JP2005268329A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光取り出し効率が高い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 半導体基板12上にエピタキシャル層14が積層され、そのエピタキシャル層14の半導体基板12とは反対側の面である素子上面24および積層方向に平行な素子側面30から光が出力され、素子側面30には粗面化処理がされているが、素子上面24には粗面化処理がされていない半導体発光素子10において、素子側面30の長さ(高さ)を長くする。このようにすると、全発光面の面積に対して、粗面化処理されている面である素子側面30の面積割合が大きくなるので、高い光取り出し効率が得られる。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体基板12上にエピタキシャル層14が積層され、そのエピタキシャル層14の半導体基板12とは反対側の面である素子上面24および積層方向に平行な素子側面30から光が出力され、素子側面30には粗面化処理がされているが、素子上面24には粗面化処理がされていない半導体発光素子10において、素子側面30の長さ(高さ)を長くする。このようにすると、全発光面の面積に対して、粗面化処理されている面である素子側面30の面積割合が大きくなるので、高い光取り出し効率が得られる。
【選択図】 図1
Description
本発明は半導体発光素子に関し、特に、粗面化処理により発光素子からの光取り出し効率を高くする技術に関する。
近年、光通信や表示機器等に発光ダイオードが多用されている。かかる発光ダイオードには、一般に、半導体基板の上にクラッド層、活性層などが積層された半導体発光素子が用いられる。上記クラッド層、活性層などの基板上に積層される層はエピタキシャル層またはエピタキシャル膜と呼ばれ、液相成長法、気相成長法、分子線成長法などのエピタキシャル成長方法によって形成される。
上記半導体発光素子の発光出力を向上させる方法の一つに、一般に粗面化処理(テクスチャ処理)と呼ばれる方法がある。これは、素子内で発生した光が素子表面において全反射されて外部に出力されないという現象を少なくするために、半導体発光素子の表面を粗面化することすなわち半導体表面に多数の微小突起を形成させる処理であり、半導体表面からの光の取り出し効率が高くなるので、発光出力が向上する。この粗面化処理は、例えば、半導体発光素子を硝酸系のエッチング液に浸漬して半導体表面を浸食させることにより行う(たとえば、特許文献1)。
特開2003−8055号公報
前述のように、粗面化処理は表面を浸食させる処理であるので、ある程度の厚さを必要とする。そのため、半導体発光素子の上面となるエピタキシャル層の上面に粗面化処理を行う場合には、エピタキシャル層のうち、活性層よりも上の部分が3μm以上、望ましくは5μm以上必要である。従って、エピタキシャル層が薄い場合には、素子上面には粗面化処理を行うことができないので、素子側面にのみ粗面化処理が行われる。素子上面に粗面化処理が行われていないと、素子上面からの光の取り出し効率が悪く、結果として、半導体発光素子の全体としての光取り出し効率が十分ではないという問題があった。特に、エピタキシャル層の成長速度が遅いMOCVD法(有機金属化学気相成長法)を用いた場合には、エピタキシャル層を厚くすることが困難であるので、上記問題点が大きい。
本発明は以上の事情を背景として為されたものであって、その目的とするところは、光取り出し効率が高い半導体発光素子を提供することにある。
前記目的を達成するための本発明は、半導体基板上にエピタキシャル層が積層され、積層方向に平行な素子側面およびそのエピタキシャル層の前記半導体基板とは反対側の面である素子上面から光が出力される半導体発光素子において、前記素子側面には粗面化処理がされているが、前記素子上面には粗面化処理がされていない半導体発光素子であって、前記積層方向における前記素子側面の長さが、前記素子上面の最大長さの1/3、好ましくは7/10よりも長くされていることを特徴とする。
本発明によれば、積層方向における素子側面の長さすなわち素子側面の高さが、素子上面の最大長さの1/3よりも長くされていることから、全発光面の面積に対して、粗面化処理されている面である素子側面の面積割合が大きいので、高い光取り出し効率が得られる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例において図は適宜簡略化或いは変形されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。
図1は、本発明が適用された半導体発光素子10の斜視図であり、図2は、その半導体発光素子10の垂直断面図である。半導体発光素子10は、半導体基板12の上にエピタキシャル層14が積層されており、エピタキシャル層14は、半導体基板12側から順に、第1クラッド層16、活性層18、第2クラッド層20、コンタクト層22が平行に積層された構造となっている。本実施例では、活性層18はInGaAs/GaAsの多量子井戸構造を有し、980nmの波長の光を発光する。半導体基板12は上記発光波長に対して透明なn−GaAs半導体からなり、第1クラッド層16はn−AlGaAs半導体からなり、第2クラッド層20はp−AlGaAs半導体からなり、コンタクト層22はp−GaAs半導体からなる。
そして、素子上面24(すなわちコンタクト層22の上面)には上部電極26が蒸着あるいはスパッタにより形成されている。一方、半導体基板12の下面は鏡面加工されており、その面に、下部電極28が蒸着あるいはスパッタにより形成されている。なお、上部電極26は、たとえばAuZn/Au共晶からなり、下部電極28は、たとえば、AuGe/Ni/Au共晶からなる。また、下部電極28は電極での光吸収を少なくするためメッシュ状構造とされている。
上記半導体発光素子10の形状は、図1に示されるように、積層方向に長い角柱状であり、素子上面24および下面の形状は正方形とされており、この素子上面24の一辺の長さは、本実施例では、300μmとされている。従って、素子上面24の最大長さN(すなわち対角線の長さ)は、約420μmとなっている。一方、積層方向に平行な4つの素子側面30は、その積層方向の長さ(すなわち高さ)hが、上記素子上面24の最大長さNの1/3よりも大きくなるように、たとえば、300μm〜400μm程度とされている。また、これら4つの素子側面30には、後述するテクスチャエッチング処理(粗面化処理)が行われることにより、数μm〜5μm程度の微小な凹凸形状が形成されている。
このように構成された半導体発光素子10においては、第1クラッド層16、活性層18、第2クラッド層20によってダブルへテロ構造が構成され、活性層18から光が発せられる。活性層18からの光は、素子上面24、素子側面30、および下部電極28へと射出される。それらの光のうち、活性層18から素子上面24へ向けて射出された光は、その入射角が臨界角以下である場合には外部へ出力されるが、臨界角以上である場合には素子上面24で反射されて外部へ出力されない。下部電極28へ向けて射出された光は、その一部が下部電極28において吸収されてしまうが、半導体基板12の下面が鏡面加工されているので、その下面にて反射される。一方、活性層18から素子側面30へ向けて射出された光も、素子側面30への入射角が臨界角以上である場合には素子側面30で反射されて外部へ出力されないが、素子側面30には、その全面にテクスチャエッチング処理により微小な凹凸形状が形成されているので、臨界角以上となる光が少ない。そのため、素子上面24へ向けて射出された光よりも多くの割合の光が外部へ出力される。従って、この半導体発光素子10は、素子上面24から出力される光に比較して素子側面30から出力される光の割合が相対的に大きい。
図3は、上記の構造を有する半導体発光素子10において、素子側面30の高さhを変化させたときの発光強度の変化を示す図である。図3において、半導体発光素子Aは本発明が適用された半導体発光素子ではなく、基準として用いる半導体発光素子であり、図3(b)にその斜視図を示すように、いずれの面にもテクスチャ処理がされていない半導体発光素子である。半導体発光素子Bは、その半導体発光素子Aと同一の寸法を有するが4つの素子側面にテクスチャ処理がされたもの、半導体発光素子Cは、素子側面の高さhが半導体発光素子Bよりも高くされたもの、半導体発光素子Dは、半導体発光素子Cよりもさらに素子側面の高さhが高くされたものであり、括弧内の数値は、全表面積に対するテクスチャ処理がされている面の割合を示している。半導体発光素子AとBとを比較すると分かるように、同一の寸法を有していても、テクスチャ処理がされることにより、発光強度は強くなることが分かる。また、半導体発光素子B、C、Dを比較すると分かるように、テクスチャ処理されている面の割合が大きくなるほど、発光強度は強くなることが分かる。
図4は、上記半導体発光素子A〜Dの発光遠視野像(far field pattern;FFP)を測定した結果を示す図である。なお、図4における相対光強度は、半導体発光素子Dにおける最大強度を基準としている。図4から、素子側面の高さhを高くするほど、素子側面からの発光強度が強くなることが分かる。
図5は、図1の半導体発光素子10の製造工程の一例を示す工程図である。まず、第1工程P1では、切り分けられる前の半導体基板12すなわち半導体ウェーハの上に、MOCVD法などによって前記エピタキシャル層14、すなわち、第1クラッド層16、活性層18、第2クラッド層20、コンタクト層22が順次成長させられる。
続く第2工程P2では、上記コンタクト層22の上面すなわち素子上面24に上部電極26が所定の間隔で蒸着あるいはスパッタにより形成される。続く第3工程P3では、半導体ウェーハの裏面(下面)が研磨により鏡面加工される。そして、第4工程P4では、その鏡面加工された面において上部電極26と対応する位置に下部電極28が蒸着あるいはスパッタにより形成される。
続く第5工程P5では、上記下部電極28の上に二酸化珪素(SiO2)などの保護膜が、たとえばプラズマCVD法によって形成される。続く第6工程P6では、ダイシング装置により前記半導体ウェーハがダイシングされて、個々の半導体発光素子10に切り分けられる。続く第6工程P6は転写工程であり、保護膜が形成されていない側である上部電極26側の面が、ダイシングテープに貼り付けられる。この状態では、半導体発光素子10は、上下の面がダイシングテープおよび保護膜によりそれぞれ覆われている。そして、この状態で、続く第8工程P8において、硝酸系のエッチング液に半導体発光素子10が浸漬されることによりテクスチャエッチング処理が行われる。従って、テクスチャエッチング処理が行われるのは素子側面のみであり、上下の面にはテクスチャエッチング処理が行われない。
続く第9工程P9では、緩衝化フッ酸(buffered hydrogen fluoride;BHF)、たとえばフッ酸/フッ化アンモニウム水溶液に浸漬することにより前記保護膜を除去する。
図6は、上記半導体発光素子10を含む発光ダイオード装置40の概略構成を示す拡大図である。発光ダイオード装置40は、軸方向の一方の端が凸状とされた透明樹脂製の円柱形のハウジング42を備え、そのハウジング42に、一対のリード線44、46、カップ48、ボンディングワイヤ50、および半導体発光素子10が固定された構造を有している。上記一対のリード線44、46は、それぞれ、ハウジング42の軸と平行とさ、且つ、一方の端がハウジング42内に位置させられている。カップ48は、リード線44の端に固定されており、半導体発光素子10はカップ48内においてそのカップ48の底面に接触させられている。また、ボンディングワイヤ50は、たとえば金製であり、半導体発光素子10の上部電極26と他方のリード線46とを接続している。
上記カップ48は、一方向に開口する円筒形であり、開口側へ向かうほど半径が大きなっている。また、このカップ48の内周面は、銀などによりメッキされることにより鏡面とされている。このような構造を有する発光ダイオード装置40において半導体発光素子10が発光させられると、矢印に示すように、半導体発光素子10の素子側面30から出力された光はカップ48の内周面で反射されることにより進行方向が変化させれられ、図6に示す上方向(すなわち素子上面24に垂直な方向)に出力される。従って、この発光ダイオード装置40は、図6に示す上方向からの視認性(すなわち、正面からの視認性)に優れている。
なお、上記発光ダイオード装置40において、カップ48の側面を取り除いたり、開口面の面積が大きくなるようにカップ48の底面に対する側面の角度を大きくすれば、発光ダイオード装置40の側面から出力される光の強度が強くなるので、簡単な構造により、斜め方向の視認性に優れた発光ダイオード装置が得られる。
以上説明したように、本実施例の半導体発光素子10によれば、素子側面30の高さhが、素子上面24の最大長さNの1/3よりも長くされていることから、全発光面の面積に対して、粗面化処理されている面である素子側面30の面積割合が大きいので、高い光取り出し効率が得られる。
以上、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はその他の態様においても適用される。
たとえば、前述の実施例の半導体発光素子10は角柱状であったが、円柱状であってもよい。円柱状である場合には、半導体発光素子の軸心回りの周方向において、素子側面から出力される光の強度が均等になる利点がある。
また、前述の実施例の半導体発光素子10は、GaAs系の半導体を用いていたが、GaP系の半導体を用いてもよい。たとえば、活性層がAlInGaPの多量子井戸構造を有し、620nmの波長の光を発光するものであり、半導体基板が上記発光波長に対して透明なGaP半導体からなり、第1クラッド層および第2クラッド層がAlInGaP半導体からなり、コンタクト層がInGaP半導体からなる半導体発光素子であってもよい。なお、この半導体発光素子は、たとえば、GaAs系の半導体基板上に上記活性層、第1クラッド層、第2クラッド層、およびコンタクト層からなるエピタキシャル層を成長させ、そのエピタキシャル層を剥がして、GaP系の半導体基板上に接着する、所謂、ウェハーボンディングにより製造される。
なお、上述したのはあくまでも一実施形態であり、本発明は当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を加えた態様で実施することができる。
10:半導体発光素子
12:半導体基板
14:エピタキシャル層
24:素子上面
30:素子側面
12:半導体基板
14:エピタキシャル層
24:素子上面
30:素子側面
Claims (1)
- 半導体基板上にエピタキシャル層が積層され、積層方向に平行な素子側面および該エピタキシャル層の前記半導体基板とは反対側の面である素子上面から光が出力される半導体発光素子において、前記素子側面には粗面化処理がされているが、前記素子上面には粗面化処理がされていない半導体発光素子であって、
前記積層方向における前記素子側面の長さが、前記素子上面の最大長さの1/3よりも長くされていることを特徴とする半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004075127A JP2005268329A (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 半導体発光素子 |
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JP2004075127A JP2005268329A (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 半導体発光素子 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004075127A Pending JP2005268329A (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 半導体発光素子 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324326A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Aisin Seiki Co Ltd | 発光ダイオードチップ及びウェハ分割加工方法 |
US8188495B2 (en) | 2006-06-13 | 2012-05-29 | Showa Denko K.K. | Gallium nitride-based compound semiconductor light emitting device |
KR101123010B1 (ko) | 2008-12-09 | 2012-06-15 | 삼성엘이디 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
CN104916744A (zh) * | 2014-03-12 | 2015-09-16 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种增加led芯片侧壁出光的方法 |
CN105185883A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-23 | 扬州乾照光电有限公司 | 侧壁粗化的AlGaInP基LED及其制造方法 |
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2004
- 2004-03-16 JP JP2004075127A patent/JP2005268329A/ja active Pending
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