JPS58116269U - 可撓性回路基板 - Google Patents

可撓性回路基板

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Publication number
JPS58116269U
JPS58116269U JP1226682U JP1226682U JPS58116269U JP S58116269 U JPS58116269 U JP S58116269U JP 1226682 U JP1226682 U JP 1226682U JP 1226682 U JP1226682 U JP 1226682U JP S58116269 U JPS58116269 U JP S58116269U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
cover film
connection portion
circuit pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP1226682U
Other languages
English (en)
Inventor
高坂　新次郎
博文 松本
Original Assignee
日本メクトロン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本メクトロン株式会社 filed Critical 日本メクトロン株式会社
Priority to JP1226682U priority Critical patent/JPS58116269U/ja
Publication of JPS58116269U publication Critical patent/JPS58116269U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
−第１図は従来構造によるカバーフィルム付可撓性回路
基板の概念的な部分平面構成図、第２図および第３図は
未考案の好ましい実施例によるカバーフィルム付可撓性
回路基板の概念的な要部断面２構成図である。 １・・・・・・ベースフィルム、２・・・・・・回路パ
ターン、２Ａ・・・・・・接続部分、３．・・・・・・
カバーフィルム、５゜６・・・・・・漸減部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路パターン上にカバーフィルムを設けるようにした可
    撓性回路基板においｔ１回路パターンの露出接続部分と
    接する上記カバーフィルム繊縁の厚さを下記接続部分方
    向に漸減すべく構成してなる可撓性回路基板。　　　　
    −′
JP1226682U 1982-01-30 1982-01-30 可撓性回路基板 Pending JPS58116269U (ja)

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Publications (1)

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JPS58116269U true JPS58116269U (ja) 1983-08-08

Family

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