JP2005284030A - 光導波路チップおよびその製造方法 - Google Patents
光導波路チップおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005284030A JP2005284030A JP2004098996A JP2004098996A JP2005284030A JP 2005284030 A JP2005284030 A JP 2005284030A JP 2004098996 A JP2004098996 A JP 2004098996A JP 2004098996 A JP2004098996 A JP 2004098996A JP 2005284030 A JP2005284030 A JP 2005284030A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- fiber guide
- group
- optical
- waveguide chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】光導波路チップ10は、コア部8と、下部クラッド層7と上部クラッド層9とからなるクラッド層と、コア部8に接続されるシングルモード用光ファイバ11を位置決めするための光ファイバ用ガイド部6とを有する。光ファイバ用ガイド部6は、光照射または加熱によって、ポリシロキサン組成物からなる塗布層2を半硬化させた状態で、型4を用いてV字形の溝部5を形成した後、型を除去し、さらに加熱して硬化させることにより形成される。
【選択図】図1
Description
そのため、従来より、光導波路の光軸と光ファイバの光軸を合わせるための技術が提案されている。
例えば、支持体上の硬化性樹脂にフォトリソグラフ法を施すことによって、光軸合わせ用ガイド及び光導波路を同時に形成させた光デバイスが、提案されている(特許文献1及び特許文献2参照)。
ここで、光軸合わせ用ガイドとは、光導波路の端面と接続される光ファイバの光軸と、光導波路の光軸を精度良く合わせるために設けられるものである。光軸合わせ用ガイドの形状は、光ファイバの形状に依存して定められる。
また、光軸合わせ用ガイド等の材料である感光性樹脂としては、例えば、波長0.66μmの光を伝送することのできるメタクリレート系樹脂が用いられる。
一方、光ファイバの種類としては、マルチモード用光ファイバの他に、一般の幹線系で用いられる波長1.31μmや1.55μmのシングルモード光を伝送するためのシングルモード用光ファイバが存在する。
このシングルモード用光ファイバは、コア部の直径が約10μmと小径であり、マルチモード用光ファイバのコア部と比較して直径で約1/5、断面積で約1/25と小さいため、光軸同士を高い精度で合わせることのできるシングルモード用光デバイスを必要とする。
(1) (メタ)アクリレート系感光性樹脂を材料として用い、フォトリソグラフ法でシングルモード用光学部品を作製した場合には、シングルモード用光学部品の光導波路の光軸と、小径のシングルモード用光ファイバの光軸を高い精度で合わせることが困難である。
(2) (メタ)アクリレート系感光性樹脂を用いたのでは、1.31μmや1.55μmの波長における光吸収量が大きいため、実用的な伝送効率を得ることができない。
(3) 光デバイスの信頼性を高めるために要求される耐熱性が、十分でない。
そこで、本発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みて、シングルモード用光ファイバに対しても光軸同士を高い精度で合わせることができ、シングルモード光の伝送効率が高く、しかも、優れた耐熱性を有する光導波路チップ、およびその製造方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明の光導波路チップの製造方法は、コア部と、該コア部の周囲に形成されたクラッド部と、前記コア部に接続される光ファイバを位置決めするための光ファイバ用ガイド部とを有し、かつ、少なくとも前記光ファイバ用ガイド部がポリシロキサン組成物の硬化体からなる光導波路チップの製造方法であって、前記光ファイバ用ガイド部を型により形成する光ファイバ用ガイド部形成工程を含むことを特徴とする。
前記光ファイバ用ガイド部形成工程の好ましい一例は、(a)液状のポリシロキサン組成物からなる塗布層を形成する工程と、(b)前記塗布層を光照射または加熱により半硬化させる工程と、(c)半硬化させた前記塗布層の表面に型を押圧して、型の形状を転写させた後、該型を除去する工程と、(d)型の形状を転写させた前記塗布層を加熱または光照射により硬化させ、前記光ファイバ用ガイド部を形成する工程とを含むものである。
本発明の方法の好ましい一例は、前記光ファイバ用ガイド部形成工程において、断面が略V字形の溝部を有する光ファイバ用ガイド部を形成するものである。
本発明の光導波路チップは、コア部と、該コア部の周囲に形成されたクラッド部と、前記コア部に接続される光ファイバを位置決めするための光ファイバ用ガイド部とを有し、かつ、少なくとも前記光ファイバ用ガイド部がポリシロキサン組成物の硬化体からなる光導波路チップであって、前記光ファイバ用ガイド部が、断面が略V字形の溝部を有することを特徴とする。
本発明の光導波路チップの好ましい実施形態の一例は、シングルモード用光ファイバに接続するためのものである。
また、本発明の製造方法によって形成される光導波路チップは、優れた加工性、伝送特性及び耐熱性を有するポリシロキサン組成物によって、少なくとも光ファイバ用ガイド部が形成されているため、光導波路の光軸と光ファイバの光軸とを高精度でかつ容易に一致させることができ、かつ、光通信に必要な近赤外波長域の光に対して高い伝送効率を有することに加えて、高温下に置かれた場合でも優れた性能が維持され、使用時に高い信頼性(性能安定性)を期待することができる。
本発明の光導波路チップは、光ファイバ用ガイド部の寸法精度が高いため、特に、マルチモード用光ファイバと比べてコア部の寸法が小さいシングルモード用光ファイバと接続するためのものとして、好適に用いられる。
図1は、本発明の光導波路チップの製造方法の一例を示すフロー図である。
本発明の光導波路チップの製造方法は、図1中の(e)、(f)に示すように、コア部8と、コア部8の周囲に形成された下部クラッド層7及び上部クラッド層9からなるクラッド部と、コア部8に接続される光ファイバ11を位置決めするための光ファイバ用ガイド部6とを有し、かつ、少なくとも光ファイバ用ガイド部6がポリシロキサン組成物の硬化体からなる光導波路チップ10の製造方法であって、光ファイバ用ガイド部6を型4(図1中の(c)参照)により形成する光ファイバ用ガイド部形成工程を含むものである。
ここで、光ファイバ用ガイド部形成工程の一例は、(a)液状のポリシロキサン組成物からなる塗布層2を形成する工程(図1中の(a))と、(b)塗布層2を光照射または加熱により半硬化させる工程(図1中の(b))と、(c)半硬化させた塗布層2の表面に型4を押圧して、型4の形状を転写させた後、型4を除去する工程(図1中の(c))と、(d)型4の形状を転写させた塗布層2を加熱または光照射により硬化させ、光ファイバ用ガイド部6を形成する工程(図1中の(d))を含むものである。
なお、光ファイバ用ガイド部6とは、図1中の(e)、(f)に示すように、コア部8に接続される光ファイバ11を位置決めして、光ファイバ11とコア部8とを光軸合わせするための案内手段である。
[工程(a)]
工程(a)は、基材1の上に、液状のポリシロキサン組成物からなる塗布層2を形成する工程である。
(1)基材
基材1としては、例えば、ガラス、石英等の無機材料や、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体や、アルミニウム、チタン等の金属材料や、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の高分子材料や、これらの複合材料等からなる基板が挙げられる。
(2)ポリシロキサン組成物
本発明で用いるポリシロキサン組成物は、硬化性ポリシロキサン組成物である。
本明細書中において、「硬化性ポリシロキサン組成物」は、感放射線性ポリシロキサン組成物および熱硬化性ポリシロキサン組成物を含む。
本発明においては、パターニングにより光ファイバ用ガイド部を所望の形状に形成することができるという点で、光照射で硬化する感放射線性ポリシロキサン組成物が好ましい。
本発明で用いるポリシロキサン組成物は、好ましくは、下記の(A)成分及び(B)成分:
(A)加水分解性シラン化合物、その加水分解物、及び加水分解物の縮合物からなる群より選択される少なくとも1種
(B)酸発生剤
を含有するものである。
これら(A)成分及び(B)成分の詳細は、次のとおりである。
(A)成分は、加水分解性シラン化合物、その加水分解物、及び加水分解物の縮合物からなる群より選択される少なくとも1種である。
ここで、加水分解性シラン化合物は、次の一般式(1)で表される化合物である。
(R1)pSi(X)4−p (1)
(式中、R1は炭素数が1〜12である非加水分解性の有機基であり、Xは加水分解性基であり、pは0〜3の整数である。)
一般式(1)中の有機基R1は、非加水分解性である1価の有機基の中から選択することができる。ここで、非加水分解性である1価の有機基は、非重合性と重合性のいずれであってもよい。また、「非加水分解性」の語は、加水分解性基Xが加水分解される条件において、そのまま安定に存在する性質を有することを意味する。
ここで、アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、重水素化アルキル基、ハロゲン化アルキル基等が挙げられる。中でも、メチル基は、好ましく用いられる。
アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基、重水素化アリール基、ハロゲン化アリール基等が挙げられる。中でも、フェニル基は、好ましく用いられる。
アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。中でも、ベンジル基は、好ましく用いられる。
非重合性の有機基R1の好ましい例として、ヘテロ原子を含む構造単位が挙げられる。該構造単位としては、例えば、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合等が挙げられる。なお、ヘテロ原子を含む場合、非塩基性であることが好ましい。
ラジカル重合性の官能基と、カチオン重合性の官能基のうち、より好ましい官能基は、カチオン重合性の官能基である。(A)成分中にカチオン重合性の官能基が含まれていると、(B)成分の光酸発生剤によって、シラノール基における硬化反応のみならず、カチオン重合性の官能基における硬化反応も同時に生じるので、硬化が促進され、製造効率が高まるからである。
ここで、炭素数1〜12のアルコキシ基の好ましい具体例としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシエトキシ基、アセトキシエトキシ基、2−(メタ)アクリロキシエトキシ基、3−(メタ)アクリロキシプロポキシ基、4−(メタ)アクリロキシブトキシ基等の他、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エトキシ基等のエポキシ基含有アルコキシ基;メチルオキセタニルメトキシ基、エチルオキセタニルメトキシ基等のオキセタニル基含有アルコキシ基;オキサシクロヘキシロキシ等の6員環エーテル基を有するアルコキシ基等が挙げられる。
ハロゲン原子の好ましい具体例としては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
なお、(A)成分として、加水分解性基がハロゲン原子である加水分解性シラン化合物を用いる場合には、加水分解によってハロゲン化水素が生成し、ポリシロキサン組成物の保存安定性を低下させることがあるので、ハロゲン化水素の生成量の多少によっても必要性の有無が異なるが、中和や蒸留等の操作によってハロゲン化水素を除去することが望ましい。
まず、一般式(1)中のpが0であって、非加水分解性の有機基R1を有しない加水分解性シラン化合物としては、テトラクロロシラン、テトラアミノシラン、テトラアセトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラベンジロキシシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン等の4個の加水分解性基で置換されたシラン化合物が挙げられる。
また、一般式(1)中のpが1である加水分解性シラン化合物としては、メチルトリクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、重水素化メチルトリメトキシシラン、ノナフルオロブチルエチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
さらに、一般式(1)中のpが3である加水分解性シラン化合物としては、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリブチルシラン、トリメチルメトキシシラン、トリブチルエトキシシラン等が挙げられる。
また、本明細書中において、加水分解性シラン化合物の「加水分解物の縮合物」とは、加水分解によってアルコキシ基から変化したシラノール基の全部が縮合したものだけでなく、一部のシラノール基同士が縮合した部分縮合物を含む意で用いられる。
本発明においては、加水分解性シラン化合物の種類を適宜選択することによって、光導波路における屈折率の値を幅広く変化させることができる。例えば、比較的高い屈折率の値(1.50以上)を得たい場合には、上述の加水分解性シラン化合物のうち、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン等を使用することが好ましい。
一方、比較的低い屈折率の値(1.50未満)を得たい場合には、上述の加水分解性シラン化合物のうち、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ノナフルオロブチルエチルトリメトキシシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジアミノシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−ヘプタデカフルオロデシルトリクロロシラン、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン等を使用することが好ましい。
1)一般式(1)で表される加水分解性シラン化合物、及び酸触媒を、攪拌手段を有する容器内に収容する。
2)次いで、容器内の溶液の粘度を調節しながら、有機溶媒を加えて、混合溶液とする。
3)得られた混合溶液を、空気雰囲気中で、有機溶媒及び加水分解性シラン化合物の沸点以下の温度下で撹拌しながら、水を滴下した後、150℃以下で1〜24時間加熱しつつ撹拌する。なお、撹拌時に、必要に応じて、蒸留によって混合溶液を濃縮したり、あるいは有機溶媒を置換してもよい。
上述の1)の工程で用いる酸触媒としては、例えば、1価または多価の有機酸、無機酸、ルイス酸等が挙げられる。ここで、有機酸としては、例えば、蟻酸、酢酸、シュウ酸等が挙げられる。無機酸としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸等が挙げられる。ルイス酸としては、例えば、金属化合物や、Ti、Zr、Al、B等の無機塩や、アルコキシドや、カルボキシレート等が挙げられる。
上述の2)、3)の工程で用いる有機溶媒としては、例えば、エーテル系有機溶媒、エステル系有機溶媒、ケトン系有機溶媒、炭化水素系有機溶媒、アルコール系有機溶媒等が挙げられる。
中でも、大気圧下での沸点が50〜200℃であり、かつ各成分を均一に溶解させることのできる有機溶媒は、好ましく用いられる。このような有機溶媒の具体例としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、トルエン、キシレン、メタノール等が挙げられる。
該重量平均分子量は、好ましくは500〜10,000、より好ましくは1,000〜5,000である。該重量平均分子量が500未満では、塗膜の成膜性が低下することがあり、該重量平均分子量が10,000を超えると、光硬化性が低下することがある。
なお、重量平均分子量は、移動相にテトラヒドロフランを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下、「GPC」と略記する。)を用いて得られるポリスチレン換算の値として表される。
ポリシロキサン組成物に含まれる(B)成分である酸発生剤としては、光照射によりポリシロキサン組成物を硬化させる場合には、光酸発生剤が用いられ、加熱によりポリシロキサン組成物を硬化させる場合には、熱酸発生剤が用いられる。
(1)光酸発生剤
光酸発生剤は、光等のエネルギー線を照射することによって、(A)成分である加水分解性シラン化合物等を光硬化(架橋)させるための酸性活性物質を放出することができる化合物と定義される。
ここで、エネルギー線としては、例えば、可視光、紫外線、赤外線、X線、α線、β線、γ線等が挙げられる。中でも、紫外線は、一定のエネルギーレベルを有し、硬化速度が大であり、しかも照射装置が比較的安価かつ小型であることから、好ましく用いられる。
なお、本明細書中において、「光照射」とは、紫外線等のエネルギー線を照射することを意味する。
[R2 aR3 bR4 cR5 dW]+m[MZm+n]−m (2)
(式中、カチオンはオニウムイオンであり、WはS、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Clまたは−N≡Nであり、R2、R3、R4及びR5は同一または異なる有機基であり、a、b、c及びdは各々0〜3の整数であって、(a+b+c+d)はWの価数に等しい。また、Mは錯体[MZm+n]の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例えばB、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Coである。Zは、F、Cl、Br等のハロゲン原子またはアリール基であり、mは錯体イオンの正味の電荷であり、nはMの原子価である。)
Qs−[S(=O)2−R6]t (3)
(式中、Qは1価または2価の有機基であり、R6は炭素数1〜12の1価の有機基であり、sは0または1であり、tは1または2である。)
熱酸発生剤は、ポリシロキサン組成物を加熱して硬化させる際に、加熱条件をより穏和なものに改善することができる物質である。
熱酸発生剤の具体例としては、例えば、各種脂肪族スルホン酸とその塩、クエン酸、酢酸、マレイン酸等の各種脂肪族カルボン酸とその塩、安息香酸、フタル酸等の各種芳香族カルボン酸とその塩、アルキルベンゼンスルホン酸とそのアンモニウム塩、各種金属塩、リン酸や有機酸のリン酸エステル等を挙げることができる
(B)成分である酸発生剤の添加量は、特に限定されないが、(A)成分100重量部に対して、好ましくは0.1〜15重量部であり、より好ましくは1〜10重量部である。該添加量が0.1重量部未満では、十分な硬化度が得られない傾向がある。該添加量が15重量部を超えると、得られる硬化物の耐候性や耐熱性が低下する傾向がある。
基板1の上面に、ポリシロキサン組成物を塗布した後、乾燥またはプリベーク(前処理としての加熱処理)して、ポリシロキサン組成物からなる塗布層2を形成させる。塗布層2は、光ファイバ用ガイド部6および下部クラッド層7を形成させるための層である。
ここで、ポリシロキサン組成物を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等を用いることができる。中でも、スピンコート法は、均一な厚みを有する薄膜が得られることから、好ましく用いられる。
工程(b)は、塗布層2を光照射と加熱のいずれか一方または両方により半硬化させる工程である。以下、光照射によって塗布層2を硬化させる場合の一例を説明する。
図1の(b)に示すように、塗布層2に、所定の形状を有するフォトマスク(図示せず)を介して、光照射することによって、塗布層2を構成する液状のポリシロキサン組成物を部分的に半硬化させることができる。
ここで、「半硬化」とは、後述する型4を用いて所定の形状の溝部5を形成し得る程度にまで組成物を硬化させることをいう。
この工程は、感放射線性ポリシロキサン組成物を用いる場合には、フォトリソグラフ法によって行うことができる。フォトリソグラフ法とは、所定の形状パターンを有するフォトマスクを介する等によって、紫外線等のエネルギー線を基材(支持体)上の感光性組成物に照射した後、現像液に対する照射部分と非照射部分の溶解度の差を利用して、例えば非照射部分を除去し、硬化体として残る照射部分のみからなる所定の形状パターンを有する成形体(例えば、本発明の光導波路チップ)を得る方法をいう。
照射に用いられる光は、特に限定されないが、通常、200〜450nmの紫外〜可視領域の光、好ましくは、波長365nmの紫外線を含む光が用いられる。光は、波長200〜450nmでの照度が1〜500mW/cm2、照射量が0.1〜5,000mJ/cm2、好ましくは100〜2,000mJ/cm2となるように、所定のパターンで被照射体(ポリシロキサン組成物)に照射される。
照射時間は、塗布層2を構成するポリシロキサン組成物が半硬化の状態となるように定める。
塗布層2は、必要に応じて、光の照射後、好ましくは50〜200℃、より好ましくは70〜150℃でプリベーク(前処理の加熱処理)してもよい。プリベークの時間は、好ましくは1〜60分間、より好ましくは5〜30分間である。
a.液晶表示装置と同様の原理を利用した、所定のパターンに従って光透過領域と不透過領域とからなるマスク像を電気光学的に形成する手段を利用する方法。
b.多数の光ファイバーを束ねてなる導光部材を用い、この導光部材における所定のパターンに対応する光ファイバーを介して光を照射する方法。
c.レーザ光、あるいはレンズ、ミラー等の集光性光学系により得られる収束光を走査させながら、組成物に照射する方法。
現像に用いる現像液としては、塩基性物質を溶媒で希釈してなる溶液を用いることができる。
ここで、塩基性物質としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エタノールアミン、N―メチルエタノールアミン、N,N―ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノナン等が挙げられる。
溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ブタノール、オクタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、N−メチルピロリドン、ホルムアミド、N,N―ジメチルホルムアミド、N,N―ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
現像液中の塩基性物質の濃度は、通常、0.05〜25重量%、好ましくは0.1〜3.0重量%である。
現像時間は、通常、30〜600秒間である。現像方法としては、例えば、液盛り法、ディッピング法、シャワー現像法等を採用することができる。
現像液を用いて現像し、その後、圧縮空気や圧縮窒素等で風乾すれば、パターン状の層(光ファイバ用ガイド部6および下部クラッド層7)が形成される。
工程(c)は、半硬化させた塗布層の表面に型4を押圧して、型4の形状を転写させた後、型4を除去する工程である。
型4は、所望の形状の光ファイバ用ガイド部を形成させるための型部分(凹凸部分)を有するものである。図1に示す例においては、型4の型部分は、三角柱状に形成されており、押圧対象(塗布層2)に対して断面がV字形の溝部5を形成させ得るようになっている。
型4の種類は、半硬化状態にある塗布層2の上面に、所望の溝部5を形成させ得る程度の硬度を有し、かつ、使用時に溶解等のおそれがないものであればよく、例えば、樹脂型、金型等が挙げられる。
溝部5の形状は、特に限定されないが、溝部5の延びる方向に対して垂直に切断した断面の形状が略V字形となる形状が好ましい。溝部5の寸法は、光ファイバ11の外径に応じて定められる。
ここで、「略V字形」とは、溝部5の延びる方向に対して垂直な面で切断した断面の形状であって、対向する2つの側面(好ましくは平滑な面)が下方に向かうほど互いの距離が狭まり、それによって光ファイバ11を支持し得るような形状をいい、例えば、V字形、U字形、台形、半円形等を含むものである。このような形状は、フォトリソグラフ法を用いたのでは形成が困難であり、本発明における型の使用によって実現可能なものである。
本発明においては、次工程の工程(d)の前に、型4を除去することが必要である。
すなわち、型4を押圧したまま、工程(d)で加熱または光照射した場合には、ポリシロキサン組成物の硬化の進行に伴って、気泡を含む水分が生じ、この気泡を含む水分が、型4と塗布層2の間に介在するため、塗布層2に形成される溝部5の寸法精度が低下してしまう。
工程(d)は、型の形状を転写させた塗布層2を、加熱と光照射のいずれか一方または両方により硬化させ、光ファイバ用ガイド部6を形成する工程である。
加熱の温度は、好ましくは150〜500℃、より好ましくは200〜400℃である。加熱時間は、好ましくは10分間〜10時間、より好ましくは30分間〜5時間である。
なお、本発明においては、図1に示すような光ファイバ用ガイド部6と下部クラッド層7を一体的に形成させる形態の他に、光ファイバ用ガイド部6と下部クラッド層7を所定の距離を隔てて互いに独立して形成させてもよい。この場合、工程(b)において、所定の形状のフォトマスクを用いて光照射を行う。
また、光ファイバ用ガイド部6と下部クラッド層7は、同一の材料によって形成することが製造効率の上では好ましいが、異なる材料で形成しても差し支えない。この場合、下部クラッド層7は、光ファイバ用ガイド部6とは異なる工程を設けて形成される。
以上の方法で得られる光ファイバ用ガイド部6は、ポリシロキサン組成物によって形成されているので、寸法精度および耐熱性に優れており、マルチモード用光ファイバと比べてコア部の寸法が小さいシングルモード用光ファイバに接続するための光導波路チップの構成部分として用いた場合であっても、光導波路チップ10中のコア部8の光軸とシングルモード用光ファイバ11の光軸とを高精度で合わせることができるとともに、高温下に置かれても基材からの剥離やクラック等を生じることがなく、良好な状態に保つことができる。
光ファイバ用ガイド部6および下部クラッド層7からなる薄膜を形成した後、下部クラッド層7の領域を対象にして、フォトリソグラフ法によってコア部8および上部クラッド層9を形成する。
本発明において、コア部8および上部クラッド層9は、好ましくは、ポリシロキサン組成物(感放射線性または熱硬化性のもの)を用いて形成される。このように光ファイバ用ガイド部6に加えて他の部分についても、ポリシロキサン組成物を用いて形成することによって、加工性、伝送特性、耐熱性等に優れた光導波路チップ10を作製することができ、また、製造効率の向上を図ることができる。
図1中、光ファイバ用ガイド部6および下部クラッド層7からなる薄膜を形成した後(図1中の(d))、下部クラッド層7上に、コア部形成用のポリシロキサン組成物を塗布し、乾燥させ、必要に応じてプリベークして、コア部用の薄膜を形成させる。
その後、コア部用の薄膜の上面に対して、所定のラインパターンを有するフォトマスクを介するなど、所定のパターン形成方法によって、光の照射を行なう。
照射に用いられる光は、特に限定されないが、通常、200〜450nmの紫外〜可視領域の光、好ましくは、波長365nmの紫外線を含む光が用いられる。光は、波長200〜450nmでの照度が1〜500mW/cm2、照射量が0.1〜5,000mJ/cm2、好ましくは10〜2,000mJ/cm2となるように、所定のパターンでコア部用の薄膜に照射される。
光の照射後、上述と同様に現像液によって現像すれば、未硬化の不要な部分が除去され、露光部分(硬化部分)のみからなるコア部8が形成される。
コア部8の形成後、下部クラッド層7およびコア部8の上面に、上部クラッド層形成用のポリシロキサン組成物を塗布し、乾燥させ、必要に応じてプリベークして、上部クラッド層用の薄膜を形成させる。
その後、上部クラッド層用の薄膜の上面に対して、所定のラインパターンを有するフォトマスクを介するなど、所定のパターン形成方法によって、上述のコア部の場合と同様に光の照射を行なう。
光の照射後、上述と同様に現像液によって現像すれば、未硬化の不要な部分が除去され、露光部分(硬化部分)のみからなる上部クラッド層9が形成される。
上部クラッド層9は、必要に応じて、上述と同様な加熱処理(ポストベーク)を施すことが好ましい。加熱処理を行なうことによって、より優れた硬度及び耐熱性を有する上部クラッド層9を得ることができる。
具体的には、コア部8の屈折率は、クラッド層7、9の屈折率よりも0.002〜0.5ほど大きい値であることが好ましい。
特に優れた導波特性を得るためには、例えば、波長1,300〜1,600nmの光に対して、コア部8の屈折率を1.450〜1.650に調整し、かつ、下部クラッド層7及び上部クラッド層9の屈折率を1.400〜1.648に調整することが好ましい。
なお、光導波路チップ10の材料として、ポリシロキサン組成物と共に、硬化性ポリイミド組成物等を併用することもできる。
[実施例1]
(1)感放射線性ポリシロキサン組成物の調製
(a) コア部形成用感放射線性組成物の調製
撹拌機、還流管付のフラスコに、フェニルトリメトキシシラン(30.79g)、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン(22.64g)、テトラエトキシシラン(4.62g)、1−メトキシ−2−プロパノール(29.93g)、およびシュウ酸(0.04g)を添加、攪拌した後、溶液の温度を60℃に加熱した。次いで、蒸留水(11.98g)を滴下し、滴下終了後、溶液を120℃にて6時間攪拌した。そして、最終的に固形分を65重量%に調整したシロキサンオリゴマー溶液を得た。このシロキサンオリゴマー溶液(固形分および有機溶媒)92.56gに対し、光酸発生剤として1−(4,7−ジ−t−ブトキシ)−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート0.32g、トリ−n−オクチルアミン0.03g、1−メトキシ−2−プロパノール7.09gを添加し、均一に混合することにより、コア部形成用感放射線性組成物(固形分含有率:65重量%)を得た
まず、コア部形成用組成物を、シリコンウエハ上に10μmの厚みとなるようにスピンコートした後、120℃で10分間プレベイク(前処理の加熱)し、さらに、高圧水銀灯(500mJ/cm2)による光の照射(露光)を行なった。露光後、200℃で1時間ポストベイク(後処理の加熱)して、硬化膜を作製した。硬化膜の屈折率は、プリズムカップラー法による測定値として、1.55μmの波長の光に対して1.445であった。
撹拌機、還流管付のフラスコに、メチルトリメトキシシラン(2.97g)、フェニルトリメトキシシラン(29.01g)、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8−ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン(25.64g)、1−メトキシ−2−プロパノール(31.00g)、およびシュウ酸(0.04g)を添加、攪拌した後、溶液の温度を60℃に加熱した。次いで、蒸留水(11.35g)を滴下し、滴下終了後、溶液を120℃にて6時間攪拌した。そして、最終的に固形分を70重量%に調整したシロキサンオリゴマー溶液を得た。このシロキサンオリゴマー溶液(固形分および有機溶媒)92.56gに対し、光酸発生剤としてSP172(トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート;旭電化工業株式会社製)を0.32g、トリ−n−オクチルアミン0.03g、1−メトキシ−2−プロパノール7.09gを添加し、均一に混合することにより、ガイド部形成用感放射線性組成物(固形分含有率:65重量%)を得た
ガイド部形成用感光性組成物を、シリコンウエハ上に10μmの厚みとなるようにスピンコートした後、120℃で10分間プレベイク(前処理の加熱)し、さらに、高圧水銀灯(500mJ/cm2)による光照射(露光)を行なった。露光後、200℃で1時間ポストベイク(後処理の加熱)して、硬化膜を作製した。硬化膜の屈折率は、プリズムカップラー法による測定値として、1.55μmの波長の光に対して1.439であった。
前述のコア部形成用感放射線性組成物及びガイド部形成用感放射線性組成物を用いて、次のようにして光導波路チップを製造した。
ガイド部形成用感放射線性組成物を、シリコンウエハ(基材)上に50μmの厚みを有する塗布層となるようにスピンコートした後、120℃で10分間プレベイク(前処理の加熱)し、高圧水銀灯(1,000mJ/cm2)による光照射で露光した。その後、100℃で5分間、再加熱した後、シリコンからなる型(V溝角度70°、高さ90μm)を、塗布層(光ファイバの入射側および出射側の2箇所)に100℃の温度下で押圧した。
その後、型を取り除き、200℃で1時間ポストベイク(後処理の加熱)して、V字形の溝部(光ファイバの入射側および出射側の2箇所)を有する光ファイバ用ガイド部、及び下部クラッド層を形成した。入射側の溝部と出射側の溝部との間の長さは10mmであった。光ファイバ用ガイド部および下部クラッド層の厚みは、100μmであった。その後、フォトリソグラフ法によって、下部クラッド層の上にコア部形成用組成物からなる直線型のコア部(幅8μm、高さ8μm、長さ10mm)を形成させた。
続いて、下部クラッド層及びコア部の上に、フォトリソグラフ法により、ガイド部形成用組成物からなる上部クラッド層(厚み30μm)を形成させることにより、光導波路チップを完成させた。
得られた光導波路チップを用いて、次のようにして光学特性を評価した。
[挿入損失の測定]
まず、光導波路チップに接続するための光ファイバとして、端面を研磨した外径125μm(コア径:10μm)のシングルモード用石英ファイバを用意した。この石英ファイバは、光導波路チップの光ファイバ用ガイド部の溝部に挿入し、UV接着剤を用いて固定した。
次に、波長1.55μmの光を、石英ファイバの一端より入射させて、他端より出射させた。このときの挿入損失を光マルチメータ(アンリツ社製;MT9810)により測定した。
その結果、挿入損失は、1.0dB以下であった。
2 ポリシロキサン組成物からなる塗布層
3 光(紫外線)
4 型
5 溝部
6 光ファイバ用ガイド部
7 下部クラッド層
8 コア部
9 上部クラッド層
10 光導波路チップ
11 光ファイバ
Claims (5)
- コア部と、該コア部の周囲に形成されたクラッド部と、前記コア部に接続される光ファイバを位置決めするための光ファイバ用ガイド部とを有し、かつ、少なくとも前記光ファイバ用ガイド部がポリシロキサン組成物の硬化体からなる光導波路チップの製造方法であって、前記光ファイバ用ガイド部を型により形成する光ファイバ用ガイド部形成工程を含むことを特徴とする光導波路チップの製造方法。
- 前記光ファイバ用ガイド部形成工程が、
(a)液状のポリシロキサン組成物からなる塗布層を形成する工程と、
(b)前記塗布層を光照射または加熱により半硬化させる工程と、
(c)半硬化させた前記塗布層の表面に型を押圧して、型の形状を転写させた後、該型を除去する工程と、
(d)型の形状を転写させた前記塗布層を加熱または光照射により硬化させ、前記光ファイバ用ガイド部を形成する工程と
を含む請求項1に記載の光導波路チップの製造方法。 - 前記光ファイバ用ガイド部形成工程において、断面が略V字形の溝部を有する光ファイバ用ガイド部を形成する請求項1又は2に記載の光導波路チップの製造方法。
- コア部と、該コア部の周囲に形成されたクラッド部と、前記コア部に接続される光ファイバを位置決めするための光ファイバ用ガイド部とを有し、かつ、少なくとも前記光ファイバ用ガイド部がポリシロキサン組成物の硬化体からなる光導波路チップであって、前記光ファイバ用ガイド部が、断面が略V字形の溝部を有することを特徴とする光導波路チップ。
- 前記光導波路チップは、シングルモード用光ファイバに接続するためのものである請求項4に記載の光導波路チップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004098996A JP2005284030A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 光導波路チップおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004098996A JP2005284030A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 光導波路チップおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005284030A true JP2005284030A (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=35182461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004098996A Pending JP2005284030A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 光導波路チップおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005284030A (ja) |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004098996A patent/JP2005284030A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7005231B2 (en) | Positive type radiosensitive composition and method for forming pattern | |
JP3133039B2 (ja) | 光導波路用感光性組成物およびその製造方法および高分子光導波路パターン形成方法 | |
JP2001288364A (ja) | 放射線硬化性組成物およびそれを用いた光導波路ならびに光導波路の製造方法 | |
JP3979095B2 (ja) | 放射線硬化性組成物およびそれを用いた光導波路ならびに光導波路の製造方法 | |
JP3903940B2 (ja) | 光導波路チップ及びそれを含む光学部品の製造方法 | |
TWI653505B (zh) | Photocurable resin composition for optical waveguide, photocurable thin film for forming optical waveguide core layer, optical waveguide using the same, and hybrid flexible printed wiring board for photoelectric transmission | |
JP2004157305A (ja) | ポリマ光導波路及びその製造方法 | |
US7162131B2 (en) | Radiation-curable composition, optical waveguide and method for formation thereof | |
JP2001083342A (ja) | 光導波路形成用組成物、光導波路の形成方法、および光導波路 | |
JP2004102247A (ja) | 光導波路形成材料、それを用いた光導波路及び光導波路の製造方法 | |
TWI653286B (zh) | Photocurable resin composition for optical waveguide, photocurable thin film for forming optical waveguide core layer, optical waveguide using the same, and hybrid flexible printed wiring board for photoelectric transmission | |
US20070189671A1 (en) | Method for manufacturing optical waveguide chip | |
JP4483518B2 (ja) | エッチングマスク組成物 | |
JP2005284030A (ja) | 光導波路チップおよびその製造方法 | |
JP4438369B2 (ja) | 放射線硬化型組成物、光導波路およびその形成方法 | |
JP2003185861A (ja) | 光導波路ならびに光導波路の製造方法 | |
JP4639685B2 (ja) | 光硬化性組成物及びそれを用いた光導波路 | |
JP2011221226A (ja) | 光導波路の製造方法 | |
JP2005255923A (ja) | 電気光学性組成物及び光導波路用光学材料 | |
JP2005314623A (ja) | 硬化性組成物及び該硬化性組成物から形成される硬化フィルム | |
JP2006348162A (ja) | プライマー用組成物及びプライマー層の形成方法 | |
KR20100131915A (ko) | 감방사선성 조성물, 보호막 및 층간 절연막 및, 그들의 형성 방법 | |
JP2006063291A (ja) | 硬化性組成物及び硬化フィルム | |
JP2009198959A (ja) | 光学材料、光導波路、光学部品及び光電気混載基板 | |
JP2004354651A (ja) | ポリマー光導波路及び光学装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080715 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081202 |