JPH1152406A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH1152406A JPH1152406A JP20873797A JP20873797A JPH1152406A JP H1152406 A JPH1152406 A JP H1152406A JP 20873797 A JP20873797 A JP 20873797A JP 20873797 A JP20873797 A JP 20873797A JP H1152406 A JPH1152406 A JP H1152406A
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- display device
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
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- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の液晶表示装置は、ガラス基板32の表
面でICチップ36が接続された導電体35bと裏面に
配設された絶縁板38の導電配線37とを、折り曲げた
状態のフレキシブル基板39で接続するため、その作業
が面倒で生産性が悪く、コスト高に成るという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の液晶表示装置は、端子部10を
設けた絶縁基板9を、ガラス基板3の導電体形成面と反
対面に、絶縁基板9の一部をガラス基板3の端部3aか
ら突出させて配設し、ガラス基板3の導電体6bと端子
部10とをワイヤ13を溶着して接続すると共に、ワイ
ヤ13を樹脂14で被覆したため、フレキシブル基板を
折り曲げた状態で組立てるという面倒な作業が不要とな
り、組立作業性が良好で、安価な装置を提供できる。
面でICチップ36が接続された導電体35bと裏面に
配設された絶縁板38の導電配線37とを、折り曲げた
状態のフレキシブル基板39で接続するため、その作業
が面倒で生産性が悪く、コスト高に成るという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の液晶表示装置は、端子部10を
設けた絶縁基板9を、ガラス基板3の導電体形成面と反
対面に、絶縁基板9の一部をガラス基板3の端部3aか
ら突出させて配設し、ガラス基板3の導電体6bと端子
部10とをワイヤ13を溶着して接続すると共に、ワイ
ヤ13を樹脂14で被覆したため、フレキシブル基板を
折り曲げた状態で組立てるという面倒な作業が不要とな
り、組立作業性が良好で、安価な装置を提供できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器、自動車
等においてデイスプレイとして用いられる液晶表示装置
に関する。
等においてデイスプレイとして用いられる液晶表示装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来におけるこの種の液晶表示装置は、
図5〜図7に示すように、液晶セル30は、二枚の矩形
状のガラスから成るガラス基板31と32との間に、液
晶(図示せず)が封入され、また、前記ガラス基板3
1、32上にはそれぞれ偏光板33、34が貼着された
構成となっている。また、ガラス基板31、32の対向
する面側には、それぞれのガラス基板31、32に、複
数の対をなす導電体35a、35bが形成されている
(図面ではガラス基板32側のみ示している)。また、
ガラス基板32に設けられた導電体35a、35bに
は、複数のICチップ36が接続されて、導電体35b
を通して外部に導出されるものである。
図5〜図7に示すように、液晶セル30は、二枚の矩形
状のガラスから成るガラス基板31と32との間に、液
晶(図示せず)が封入され、また、前記ガラス基板3
1、32上にはそれぞれ偏光板33、34が貼着された
構成となっている。また、ガラス基板31、32の対向
する面側には、それぞれのガラス基板31、32に、複
数の対をなす導電体35a、35bが形成されている
(図面ではガラス基板32側のみ示している)。また、
ガラス基板32に設けられた導電体35a、35bに
は、複数のICチップ36が接続されて、導電体35b
を通して外部に導出されるものである。
【0003】また、前記ガラス基板32の裏面には、引
き出し用、及び接続用等の導電配線37が形成され、適
宜電気部品(図示せず)を接続した絶縁板38が貼着さ
れている。また、フレキシブル基板39は、矩形状をな
し、複数の導電配線(図示せず)が形成されていて、こ
のフレキシブル基板39は、一端側の導電配線をガラス
基板32の導電体35bに接続し、また、他端側をガラ
ス基板32の裏面側に折り曲げて、他端側の導電配線を
絶縁板38の導電配線37に接続した構成となってい
る。
き出し用、及び接続用等の導電配線37が形成され、適
宜電気部品(図示せず)を接続した絶縁板38が貼着さ
れている。また、フレキシブル基板39は、矩形状をな
し、複数の導電配線(図示せず)が形成されていて、こ
のフレキシブル基板39は、一端側の導電配線をガラス
基板32の導電体35bに接続し、また、他端側をガラ
ス基板32の裏面側に折り曲げて、他端側の導電配線を
絶縁板38の導電配線37に接続した構成となってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶表示装置
は、ガラス基板32の表面でICチップ36が接続され
た導電体35bと裏面に配設された絶縁板38の導電配
線37とを、折り曲げた状態のフレキシブル基板39で
接続するため、フレキシブル基板39自体のスプリング
バックによりフレキシブル基板39の導電配線と導電配
線37との位置合わせが難しく、その作業が面倒で生産
性が悪く、コスト高に成るという問題がある。また、フ
レキシブル基板39を使用するためコストが高くなると
共に、フレキシブル基板39はガラス基板32の外側へ
の膨らみを必要とし、そのため、大きな膨らみを生じて
装置が大型となると言う問題がある。
は、ガラス基板32の表面でICチップ36が接続され
た導電体35bと裏面に配設された絶縁板38の導電配
線37とを、折り曲げた状態のフレキシブル基板39で
接続するため、フレキシブル基板39自体のスプリング
バックによりフレキシブル基板39の導電配線と導電配
線37との位置合わせが難しく、その作業が面倒で生産
性が悪く、コスト高に成るという問題がある。また、フ
レキシブル基板39を使用するためコストが高くなると
共に、フレキシブル基板39はガラス基板32の外側へ
の膨らみを必要とし、そのため、大きな膨らみを生じて
装置が大型となると言う問題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の解決手段として、間に液晶を封入した二枚のガ
ラス基板と、前記二枚のガラス基板の対向する面側にお
いて形成された導電体と、該導電体に接続された状態で
前記ガラス基板に固着されたICチップと、前記ガラス
基板の導電体形成面と反対面に配設され、端子部を有す
る絶縁基板とを備え、前記絶縁基板の一部を前記一方の
ガラス基板の端部より突出させ、この突出した前記絶縁
基板の前記ガラス基板側の表面に設けられた前記端子部
と前記導電体とをワイヤを溶着して接続すると共に、こ
のワイヤ部分を絶縁性の樹脂で被覆した構成とした。ま
た、第2の解決手段として、前記絶縁基板には、前記端
子部形成面と反対面に導電配線を設け、前記絶縁基板の
孔に設けた導体で前記端子部と前記導電配線とを接続し
た構成とした。
の第1の解決手段として、間に液晶を封入した二枚のガ
ラス基板と、前記二枚のガラス基板の対向する面側にお
いて形成された導電体と、該導電体に接続された状態で
前記ガラス基板に固着されたICチップと、前記ガラス
基板の導電体形成面と反対面に配設され、端子部を有す
る絶縁基板とを備え、前記絶縁基板の一部を前記一方の
ガラス基板の端部より突出させ、この突出した前記絶縁
基板の前記ガラス基板側の表面に設けられた前記端子部
と前記導電体とをワイヤを溶着して接続すると共に、こ
のワイヤ部分を絶縁性の樹脂で被覆した構成とした。ま
た、第2の解決手段として、前記絶縁基板には、前記端
子部形成面と反対面に導電配線を設け、前記絶縁基板の
孔に設けた導体で前記端子部と前記導電配線とを接続し
た構成とした。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の液晶表示装置を図1〜図
4に基づいて説明すると、図1は本発明の液晶表示装置
の平面図、図2は本発明の液晶表示装置の裏面図、図3
は本発明の液晶表示装置に係り、絶縁性の樹脂を被覆す
る前の状態を示す要部の拡大斜視図、図4は本発明の液
晶表示装置の要部を断面した拡大側面図である。
4に基づいて説明すると、図1は本発明の液晶表示装置
の平面図、図2は本発明の液晶表示装置の裏面図、図3
は本発明の液晶表示装置に係り、絶縁性の樹脂を被覆す
る前の状態を示す要部の拡大斜視図、図4は本発明の液
晶表示装置の要部を断面した拡大側面図である。
【0007】本発明における液晶表示装置は、図1〜図
4に示すように、液晶セル1は、二枚の矩形状のガラス
から成るガラス基板2と3との間に、液晶(図示せず)
が封入され、また、前記ガラス基板2、3上にはそれぞ
れ偏光板4、5が貼着された構成となっている。また、
ガラス基板2、3の対向する面には、それぞれのガラス
基板2、3に、複数の導電体6a,6bが形成されてい
る(図面ではガラス基板3側のみ示している)。また、
複数のそれぞれのICチップ7は、図3、図4に示すよ
うに、その下面には接続用のバンプ7aと7bとが設け
られ、そして、このICチップ7はガラス基板3上面に
載置され、バンプ7a、7bがそれぞれ導電体6a、6
bに熱硬化型等の異方性導電体8により電気的に接続さ
れると共に、1Cチップ7がガラス基板3に固定されて
いる。
4に示すように、液晶セル1は、二枚の矩形状のガラス
から成るガラス基板2と3との間に、液晶(図示せず)
が封入され、また、前記ガラス基板2、3上にはそれぞ
れ偏光板4、5が貼着された構成となっている。また、
ガラス基板2、3の対向する面には、それぞれのガラス
基板2、3に、複数の導電体6a,6bが形成されてい
る(図面ではガラス基板3側のみ示している)。また、
複数のそれぞれのICチップ7は、図3、図4に示すよ
うに、その下面には接続用のバンプ7aと7bとが設け
られ、そして、このICチップ7はガラス基板3上面に
載置され、バンプ7a、7bがそれぞれ導電体6a、6
bに熱硬化型等の異方性導電体8により電気的に接続さ
れると共に、1Cチップ7がガラス基板3に固定されて
いる。
【0008】また、硬質で矩形型の絶縁基板9の一方の
面には、導体から成る複数個の端子部10が設けられ、
また、他方の面には、引き出し用、及び接続用等の導電
配線11が形成され、この導電配線11と前記端子部1
0とは、図4に示すように、絶縁基板9に形成された孔
9aに設けられた銀ペースト等の導体12によって接続
された構成となっている。そして、この絶縁基板9は、
前記ガラス基板3の導電体形成面と反対面に、絶縁基板
9の端子部10有する一部をガラス基板3の端部3aか
ら突出させた状態で、接着して取り付けられている。ま
た、この時、絶縁基板9に設けられた端子部10は、ガ
ラス基板3側に位置した状態としてある。そして、図3
に示すように、ICチップ7のバンプ7bと絶縁基板9
の端子部10とが、ワイヤ13の溶着(ワイヤボンディ
ング)によって電気的に接続される。更に、図4に示す
ように、絶縁材から成り、UV(紫外線)硬化を行う樹
脂14が、ワイヤ13の全周を覆うように、ガラス基板
3の導電体6b形成面と絶縁基板9の端子部10形成面
とに設けられ、UVにより硬化した状態で形成されて、
液晶表示装置が構成されている。即ち、導電体6aは、
ICチップ7のバンプ7a、7b、導電体6b,ワイヤ
13、端子部10、及び絶縁基板9の導体12を介して
裏面の導電配線11に導出されようになっている。
面には、導体から成る複数個の端子部10が設けられ、
また、他方の面には、引き出し用、及び接続用等の導電
配線11が形成され、この導電配線11と前記端子部1
0とは、図4に示すように、絶縁基板9に形成された孔
9aに設けられた銀ペースト等の導体12によって接続
された構成となっている。そして、この絶縁基板9は、
前記ガラス基板3の導電体形成面と反対面に、絶縁基板
9の端子部10有する一部をガラス基板3の端部3aか
ら突出させた状態で、接着して取り付けられている。ま
た、この時、絶縁基板9に設けられた端子部10は、ガ
ラス基板3側に位置した状態としてある。そして、図3
に示すように、ICチップ7のバンプ7bと絶縁基板9
の端子部10とが、ワイヤ13の溶着(ワイヤボンディ
ング)によって電気的に接続される。更に、図4に示す
ように、絶縁材から成り、UV(紫外線)硬化を行う樹
脂14が、ワイヤ13の全周を覆うように、ガラス基板
3の導電体6b形成面と絶縁基板9の端子部10形成面
とに設けられ、UVにより硬化した状態で形成されて、
液晶表示装置が構成されている。即ち、導電体6aは、
ICチップ7のバンプ7a、7b、導電体6b,ワイヤ
13、端子部10、及び絶縁基板9の導体12を介して
裏面の導電配線11に導出されようになっている。
【0009】
【発明の効果】本発明の液晶表示装置は、端子部10を
設けた絶縁基板9を、ガラス基板3の導電体形成面と反
対面に、絶縁基板9の一部をガラス基板3の端部3aか
ら突出させて配設し、ガラス基板3の導電体6bと端子
部10とをワイヤ13を溶着して接続すると共に、ワイ
ヤ13を樹脂14で被覆したため、フレキシブル基板を
折り曲げた状態で組立てるという面倒な作業が不要とな
り、組立作業性が良好で、安価な装置を提供できる。ま
た、フレキシブル基板が不要となり、コストが安価にな
ると共に、ガラス基板3の外側への膨らみを小さくで
き、小型の装置を提供できる。また、ガラス基板3側の
絶縁基板3の表面に端子部10を設けたものであるた
め、ワイヤ13を短くでき、経済的で、小型の装置を提
供できる。また、ガラス基板3と、ガラス基板3の端部
3aから突出した絶縁基板3とに樹脂14を設けること
により、樹脂14の垂れを無くし、確実な被覆が出来、
ワイヤ13の断線を防止することが出来るものである。
更に、絶縁基板9の孔9aに設けた導体12で、端子部
10と導電配線11を接続したため、接続構造が簡単
で、スペースフアクターが良く、小型の装置を提供でき
る。
設けた絶縁基板9を、ガラス基板3の導電体形成面と反
対面に、絶縁基板9の一部をガラス基板3の端部3aか
ら突出させて配設し、ガラス基板3の導電体6bと端子
部10とをワイヤ13を溶着して接続すると共に、ワイ
ヤ13を樹脂14で被覆したため、フレキシブル基板を
折り曲げた状態で組立てるという面倒な作業が不要とな
り、組立作業性が良好で、安価な装置を提供できる。ま
た、フレキシブル基板が不要となり、コストが安価にな
ると共に、ガラス基板3の外側への膨らみを小さくで
き、小型の装置を提供できる。また、ガラス基板3側の
絶縁基板3の表面に端子部10を設けたものであるた
め、ワイヤ13を短くでき、経済的で、小型の装置を提
供できる。また、ガラス基板3と、ガラス基板3の端部
3aから突出した絶縁基板3とに樹脂14を設けること
により、樹脂14の垂れを無くし、確実な被覆が出来、
ワイヤ13の断線を防止することが出来るものである。
更に、絶縁基板9の孔9aに設けた導体12で、端子部
10と導電配線11を接続したため、接続構造が簡単
で、スペースフアクターが良く、小型の装置を提供でき
る。
【図1】本発明の液晶表示装置の平面図。
【図2】本発明の液晶表示装置の裏面図。
【図3】本発明の液晶表示装置に係り、絶縁性の樹脂を
被覆する前の状態を示す要部の拡大斜視図。
被覆する前の状態を示す要部の拡大斜視図。
【図4】本発明の液晶表示装置の要部を断面した拡大側
面図。
面図。
【図5】従来の液晶表示装置の平面図。
【図6】従来の液晶表示装置の裏面図。
【図7】従来の液晶表示装置の一部側面図。
1 液晶セル 2、3 ガラス基板 3a 端部 4、5 偏光板 6a、6b 導電体 7 ICチップ 7a、7b バンプ 8 異方性導電体 9 絶縁基板 9a 孔 10 端子部 11 導電配線 12 導体 13 ワイヤ 14 樹脂
Claims (2)
- 【請求項1】 間に液晶を封入した二枚のガラス基板
と、前記二枚のガラス基板の対向する面側において形成
された導電体と、該導電体に接続された状態で前記ガラ
ス基板に固着されたICチップと、前記ガラス基板の導
電体形成面と反対面に配設され、端子部を有する絶縁基
板とを備え、前記絶縁基板の一部を前記一方のガラス基
板の端部より突出させ、この突出した前記絶縁基板の前
記ガラス基板側の表面に設けられた前記端子部と前記導
電体とをワイヤを溶着して接続すると共に、このワイヤ
部分を絶縁性の樹脂で被覆したことを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項2】 前記絶縁基板には、前記端子部形成面と
反対面に導電配線を設け、前記絶縁基板の孔に設けた導
体で前記端子部と前記導電配線とを接続したことを特徴
とする請求項1記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20873797A JPH1152406A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20873797A JPH1152406A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1152406A true JPH1152406A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16561254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20873797A Withdrawn JPH1152406A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1152406A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009115686A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | 表示装置および時計 |
WO2012141117A1 (ja) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールおよび表示装置 |
JP2016143710A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | シチズンファインデバイス株式会社 | 電子部品のワイヤー接続構造 |
CN113808965A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-17 | 华东光电集成器件研究所 | 一种耐高冲击引线组装方法 |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP20873797A patent/JPH1152406A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009115686A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | 表示装置および時計 |
JP4670855B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2011-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および時計 |
EP2058692B1 (en) * | 2007-11-08 | 2011-10-05 | Seiko Epson Corporation | Display device and timepiece |
US8194222B2 (en) | 2007-11-08 | 2012-06-05 | Seiko Epson Corporation | Display device and timepiece |
US8873015B2 (en) | 2007-11-08 | 2014-10-28 | Seiko Epson Corporation | Display device and timepiece comprising a wiring board layered on a back surface of a back substrate |
WO2012141117A1 (ja) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールおよび表示装置 |
JP2016143710A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | シチズンファインデバイス株式会社 | 電子部品のワイヤー接続構造 |
CN113808965A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-17 | 华东光电集成器件研究所 | 一种耐高冲击引线组装方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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