JP2009109562A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】外部電界からの影響を受けにくく、額縁面積を小さくすることができる液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる液晶表示装置は、対向配置されるアレイ基板10と対向基板20とを備える液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、表示領域42と、表示領域42の外側で、アレイ基板10の一端が対向基板20から突出する突出領域40と、突出領域40に形成された電極端子60と、上面視にて対向基板20の突出領域42側の端辺の一部がアレイ基板10の突出領域40側端辺に向けて張り出した張り出し領域41と、対向基板20に形成された導電膜21と、張り出し領域41に形成され、導電膜21と電気的に接続されたAgペースト34とを有するものである。
【選択図】図1
【解決手段】本発明にかかる液晶表示装置は、対向配置されるアレイ基板10と対向基板20とを備える液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、表示領域42と、表示領域42の外側で、アレイ基板10の一端が対向基板20から突出する突出領域40と、突出領域40に形成された電極端子60と、上面視にて対向基板20の突出領域42側の端辺の一部がアレイ基板10の突出領域40側端辺に向けて張り出した張り出し領域41と、対向基板20に形成された導電膜21と、張り出し領域41に形成され、導電膜21と電気的に接続されたAgペースト34とを有するものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、液晶表示装置に関し、例えば基板の一部に張り出し領域が設けられた液晶表示装置に関する。
近年、液晶表示装置の高性能化が著しいが、その中でも特に広視野角に関する要求は高くIPSモード、VAモード等色々な技術が提案、採用されている。特に、IPSモードはその視野角の広さでは抜きんでたものがあるが、外部からの電界によって液晶の配向状態に乱れが生じ、容易に表示状態が変化してしまう欠点をもっている。このような問題点を解決する方法として、特許文献1において、カラーフィルタ基板に貼り付ける偏光板に導電層を重ね貼りしている。そして、この偏光板と筐体フレーム間とを導電性物質で接続し、外部電界による影響を排除している。
しかしながら、このように、偏光板に導電膜を重ね貼りする構造では、異物の侵入や膨張率の違いから来るシワや反り歩留の低下が懸念された。さらには、筐体フレームと偏光板間を接続する導電性物質はある程度の面積を持ち、これを液晶表示装置の表示領域の外側に形成するため、額縁領域が大きくなってしまう欠点を有していた。
また、特許文献2には、カラーフィルタ基板の裏面側に透明な導電膜を形成し、この導電膜とフレームとを導電性ゴムを介して電気的に接続しようとする試みも存在する。しかし、この方法においても、電気的に接続させる面積を確保するために、表示領域外の領域の面積を大きくする必要があり、額縁領域が大きくなってしまう欠点を有していた。
特開平10−268783号公報
特開2005−77590号公報
本発明は、これらの課題を解決するためのものであり、外部電界からの影響を受けにくく、額縁面積を小さくすることができる液晶表示装置を提供することを目的とする。
本発明にかかる液晶表示装置は、対向配置される第1基板と第2基板とを備える液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、表示領域と、前記表示領域の外側で、前記第1基板の一端が前記第2基板から突出する突出領域と、前記突出領域に形成された電極端子と、上面視にて前記第2基板の前記突出領域側の端辺の一部が前記第1基板の前記突出領域側端辺に向けて張り出した張り出し領域と、前記第2基板に形成された導電膜と、前記張り出し領域に形成され、前記導電膜と電気的に接続された導電性材料とを有するものである。
本発明によれば、外部電界からの影響を受けにくく、額縁面積を小さくすることができる液晶表示装置を提供することができる。
以下、本発明の液晶表示装置の構成及び製造方法についての実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を用いたものは、実質的に同様の構成を示す。
実施の形態1.
まず、図1を用いて本実施の形態に係る液晶表示装置を説明する。図1(a)は、液晶表示パネルの構成を示す上面図である。図1(b)は、図1(a)のIB−IB断面図である。ここでは、液晶表示装置の一例として、IPSモードの液晶表示装置について説明する。
まず、図1を用いて本実施の形態に係る液晶表示装置を説明する。図1(a)は、液晶表示パネルの構成を示す上面図である。図1(b)は、図1(a)のIB−IB断面図である。ここでは、液晶表示装置の一例として、IPSモードの液晶表示装置について説明する。
液晶表示装置は、液晶表示パネル、バックライトユニット、駆動回路等を備えるものである。液晶表示パネルは、アレイ基板10と、アレイ基板10に対向配置される対向基板20と、両基板を接着するシール材30との間の空間に液晶層31が形成された構成を有している。両基板の間は、スペーサによって、所定の間隔となるように維持されている。
また、アレイ基板10、対向基板20のうち、アレイ基板10は、対向基板20よりも平面寸法が大きく形成されている。アレイ基板10の一端は、対向基板20から突出するように配置される。アレイ基板10の一端が対向基板20から突出する突出領域40には、アレイ基板10上に形成された電極へ走査信号、表示信号などを伝送する出力配線等が形成される。また、突出領域40において、出力配線の端部には、電極端子60が形成される。この電極端子60には、紫外線硬化型や熱硬化型の異方性導電膜を介してドライバーLSI32が接続される。ドライバーLSI32は、COG(Chip On Glass)方式によってアレイ基板10上に直接に設けられている。そして、突出領域40の端部には、フレキシブル基板(FPC; Flexible Printed Circuit)33が接続される。
また、対向基板20の突出領域40側端部の一部は、アレイ基板10の突出領域40側端部に向けて張り出している。すなわち、上面視にて、対向基板20の突出領域40側端辺の一部は、アレイ基板10の突出領域40側端辺に向けて張り出している。図1(a)においては、対向基板20の右端部の一部が右側に向けて張り出している。この対向基板20が突出領域40側に張り出した領域を張り出し領域41とする。張り出し領域41では、対向基板20の突出領域40側端辺からアレイ基板10の突出領域40側端辺までの距離が他の部分に比べて小さくなっている。また、張り出し領域41は、上面視にて対向基板20の突出領域40側端辺の端部に設けられ、曲線状となっているのが好ましい。ここで、張り出し領域41は、当該端辺の端部両方に設けてもよいし、いずれか一方に設けてもよい。本実施の形態では、張り出し領域41は、当該端辺の両端部に設けている。換言すると、張り出し領域41は、対向基板20の突出領域40側の2つの隅部に設けられ湾曲している。また、張り出し領域41の張り出し量は、中央部に向けて徐々に小さくなっている。
第1基板としてのアレイ基板10は、絶縁性基板上に、複数のゲート信号線(走査信号配線)と複数のソース信号線(表示信号配線)とが形成されている。複数のゲート信号線は平行に設けられている。同様に、複数のソース信号線は平行に設けられている。ゲート信号線とソース信号線とは、互いに交差するように形成されている。ゲート信号線とソース信号線とは直交している。そして、隣接するゲート信号線とソース信号線とで囲まれた領域が画素となる。従って、アレイ基板10では、画素がマトリクス状に配列される。このように、画素がマトリクス状に形成された領域が表示領域42である。また、表示領域42の外側が額縁領域43である。額縁領域43は、一部に突出領域40を有する。
画素内には、少なくとも1つのスイッチング素子が形成される。スイッチング素子としては、例えば薄膜トランジスタ(TFT)を用いることができる。スイッチング素子はソース信号線とゲート信号線の交差点近傍に配置される。アレイ基板10には、画素電極及び共通電極が形成される。それぞれの電極は、櫛歯状に形成されている。例えば、このスイッチング素子が画素電極に表示電圧を供給する。すなわち、ゲート信号線からの走査信号によってスイッチング素子がオンする。これにより、ソース信号線から、スイッチング素子のドレイン電極に接続された画素電極に表示電圧が印加される。そして、画素電極と、共通電極との間に、表示電圧に応じた電界が生じる。また、IPS方式の場合、上記のように、アレイ基板10に画素電極及び共通電極が形成されるため、基板の面方向(横方向)に電界が生じる。そして、液晶分子は基板と平行な面内で回転する。
また、張り出し領域41近傍と対向するアレイ基板10上には、グランド電極11が形成される。本実施の形態では、対向基板20の突出領域40側端辺の両端部に、張り出し領域41を設けている。このため、グランド電極11は、いずれか一方の張り出し領域41近傍と対向するアレイ基板10、すなわちアレイ基板10の端部に形成される。グランド電極11は、基準電位点に接続されている。そして、グランド電極11は、後述する導電膜21と電気的に接続され、導電膜21を接地(グランド)するために用いられる。
第2基板としての対向基板20は、例えば、カラーフィルタ基板(CF基板)であり、視認側に配置される。対向基板20は、絶縁性基板上にカラーフィルタ、ブラックマトリクス(BM)等が形成された構成を有する。カラーフィルタは、赤(R)緑(G)青(B)の着色層を有する。そして、アレイ基板10のそれぞれの画素に対向する位置に、RGBがそれぞれ形成される。すなわち、RGBは、マトリクス状に形成される。また、このRGBの着色層の上に、樹脂で形成された柱スペーサをRGBのパターン間、すなわちBMパターン上に点状に形成する。この柱スペーサは、アレイ基板10と対向基板20とを重ね合わせたときに、2枚の基板間の距離を一定に保つために用いられる。そして、対向基板20のアレイ基板10とは反対側の面上、すなわち対向基板20のカラーフィルタ等の形成面とは反対側の面上に、導電膜21が形成される。導電膜21は、対向基板20の略全面に形成される。つまり、張り出し領域41にも導電膜21が形成される。導電膜21としては、主にインジウムから構成されるITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜を用いることができる。この導電膜21は、導電性材料としてのAgペースト34を介してグランド電極11と接続され、基準電位となっている。なお、ここでは、Agペースト34を説明に用いたが、その他の導電性樹脂等の導電性材料を用いてもよい。Agペースト34は、張り出し領域41に形成され、グランド電極11及び導電膜21に接する。このように、導電膜21を基準電位とすることにより、外部からの電界による影響を抑制することができる。
また、上記のアレイ基板10及び対向基板20の内面には、配向膜12、22がそれぞれ形成される。そして、アレイ基板10及び対向基板20の外面には、偏光板13、23が設けられる。すなわち、対向基板20と偏光板23との間に、導電膜21が形成される。なお、その他に、位相差板等を設けてもよい。
ドライバーLSI32は、上記のように、COG方式によってアレイ基板10上の突出領域40に直接設けられている。また、ドライバーLSI32は、上面視にて、2つの張り出し領域41の間に設けられる。液晶表示パネルは、外部から入力される走査信号、表示信号等に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧等を出力するドライバーLSI32によって駆動される。なお、ドライバーLSI32を実装したFPCを液晶表示パネルに接続する場合もある。
また、FPC33は、ドライバーLSI32の外側、より詳細にはアレイ基板10の突出領域40側端辺近傍に接着される。FPC33には、図示しない制御回路等が実装されている。制御回路には、ドライバーLSI32に走査信号、表示信号、各種の制御信号などを供給するコントローラや、電源電圧、基準電圧などを供給する電源回路などが設けられる。そして、制御回路等から出力される走査信号、表示信号や各種の制御信号は、FPC33を介してドライバーLSI32に入力される。ドライバーLSI32は、入力される走査信号、表示信号や制御信号に基づいて、表示領域42の各電極に所定のタイミングで電圧を供給する。
液晶表示パネルの背面には、バックライトユニット(不図示)が備えられている。そして、バックライトユニットによって、液晶表示パネルの反視認側から当該液晶表示パネルに対して光を照射する。バックライトユニットとしては、例えば、冷陰極管や白色LEDを光源とし、導光板、レンズシート、拡散シート、反射シート等で平面光源化したものを用いることができる。
ここで、上述の液晶表示装置の動作について説明する。画素電極と共通電極との間の電界によって、液晶が駆動され、基板間の液晶の配向方向が変化する。これにより、液晶層31を通過する光の偏光状態が変化する。すなわち、偏光板13を通過して直線偏光となった光は、液晶層31によって、偏光状態が変化する。具体的には、アレイ基板10側に設けられた偏光板13によって、バックライトユニットからの光が直線偏光になる。この直線偏光が液晶層31を通過することによって、偏光状態が変化する。
そして、偏光状態によって、対向基板20側の偏光板23を通過する光量が変化する。すなわち、バックライトユニットから液晶表示パネルを透過する透過光のうち、視認側の偏光板23を通過する光の光量が変化する。液晶の配向方向は、印加される表示電圧によって変化する。従って、表示電圧を制御することによって、視認側の偏光板23を通過する光量を変化させることができる。すなわち、画素毎に表示電圧を変えることによって、所望の画像を表示することができる。
上記の構成の液晶表示装置は、対向基板20の略全面に導電膜21が形成されている。そして、導電膜21は、Agペースト34を介してグランド電極11に電気的に接続され、基準電位となっている。すなわち、導電膜21の電荷をグランド電極11によってグランドへ落としている。これにより、外部からの電界の影響を抑制することができ、液晶の配向状態の乱れを抑制することができる。そして、液晶表示装置の表示特性を向上させることができる。また、対向基板20の突出領域40側端部の一部に、張り出し領域41を設けている。そして、この張り出し領域41を、ドライバーLSI32等の配置を妨げない任意の領域に形成する。このため、突出領域40を大きくする必要がなく、額縁領域43を小さくすることができる。
なお、導電膜21は、外部からの電界の影響を抑制することができ、Agペースト34を介して、グランド電極11と電気的に接続することができれば、どのように形成してもよい。例えば、導電膜21を対向基板20のアレイ基板10側の面上に形成してもよいし、導電膜21を略全面に形成しなくてもよい。
次に、上記の液晶表示装置の具体的な製造方法を説明する。最初に、複数のアレイ基板部を有する第1マザー基板、及び複数の対向基板部を有する第2マザー基板を製造する。アレイ基板部、対向基板部は、後の工程でアレイ基板10、対向基板20となる。なお、第1マザー基板、第2マザー基板とは、アレイ基板10の絶縁性基板、対向基板20の絶縁性基板に相当する。また、絶縁性基板としては、光透過性のあるガラス、ポリカーボネート、アクリル樹脂などを用いることができる。
まず、複数のアレイ基板部を有する第1マザー基板側の製造方法を説明する。第1マザー基板の一方の面に、成膜、フォトリソグラフィー法によるパターニング、エッチング等のパターン形成工程を繰り返し用いて、スイッチング素子、配線、画素電極、共通電極等をパターン形成する。これにより、第1マザー基板上に複数のアレイ基板部がマトリクス状に形成される。そして、同様の方法により、グランド電極11がパターン形成される。グランド電極11は、例えば電極等のパターン形成時に形成してもよいし、別途パターン形成工程を設けて形成してもよい。
そして、第1マザー基板のパターン形成面上に、希釈剤が入ったポリイミド、もしくはポリアミック酸とポリイミドの混合樹脂からなる配向膜12を、主に転写版を用いた印刷方式によって塗布する。その後、赤外線ヒーターを装着した加熱ステージ上にて210〜240℃で約15分程度焼成する。この焼成工程により希釈剤が揮発し、配向膜12は50〜150nmの膜厚になる。その後、レーヨン布やコットン布が巻きつけられた回転ローラで配向膜12の上を擦りつけ、ポリイミド配向膜の分子の向きを揃える。この工程は一般にラビング工程と呼ばれている。これにより、液晶を注入した際、液晶分子が一定の向きを向くようになる。その後、IPA、純水による洗浄、乾燥を実施する。
次に、複数の対向基板部を有する第2マザー基板側の製造方法を説明する。ここでは、第1マザー基板と同様の方法により、第2マザー基板の一方の面に、カラーフィルタ及びBMをパターン形成する。また、同様の方法により、BMパターン上に柱スペーサを点状に形成する。これにより、第2マザー基板上に複数の対向基板部がマトリクス状に形成される。そして、第1マザー基板側と同様、対向基板20のパターン形成面上に、配向膜22を塗布、焼成し、ラビング処理を行う。その後、IPA、純水による洗浄、乾燥を実施する。次に、表示領域42の外周部に沿って、エポキシ樹脂からなるシール材30を印刷、若しくはディスペンサーを用いて形成し、樹脂中の揮発成分を飛ばすために予備加熱を実施する。なお、シール材30は、外周部を完全に囲むのではなく、一部に僅かな開口部を形成する。この開口部は、例えば反端子側(突出領域40とは反対側)に形成され、セル内に液晶を注入する際の液晶注入口となる。
このような前処理がなされた第1マザー基板と第2マザー基板とをそれぞれのパターン形成面を内側にしてシール材30によって接着させる。このとき、アレイ基板部と対向基板部を正確にアライメントした後重ね合わせ、加圧しながら約150℃で加熱し、シール材30のエポキシ樹脂を架橋反応させる。これにより、図2に示すように、それぞれのアレイ基板部と対向基板部とが対向配置した複数のセル50がマトリクス状に形成される。このように、第1マザー基板と第2マザー基板とを接着させ、複数のセル50が形成されたものを大型セル51と称す。図2は、大型セルの構成を示す上面図である。
そして、大型セル51の表面を洗浄した後、スパッタリング装置に入れ、導電膜21を第2マザー基板の裏面全面に成膜する。ここで、第2マザー基板裏面とは、第2マザー基板のパターン形成面とは反対側の面であり、後に導電膜21を介して偏光板23を貼る面のことである。ここでは、導電膜21として、主にインジウムから構成されるITO膜を用いる。もちろん、導電膜21として、ZnO等のその他の透明導電膜を用いることもできる。ITO膜は、50〜100nm程度が望ましい。また、ここでは、スパッタリングで形成する方法を記述したが、これが別の導電膜コーティング法にて実施されたとしても機能を損なうものではない。
その後、図2に示す大型セル51を切断し、水平列に並ぶ複数のセル50ごとに切り出す。すなわち、大型セル51から、図3に示す複数のセル50が一列につながった状態のスティック52を切り出す。図3は、スティック52の構成を示す上面図である。ここで、外形を形成するスクライブライン(切断線)は、超鋼、またはダイヤモンドホイールを使用して入れられる。このとき、水平方向に直線状にスクライブラインを入れる。また、対向基板部の突出領域40側には、曲線状にスクライブラインを入れる。これにより、上面視にて対向基板部の突出領域40側端辺は曲線状になり、対向基板部の突出領域40側端部は湾曲する。そして、当該端辺の一部に、張り出し領域41が形成される。また、対向基板部の突出領域40側も直線状にスクライブラインを入れて、張り出し領域41を形成してもよいが、上記のように曲線状にスクライブラインを入れるほうが簡便で好ましい。ここでは、対向基板部の当該端辺の両端に、張り出し領域41が形成される。これにより、スティック52上に連続性を有するスクライブラインを形成することができる。すなわち、複数のセル50に亘って形成されるスクライブラインは分断することなく、スティック52上には繋がった一本のスクライブラインが形成できる。これにより、簡便にスクライブラインを形成することができる。その後、スクライブライン近傍を加圧することにより、スクライブラインに沿って入った縦方向のクラックを進展させ、スティック52を切り出す。
次に、スティック52の個々のセル50に対して液晶注入口から液晶を注入する。この工程は、液晶を液晶注入口から真空注入により充填することにより行われる。真空注入法では、例えば、真空チャンバ内に液晶を貯留した液晶ボートとセル50とを配置する。ここでは、セル50の液晶注入口を下に向けて、液晶注入口と液晶ボートとを対向配置させる。そして、真空チャンバ内を真空排気して減圧し、セル50の間隙内及び液晶を脱気する。その後、セル50の下端の液晶注入口を液晶ボート内の液晶に接触させる。そして、真空チャンバ内を大気圧に戻すと、毛細管現象とセル50内外の圧力差により、液晶ボート内の液晶がセル50内に吸い上げられる。
その後、液晶注入口を拭き上げ、紫外線硬化樹脂からなる封止材を液晶注入口に塗布する。そして、紫外線を照射させ樹脂を硬化させることで封止する。このように、個々のセル50に液晶が注入されたスティック52をセル個片に分割する。ここでは、セル50の側面側を、上記と同様の方法により直線状に切断する。そして、アレイ基板10と対向基板20とが対向配置されたセル個片が得られる。そして、セル50の周辺部に回り込んだ液晶を取り除くために、水、洗剤と超音波を組み合わせた洗浄を行う。
その後、セル50の両面に、偏光板13、23を正確にアライメントして貼り付ける。次に、表示領域42内のスイッチング素子を駆動させるためのドライバーLSI32のバンプが液晶表示パネルの電極端子60上に正確に乗るようにアライメントする。そして、異方性導電膜(不図示)を介して、ドライバーLSI32を液晶表示パネルに仮搭載し、加熱加圧ツールにて異方性導電膜を硬化させる。これにより、ドライバーLSI32のバンプと液晶表示パネルの電極端子60とを導通させる。同様に、異方性導電膜(不図示)を介して、ドライバーLSI32に外部信号源からの信号を入力するためのFPC33を接続させる。FPC33は、ドライバーLSI32よりアレイ基板10の端部側に形成される。
その後、対向基板20上に形成された導電膜21と、アレイ基板10上に形成されたグランド電極11とを導通させるために、Agペースト34をディスペンサーで塗布する。Agペースト34は、対向基板20の張り出し領域41の導電膜21上及びグランド電極11上に一体的に形成される。これにより、導電膜21及びグランド電極11が電気的に接続される。また、張り出し領域41には偏光板23が形成されていないので、導電膜21及びグランド電極11を容易に接続することができる。すなわち、張り出し領域41を設けることにより、偏光板34と対向基板20との位置関係を考慮する必要がない。なお、Agペースト34は、容易に希釈剤とAg粒子とが分離しやすいので、シリンジの周囲を温調ヒーターにて一定の温度に保っておいたほうがよい。最後に、オーブンにて一定時間加熱し、Agペースト34を硬化させる。ここで、Agペースト34は、対向基板20の2つの張り出し領域41のうち、少なくとも、対向する領域にグランド電極11が形成された一方に塗布すればよい。
上記のように製造された液晶表示装置は、外部からの電界の影響を抑制することができ、液晶の配向状態の乱れを抑制することができる。そして、液晶表示装置の表示特性を向上させることができる。また、上記のように一対のマザー基板から、より多くのセル50を作ることが可能なので、安価な液晶表示装置を提供することが可能となる。
実施の形態2.
本実施の形態では、張り出し領域41に絶縁性樹脂が形成される点で実施の形態1とは異なる。なお、それ以外の構成については、実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
本実施の形態では、張り出し領域41に絶縁性樹脂が形成される点で実施の形態1とは異なる。なお、それ以外の構成については、実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
本実施の形態の絶縁性樹脂について図4を用いて説明する。図4は、絶縁性樹脂36の塗布位置について示す上面図である。絶縁性樹脂36は、例えばシール材30と同一材料により形成することができる。シール材30は、表示領域42の外周部に沿って、表示領域42を囲うように塗布、又は印刷されている。なお、ここでは、液晶注入口35を反端子側の隅部に形成される。本実施の形態では、張り出し領域41に、絶縁性樹脂36が形成される。すなわち、アレイ基板10と対向基板20との間において、表示領域42を囲うようにシール材30が形成され、張り出し領域41にシール材30と同一材料の絶縁性樹脂36が形成されている。このように、張り出し領域41の対向基板20の下に絶縁性樹脂36を塗布することで、張り出し領域41においても、アレイ基板10と対向基板20とが接着される。そして、張り出し領域41におけるアレイ基板10と対向基板20との間隔を維持することができる。これにより、切断時に対向基板20が撓むのが抑制され、切断時の割れ等を抑えることができ、切断精度を維持することができる。また、張り出し領域41に形成される絶縁性樹脂36は、図4に示されるように、点状に塗布してもよいし、もちろん線状に塗布してもよい。また、上記のように、張り出し領域41にシール材30と同一材料の絶縁性樹脂36を形成することが好ましいが、その他の絶縁性樹脂を形成してもよい。例えば、張り出し領域41に柱スペーサと同一材料の絶縁性樹脂36を形成してもよい。これにより、別途製造工程を追加する必要がなく生産性を向上させることができる。
実施の形態3.
実施の形態1では、アレイ基板10上に形成されたグランド電極11の形状を指定していなかったが、本実施の形態では、グランド電極11は、以下に示す形状とする。なお、それ以外の構成については、実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
実施の形態1では、アレイ基板10上に形成されたグランド電極11の形状を指定していなかったが、本実施の形態では、グランド電極11は、以下に示す形状とする。なお、それ以外の構成については、実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
本実施の形態のグランド電極11の形状について図5を用いて説明する。図5は、ドライバーLSI32及びFPC33が接続される前の突出領域40の構成を示す上面図である。ドライバーLSI32は、突出領域40の略中央部に接続される。このため、ドライバーLSI32のバンプと接続される電極端子60は、突出領域40の略中央部に配置される。また、突出領域40には、表示領域42から延在し、端部に電極端子60を有する出力配線61が形成される。出力配線61は、表示領域42のゲート信号線やソース信号線と接続され、走査信号や表示信号などを供給する。また、出力配線61は、表示領域42近傍の額縁領域43にも引き回されている。このため、出力配線61は、突出領域40において、アレイ基板10の突出領域40側端辺に隣接する辺(以下、隣接辺と称す)に対して、傾斜する方向に延在する。すなわち、突出領域40における出力配線61の延在方向は、矩形状のアレイ基板10の長辺に対して傾斜している。
また、グランド電極11は、張り出し領域41近傍と対向するアレイ基板10、より具体的には出力配線61の近傍外側のアレイ基板10に形成される。また、グランド電極11は、表示領域42側かつ出力配線61側の辺において、任意の箇所における隣接辺からの長さより短い箇所を、任意の箇所より表示領域42側に有する。ここでは、グランド電極11は、少なくとも出力配線61側かつ表示領域42側の隅部が面取りされた形状とする。より詳細には、図5に示されるように、グランド電極11は、矩形の隅部(角)を直線状に切り欠いた形状を有する。すなわち、グランド電極11は、グランド電極11の直交する2辺に対して傾斜した一辺を有する。これにより、出力配線61と交差することなく、出力配線61の近傍にグランド電極11を形成することができる。そして、突出領域40をさらに小さくすることができ、狭額縁化を実現することができる。また、少なくともグランド電極11の出力配線61側かつ表示領域42側の一辺は、出力配線61と略平行とするのが好ましい。これにより、より近傍にグランド電極11を形成することが可能となる。
なお、上記のように、直線状に切り欠くのが好ましいが、これに限定されない。出力配線61と交差することなく、出力配線61の近傍外側に配置することができれば曲線状等であってもよい。また、グランド電極11の1つ以上の隅部を切り欠いた形状としてもよいし、三角形、六角形、八角形のような多角形としてもよい。
実施の形態4.
本実施の形態は、導電膜21の電荷をグランドへ落とす方法が実施の形態1とは異なる。具体的には、実施の形態1におけるグランド電極11、Agペースト34が本実施の形態の構成とは異なる。なお、それ以外の構成については、実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
本実施の形態は、導電膜21の電荷をグランドへ落とす方法が実施の形態1とは異なる。具体的には、実施の形態1におけるグランド電極11、Agペースト34が本実施の形態の構成とは異なる。なお、それ以外の構成については、実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
本実施の形態の液晶表示装置の構成について図6及び図7を用いて説明する。図6は、液晶表示パネルの構成を示す上面図である。図7は、液晶表示装置の構成を示す断面図である。図6に示すように、実施の形態1と同様、張り出し領域41にAgペースト34が塗布される。また、Agペースト34は、実施の形態1と異なり、2つの張り出し領域41の略全面に、均一な高さになるように形成される。また、Agペースト34は、導電膜21上に、直接接して形成される。
図6に示される液晶表示パネルは、図7に示されるように、正確にアライメントしながらバックライトユニット63に搭載され、バックライトユニット63上に貼り付けられている両面テープによって固定される。そして、液晶表示パネルとバックライトユニット63を保護するために、液晶表示パネル上から導電性フレーム62が被せられている。また、導電性フレーム62は、中央部に開口が設けられ、液晶表示パネルを覆うように枠状に形成される。そして、導電性フレーム62の側面は、かしめやネジによってバックライトユニット63と固定されている。導電性フレーム62は、液晶表示パネルの前面側(視認側)に配設される。導電性フレーム62の裏面側(液晶表示パネル側の面)は、Agペースト34と必ず接触し、電気的に導通できるように構成される。導電性フレーム62は、例えばSUS等の導電性の金属物で構成される。このような構成とすることにより、グランド電極11を形成する必要がなく簡便になる。
実施の形態5.
実施の形態4では、Agペースト34と導電性フレーム62とが直接接触するような構成としたが、本実施の形態ではAgペースト34と導電性フレーム62とが直接接触しない。なお、それ以外の構成については、実施の形態4と同様であるため、説明を省略する。
実施の形態4では、Agペースト34と導電性フレーム62とが直接接触するような構成としたが、本実施の形態ではAgペースト34と導電性フレーム62とが直接接触しない。なお、それ以外の構成については、実施の形態4と同様であるため、説明を省略する。
本実施の形態の液晶表示装置の構成について図8を用いて説明する。図8は、液晶表示装置の構成を示す断面図である。本実施の形態にかかる液晶表示装置は、実施の形態4と同様に、Agペースト34が塗布される。そして、導電性フレーム62とAgペースト34との間に、導電性を有するクッション材64が形成される。すなわち、実施の形態4において、Agペースト34と導電性フレーム62とが接触する部分にクッション材64が形成される。そして、クッション材64を介して、導電性フレーム62とAgペースト34とが電気的に接続される。図8においては、クッション材64として導電性ゴムを用い、導電性フレーム62のAgペースト34が接触する部分に導電性ゴムを貼っている。これにより、振動、衝撃が加えられた際に、導電性フレーム62とAgペースト34とが離れ、導通がとれなくなることが抑制される。
なお、上記の例では、クッション材64として導電性ゴムを用いた例を挙げたが、それ以外にも導電性クッション材やクッション材を導電性テープで巻いたものなどを貼り付けてもよい。また、上記の実施の形態1〜5を組み合わせた構成としても本発明の効果を得ることができる。
10 アレイ基板、11 グランド電極、12 配向膜、13 偏光板、
20 対向基板、21 導電膜、22 配向膜、23 偏光板、
30 シール材、31 液晶層、32 ドライバーLSI、33 FPC、
34 Agペースト、35 液晶注入口、36 絶縁性樹脂、
40 突出領域、41 張り出し領域、42 表示領域、43 額縁領域、
50 セル、51 大型セル、52 スティック、
60 電極端子、61 出力配線、62 導電性フレーム、
63 バックライトユニット、64 クッション材
20 対向基板、21 導電膜、22 配向膜、23 偏光板、
30 シール材、31 液晶層、32 ドライバーLSI、33 FPC、
34 Agペースト、35 液晶注入口、36 絶縁性樹脂、
40 突出領域、41 張り出し領域、42 表示領域、43 額縁領域、
50 セル、51 大型セル、52 スティック、
60 電極端子、61 出力配線、62 導電性フレーム、
63 バックライトユニット、64 クッション材
Claims (8)
- 対向配置される第1基板と第2基板とを備える液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、
表示領域と、
前記表示領域の外側で、前記第1基板の一端が前記第2基板から突出する突出領域と、
前記突出領域に形成された電極端子と、
上面視にて前記第2基板の前記突出領域側の端辺の一部が前記第1基板の前記突出領域側端辺に向けて張り出した張り出し領域と、
前記第2基板に形成された導電膜と、
前記張り出し領域に形成され、前記導電膜と電気的に接続された導電性材料とを有する液晶表示装置。 - 前記第1基板上に形成され、基準電位が供給されるグランド電極をさらに備え、
前記グランド電極と前記導電性材料とが電気的に接続された請求項1に記載の液晶表示装置。 - 前記張り出し領域は、上面視にて前記第2基板の前記突出領域側端辺の端部に設けられ曲線状となっている請求項1又は2に記載の液晶表示装置。
- 前記突出領域において、前記第1基板の前記突出領域側端辺に隣接する辺に対して、傾斜する方向に延在する出力配線をさらに有し、
前記グランド電極の前記表示領域側かつ前記出力配線側の辺において、任意の箇所における前記隣接する辺からの長さより短い箇所を、前記任意の箇所より前記表示領域側に有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 - 前記張り出し領域に形成され、前記第1基板と前記第2基板との間隔を保持する絶縁性樹脂をさらに有する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶表示装置。
- 前記第1基板と前記第2基板との間において、前記表示領域を取り囲むように形成されたシール材をさらに有し、
前記絶縁性樹脂と前記シール材とが同一材料によって形成される請求項5に記載の液晶表示装置。 - 前記液晶表示パネルを覆う導電性フレームをさらに有し、
前記導電性材料が前記導電性フレームと電気的に接続された請求項1乃至6のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 - 前記導電性フレームと前記導電性材料との間に形成され、導電性を有するクッション材をさらに有し、
前記クッション材を介して、前記導電性フレームと前記導電性材料とが電気的に接続される請求項7に記載の液晶表示装置。
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