JPS58116269U - 可撓性回路基板 - Google Patents
可撓性回路基板Info
- Publication number
- JPS58116269U JPS58116269U JP1226682U JP1226682U JPS58116269U JP S58116269 U JPS58116269 U JP S58116269U JP 1226682 U JP1226682 U JP 1226682U JP 1226682 U JP1226682 U JP 1226682U JP S58116269 U JPS58116269 U JP S58116269U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- cover film
- connection portion
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
−第1図は従来構造によるカバーフィルム付可撓性回路
基板の概念的な部分平面構成図、第2図および第3図は
未考案の好ましい実施例によるカバーフィルム付可撓性
回路基板の概念的な要部断面2構成図である。 1・・・・・・ベースフィルム、2・・・・・・回路パ
ターン、2A・・・・・・接続部分、3.・・・・・・
カバーフィルム、5゜6・・・・・・漸減部。
基板の概念的な部分平面構成図、第2図および第3図は
未考案の好ましい実施例によるカバーフィルム付可撓性
回路基板の概念的な要部断面2構成図である。 1・・・・・・ベースフィルム、2・・・・・・回路パ
ターン、2A・・・・・・接続部分、3.・・・・・・
カバーフィルム、5゜6・・・・・・漸減部。
Claims (1)
- 回路パターン上にカバーフィルムを設けるようにした可
撓性回路基板においt1回路パターンの露出接続部分と
接する上記カバーフィルム繊縁の厚さを下記接続部分方
向に漸減すべく構成してなる可撓性回路基板。
−′
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1226682U JPS58116269U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1226682U JPS58116269U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 可撓性回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58116269U true JPS58116269U (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=30024851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1226682U Pending JPS58116269U (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 可撓性回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58116269U (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336074U (ja) * | 1986-08-23 | 1988-03-08 | ||
JPS6336075U (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-08 | ||
JP2005183740A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板および半導体装置 |
JP2006126367A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ディスプレイ装置およびその製造方法 |
JP2010199540A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-09-09 | Fujitsu Ltd | 回路基板とその製造方法、及び抵抗素子 |
JP2010278294A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
WO2022102164A1 (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 株式会社フジクラ | 配線板 |
-
1982
- 1982-01-30 JP JP1226682U patent/JPS58116269U/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336074U (ja) * | 1986-08-23 | 1988-03-08 | ||
JPS6336075U (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-08 | ||
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JP4641783B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2011-03-02 | 三井金属鉱業株式会社 | ディスプレイ装置 |
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