very low cost without requiring a complicated process, it is possible to reduce the total production cost of the front filter.
[0018]
The first step according to the present invention is performed as follows. First, as shown in FIG. 1B, an etching resist layer R is formed on the surface of the copper foil layer 3 of the copper foil 2 with a carrier foil. Then, as shown in FIG. 1C, the etching resist layer R is exposed to a conductive mesh pattern and developed to obtain a state as shown in FIG. 1D. Next, as shown in FIG. 1 (e), only the copper foil layer 3 is etched while leaving the carrier foil 4 as it is, and the etching resist layer R is peeled off as shown in FIG. 1 (f). The conductive mesh 6 with the carrier foil is a state in which the conductive mesh 5 is adhered to the conductive mesh 6. Subsequently, as shown in FIG. 1 (g), the surface of the conductive mesh pattern 5 of the conductive mesh with carrier foil 6 is blackened to form a blackened layer 7 and blackened. . The term “blackening treatment” in this specification refers to a so-called blackening treatment used for a printed wiring board, a blackening treatment by fine-grain plating using a dissimilar metal such as nickel, and application of a black paint, etc. are doing. As described above, the blackened conductive mesh 8 with a carrier foil is obtained.
[0019]
In the second step, as shown in FIG. 2A, an adhesive layer 10 is formed on the surface of a first transparent substrate 9a such as a glass substrate constituting the front filter 1, and the adhesive shown in FIG. This is a step of obtaining the layered transparent substrate 11. In this step, the first transparent substrate 9a is used because it must be transparent so as not to cause loss of light emitted from the plasma display, and is typically a glass substrate. Considering that the filter is a protective filter for the plasma display panel main body, it is necessary to use a tempered glass or semi-tempered glass material. In addition, it is also possible to use a polyester resin substrate or the like.
[0020]
Also, regarding the type of the adhesive constituting the adhesive layer 10 used here, it is established that an adhesive type or a hot melt adhesive is used, and the material can ensure transparency even after curing. There is no particular limitation as long as it has the heat resistance required for use in a plasma display panel. When an adhesive type is used, the press working in the third step and the fourth step described below only needs to be able to simply press at room temperature. On the other hand, in the case of a hot melt adhesive, these pressing processes must be performed by heating and pressing. The adhesive layer 10 may be formed by a method of applying an adhesive resin liquid on the first transparent substrate 9a using a so-called coater, or by laminating an adhesive sheet formed on release paper on the first transparent substrate 9a. The following method can be adopted.
[0021]
In the third step, the surface of the blackened conductive mesh 5 ′ of the blackened conductive mesh 8 with the carrier foil obtained in the first step and the transparent substrate with the adhesive layer obtained in the second step First, the adhesive layer 10 is superimposed on the adhesive layer 10 as shown in FIG. Then, by press working, as shown in FIG. 3 (b), the conductive mesh portion 5 'having undergone the blackening treatment is pressed to such an extent that it is not completely pushed into the adhesive layer, thereby temporarily bonding. Then, as shown in FIG. 3 (c), the carrier foil 4 was removed, and a blackened conductive mesh 5 ′ was bonded to the surface of the adhesive layer 10 of the transparent substrate 11 with the adhesive layer. State. By peeling the carrier foil 4 at this stage, the carrier foil in the portion where the conductive mesh 5 does not exist does not directly contact the adhesive layer 10, so that the peeling strength of the carrier foil 4 may increase. It is gone.
[0022]
Finally, in the fourth step, as shown in FIG. 4, the second transparent substrate 9b is overlaid and pressed on the blackened conductive mesh 5 'obtained in the third step. This is a step of pushing the blackened conductive mesh 5 ′ into the adhesive layer 10 to make it transparent, and at the same time to make the front filter 1 completed.
[0023]
By employing the steps described above, it is possible to eliminate the sputtering deposition, the electrolytic copper plating step, and the PET film generated as industrial waste, which were used in the conventional method of manufacturing a front filter. Thus, the manufacturing cost of the front filter can be reduced.
[0024]
<Second Manufacturing Method> The claim states that "a carrier foil layer and a copper foil layer are bonded together via a bonding interface layer, and the carrier foil can be peeled off by hand. A method for manufacturing a front filter of a plasma display panel using a foil, comprising the following steps:
(1) First step: The surface of the copper foil layer of the copper foil with carrier foil is blackened to form a blackened layer, an etching resist layer is formed on the surface of the blackened layer, and the etching resist is formed. Exposing and developing a conductive mesh pattern on the layer,
The carrier foil is left as it is, only the copper foil layer and the blackening treatment layer are etched, the etching resist layer is peeled off, and the carrier foil is blackened with the carrier foil laminated with the blackened conductive mesh. Obtaining a finished conductive mesh.
{Circle around (2)} Second step A step of forming an adhesive layer on the surface of a first transparent substrate such as a glass substrate constituting the front filter, and obtaining a transparent substrate with an adhesive layer.
(3) Third step: The blackened conductive mesh surface of the blackened conductive mesh with the carrier foil obtained in the first step and the adhesive of the transparent substrate with the adhesive layer obtained in the second step Layer, and press it to the extent that the blackened conductive mesh part is not completely pushed into the adhesive layer, perform temporary bonding, remove the carrier foil, and perform the transparent operation with the adhesive layer. A step of bringing a blackened conductive mesh into a state of being bonded to the surface of the adhesive layer of the substrate.
{Circle over (4)} The fourth transparent substrate is overlaid on the blackened conductive mesh surface obtained in the third step and pressed to form the blackened conductive mesh in the adhesive layer. At the same time as making it into a finished front filter. "
[0025]
The difference between Manufacturing Method 2 and Manufacturing Method 1 is at which stage the blackening process is performed in the first step, and the procedure after the second step is the same. Accordingly, only different procedures will be described to avoid redundant description. That is, in the manufacturing method 1, the copper foil layer of the copper foil with a carrier foil is etched into a conductive mesh shape and then subjected to a blackening process. On the other hand, in the manufacturing method 2, the copper foil layer surface of the copper foil with a carrier foil is blackened first, and then the copper foil layer and the blackened layer are simultaneously etched to form a conductive mesh shape. The only difference is the point.
[0026]
Also in this manufacturing method 2, a peelable type copper foil with a carrier foil that can be peeled off by hand from the carrier foil shown in FIG. 5A is used. Therefore, the advantage of using the copper foil with a carrier foil is the same as that of the manufacturing method 1.
[0027]
And the 1st process of the manufacturing method 2 is performed as follows. First, as shown in FIG. 5B, a blackening layer 7 is formed on the surface of the copper foil layer 3 of the copper foil 2 with a carrier foil. Then, as shown in FIG. 5C, an etching resist layer R is formed on the surface of the blackening layer 7. Next, as shown in FIG. 5D, a conductive mesh pattern is exposed on the etching resist layer R using the mask film P and developed to obtain a state as shown in FIG. 5E. Next, as shown in FIG. 5 (f), only the copper foil layer 3 and the blackening layer 7 are etched while leaving the carrier foil 4 as it is, and as shown in FIG. This is to obtain a blackened conductive mesh 8 with a carrier foil in a state where the conductive foil 5 provided with the blackening treatment layer 7 is adhered to the carrier foil 4. Thereafter, the front filter 1 is manufactured by the same procedure as shown in FIGS. 2 to 4 of the manufacturing flow of the manufacturing method 1.
[0028]
When the manufacturing method 1 is employed, the surface layer and the side wall surface of the conductive mesh circuit are blackened, whereas when the manufacturing method 2 is employed, only the surface layer of the conductive mesh circuit is provided. Is blackened. Therefore, it is considered that which manufacturing method is adopted may be selectively used depending on the quality of the applied plasma display panel.
[0029]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the method for manufacturing the front filter described above will be described.
[0030]
First Embodiment: In the present embodiment, description will be given for each of the above-described steps with reference to FIGS.
[0031]
<First Step> In this manufacturing method, a peelable type copper foil 2 with a carrier foil, from which the carrier foil can be peeled off manually, was used. FIG. 1A shows a layer configuration of the copper foil 2 with a carrier foil. A carrier interface 4 (a 35 μm-thick copper carrier) and a copper foil 3 (a 3 μm-thick electrolytic copper foil) are bonded to each other. The carrier foil 4 can be arbitrarily peeled off by the presence of the bonding interface layer A. At this time, the bonding interface layer A was an organic bonding interface formed using carboxybenzotriazole. The peel strength of the carrier foil 4 was 32 gf / cm, which was such that it could be easily peeled off by hand.
[0032]
And the 1st process was performed as follows using the copper foil 2 with a carrier foil mentioned above. First, as shown in FIG. 1B, an etching resist layer R was formed on the surface of the copper foil layer 3 of the copper foil 2 with a carrier foil. At this time, a commercially available liquid etching resist was used as the etching resist layer R to have a thickness of 3 μm. Strictly, the etching resist layer was simultaneously formed on the surface of the carrier foil 4 in order to prevent damage during etching. However, since the etching resist layer on the surface of the carrier foil 4 is not always necessary, the description in the drawings is omitted.
[0033]
Next, as shown in FIG. 1 (c), a test mask film P is superimposed on the etching resist layer R on the surface of the copper foil 2, and the mesh pitch is 200 μm, the mesh line width is 10 μm, and the mesh bias angle is 45 μm. °, and a conductive mesh pattern having a mesh electrode portion around it was exposed to ultraviolet light. At this time, the entire surface of the etching resist layer formed at the same time on the surface of the carrier foil 4 was also exposed to ultraviolet light so that it could not be removed by the subsequent development. Thereafter, development was performed using an alkaline solution to obtain a state as shown in FIG. In addition, the same reference R as the etching resist layer before curing is also given to the etching resist layer after curing.
[0034]
Then, only the copper foil layer 3 is copper-etched while leaving the carrier foil 4 as it is, as shown in FIG. 1 (e). After that, the etching resist layer R is peeled off to obtain FIG. 1 (f). A conductive mesh 6 with a carrier foil in a state where the conductive mesh 5 was bonded to the carrier foil 4 as shown was manufactured.
[0035]
Subsequently, the surface of the conductive mesh pattern 5 of the conductive mesh 6 with a carrier foil is blackened to form a blackened layer 7, and as shown in FIG. This is a conductive mesh 5 ′ having a blackened surface with a blackened surface. Using electrochemical techniques blackening process at this time, the NiSO ₄ · 6H ₂ O containing 100 g / l, with a solution of pH = 6.0, the electrolysis conditions at a current density of 1A / dm ² 10 seconds Adopted. As described above, the blackened conductive mesh 8 with a carrier foil was obtained.
[0036]
<Second Step> In this step, about 4 μm thick transparent 4 μm thick film is formed on the surface of the first transparent substrate 9 a made of semi-tempered glass having a thickness of 1.1 mm and constituting the front filter 1 shown in FIG. The adhesive type adhesive layer 10 was formed, and the transparent substrate 11 with the adhesive layer shown in FIG. 2B was obtained.
[0037]
<Third Step> In this step, the surface of the blackened conductive mesh 5 'of the blackened conductive mesh 8 with the carrier foil obtained in the first step and the adhesive obtained in the second step First, the adhesive layer 10 of the layered transparent substrate 11 was overlaid as shown in FIG. Then, by press working, as shown in FIG. 3B, temporary bonding was performed so that the blackened conductive mesh portion 5 'was slightly pushed into the adhesive layer.
[0038]
Then, as shown in FIG. 3 (c), the carrier foil 4 was removed, and a blackened conductive mesh 5 ′ was bonded to the surface of the adhesive layer 10 of the transparent substrate 11 with the adhesive layer. State. The peeling of the carrier foil 4 was performed manually and could be performed very easily.
[0039]
<Fourth Step> In this step, as shown in FIG. 4, the second transparent substrate 9b is overlapped with the blackened conductive mesh 8 obtained in FIG. Then, the blackened conductive mesh 8 was pushed into the adhesive layer 10 to make it transparent, and at the same time, the completed front filter 1 was obtained.
[0040]
Second Embodiment: In the present embodiment, description will be given for each of the above-described steps with reference to FIGS. 5 and 2 to 4.
[0041]
<First Step> In this manufacturing method, as shown in FIG. 5A, the same peelable type copper foil with carrier foil 2 as used in the first embodiment was used.
[0042]
And the 1st process was performed as follows using the copper foil 2 with a carrier foil mentioned above. First, as shown in FIG. 5B, a blackening layer 7 was formed on the surface of the copper foil layer 3 of the copper foil 2 with a carrier foil. At this time it employs an electrochemical technique to blackening treatment, a NiSO ₄ · 6H ₂ O containing 100 g / l, with a solution of pH = 6.0, at a current density of 1A / dm ² for 10 seconds electrolyte The conditions were adopted.
[0043]
When the blackening process was completed, the etching resist layer R was formed on the surface of the blackening layer 7 as shown in FIG. At this time, a commercially available liquid etching resist having a thickness of 3 μm was used for the etching resist layer R as in the first embodiment. Strictly, the etching resist layer was simultaneously formed on the surface of the carrier foil 4 in order to prevent damage during etching. However, since the etching resist layer on the surface of the carrier foil 4 is not always necessary, the description in the drawings is omitted.
[0044]
Next, as shown in FIG. 5D, a conductive mesh pattern is exposed and developed in the same manner as in the first embodiment using the same mask film P as in the first embodiment for the etching resist layer R. The state was as shown in FIG. In addition, the same reference R as the etching resist layer before curing is also given to the etching resist layer after curing.
[0045]
Then, as shown in FIG. 5F, only the copper foil layer 3 and the blackening treatment layer 7 were etched while the carrier foil 4 was left as it was. After that, as shown in FIG. 5 (g), the etching resist layer R is peeled off, and the conductive foil 5 with the carrier foil 4 and the conductive mesh 5 provided with the blackening treatment layer 7 are bonded to each other. Mesh 8 was obtained.
[0046]
Then, the front filter 1 was manufactured by the procedure after the second step of the first embodiment shown in FIGS. 2 to 4.
[0047]
【The invention's effect】
By adopting the method for manufacturing the front filter of the plasma display panel described above, it is possible to eliminate the steps which are indispensable in the conventional manufacturing method and which are high cost factors such as vapor deposition and PET film disposal. Will be. As a result, at the present stage, it is possible to contribute to the reduction of the total production cost of the plasma display panel, which is fiercely price-competitive, for the purpose of dissemination in general households.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a processing flow of a copper foil with a carrier foil used for manufacturing a front filter.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a manufacturing flow of a transparent substrate with an adhesive layer used for manufacturing a front filter.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a manufacturing flow of a front filter.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a manufacturing flow of the front filter.
FIG. 5 is a schematic diagram showing a processing flow of a copper foil with a carrier foil used for manufacturing a front filter.
FIG. 6 is a schematic diagram showing a manufacturing flow of a front filter (conventional method).
FIG. 7 is a schematic view showing a manufacturing flow of a front filter (conventional method).
[Explanation of symbols]
1 Front filter 2 Copper foil with carrier foil 3 Copper foil (layer)
4 Carrier foil 5 Conductive mesh 6 Conductive mesh with carrier foil 7 Blackening layer 8 Blackened conductive mesh with carrier foil 9a First transparent substrate 9b Second transparent substrate 10 Adhesive layer 11 Transparent with adhesive layer Substrate A Bonding interface layer R Etching resist layer P Mask film

Claims

キャリア箔層と銅箔層とが接合界面層を介して張り合わせられ、キャリア箔を手作業で引き剥がすことの出来るピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔を用いてプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法。
▲１▼第１工程
前記キャリア箔付銅箔の銅箔層の表面にエッチングレジスト層を形成し、当該エッチングレジスト層に導電性メッシュパターンを露光し、現像し、
キャリア箔をそのままにして、銅箔層のみをエッチングして、エッチングレジスト層を剥離し、キャリア箔に導電性メッシュが張り合わせられた状態のキャリア箔付導電性メッシュとし、
当該キャリア箔付導電性メッシュの導電性メッシュパターンの表面を、黒色化処理することで、キャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュを得る工程。
▲２▼第２工程
前面フィルタを構成するガラス基板等の第１透明基板の表面に接着剤層を形成し、接着剤層付透明基板を得る工程。
▲３▼第３工程
第１工程で得られたキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュの黒色化処理済み導電性メッシュ面と、第２工程で得られた接着剤層付透明基板の接着剤層とを、当接させ、黒色化処理済み導電性メッシュ部が接着剤層に完全に押し込まれない程度にプレスして仮張り合わせを行い、キャリア箔の除去作業を行い、前記接着剤層付透明基板の接着剤層の表面に黒色化処理済み導電性メッシュが張り合わせられた状態とする工程。
▲４▼第４工程
第３工程で得られた黒色化処理済み導電性メッシュ面に対し、第２透明基板を重ね合わせてプレス加工することで、黒色化処理済み導電性メッシュを接着剤層内に押し込み透明化処理すると同時に、完成した前面フィルタとする工程。A method for manufacturing a front filter of a plasma display panel using a peelable type copper foil with a carrier foil in which a carrier foil layer and a copper foil layer are bonded together via a bonding interface layer and the carrier foil can be manually peeled off. A method of manufacturing a front filter for a plasma display panel, comprising the following steps.
(1) First step: forming an etching resist layer on the surface of the copper foil layer of the copper foil with a carrier foil, exposing the etching resist layer to a conductive mesh pattern, and developing;
With the carrier foil as it is, only the copper foil layer is etched, the etching resist layer is peeled off, and the carrier foil is attached to the carrier foil to form a conductive foil-attached conductive mesh,
A step of obtaining a blackened conductive mesh with a carrier foil by blackening the surface of the conductive mesh pattern of the conductive mesh with a carrier foil.
{Circle around (2)} Second step A step of forming an adhesive layer on the surface of a first transparent substrate such as a glass substrate constituting the front filter, and obtaining a transparent substrate with an adhesive layer.
(3) Third step: The blackened conductive mesh surface of the blackened conductive mesh with the carrier foil obtained in the first step and the adhesive of the transparent substrate with the adhesive layer obtained in the second step Layer, and press it to the extent that the blackened conductive mesh part is not completely pushed into the adhesive layer, perform temporary bonding, remove the carrier foil, and perform the transparent operation with the adhesive layer. A step of bringing a blackened conductive mesh into a state of being bonded to the surface of the adhesive layer of the substrate.
{Circle over (4)} The fourth transparent substrate is overlaid on the blackened conductive mesh surface obtained in the third step and pressed to form the blackened conductive mesh in the adhesive layer. At the same time as making it into a finished front filter.

キャリア箔層と銅箔層とが接合界面層を介して張り合わせられ、キャリア箔を手作業で引き剥がすことの出来るピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔を用いてプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの前面フィルタの製造方法。
▲１▼第１工程
前記キャリア箔付銅箔の銅箔層の表面を黒色化処理して黒色化処理層を形成し、当該黒色化処理層の表面にエッチングレジスト層を形成し、当該エッチングレジスト層に導電性メッシュパターンを露光し、現像し、
キャリア箔をそのままにして、銅箔層及び黒色化処理層のみをエッチングして、エッチングレジスト層を剥離し、キャリア箔に黒色化処理した導電性メッシュが張り合わせられた状態のキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュを得る工程。
▲２▼第２工程
前面フィルタを構成するガラス基板等の第１透明基板の表面に接着剤層を形成し、接着剤層付透明基板を得る工程。
▲３▼第３工程
第１工程で得られたキャリア箔付黒色化処理済み導電性メッシュの黒色化処理済み導電性メッシュ面と、第２工程で得られた接着剤層付透明基板の接着剤層とを、当接させ、黒色化処理済み導電性メッシュ部が接着剤層に完全に押し込まれない程度にプレスして仮張り合わせを行い、キャリア箔の除去作業を行い、前記接着剤層付透明基板の接着剤層の表面に黒色化処理済み導電性メッシュが張り合わせられた状態とする工程。
▲４▼第４工程
第３工程で得られた黒色化処理済み導電性メッシュ面に対し、第２透明基板を重ね合わせてプレス加工することで、黒色化処理済み導電性メッシュを接着剤層内に押し込み透明化処理すると同時に、完成した前面フィルタとする工程。A method for manufacturing a front filter of a plasma display panel using a peelable type copper foil with a carrier foil in which a carrier foil layer and a copper foil layer are bonded together via a bonding interface layer and the carrier foil can be manually peeled off. A method of manufacturing a front filter for a plasma display panel, comprising the following steps.
(1) First step: The surface of the copper foil layer of the copper foil with carrier foil is blackened to form a blackened layer, an etching resist layer is formed on the surface of the blackened layer, and the etching resist is formed. Exposing and developing a conductive mesh pattern on the layer,
The carrier foil is left as it is, only the copper foil layer and the blackening treatment layer are etched, the etching resist layer is peeled off, and the carrier foil is blackened with the carrier foil laminated with the blackened conductive mesh. Obtaining a finished conductive mesh.
{Circle around (2)} Second step A step of forming an adhesive layer on the surface of a first transparent substrate such as a glass substrate constituting the front filter, and obtaining a transparent substrate with an adhesive layer.
(3) Third step: The blackened conductive mesh surface of the blackened conductive mesh with the carrier foil obtained in the first step and the adhesive of the transparent substrate with the adhesive layer obtained in the second step Layer, and press it to the extent that the blackened conductive mesh part is not completely pushed into the adhesive layer, perform temporary bonding, remove the carrier foil, and perform the transparent operation with the adhesive layer. A step of bringing a blackened conductive mesh into a state of being bonded to the surface of the adhesive layer of the substrate.
{Circle over (4)} The fourth transparent substrate is overlaid on the blackened conductive mesh surface obtained in the third step and pressed to form the blackened conductive mesh in the adhesive layer. At the same time as making it into a finished front filter.