JP4770237B2 - 端子接合構造及び表示装置 - Google Patents
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Description
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の端子接合構造において、前記第1の領域に設けられる前記コンタクトホールは前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子の端子幅方向に沿うように1列に配列していることを特徴とする。
また、請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の端子接合構造において、前記第2の領域に設けられる前記コンタクトホールは前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子の端子幅方向に沿うように1列に配列していることを特徴とする。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1から3の何れかに記載の端子接合構造において、前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールは、前記第1の領域と前記第2の領域との間で互いに等しい数だけ設けられていることを特徴とする。
また、請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の端子接合構造において、前記第1の領域に設けられる前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールの数は、前記第1の電子部品における前記第2の電極の数と等しいことを特徴とする。
また、請求項6に記載の発明は、請求項4または5に記載の端子接合構造において、前記第2の領域に設けられる前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールの数は、前記第2の電子部品における前記第2の電極の数と等しいことを特徴とする。
また、請求項7に記載の発明は、請求項1から6の何れかに記載の端子接合構造において、前記第1の接続端子は、前記第2の接続端子に対して平行になるように延伸していることを特徴とする。
また、請求項8に記載の発明は、所定の基板における第1の領域に半導体素子が搭載され、前記所定の基板における第2の領域にフレキシブル配線基板が搭載され、前記半導体素子における第1の電極と前記フレキシブル配線基板における第1の電極とを電気的に接続するとともにデータを伝送するための端子として設けられた第1の接続端子と、前記半導体素子における第2の電極と前記フレキシブル配線基板における第2の電極とを電気的に接続するとともに電源のための端子として設けられた第2の接続端子とが、前記第1の領域から前記第2の領域に向かうように前記基板上に設けられた表示装置であって、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子のそれぞれは、第1の導電層と該第1の導電層上に絶縁層を介して積層された第2の導電層とを有し、前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれで前記絶縁層に設けられたコンタクトホールによって前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続され、且つ、前記第1の領域に対応する領域と前記第2の領域に対応する領域とが接続パッドとしての透明導電膜によって部分的に覆われており、前記第2の接続端子は、前記第1の接続端子よりも幅広に形成され、前記絶縁層は、前記第1の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれに1つずつ設けられているとともに、前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれに複数ずつ設けられ、前記第1の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成されているとともに、前記第2の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成され、前記接続パッドは少なくとも前記コンタクトホールに重なるように配置されていることを特徴とする。
図1はこの発明の第1実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図を示し、図2は図1のII−II線に沿う半導体素子を含む断面図を示し、図3は図1のIII−III線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図を示す。この液晶表示装置は、ガラスなどからなる基板1を備えている。
図4はこの発明の第2実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図を示し、図5は図4のV−V線に沿う半導体素子を含む断面図を示し、図6は図4のVI−VI線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図を示す。
上記各実施形態では、第1、第2の電源用コンタクトホール5、6を電源用下層入力端子2aの幅方向に一定の間隔をおいて2つずつ設けた場合について説明したが、これに限らず、電源用下層入力端子2aの幅方向に一定の間隔をおいて3つずつ設けるようにしてもよい。また、電源用下層入力端子2aの幅をより大きくする場合には、それに応じて、第1、第2の電源用コンタクトホール5、6の数を増やすようにしてもよい。
2 電源用入力端子
2a 電源用下層入力端子
2b 電源用上層入力端子
3 表示データ用入力端子
3a 表示データ用下層入力端子
3b 表示データ用上層入力端子
4 絶縁膜
5 第1の電源用コンタクトホール
6 第2の電源用コンタクトホール
7 第1の表示データ用コンタクトホール
8 第2の表示データ用コンタクトホール
9 第1の電源用接続パッド
10 第2の電源用接続パッド
11 第1の表示データ用接続パッド
12 第2の表示データ用接続パッド
13 オーバーコート膜
14 第1の電源用開口部
15 第2の電源用開口部
16 第1の表示データ用開口部
17 第2の表示データ用開口部
18 半導体素子
18a シリコン基板
18b 電源用入力電極
18c 表示データ入力電極
19 第1の異方性導電接着剤
19a 絶縁性接着剤
19b 導電性粒子
20 フレキシブル配線基板
20a フィルム基板
20b 電源用配線
20c 表示データ用配線
21 第2の異方性導電接着剤
21a 絶縁性接着剤
21b 導電性粒子
Claims (8)
- 複数の電極が設けられた第1の電子部品が所定の基板における第1の領域に搭載され、
複数の電極が設けられた第2の電子部品が前記所定の基板における第2の領域に搭載され、
前記第1の電子部品における第1の電極と前記第2の電子部品における第1の電極とを電気的に接続するとともにデータを伝送するための端子として設けられた第1の接続端子と、前記第1の電子部品における第2の電極と前記第2の電子部品における第2の電極とを電気的に接続するとともに電源のための端子として設けられた第2の接続端子とが、前記第1の領域から前記第2の領域に向かうように前記基板上に設けられた端子接合構造であって、
前記第1の接続端子と前記第2の接続端子のそれぞれは、第1の導電層と該第1の導電層上に絶縁層を介して積層された第2の導電層とを有し、前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれで前記絶縁層に設けられたコンタクトホールによって前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続され、且つ、前記第1の領域に対応する領域と前記第2の領域に対応する領域とが接続パッドとしての透明導電膜によって部分的に覆われており、
前記第2の接続端子は、前記第1の接続端子よりも幅広に形成され、
前記絶縁層は、前記第1の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれに1つずつ設けられているとともに、前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれに複数ずつ設けられ、
前記第1の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成されているとともに、前記第2の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成され、
前記接続パッドは少なくとも前記コンタクトホールに重なるように配置されていることを特徴とする端子接合構造。 - 前記第1の領域に設けられる前記コンタクトホールは前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子の端子幅方向に沿うように1列に配列していることを特徴とする請求項1に記載の端子接合構造。
- 前記第2の領域に設けられる前記コンタクトホールは前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子の端子幅方向に沿うように1列に配列していることを特徴とする請求項2に記載の端子接合構造。
- 前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールは、前記第1の領域と前記第2の領域との間で互いに等しい数だけ設けられていることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の端子接合構造。
- 前記第1の領域に設けられる前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールの数は、前記第1の電子部品における前記第2の電極の数と等しいことを特徴とする請求項4に記載の端子接合構造。
- 前記第2の領域に設けられる前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールの数は、前記第2の電子部品における前記第2の電極の数と等しいことを特徴とする請求項4または5に記載の端子接合構造。
- 前記第1の接続端子は、前記第2の接続端子に対して平行になるように延伸していることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の端子接合構造。
- 所定の基板における第1の領域に半導体素子が搭載され、
前記所定の基板における第2の領域にフレキシブル配線基板が搭載され、
前記半導体素子における第1の電極と前記フレキシブル配線基板における第1の電極とを電気的に接続するとともにデータを伝送するための端子として設けられた第1の接続端子と、前記半導体素子における第2の電極と前記フレキシブル配線基板における第2の電極とを電気的に接続するとともに電源のための端子として設けられた第2の接続端子とが、前記第1の領域から前記第2の領域に向かうように前記基板上に設けられた表示装置であって、
前記第1の接続端子と前記第2の接続端子のそれぞれは、第1の導電層と該第1の導電層上に絶縁層を介して積層された第2の導電層とを有し、前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれで前記絶縁層に設けられたコンタクトホールによって前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続され、且つ、前記第1の領域に対応する領域と前記第2の領域に対応する領域とが接続パッドとしての透明導電膜によって部分的に覆われており、
前記第2の接続端子は、前記第1の接続端子よりも幅広に形成され、
前記絶縁層は、前記第1の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれに1つずつ設けられているとともに、前記第2の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれに複数ずつ設けられ、
前記第1の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成されているとともに、前記第2の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成され、
前記接続パッドは少なくとも前記コンタクトホールに重なるように配置されていることを特徴とする表示装置。
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JP2005100736A JP4770237B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 端子接合構造及び表示装置 |
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