JPH1152406A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH1152406A JPH1152406A JP20873797A JP20873797A JPH1152406A JP H1152406 A JPH1152406 A JP H1152406A JP 20873797 A JP20873797 A JP 20873797A JP 20873797 A JP20873797 A JP 20873797A JP H1152406 A JPH1152406 A JP H1152406A
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- liquid crystal
- display device
- crystal display
- glass substrate
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の液晶表示装置は、ガラス基板３２の表
面でＩＣチップ３６が接続された導電体３５ｂと裏面に
配設された絶縁板３８の導電配線３７とを、折り曲げた
状態のフレキシブル基板３９で接続するため、その作業
が面倒で生産性が悪く、コスト高に成るという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の液晶表示装置は、端子部１０を
設けた絶縁基板９を、ガラス基板３の導電体形成面と反
対面に、絶縁基板９の一部をガラス基板３の端部３ａか
ら突出させて配設し、ガラス基板３の導電体６ｂと端子
部１０とをワイヤ１３を溶着して接続すると共に、ワイ
ヤ１３を樹脂１４で被覆したため、フレキシブル基板を
折り曲げた状態で組立てるという面倒な作業が不要とな
り、組立作業性が良好で、安価な装置を提供できる。
面でＩＣチップ３６が接続された導電体３５ｂと裏面に
配設された絶縁板３８の導電配線３７とを、折り曲げた
状態のフレキシブル基板３９で接続するため、その作業
が面倒で生産性が悪く、コスト高に成るという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の液晶表示装置は、端子部１０を
設けた絶縁基板９を、ガラス基板３の導電体形成面と反
対面に、絶縁基板９の一部をガラス基板３の端部３ａか
ら突出させて配設し、ガラス基板３の導電体６ｂと端子
部１０とをワイヤ１３を溶着して接続すると共に、ワイ
ヤ１３を樹脂１４で被覆したため、フレキシブル基板を
折り曲げた状態で組立てるという面倒な作業が不要とな
り、組立作業性が良好で、安価な装置を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器、自動車
等においてデイスプレイとして用いられる液晶表示装置
に関する。
等においてデイスプレイとして用いられる液晶表示装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるこの種の液晶表示装置は、
図５〜図７に示すように、液晶セル３０は、二枚の矩形
状のガラスから成るガラス基板３１と３２との間に、液
晶（図示せず）が封入され、また、前記ガラス基板３
１、３２上にはそれぞれ偏光板３３、３４が貼着された
構成となっている。また、ガラス基板３１、３２の対向
する面側には、それぞれのガラス基板３１、３２に、複
数の対をなす導電体３５ａ、３５ｂが形成されている
（図面ではガラス基板３２側のみ示している）。また、
ガラス基板３２に設けられた導電体３５ａ、３５ｂに
は、複数のＩＣチップ３６が接続されて、導電体３５ｂ
を通して外部に導出されるものである。
図５〜図７に示すように、液晶セル３０は、二枚の矩形
状のガラスから成るガラス基板３１と３２との間に、液
晶（図示せず）が封入され、また、前記ガラス基板３
１、３２上にはそれぞれ偏光板３３、３４が貼着された
構成となっている。また、ガラス基板３１、３２の対向
する面側には、それぞれのガラス基板３１、３２に、複
数の対をなす導電体３５ａ、３５ｂが形成されている
（図面ではガラス基板３２側のみ示している）。また、
ガラス基板３２に設けられた導電体３５ａ、３５ｂに
は、複数のＩＣチップ３６が接続されて、導電体３５ｂ
を通して外部に導出されるものである。
【０００３】また、前記ガラス基板３２の裏面には、引
き出し用、及び接続用等の導電配線３７が形成され、適
宜電気部品（図示せず）を接続した絶縁板３８が貼着さ
れている。また、フレキシブル基板３９は、矩形状をな
し、複数の導電配線（図示せず）が形成されていて、こ
のフレキシブル基板３９は、一端側の導電配線をガラス
基板３２の導電体３５ｂに接続し、また、他端側をガラ
ス基板３２の裏面側に折り曲げて、他端側の導電配線を
絶縁板３８の導電配線３７に接続した構成となってい
る。
き出し用、及び接続用等の導電配線３７が形成され、適
宜電気部品（図示せず）を接続した絶縁板３８が貼着さ
れている。また、フレキシブル基板３９は、矩形状をな
し、複数の導電配線（図示せず）が形成されていて、こ
のフレキシブル基板３９は、一端側の導電配線をガラス
基板３２の導電体３５ｂに接続し、また、他端側をガラ
ス基板３２の裏面側に折り曲げて、他端側の導電配線を
絶縁板３８の導電配線３７に接続した構成となってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶表示装置
は、ガラス基板３２の表面でＩＣチップ３６が接続され
た導電体３５ｂと裏面に配設された絶縁板３８の導電配
線３７とを、折り曲げた状態のフレキシブル基板３９で
接続するため、フレキシブル基板３９自体のスプリング
バックによりフレキシブル基板３９の導電配線と導電配
線３７との位置合わせが難しく、その作業が面倒で生産
性が悪く、コスト高に成るという問題がある。また、フ
レキシブル基板３９を使用するためコストが高くなると
共に、フレキシブル基板３９はガラス基板３２の外側へ
の膨らみを必要とし、そのため、大きな膨らみを生じて
装置が大型となると言う問題がある。
は、ガラス基板３２の表面でＩＣチップ３６が接続され
た導電体３５ｂと裏面に配設された絶縁板３８の導電配
線３７とを、折り曲げた状態のフレキシブル基板３９で
接続するため、フレキシブル基板３９自体のスプリング
バックによりフレキシブル基板３９の導電配線と導電配
線３７との位置合わせが難しく、その作業が面倒で生産
性が悪く、コスト高に成るという問題がある。また、フ
レキシブル基板３９を使用するためコストが高くなると
共に、フレキシブル基板３９はガラス基板３２の外側へ
の膨らみを必要とし、そのため、大きな膨らみを生じて
装置が大型となると言う問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、間に液晶を封入した二枚のガ
ラス基板と、前記二枚のガラス基板の対向する面側にお
いて形成された導電体と、該導電体に接続された状態で
前記ガラス基板に固着されたＩＣチップと、前記ガラス
基板の導電体形成面と反対面に配設され、端子部を有す
る絶縁基板とを備え、前記絶縁基板の一部を前記一方の
ガラス基板の端部より突出させ、この突出した前記絶縁
基板の前記ガラス基板側の表面に設けられた前記端子部
と前記導電体とをワイヤを溶着して接続すると共に、こ
のワイヤ部分を絶縁性の樹脂で被覆した構成とした。ま
た、第２の解決手段として、前記絶縁基板には、前記端
子部形成面と反対面に導電配線を設け、前記絶縁基板の
孔に設けた導体で前記端子部と前記導電配線とを接続し
た構成とした。
の第１の解決手段として、間に液晶を封入した二枚のガ
ラス基板と、前記二枚のガラス基板の対向する面側にお
いて形成された導電体と、該導電体に接続された状態で
前記ガラス基板に固着されたＩＣチップと、前記ガラス
基板の導電体形成面と反対面に配設され、端子部を有す
る絶縁基板とを備え、前記絶縁基板の一部を前記一方の
ガラス基板の端部より突出させ、この突出した前記絶縁
基板の前記ガラス基板側の表面に設けられた前記端子部
と前記導電体とをワイヤを溶着して接続すると共に、こ
のワイヤ部分を絶縁性の樹脂で被覆した構成とした。ま
た、第２の解決手段として、前記絶縁基板には、前記端
子部形成面と反対面に導電配線を設け、前記絶縁基板の
孔に設けた導体で前記端子部と前記導電配線とを接続し
た構成とした。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の液晶表示装置を図１〜図
４に基づいて説明すると、図１は本発明の液晶表示装置
の平面図、図２は本発明の液晶表示装置の裏面図、図３
は本発明の液晶表示装置に係り、絶縁性の樹脂を被覆す
る前の状態を示す要部の拡大斜視図、図４は本発明の液
晶表示装置の要部を断面した拡大側面図である。
４に基づいて説明すると、図１は本発明の液晶表示装置
の平面図、図２は本発明の液晶表示装置の裏面図、図３
は本発明の液晶表示装置に係り、絶縁性の樹脂を被覆す
る前の状態を示す要部の拡大斜視図、図４は本発明の液
晶表示装置の要部を断面した拡大側面図である。
【０００７】本発明における液晶表示装置は、図１〜図
４に示すように、液晶セル１は、二枚の矩形状のガラス
から成るガラス基板２と３との間に、液晶（図示せず）
が封入され、また、前記ガラス基板２、３上にはそれぞ
れ偏光板４、５が貼着された構成となっている。また、
ガラス基板２、３の対向する面には、それぞれのガラス
基板２、３に、複数の導電体６ａ，６ｂが形成されてい
る（図面ではガラス基板３側のみ示している）。また、
複数のそれぞれのＩＣチップ７は、図３、図４に示すよ
うに、その下面には接続用のバンプ７ａと７ｂとが設け
られ、そして、このＩＣチップ７はガラス基板３上面に
載置され、バンプ７ａ、７ｂがそれぞれ導電体６ａ、６
ｂに熱硬化型等の異方性導電体８により電気的に接続さ
れると共に、１Ｃチップ７がガラス基板３に固定されて
いる。
４に示すように、液晶セル１は、二枚の矩形状のガラス
から成るガラス基板２と３との間に、液晶（図示せず）
が封入され、また、前記ガラス基板２、３上にはそれぞ
れ偏光板４、５が貼着された構成となっている。また、
ガラス基板２、３の対向する面には、それぞれのガラス
基板２、３に、複数の導電体６ａ，６ｂが形成されてい
る（図面ではガラス基板３側のみ示している）。また、
複数のそれぞれのＩＣチップ７は、図３、図４に示すよ
うに、その下面には接続用のバンプ７ａと７ｂとが設け
られ、そして、このＩＣチップ７はガラス基板３上面に
載置され、バンプ７ａ、７ｂがそれぞれ導電体６ａ、６
ｂに熱硬化型等の異方性導電体８により電気的に接続さ
れると共に、１Ｃチップ７がガラス基板３に固定されて
いる。
【０００８】また、硬質で矩形型の絶縁基板９の一方の
面には、導体から成る複数個の端子部１０が設けられ、
また、他方の面には、引き出し用、及び接続用等の導電
配線１１が形成され、この導電配線１１と前記端子部１
０とは、図４に示すように、絶縁基板９に形成された孔
９ａに設けられた銀ペースト等の導体１２によって接続
された構成となっている。そして、この絶縁基板９は、
前記ガラス基板３の導電体形成面と反対面に、絶縁基板
９の端子部１０有する一部をガラス基板３の端部３ａか
ら突出させた状態で、接着して取り付けられている。ま
た、この時、絶縁基板９に設けられた端子部１０は、ガ
ラス基板３側に位置した状態としてある。そして、図３
に示すように、ＩＣチップ７のバンプ７ｂと絶縁基板９
の端子部１０とが、ワイヤ１３の溶着（ワイヤボンディ
ング）によって電気的に接続される。更に、図４に示す
ように、絶縁材から成り、ＵＶ（紫外線）硬化を行う樹
脂１４が、ワイヤ１３の全周を覆うように、ガラス基板
３の導電体６ｂ形成面と絶縁基板９の端子部１０形成面
とに設けられ、ＵＶにより硬化した状態で形成されて、
液晶表示装置が構成されている。即ち、導電体６ａは、
ＩＣチップ７のバンプ７ａ、７ｂ、導電体６ｂ，ワイヤ
１３、端子部１０、及び絶縁基板９の導体１２を介して
裏面の導電配線１１に導出されようになっている。
面には、導体から成る複数個の端子部１０が設けられ、
また、他方の面には、引き出し用、及び接続用等の導電
配線１１が形成され、この導電配線１１と前記端子部１
０とは、図４に示すように、絶縁基板９に形成された孔
９ａに設けられた銀ペースト等の導体１２によって接続
された構成となっている。そして、この絶縁基板９は、
前記ガラス基板３の導電体形成面と反対面に、絶縁基板
９の端子部１０有する一部をガラス基板３の端部３ａか
ら突出させた状態で、接着して取り付けられている。ま
た、この時、絶縁基板９に設けられた端子部１０は、ガ
ラス基板３側に位置した状態としてある。そして、図３
に示すように、ＩＣチップ７のバンプ７ｂと絶縁基板９
の端子部１０とが、ワイヤ１３の溶着（ワイヤボンディ
ング）によって電気的に接続される。更に、図４に示す
ように、絶縁材から成り、ＵＶ（紫外線）硬化を行う樹
脂１４が、ワイヤ１３の全周を覆うように、ガラス基板
３の導電体６ｂ形成面と絶縁基板９の端子部１０形成面
とに設けられ、ＵＶにより硬化した状態で形成されて、
液晶表示装置が構成されている。即ち、導電体６ａは、
ＩＣチップ７のバンプ７ａ、７ｂ、導電体６ｂ，ワイヤ
１３、端子部１０、及び絶縁基板９の導体１２を介して
裏面の導電配線１１に導出されようになっている。
【０００９】
【発明の効果】本発明の液晶表示装置は、端子部１０を
設けた絶縁基板９を、ガラス基板３の導電体形成面と反
対面に、絶縁基板９の一部をガラス基板３の端部３ａか
ら突出させて配設し、ガラス基板３の導電体６ｂと端子
部１０とをワイヤ１３を溶着して接続すると共に、ワイ
ヤ１３を樹脂１４で被覆したため、フレキシブル基板を
折り曲げた状態で組立てるという面倒な作業が不要とな
り、組立作業性が良好で、安価な装置を提供できる。ま
た、フレキシブル基板が不要となり、コストが安価にな
ると共に、ガラス基板３の外側への膨らみを小さくで
き、小型の装置を提供できる。また、ガラス基板３側の
絶縁基板３の表面に端子部１０を設けたものであるた
め、ワイヤ１３を短くでき、経済的で、小型の装置を提
供できる。また、ガラス基板３と、ガラス基板３の端部
３ａから突出した絶縁基板３とに樹脂１４を設けること
により、樹脂１４の垂れを無くし、確実な被覆が出来、
ワイヤ１３の断線を防止することが出来るものである。
更に、絶縁基板９の孔９ａに設けた導体１２で、端子部
１０と導電配線１１を接続したため、接続構造が簡単
で、スペースフアクターが良く、小型の装置を提供でき
る。
設けた絶縁基板９を、ガラス基板３の導電体形成面と反
対面に、絶縁基板９の一部をガラス基板３の端部３ａか
ら突出させて配設し、ガラス基板３の導電体６ｂと端子
部１０とをワイヤ１３を溶着して接続すると共に、ワイ
ヤ１３を樹脂１４で被覆したため、フレキシブル基板を
折り曲げた状態で組立てるという面倒な作業が不要とな
り、組立作業性が良好で、安価な装置を提供できる。ま
た、フレキシブル基板が不要となり、コストが安価にな
ると共に、ガラス基板３の外側への膨らみを小さくで
き、小型の装置を提供できる。また、ガラス基板３側の
絶縁基板３の表面に端子部１０を設けたものであるた
め、ワイヤ１３を短くでき、経済的で、小型の装置を提
供できる。また、ガラス基板３と、ガラス基板３の端部
３ａから突出した絶縁基板３とに樹脂１４を設けること
により、樹脂１４の垂れを無くし、確実な被覆が出来、
ワイヤ１３の断線を防止することが出来るものである。
更に、絶縁基板９の孔９ａに設けた導体１２で、端子部
１０と導電配線１１を接続したため、接続構造が簡単
で、スペースフアクターが良く、小型の装置を提供でき
る。
【図１】本発明の液晶表示装置の平面図。
【図２】本発明の液晶表示装置の裏面図。
【図３】本発明の液晶表示装置に係り、絶縁性の樹脂を
被覆する前の状態を示す要部の拡大斜視図。
被覆する前の状態を示す要部の拡大斜視図。
【図４】本発明の液晶表示装置の要部を断面した拡大側
面図。
面図。
【図５】従来の液晶表示装置の平面図。
【図６】従来の液晶表示装置の裏面図。
【図７】従来の液晶表示装置の一部側面図。
１ 液晶セル ２、３ ガラス基板 ３ａ 端部 ４、５ 偏光板 ６ａ、６ｂ 導電体 ７ ＩＣチップ ７ａ、７ｂ バンプ ８ 異方性導電体 ９ 絶縁基板 ９ａ 孔 １０ 端子部 １１ 導電配線 １２ 導体 １３ ワイヤ １４ 樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 間に液晶を封入した二枚のガラス基板
と、前記二枚のガラス基板の対向する面側において形成
された導電体と、該導電体に接続された状態で前記ガラ
ス基板に固着されたＩＣチップと、前記ガラス基板の導
電体形成面と反対面に配設され、端子部を有する絶縁基
板とを備え、前記絶縁基板の一部を前記一方のガラス基
板の端部より突出させ、この突出した前記絶縁基板の前
記ガラス基板側の表面に設けられた前記端子部と前記導
電体とをワイヤを溶着して接続すると共に、このワイヤ
部分を絶縁性の樹脂で被覆したことを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項２】 前記絶縁基板には、前記端子部形成面と
反対面に導電配線を設け、前記絶縁基板の孔に設けた導
体で前記端子部と前記導電配線とを接続したことを特徴
とする請求項１記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20873797A JPH1152406A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20873797A JPH1152406A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1152406A true JPH1152406A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16561254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20873797A Withdrawn JPH1152406A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1152406A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009115686A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | 表示装置および時計 |
| WO2012141117A1 (ja) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールおよび表示装置 |
| JP2016143710A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | シチズンファインデバイス株式会社 | 電子部品のワイヤー接続構造 |
| CN113808965A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-17 | 华东光电集成器件研究所 | 一种耐高冲击引线组装方法 |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP20873797A patent/JPH1152406A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009115686A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | 表示装置および時計 |
| JP4670855B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2011-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および時計 |
| EP2058692B1 (en) * | 2007-11-08 | 2011-10-05 | Seiko Epson Corporation | Display device and timepiece |
| US8194222B2 (en) | 2007-11-08 | 2012-06-05 | Seiko Epson Corporation | Display device and timepiece |
| US8873015B2 (en) | 2007-11-08 | 2014-10-28 | Seiko Epson Corporation | Display device and timepiece comprising a wiring board layered on a back surface of a back substrate |
| WO2012141117A1 (ja) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールおよび表示装置 |
| JP2016143710A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | シチズンファインデバイス株式会社 | 電子部品のワイヤー接続構造 |
| CN113808965A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-17 | 华东光电集成器件研究所 | 一种耐高冲击引线组装方法 |
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