JP2005183740A - プリント配線板および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【効果】本発明によれば、ソルダーレジスト層の端部においてその全幅に渡り均一なスロープを形成することができる。
【選択図】図2
Description
は、絶縁基板120の表面に銅などの導電性金属から形成される導電性のパターンであり、ダミーパターン111は図4に示すように導電性金属からなるベタのパターンであることが多い。また、ダミーパターンには図4に示すように、この配線板の位置決めをするための、例えば凹部126のような位置決めマークが形成されていることが多い。
て、このスリットによりソルダーレジスト層の塗布厚を調整することが開示されているが、この公報には、ソルダーレジスト層の端部に向かってスロープ状に塗布厚を薄くするという特定の形態を有するソルダーレジスト層に関する記載はない。
のソルダーレジスト層を形成し、ボールパッド用導体領域に肉厚のソルダーレジスト層を形成するに際して、ソルダーレジスト層に感光性成分を配合することにより、肉薄に塗布してソルダーレジスト層と、重ね塗りすることにより肉厚に形成されたソルダーレジスト層とを一括して光硬化させることが示されている。しかしながら、特許文献2にはソルダーレジスト層を、端部に向かってスロープ状に形成することに関する記載はない。
該ダミーパターンに、ソルダーレジスト塗布厚調整部が形成されていることを特徴としている。
厚さのソルダーレジスト層を形成し、他方、端子部分近傍にはソルダーレジスト層の傾斜部23を形成する。すなわち、配線パターン15の端部に形成されている端子部分近傍のソルダーレジスト層の縁部が、端子部分方向に向かって連続的あるいは段階的にその塗布厚が減少するようにソルダーレジストの縁部を形成する。
クが塗布されることから、このスキージーの移動方向と略平行に、すなわち、多数の配線パターン15と略平行にダミー配線13を形成することが好ましい。
のダミー配線13が形成された図2に示すようなダミーパターンにおいて、塗布厚調整部17は、ダミー配線13とこのダミー配線13間に形成された凹部14によって形成される。
の塗布を複数回に分けてその塗布面積を順次減少させるか、あるいは、順次増大させることによっても端部に向かってその塗布厚が順次減衰するスロープを有するソルダーレジスト層を形成することができる。
ンダメッキ、鉛フリーハンダメッキを挙げることができる。なお、上記メッキ処理を行う場合、ソルダーレジストを塗布する前に配線パターンおよびダミーパターンに薄いメッキ層を形成し、この薄いメッキ層の上にソルダーレジスト層を形成し、さらにソルダーレジスト層から露出している接続端子に再びメッキ処理を施してもよい。こうしたメッキ層の厚さは、メッキの種類によって適宜選択することができるが、メッキ層の合計の厚さを、通常は0.2〜0.8μm、好ましくは0.3〜0.6μmの範囲内の厚さに設定される。
)、FPC(Flexible Printed Circuit)などがある。そして、本発明のプリント配線板には
、上述のように、電子部品を実装したプリント配線基板、すなわち、半導体装置であってもよい。
8μmの電解銅箔との積層体を用意した。
ターリードのピッチは80μm(リード幅;40μm、間隔40μm)であり、このアウターリードの最外側のリードとダミーパターンとの間隔は40μmである。また、ダミーパターンを形成する細線の幅はアウターリードの幅と同じく40μmであり、この細線間の距離は40μmである。さらに、このダミーパターンには、このフィルムキャリアの位置決めのために凹部26を形成した。
70μmの幅のスクリーン細線は、1度ニッケルメッキされている。
形成する硬化した感光性樹脂の縁から170μmの幅にあるステンレス細線は3回ニッケルメッキされており、この部分の目開きは50μmであり、樹脂液透過部の中心部分に向かうにしたがって、その目開きは段階的に大きくなり、被覆樹脂により保護されてメッキ処理されていない部分の目開きは、109μmであった。
〔比較例1〕
実施例1において、ダミーパターンを図4に示すようなベタのダミーパターンとした以外は同様にしてフィルムキャリアを製造した。
15・・・配線パターン
13・・・ダミー配線
14・・・凹部
17・・・塗布厚調整部(ダミーパターン)
19・・・ソルダーレジスト層
21・・・先端部
22・・・切欠部
23・・・スロープ
25・・・位置合わせのための凹部の端部
26・・・位置決めのための凹部
27・・・外周金属縁部
110・・・肉厚部
111・・・ベタのダミーパターン
112・・・ソルダーレジスト層
120・・・絶縁基板
Claims (5)
- 略平行に形成された多数の配線上とともにそれに沿って形成されたダミーパターン上に渡りソルダーレジストが被覆形成され、該ソルダーレジストの塗布厚が端部に向かって次第に減衰するソルダーレジスト層を有するプリント配線板であって、
該ダミーパターンに、ソルダーレジスト塗布厚調整部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 上記ソルダーレジスト塗布厚調整部が、ダミーパターンを、略平行に形成された多数の配線と略平行に細線化したダミー細線および該ダミー細線間のダミー間隙に分割することにより形成されてなることを特徴とする請求項第1項記載のプリント配線板。
- 上記ソルダーレジスト塗布厚調整部が、ダミーパターンの外周部の少なくとも一部を残して該ダミーパターンの元の形状を認識可能にダミーパターンの外周部の少なくとも一部および内部の導電性金属を除去することにより形成されたダミーパターンの間隙により形成されていることを特徴とする請求項第1項記載のプリント配線板。
- 上記ダミーパターンが、位置あわせ用マーク、あるいは変形防止用ダミーパターンのいずれかであることを特徴とする請求項第1項記載のプリント配線板。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線板に電子部品が実装されていることを特徴とする半導体装置。
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