JP2005142573A - 多層印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents

多層印刷回路基板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005142573A
JP2005142573A JP2004324154A JP2004324154A JP2005142573A JP 2005142573 A JP2005142573 A JP 2005142573A JP 2004324154 A JP2004324154 A JP 2004324154A JP 2004324154 A JP2004324154 A JP 2004324154A JP 2005142573 A JP2005142573 A JP 2005142573A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
multilayer printed
manufacturing
metal film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004324154A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4055768B2 (ja
Inventor
Jung-Ho Hwang
ジュ ノ ファン
Sung-Gue Lee
ソン ゲ イ
Sang-Min Lee
サン ミン イ
Joon-Wook Han
ジュン ウク ハン
Tae-Sik Eo
テ シク オ
Yu-Seock Yang
ユ ソク ヤン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of JP2005142573A publication Critical patent/JP2005142573A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4055768B2 publication Critical patent/JP4055768B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0733—Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

【課題】簡単な工程により信頼性の高い接続部を形成し、生産性を向上し得る印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース材２０の中心層の表面に異型フィルム２２を介して、第１金属膜２３を付着し、この表面に電解電気メッキを施して電気的に連結されるように第１接続部２７を形成し、この表面に電解電気メッキ工程により第２接続部３７が一体に形成された接続部４０を形成する。第２接続部３７の表面に電気的に接続されるように第２金属膜５３を形成した後、第２金属膜５３の特定部位をエッチングして銅箔パターンを形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、多層印刷回路基板の製造方法に係るものであり、詳しくは、印刷回路基板の上面及び下面に銅箔パターンをそれぞれ形成し、それら銅箔パターンの接続部により、電気的に接続される印刷回路基板の内部に接続部が形成される多層印刷回路基板及びその製造方法に関するものである。
一般に、印刷回路基板は、電子機器または電子製品に多様な形態に使用され、特に、電子産業の発達に従って多層化及び、高密度化されるようになり、製造時に多様な工程及び正確な技術が要求される。
且つ、多層印刷回路基板の上面及び下面には、銅パターンが形成され、該銅パターン間の電気的な接続部は、印刷回路基板の厚さ方向(垂直方向または積層方向)での印刷回路で形成される。
このような接続部の一例として、異方性導電接着剤を使用する技術が知られている。接着シート内に微小の導電性粒子を分散して製造した異方性導電接着剤によれば、厚さ方向に所定圧力を印加した時、その圧力印加領域(部分)が選択的に導電性を示すので、その異方性導電接着剤の性質を接続部に利用したものである。
また、前記接続部の他の例として、多層印刷回路基板に穴をあけ、その穴の内周面をメッキすることで、印刷回路基板の上面及び下面に形成された銅箔パターンを電気的に接続する技術が知られている。
また、図１８は、特許文献１に記載された従来の印刷回路基板の製造方法の一例を示したもので、インターコネクタ１の内部には、円錘形の導体配線部２'が合成樹脂系シート４を貫通して形成されている。前記円錘形の導体配線部２'の下部は、銅箔パターン３に電気的に接続され、前記円錘形の導体配線部２'の上部は、合成樹脂系シート４の表面から露出された状態で接続用端子として使用される。まず、前記銅箔パターン３上に、導電性ペーストをスクリーン印刷法により数回、繰り返して印刷して、所定高さの導体配線部を形成する。次いで、合成樹脂系シート４を前記導体配線部２上に配置し、ローラなどにより圧着することで、前記導体配線部２が合成樹脂系シート４を貫通して突出される。
また、図１９（Ａ）乃至図１９（Ｇ）に示される特許文献２に記載された他の例においては、まず、図１９（Ａ）に示されるように、第１銅層１１と第２銅層１２間にニッケル材質のエッチングレジスト層１３を介在したベース材１０を形成する。ここで、前記第１銅層１１は、次の工程で接続部１６になる部分であるため、第２銅層１２より厚く形成され、よって、前記第２銅層１２は、最後の工程で銅箔パターン１９となる。
且つ、図１９（Ｂ）及び図１９（Ｃ）に示されるように、前記ベース材１０の両面にレジスト層１４、１４'をそれぞれ形成した後、接続部１６が形成される位置の第１銅層１１側のレジスト層１４'の特定部分を除去することで、エッチング開口１５を形成する。前記エッチング開口１５を介して露出された前記第１銅層１１の一部分をエッチングして除去される。除去されなかった部分は、円錘形の接続部１６に形成される。この時、前記第２銅層１２は、エッチングレジスト層１３及び上側レジスト層１４によりエッチングされない。
次いで、図１９（Ｄ）及び１９（Ｅ）に示されるように、図１９（Ｃ）の前記レジスト層１４、１４’を除去し、前記各接続部１６の端部にプリプレグフィルム(Prepreg Film)１７を突き合わせた後、前記プリプレグフィルム１７をローラ(図示せず)により加圧することによって、各接続部１６間の間隙を維持する。
次いで、図１９（Ｆ）に示されるように、第3銅層１８は前記プリプレグフィルム１７及び接続部１６の端面に圧着接続される。その後、図１９（Ｇ）に示されるように、ベース材１０の上面及び下面にそれぞれ銅箔パターン１９を形成され、該上下面の銅箔パターン１９は前記接続部１６により、電気的に接続された状態になる。
しかしながら、このような従来の印刷回路基板の製造方法は、以下の問題点があった。
a．異方性導電接着剤を利用すると、接続抵抗が高いため、低い電気抵抗を必要とする印刷回路基板には適合しないという不都合な点があった。
b．印刷回路基板に穿孔する工程と、その穴にメッキをする工程を実施しなければならないため、全体の工程が非常に複雑であるという不都合な点があった。
c．特許文献１に開示される従来の印刷回路基板の製造方法は、導電性ペーストを数回繰り返して印刷して導体配線部(接続部)を所定高さに形成し、且つ、導体配線部を正確な位置に形成すべきであるため、工程が非常に煩雑になって、生産収率も低下する。導体配線部の下部の直径が、上部の直径より比較的、大きく形成されるので、接続部間の間隔が大きくなり、よって、印刷回路基板の小型化が難しくなるという問題点がある。
d．特許文献２に開示される従来の印刷回路基板の製造方法は、接続部１６を所定高さに形成するために第１銅層１１を相対的に厚くしなければならず、接続部１６を形成するために第１銅層１１の多くの部分が不必要に消耗されるという問題点があった。
且つ、回路パターンを形成するための第２銅層１２の厚さは２０μｍ以下で、接続部１６の形成のための第１銅層１１の厚さは、１００μｍ程度であるため、接続部１６の形成後、ベース材１０の取扱時に第２銅層１２が曲がるようになるなど、その取扱が容易でないという問題点があった。
また、最終的に必要な前記接続部１６の高さが、例えば、６０μｍであると、エッチングによる損失、加圧時に発生する損失などを考慮して最初の第１銅層１１の厚さは約１００μｍ以上にならなければならないため、全体的に材料の損失が多く発生するという問題点があった。
また、接続部１６を形成するためのエッチング工程時、接続部１６の先端部の直径が基底部の直径より小さくなる現象が発生するので、接続部１６の先端部の直径を一定に形成するためには隣接した接続部１６間の間隔を適正に確保しなければならないため、微細な回路パターン形成に不利であるという問題点があった。
大韓民国特許登録番号第２０３，５４０号(米国特許第５，６００，１０３号明細書) 特開２００１-１１１１８９号公報(米国特許第６，５２８，８７４号明細書)
このような従来の印刷回路基板の製造方法の問題点を解決するために、本発明の目的は、簡単で容易な方法により信頼性の高い接続部を形成することで、生産性を向上し得る印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明は、中心層の上下面に各異型フィルムを介在し、第１金属膜を付着して、それら第１金属膜の表面に第１ドライフィルムを付着してベース材を形成する工程と、前記各第１ドライフィルムの特定部分を剥離液によって除去し、それぞれ第１メッキ開口を形成する工程と、前記各第１ドライフィルムの第１メッキ開口を介して露出された前記各第１金属膜の表面に電気的に接続されるように第１メッキ層を形成する工程と、前記各第１メッキ層を所定厚さに研磨する工程と、前記各第１ドライフィルムを除去して、第１接続部を形成する工程と、該第１接続部が形成された各第１金属膜の表面に絶縁材を積層した後、加熱、加圧して前記第１接続部が通過する第１絶縁層を形成する工程と、前記各第１絶縁層の表面に第２ドライフィルムを塗布する工程と、該各第２ドライフィルムの前記第１接続部に対応する部分を除去して、第２メッキ開口を形成する工程と、前記第２メッキ開口を介して露出された前記各第１接続部の先端に第２メッキ層を形成する工程と、前記各第２メッキ層を所定厚さに研磨する工程と、前記各第２ドライフィルムを除去して、前記第１接続部と前記第２接続部３７とが一体に形成された接続部を形成する工程と、前記各第１絶縁層の表面に絶縁材を積層した後、前記接続部か通過される第２絶縁層を形成する工程と、前記接続部と電気的に接続されるように各第２絶縁層の表面に第２金属膜を形成する工程と、前記異型フィルムの両端部を前記ベース材の厚さ方向に切断し、印刷回路基板を二分する工程と、前記各第２金属膜の特定部位を除去し、前記接続部と電気的に接続されるように前記第２絶縁層の表面にそれぞれ銅箔パターンを形成する工程と、を行う多層印刷回路基板の製造方法を提供することを特徴とする。
本発明は、絶縁層と、該絶縁層の上下面に形成される金属膜に形成された回路パターンと、前記回路パターンを形成するためのいずれか一方側の金属膜にメッキを施して形成され、前記絶縁層を通過して他方側の金属膜に形成された回路パターンを電気的に接続し、相異なる直径を有する柱形状に形成された第１接続部及び第２接続部から構成された接続部と、を含み、前記第１接続部と第２接続部とが接続される部分で、前記第２接続部の直径が前記第１接続部の直径とほぼ同様に形成される多層印刷回路基板を提供することを特徴とする。
本発明は、印刷回路基板の表面の上下両面に形成された銅箔パターン、並びに、銅箔パターンを相互電気的に接続する接続部をより簡単に構成することにより、生産性及び収率を向上し得る効果がある。
また、ベース材の中間にプリプレグにより中心層が形成されるので、印刷回路基板を製造する過程で、ベース材の強度を維持することができるため、ベース材の取扱がより容易で、ベース材の両面で同時にそれぞれ二つの印刷回路基板を製造し得るようになって、生産性が従来に比べて格段に向上されるという効果がある。
また、印刷回路基板の上面及び下面にそれぞれ形成される回路パターンを、電気的に接続する接続部を電解電気メッキ工程を施して形成するので、スクリーン印刷法またはエッチングによる方法に比べて材料の損失が少なく、接続部の強度が格段に上昇するという効果がある。
また、接続部が第１接続部、及び第１接続部に一体にメッキされた第２接続部からなり、前記第１接続部及び第２接続部の直径とが互いに異なるように形成されるため、接続部の形成工程が容易であるという効果がある。
また、研磨工程を施してメッキ突出部を除去することにより、ドライフィルムの除去作業が非常に容易になるという効果がある。
また、接続部の各間隙に絶縁層を形成するとき、多数の保護フィルムを使用することで、絶縁層をより容易で正確に形成することができ、よって、金属薄膜の接着性が上昇されるという効果がある。
以下、図面に基づいて本発明の多層印刷回路基板に対して説明する。
図１（Ａ）は、本発明の多層印刷回路基板を完成する直前の印刷回路基板を示した縦断面図で、図１（Ｂ）は、本発明の多層印刷回路基板が完成された印刷回路基板を示した縦断面図である。
つまり、図１（Ａ）に図示されるように、ベース材２０の中心層２１の内部に各異型フィルム２２が相互対向し、それら各異型フィルム２２の表面に第１金属膜２３が付着されている。ここで、該第１金属膜２３の材質としては、銅コイル(Copper Coil)を使用することが望ましいが、電気伝導性の良い他の材質を使用することもできる。
前記各第１金属膜２３の表面に電解電気メッキにより第１接続部２７が形成され、該第１接続部２７の表面に電解電気メッキにより第２接続部３７が一体に形成され、該各第２接続部３７の表面にそれぞれ第２金属膜５３が形成される。このように前記第１接続部２７及び第２接続部３７からなる接続部４０により、第１金属膜２３と第２金属膜５３とが電気的に接続される。
本発明の第１番目の特徴は、一連の製造工程を経て、図１（Ｂ）に図示されるように、中心層２１を基準に上部側の印刷回路基板６０及び下部側の印刷回路基板６０'が同時に製造される。そのために、前述したように、ベース材２０の内部に異型フィルム２２が内蔵されるが、該異型フィルム２２の長さ２２ａは、前記中心層２１の長さ２１ａより短く形成される。
言い換えると、前記異型フィルム２２の両端を切断線５５により表示されるように、前記ベース材２０の厚さ方向に切断した後、前記異型フィルム２２を除去することで、中心層２１を基準に二つの印刷回路基板６０、６０'を製造することができる。
それから、各印刷回路基板の表面に形成された第１金属膜２３及び第２金属膜５３をそれぞれエッチングして、銅箔パターン６５、６５を形成することで、印刷回路基板６０、６０'の製造を終了する。
このような本発明の印刷回路基板は、上面及び下面にそれぞれ形成された回路パターン６５、６５を、接続部４０を通じて電気的に接続するが、その接続部４０は銅メッキを施して形成される。
また、前記接続部４０は、第１接続部２７及びこの第１接続部２７に一体に形成される第２接続部３７から形成され、該接続部を容易に製造可能にするために、前記第２接続部３７の直径３７ａは、前記第１接続部２７の直径２７ａより小さく形成されることが望ましい。
このように構成された本発明の多層印刷回路基板の製造方法は、中心層２１の内部に相互対向する異型フィルム２２を設け、該各異型フィルム２２の上下表面に第１金属膜２３を付着してベース材２０を形成する工程と、前記各第１金属膜２３の表面に電気メッキを施して、電気的に接続されるように第１接続部２７を形成する工程と、該第１接続部２７の表面に電気メッキを施して、第２接続部３７が一体に形成された接続部４０を形成する工程と、前記各第２接続部３７の表面にそれぞれ前記接続部４０の全体と電気的に接続される第２金属膜５３を形成する工程と、該各第２金属膜５３の特定部分をエッチングして銅箔パターン６５を形成する工程と、を行うものである。
図２ないし図１６は、本発明に係る印刷回路基板の製造方法を示す工程図で、以下、これら図２ないし図１６に基づいて、本発明に係る印刷回路基板の製造方法をより詳細に説明する。
まず、図２に示されるように、中心層２１の表面に異型フィルム２２を介して第１金属膜２３を形成し、該各第１金属膜２３の表面にエッチングレジスト層の第１ドライフィルム２４を付着してベース材２０を形成する。
次いで、図３に示されるように、前記各第１ドライフィルム２４の特定部分を剥離液で除去し、その部分に第１メッキ開口２５をそれぞれ形成する。
次いで、図４及び図５に示されるように、前記各第１ドライフィルム２４の第１メッキ開口２５を介して露出された前記各第１金属膜２３の表面を、電気的に接続するように銅電解メッキを施して第１メッキ層２６を形成する。その後、研磨を施すことで、該各第１メッキ層２６の突出部２６'を除去した後、所定厚さにする。
このとき、前記第１ドライフィルム２４の上面に突成された突出部２６'を研磨して除去すると同時に、第１メッキ層２６の上面とドライフィルム２４の上面とが同一の高さを有するようにする。このようにすると、第１メッキ層２６は、下辺と上辺の直径が同様な円柱状に形成されるが、前記第１メッキ層２６の形状は、円柱形状だけでなく、三角柱、四角柱などの多様な形状に形成されることもできる。
次いで、図６に示されるように、図５の各第１ドライフィルム２４を剥離液で除去して、第１接続部２７を形成する。
次いで、図７に示されるように、前記第１接続部２７が形成された各第１金属膜２３の表面に第１絶縁材２８'、第１保護フィルム２９及び第２保護フィルム２９'を順次に積層して積層体３０を形成する。ここで、前記第１絶縁材２８'の材質として、ポリイミド樹脂またはプリプレグを使用することができる。その後、前記積層体３０を圧力機器(図示せず)に配置させた後、加熱、加圧する。これによって、第１接続部２７の各間隙間に第１絶縁材２８'が一部軟質化され、第１接続部２７が第１絶縁材２８'に貫通して一体となり、図８に示されるように、第１絶縁層２８が形成される。
加圧工程後は、図９に示されるように、図８の前記第２保護フィルム２９'を除去し、前記第１絶縁層２８を扁平に研磨する。
この時、前記研磨工程は、多様な状態で実施することができるが、まず、前記第２保護フィルム２９'を除去した状態で遂行する。
且つ、前記第２保護フィルム２９'のみを除去して、前記第１保護フィルム２９を絶縁材２８'の外側の面にそのまま置いた状態で、研磨を遂行することができる。この場合、研磨工程後に第１保護フィルム２９を除去すると、前記第１絶縁層２８の表面に比べて、前記第１接続部２７は前記第１保護フィルム２９より外側に突出する。
このように、前記第１絶縁層２８の表面よりも前記第１接続部２７が前記第１保護フィルム２９より外側に突出された状態で、前記ベース材２０の表面にそれぞれ銅箔膜(図示せず)を接着させ、ベース材２０の中心層２１を分離して回路パターンの形成を施してそれぞれ印刷回路基板を形成することができる。
前記第１保護フィルム２９は、研磨工程時、第１絶縁層２８を保護する役割をする。
また、前記第２保護フィルム２９'は、圧力機器の圧力を前記第１絶縁材２８'に均一に伝達する役割をするが、ここで、圧力機器(図示せず)が前記積層体３０を加圧する時、前記第１接続部２７の端部が均一に前記第１絶縁材２８'に接触し、この状態で、前記第１接続部２７の端部が前記第１絶縁材２８'を容易に貫通し、前記第１絶縁層２８が第１接続部２７の各間隙に均一に充填される。
且つ、前記第１保護フィルム２９の材質としては、ＯＰＰフィルム材が望ましく、前記第１保護フィルム２９の厚さは３０-３５μｍで、前記第２保護フィルム２９'の厚さは約１００μｍであることが望ましい。
次いで、図１０に示されるように、前記各第１絶縁層２８の表面に第２ドライフィルム３４を塗布した後、該各第２ドライフィルム３４の特定部分としての第１接続部２７に対応する部分を剥離液で除去し、それらの部分に第２メッキ開口３２を形成する。
この時、前記第２メッキ開口３２の直径は、前記第１接続部２７の外側の面が第２メッキ開口３２を通じて外側に露出される程度に、前記第１接続部２７の直径よりやや小さいかまたは同様に形成することが望ましい。
次いで、図１１に示されるように、前記第２メッキ開口３２を通じて露出された前記各第１接続部２７の表面に、銅電解メッキを施して第２メッキ層３６を一体に形成する。ここで、該第２メッキ層３６は、後述する工程で、第２接続部３７になる部分である。前記第２メッキ層３６の上方端には、前記第２ドライフィルム３４の表面の外側に突出されるようにメッキ突出部３６'が形成される。ここで、第２メッキ開口３２に形成された第２メッキ層３６は、円柱状で、前記メッキ突出部３６'は、きのこ状に形成される。
次いで、図１２に示されるように、図１１の前記各第２メッキ層３６の突出部３６'を除去するために、ブラッシュ(図示せず)を利用して、前記突出部３６'を所定厚さに研磨する。
このとき、前記各第２メッキ層３６の厚さを前記第２ドライフィルム３４の厚さと同様に研磨することが望ましい。
次いで、図１３に図示されるように、図１２の前記各第２ドライフィルム３４を剥離液で除去して前記第１金属膜２３と電気的に接続し、前記第１接続部２７及び前記第２接続部３７から構成された接続部４０を形成する。
ここで、前記接続部４０は、第１接続部２７及び該第１接続部２７と一体に形成される第２接続部３７から形成され、前記第２接続部３７の直径３７ａは、前記第１接続部２７の直径２７ａより小さく形成されることが望ましい。
このように、前記第２接続部３７の直径３７ａを前記第１接続部２７の直径２７ａより相対的に小さく形成する理由は、メッキ工程時、前記第１接続部２７の表面に前記第２接続部３７をより手軽に形成するためである。
言い換えると、前記第２メッキ開口３２を通じて露出された第１接続部２７の外側の面に第２接続部３７を一体にした接続部４０を電気電解メッキを施して形成するが、この時、前記第２メッキ開口３２の直径が前記第１接続部２７の直径より小さい場合は、電解電気メッキ工程時に発生する許容誤差、つまり、前記第２メッキ開口３２が前記第１接続部２７のセンターラインに正確に位置することができない誤差が発生しても接続部４０を手軽に形成することができる。
次いで、図１４に示されるように、図７と同様な前記各第１絶縁層２８の表面に第２絶縁材４８'、第３保護フィルム４９及び第４保護フィルム４９'を順次に積層して積層体４１を形成する。前記第２絶縁材４８'の材質としては、ポリイミド樹脂またはプリプレグを使用することができる。
ここで、積層体４１を第２絶縁層２８の外側の面に加熱、加圧する工程は、図７ないし図９で説明した工程とほとんど同様である。
つまり、前記積層体４１を圧力機器(図示せず)に位置させた後、加熱、加圧すると、各第２接続部３７の各間隙にそれぞれ第２絶縁材４８'が一部軟質化され、前記第２接続部３７が第２絶縁材４８'を貫通して、図１５に示されるように、第２絶縁層４８が形成される。
加圧工程の以後は、図１５に図示されるように、前記第４保護層４９'を除去して前記第２絶縁層４８を扁平に研磨する。
前記第１保護フィルム２９は、研磨を施す時、第２絶縁層４８を保護する役割をし、前記第４保護フィルム４９'は、圧力機器の圧力を前記第２絶縁材４８'に均一に伝達する役割をする。よって、圧力機器(図示せず)が前記積層体４１を加圧する時、前記第２接続部３７の端部が均一に前記第２絶縁材４８'に接触し、この状態で、前記第２接続部３７の端部が前記第２絶縁材４８'を手軽に貫通することにより、前記第２絶縁層４８が各第２接続部３７の各間隙にそれぞれ均一に充填される。
次いで、図１５に示されるように、前記第２接続部３７と電気的に接続されるように第２絶縁層４８の表面に第２金属膜５３を形成する。前記ベース材２０の両面の前記接続部４０の端部が露出された第２絶縁層４８の表面に、第２金属膜５３を付着する。つまり、前記ベース材２０の両面に、第２金属膜５３を位置させた後、プレスで熱圧着すると、前記第２金属膜５３と接続部４０の先端が塑性変形(plastic deformation)されて相互にしっかりと接続され、前記第１金属膜２３と第２金属膜５３とが前記接続部４０により、電気的に確実に接続される。
その後、前記異型フィルム２２の両端部を、切断線５５により表示されるように、前記ベース材２０の厚さ方向に切断し、前記各第１金属膜２３を異型フィルム２２により、前記中心層２１を中心に上部と下部とに両分することで、図１６に示すように、二つの完成直前の印刷回路基板６０、６０'を形成される。
次いで、図１６に示されるように、図１５の前記各第２金属膜５３の特定部位を除去し、前記接続部４０と電気的に接続されるように前記第２絶縁層４８の表面にそれぞれ銅箔パターン６５、６５を形成することで、二つの印刷回路基板６０、６０'の製造が終了する。
次に、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に基づいて、各積層体４１を第１絶縁層２８の表面に加熱、加圧(圧着)する工程の他の例を説明する。
図１７（Ａ）は、第１絶縁層の表面に第２絶縁材、第３保護フィルム及び第４保護フィルムを順次に積層して積層体を形成した後、該積層体を加熱、加圧する方法を示した工程図あり、図１７（Ｂ）は、剥離液で第４保護フィルムを除去した後、第３保護フィルムを第２接続部と同様な高さに研磨する方法を示した工程図であり、図１７（Ｃ）は、第２接続部に第２金属膜を熱圧着する方法を示した工程図である。
まず、図１７（Ａ）に示されるように、第１絶縁層２８の上面に第２絶縁材４８'、第３保護フィルム４９及び第４保護フィルム４９'を順次に積層して積層体４１を形成した後、この積層体４１を圧力機器(図示せず)に配置した後、加熱、加圧すると、第２接続部３７の各間隙で第２絶縁材４８'が一部軟質化し、前記第２接続部３７が第２絶縁材４８'を貫通することによって、図１７（Ｂ）に示されるように、第２絶縁層４８が形成される。前記第４保護層４９'を剥離液で除去し、研磨を施して、前記第３保護層４９の表面を第２接続部３７の高さと同様な高さに扁平に研磨する。ここで、前記第３保護フィルム４９は、研磨工程時、第２絶縁層４８を保護する役割をし、前記第４保護フィルム４９'は、圧力機器の圧力を前記第２絶縁材４８'に均一に伝達する役割をする。つまり、圧力機器(図示せず)が前記積層体４１を加圧する時、前記第２接続部３７の端部が均一に前記第２絶縁材４８'に接触し、この状態で、前記第２接続部３７の端部が前記第２絶縁材４８'を容易に貫通するようになることによって、前記第２絶縁層４８が各第２接続部３７の間に均一に充填される。
若し、各第２接続部３７の上面が同様な高さに形成されない場合は、各第２接続部３７の端部がそれぞれ第２絶縁材４８'に均一に接触せずに圧力工程が行われるため、結局、各前記第２絶縁材４８'の高い第２接続部３７のみが貫通し、低い前記第２接続部３７は貫通しない可能性があるので、研磨作業時、各第２接続部３７を同様な高さに合せることが望ましい。
次いで、図１７（Ｃ）に図示されるように、図１７（Ｂ）の第４保護フィルム４９を除去し、第２絶縁層４８の表面に第２金属膜５３を加熱して圧力を加えることで、第２金属膜５３と接続部４０とを電気的に接続させる。
以下、本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法の他の実施形態を説明する。
まず、メッキレジストとしてのドライフィルムを使用して第１接続部及び第２接続部からなる２段の接続部を形成し、その後、ドライフィルムを除去して接続部か第１金属膜と共に外側に全て露出されるようにする。
次いで、前記接続部の各間隙に絶縁材を加熱、圧着して絶縁層を形成し、前記接続部及び絶縁層の表面を同様な高さに研磨する。その後、表面に第２金属膜を接着し、前記接続部を通じて前記第１金属膜と第２金属膜とを互いに電気的に接続し、ベース材を分離して回路パターンを形成することで、二つの印刷回路基板を形成する。
（Ａ）は、本発明に係る多層印刷回路基板が完成される直前の印刷回路基板を示した縦断面図で、（Ｂ）は、本発明に係る多層印刷回路基板が完成された後の印刷回路基板を示した縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法を示した工程縦断面図である。 （Ａ）ないし（Ｃ）は、本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法中、積層体を第１絶縁層の表面に加熱、加圧(圧着)させる工程の他の例を示した工程縦断面図である。 従来の印刷回路基板の製造方法の一例を示した工程図である。 （Ａ）ないし（Ｇ）は、従来の印刷回路基板の製造方法の例を示した工程縦断面図である。
符号の説明
２０：ベース材
２１：中心層
２２：異型フィルム
２３：第１金属膜
２４：第１ドライフィルム
２５：第１メッキ開口
２６：第１メッキ層
２７：第１接続部
２８：第１絶縁層
２８'：第１絶縁材
３０：積層体
３２：第２メッキ開口
３４：第２ドライフィルム
３６：第２メッキ層
３７：第２接続部
４０：接続部
４１：積層体
４８：第２絶縁層
４８'：第２絶縁材
５３：第２金属膜
６０、６０'：印刷回路基板
６５:銅箔パターン

Claims (20)

  1. 各絶縁層の上面及び下面に第１金属膜及び第２金属膜が形成され、それら第１金属膜と第２金属膜とが電気的に接続されるように、前記絶縁層の内部に接続部が形成された多層印刷回路基板であって、
    前記接続部は、前記第１金属膜にメッキを施して形成される第１接続部と、該第１接触部の表面にメッキを施すことで、前記第２金属膜に電気的に接続可能に接触される第２接続部と、から構成されることを特徴とする多層印刷回路基板。
  2. 前記第２接続部の直径は、前記第１接続部の直径より小さく形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板。
  3. 前記第１接続部の直径及び前記第２接続部の直径は、それぞれ上段から下段まで同様の大きさに形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板。
  4. 前記第１金属膜の表面にメッキを施して第１接続部を形成する工程と、
    前記第１接続部の表面にメッキを施して第２接続部を形成する工程と、
    前記第２接続部の側面に絶縁材を積層して積層体を形成する工程と、
    前記積層体を加熱及び加圧することにより、前記第１及び第２接続部を前記絶縁材に一体化させる加圧工程と、
    前記第２接続部に電気的に接続可能にするために、前記絶縁層の表面に第２金属膜を形成する工程と、
    を順に行うことを特徴とする多層印刷回路基板の製造方法。
  5. 前記第２接続部の直径は、前記第１接続部の直径より小さく形成されることを特徴とする請求項４に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  6. 前記第１接続部の直径及び前記第２接続部の直径は、それぞれ上段から下段まで同様の大きさに形成されることを特徴とする請求項４に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  7. 第１接続部及び第２接続部の側面にそれぞれ絶縁材を配置し、前記絶縁材の上側に保護フィルムを配置することを特徴とする請求項４に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  8. 前記加圧工程後、前記第２接続部を平坦に研磨することを特徴とする請求項４に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  9. 第１金属膜の表面にメッキを施して第１接続部を形成する工程と、
    前記第１接続部の面に第１絶縁材を積層する工程と、
    前記第１接続部が第１絶縁材に一体化するように加圧する工程と、
    前記第１接続部の上面にメッキを施して第２接続部を形成する工程と、
    前記第２接続部の面に第２絶縁材を積層する工程と
    前記第２接続部が第２絶縁材に一体化するように加圧する工程と、
    前記各第２接続部と電気的に接続されるように前記絶縁材表面に第２金属膜を形成する工程と、
    を順に行うことを特徴とする多層印刷回路基板の製造方法。
  10. 前記第２接続部の直径は、前記第１接続部の直径より小さく形成することを特徴とする請求項９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  11. 前記第１接続部の直径及び前記第２接続部の直径は、それぞれ上段から下段まで同様の大きさに形成されることを特徴とする請求項９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  12. 第１接続部または第２接続部を第１絶縁材または第２絶縁材に一体化させる加圧工程後、前記第１接続部または第２接続部の高さを、前記第１絶縁材または第２絶縁材の高さと同様に平坦化する工程をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  13. 中心層の表面に各異型（releasing）フィルムを介在し、第１金属膜を付着してベース材を形成する工程と、
    前記第１金属膜の表面に電気メッキを施して電気的に接続される第１接続部を形成する工程と、
    電気メッキを施して前記第１接続部の表面に第２接続部を一体に形成する工程と、
    前記第２接続部の表面にそれぞれ前記接続部と電気的に接続される第２金属膜を形成する工程と、
    前記第２金属膜の特定部分をエッチングして銅箔パターンを形成する工程と、
    を順に行うことを特徴とする多層印刷回路基板の製造方法。
  14. 印刷回路基板を二分し得るように、前記中心層の上下表面に相互対向する異型フィルムをそれぞれ設けていることを特徴とする請求項１３に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  15. 前記異型フィルムの長さは、前記中心層の長さより短く形成することを特徴とする請求項１３に記載多層印刷回路基板の製造方法。
  16. 前記第２接続部の直径は、前記第１接続部の直径より小さく形成することを特徴とする請求項１３に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  17. 前記第２接続部を形成する工程後に、
    絶縁材を前記第２接続部側に配置することで積層体を形成する工程と、
    前記第１及び第２接続部が前記絶縁材に一体化するように加圧する工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  18. 前記加圧工程後、前記絶縁材の高さと同様に前記第２接続部の上面の平坦にする工程をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  19. 前記第１接続部側に第１絶縁材を配置して加圧することで、前記第１接続部を前記第１絶縁材に一体化させる加圧工程と、
    前記第２接続部側に第２絶縁材を配置して加圧することで、前記第２接続部を前記第２絶縁材に一体化させる加圧工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
  20. 前記加圧工程後、前記一体化された絶縁材の高さと同様に前記第１接続部または第２接続部の上面を平坦にする工程をさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。

JP2004324154A 2003-11-06 2004-11-08 多層回路基板の製造方法 Expired - Fee Related JP4055768B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030078472A KR100582079B1 (ko) 2003-11-06 2003-11-06 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005142573A true JP2005142573A (ja) 2005-06-02
JP4055768B2 JP4055768B2 (ja) 2008-03-05

Family

ID=34545786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004324154A Expired - Fee Related JP4055768B2 (ja) 2003-11-06 2004-11-08 多層回路基板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7189302B2 (ja)
JP (1) JP4055768B2 (ja)
KR (1) KR100582079B1 (ja)
CN (1) CN100413384C (ja)
TW (1) TWI264260B (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100951449B1 (ko) * 2008-01-03 2010-04-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101044104B1 (ko) 2009-11-17 2011-06-28 삼성전기주식회사 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101093173B1 (ko) * 2009-09-07 2011-12-13 엘지이노텍 주식회사 범프비아를 구비한 인쇄회로기판 및 제조방법, 그 제조방법에 사용되는 분리형캐리어
JP2013247357A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrates Solutions Technologies Co Ltd 一体的階段状スタック構造体を備えた多層電子構造体
JP2014082459A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 多層プリント回路基板及びその製造方法
KR101610327B1 (ko) 2009-06-09 2016-04-20 엘지이노텍 주식회사 범프를 이용한 스택형 비아 홀을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101619517B1 (ko) * 2009-06-09 2016-05-10 엘지이노텍 주식회사 범프비아를 구비한 다층인쇄회로기판
CN105722324A (zh) * 2016-03-15 2016-06-29 建业科技电子（惠州）有限公司 一种电路板沉头孔制作方法
KR20200002003U (ko) * 2019-03-05 2020-09-15 주식회사 리얼게인 원자력 발전소 제어봉 제어계통 광격리 카드
WO2024127872A1 (ja) * 2022-12-15 2024-06-20 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 インターポーザ、半導体パッケージ及びそれらの製造方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674319B1 (ko) * 2004-12-02 2007-01-24 삼성전기주식회사 얇은 코어층을 갖는 인쇄회로기판 제조방법
KR100779061B1 (ko) * 2006-10-24 2007-11-27 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100861612B1 (ko) 2007-07-13 2008-10-07 삼성전기주식회사 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법
KR101449022B1 (ko) 2008-02-29 2014-10-08 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
TWI519222B (zh) * 2008-02-29 2016-01-21 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 印刷電路板及其製造方法
KR101043540B1 (ko) 2009-10-01 2011-06-21 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
KR101044117B1 (ko) 2009-11-02 2011-06-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
KR101736862B1 (ko) * 2010-06-29 2017-05-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기의 케이스, 이를 구비하는 이동 단말기 및 이동 단말기의 케이스 제조 방법
JP5861262B2 (ja) * 2011-03-26 2016-02-16 富士通株式会社 回路基板の製造方法及び電子装置の製造方法
CN103298238B (zh) * 2012-02-22 2016-03-30 深南电路有限公司 集成声音阻尼器的pcb板及其制造方法
KR101241069B1 (ko) * 2012-08-06 2013-03-11 주식회사 에스아이 플렉스 Ｐｓｒ이 사용되는 인쇄회로기판의 제조 방법
KR20160095487A (ko) * 2015-02-03 2016-08-11 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20180010091A (ko) * 2016-07-20 2018-01-30 주식회사 내경전자 금속 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
CN114245597A (zh) * 2020-09-09 2022-03-25 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋导电线路的线路板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323834A (ja) * 1999-05-11 2000-11-24 Shinko Electric Ind Co Ltd ビルドアップ基板形成用のコア基板の製造方法
JP2001308548A (ja) * 2000-04-11 2001-11-02 Lg Electronics Inc 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したｂｇａ半導体パッケージ
JP2002290048A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Fujitsu Ltd 多層回路基板におけるビア形成方法
JP2003198138A (ja) * 2001-10-16 2003-07-11 Dt Circuit Technology Co Ltd プリント配線基板の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3791858A (en) * 1971-12-13 1974-02-12 Ibm Method of forming multi-layer circuit panels
US5600103A (en) 1993-04-16 1997-02-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit devices and fabrication method of the same
JP3655336B2 (ja) * 1995-01-31 2005-06-02 株式会社東芝 印刷配線板の製造方法および印刷配線板
JP3612594B2 (ja) * 1998-05-29 2005-01-19 三井金属鉱業株式会社 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
JP2001068856A (ja) * 1999-06-22 2001-03-16 Asahi Chem Ind Co Ltd 絶縁樹脂シート及びその製造方法
TW512467B (en) 1999-10-12 2002-12-01 North Kk Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor
JP2001111189A (ja) * 1999-10-12 2001-04-20 North:Kk 配線回路基板とその製造方法
JP4480108B2 (ja) * 2000-06-02 2010-06-16 大日本印刷株式会社 半導体装置の作製方法
JP2002033581A (ja) * 2000-07-13 2002-01-31 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅張積層板の製造方法
US6921451B2 (en) * 2002-06-28 2005-07-26 Metallized Products, Inc. Method of and apparatus for protecting thin copper foil and other shiny substrates during handling and rigorous processing, as pcb manufacture and the like, by electric-charge adherence thereto of thin release-layered plastic films and the like, and improved products produced thereby

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323834A (ja) * 1999-05-11 2000-11-24 Shinko Electric Ind Co Ltd ビルドアップ基板形成用のコア基板の製造方法
JP2001308548A (ja) * 2000-04-11 2001-11-02 Lg Electronics Inc 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したｂｇａ半導体パッケージ
JP2002290048A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Fujitsu Ltd 多層回路基板におけるビア形成方法
JP2003198138A (ja) * 2001-10-16 2003-07-11 Dt Circuit Technology Co Ltd プリント配線基板の製造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100951449B1 (ko) * 2008-01-03 2010-04-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US8181339B2 (en) 2008-01-03 2012-05-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing a printed circuit board
KR101610327B1 (ko) 2009-06-09 2016-04-20 엘지이노텍 주식회사 범프를 이용한 스택형 비아 홀을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101619517B1 (ko) * 2009-06-09 2016-05-10 엘지이노텍 주식회사 범프비아를 구비한 다층인쇄회로기판
KR101093173B1 (ko) * 2009-09-07 2011-12-13 엘지이노텍 주식회사 범프비아를 구비한 인쇄회로기판 및 제조방법, 그 제조방법에 사용되는 분리형캐리어
KR101044104B1 (ko) 2009-11-17 2011-06-28 삼성전기주식회사 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2013247357A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrates Solutions Technologies Co Ltd 一体的階段状スタック構造体を備えた多層電子構造体
JP2014082459A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 多層プリント回路基板及びその製造方法
CN105722324A (zh) * 2016-03-15 2016-06-29 建业科技电子（惠州）有限公司 一种电路板沉头孔制作方法
KR20200002003U (ko) * 2019-03-05 2020-09-15 주식회사 리얼게인 원자력 발전소 제어봉 제어계통 광격리 카드
KR200492334Y1 (ko) * 2019-03-05 2020-09-18 주식회사 리얼게인 원자력 발전소 제어봉 제어계통 광격리 카드
WO2024127872A1 (ja) * 2022-12-15 2024-06-20 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 インターポーザ、半導体パッケージ及びそれらの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US7189302B2 (en) 2007-03-13
TW200520662A (en) 2005-06-16
JP4055768B2 (ja) 2008-03-05
KR100582079B1 (ko) 2006-05-23
KR20050043549A (ko) 2005-05-11
TWI264260B (en) 2006-10-11
US20050098347A1 (en) 2005-05-12
CN1615069A (zh) 2005-05-11
CN100413384C (zh) 2008-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4055768B2 (ja) 多層回路基板の製造方法
TWI386140B (zh) Flexible multilayer circuit board
JP3921595B2 (ja) 多層印刷回路基板のインターコネクト方法
JP4341588B2 (ja) 多層基板及びその製造方法
JP2006073763A (ja) 多層基板の製造方法
JPH1056099A (ja) 多層回路基板およびその製造方法
US10477704B2 (en) Multilayer board and electronic device
JP4825832B2 (ja) 印刷回路基板の製造方法
JP4939519B2 (ja) 多層回路基板の製造方法
KR100619512B1 (ko) 배선층을 갖는 기판 및 그 제조방법
JP3953433B2 (ja) 多層配線板の製造方法
JP2006086153A (ja) フレキシブル配線板及びフレキシブル配線板の製造方法
JP4684454B2 (ja) プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板
TW200425367A (en) Flexible circuit board, method for making the same, flexible multi-layer wiring circuit board, and method for making the same
JP2005236196A (ja) 多層型配線板の製造方法
JP2001111211A (ja) プリント基板の製造方法およびプリント基板
CN112584617A (zh) 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法
JP6387226B2 (ja) 複合基板
JP4523261B2 (ja) 配線回路基板、配線回路基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法
JP2008016690A (ja) 基板の電極の接続構造体及び接続方法
JPH1065322A (ja) 電気部品に導電バンプを形成する方法
KR100583977B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP4059401B2 (ja) 配線回路基板とその製造方法
KR101075478B1 (ko) 범프비아를 구비한 인쇄회로기판 및 제조방법, 그 제조방법에 사용되는 분리형캐리어
JP2018160708A (ja) 複合基板及びリジッド基板

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070507

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4055768

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313114

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221

Year of fee payment: 3

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221

Year of fee payment: 3

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313114

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313114

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121221

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131221

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees