JP2005123436A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも2種類の,最低溶融粘度が異なる接着剤シート各1枚以上を,加熱,加圧して得られる多層プリント配線板の製造方法。各接着シートの最低溶融粘度差が,1,000Pa・s以上あることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】 なし
Description
(1) 少なくとも2種類の最低溶融粘度が異なる接着剤シート各1枚以上を,加熱,加圧して得られる多層プリント配線板の製造方法。
(2) 接着剤シートの少なくともどちらか一方に,電気絶縁性フィラーを含む熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする前記(1)に記載の多層プリント配線板の製造方法。
(3) 各接着シートの最低溶融粘度差が,1,000Pa・s以上あることを特徴とする前記(1)または(2)に記載の多層プリント配線板の製造方法。
(4) 各接着剤シートのどちらか一方の最低溶融粘度が3,000〜20,000Pa・sの範囲にあり,他方が,300〜10,000Pa・sの範囲にあることを特徴とする前記(1)〜(3)に記載の多層プリント配線板の製造方法。
(5) 接着剤シートの少なくともどちらか一方が,樹脂付き銅箔を用いることを特徴とする前記(1)〜(4)に記載の多層プリント配線板の製造方法。
(実施例1)
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210)100重量部とビスフェノールAノボラック樹脂(エポキシ当量123)100重量部,硬化促進剤としてジシアンジアミド2重量部をMEK80重量部で希釈したワニスに,平均直径0.8μm、平均繊維長20μm,最大長さ30μmのホウ酸アルミニウムウィスカーを樹脂固形分100重量部に対し90重量部になるように配合しホウ酸アルミニウムウィスカー,がワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
このワニスを、厚さ18μmの銅箔および厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムにナイフコータにて塗工し、温度150℃で10分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、熱硬化性樹脂を半硬化して、ウィスカ体積分率が30%でウィスカと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層の厚さが50μmの銅箔付き絶縁材料およびPETを剥離により除去して、半硬化状態のエポキシ樹脂からなる厚さが50μmの接着フィルムを作製した。PETに塗布した樹脂を剥離して,最低溶融粘度を測定
(測定機器:レオメトリックサイエンティフィックFC製レオメーター ARES-2K STD-FCO型,昇温法,昇温速度 5.0℃/分)したところ,8,300Pa・sであった。
《接着剤シートBの調製》
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210)100重量部とビスフェノールAノボラック樹脂(エポキシ当量123 )100重量部,硬化促進剤としてジシアンジアミド1重量部をMEK150重量部で希釈したワニスに,平均直径0.8μmのシリカフィラーを樹脂固形分100重量部に対し90重量部になるように配合シリカフィラーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
この樹脂を,公称厚0.06mmのガラスクロス(#1080)に含浸させ,温度150℃で6分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、熱硬化性樹脂を半硬化して、フィラー体積分率が30%でフィラーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなるプリプレグを作製した。このプリプレグの最低溶融粘度を測定(測定機器は同上)したところ,700Pa・sであった。
さらに,絶縁層の厚さが0.2mm,導体用銅箔の厚さが18μmの,両面銅張積層板に,所定の位置に直径0.2mmのドリル加工を行い,スルーホールを作製した。厚さ15μmのめっき処理を行った後,両面の銅箔の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層回路板の両面に,接着剤シートAおよびBを,絶縁樹脂側が内層回路に向かい合うように重ね,接着剤Bの外側に,18μmの銅箔を介して,プレスを用いて,昇温速度 3.0℃/分,170℃,3MPaの条件で,90分加熱加圧し,内層回路入り多層銅張積層板を得た。なお,このときの加圧のタイミングは,プレス開始後,35分後とし,このときの温度は133℃であった。
(実施例2)
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210)100重量部とビスフェノールAノボラック樹脂(エポキシ当量123 )100重量部,硬化促進剤としてジシアンジアミド2重量部をMEK80重量部で希釈したワニスに,平均直径0.8μm、平均繊維長20μm,最大長さ30μmのホウ酸アルミニウムウィスカーを樹脂固形分100重量部に対し90重量部になるように配合しホウ酸アルミニウムウィスカー,がワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
このワニスを、厚さ18μmの銅箔および厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムにナイフコータにて塗工し、温度150℃で10分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、熱硬化性樹脂を半硬化して、ウィスカ体積分率が30%でウィスカと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層の厚さが50μmの銅箔付き絶縁材料およびPETを剥離により除去して、半硬化状態のエポキシ樹脂からなる厚さが50μmの接着フィルムを作製した。PETに塗布した樹脂を剥離して,最低溶融粘度を測定
(測定機器:レオメトリックサイエンティフィックFC製レオメーター ARES-2K STD-FCO型,昇温法,昇温速度 5.0℃/分)したところ,8,300Pa・sであった。
《接着剤シートBの調製》
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210)100重量部とビスフェノールAノボラック樹脂(エポキシ当量123 )100重量部,硬化促進剤としてジシアンジアミド1.5重量部をMEK80重量部で希釈したワニスに,平均直径0.8μm、平均繊維長20μm,最大長さ30μmのホウ酸アルミニウムウィスカーを樹脂固形分100重量部に対し90重量部になるように配合し,ホウ酸アルミニウムウィスカーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
このワニスを、厚さ18μmの銅箔および厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムにナイフコータにて塗工し、温度150℃で10分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、熱硬化性樹脂を半硬化して、ウィスカ体積分率が30%でウィスカと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層の厚さが80μmの銅箔付き絶縁材料およびPETを剥離により除去して、半硬化状態のエポキシ樹脂からなる厚さが80μmの接着フィルムを作製した。PETに塗布した樹脂を剥離して,最低溶融粘度を測定
(測定機器:レオメトリックサイエンティフィックFC製レオメーター ARES-2K STD-FCO型,昇温法,昇温速度 5.0℃/分)したところ,6,300Pa・sであった。
さらに,絶縁層の厚さが0.2mm,導体用銅箔の厚さが18μmの,両面銅張積層板に,所定の位置に直径0.2mmのドリル加工を行い,スルーホールを作製した。厚さ15μmのめっき処理を行った後,両面の銅箔の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層回路板の両面に,接着剤シートAおよびBを,絶縁樹脂側が内層回路に向かい合うように重ね,接着剤Bの外側に,18μmの銅箔を介して,プレスを用いて,昇温速度 3.0℃/分,170℃,3MPaの条件で,90分加熱加圧し,内層回路入り多層銅張積層板を得た。なお,このときの加圧のタイミングは,プレス開始後,35分後とし,このときの温度は133℃であった。
(実施例3)
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210)100重量部とビスフェノールAノボラック樹脂(エポキシ当量123 )100重量部,硬化促進剤としてジシアンジアミド2重量部をMEK80重量部で希釈したワニスに,平均直径0.8μm、平均繊維長20μm,最大長さ30μmのホウ酸アルミニウムウィスカーを樹脂固形分100重量部に対し90重量部になるように配合しホウ酸アルミニウムウィスカー,がワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
このワニスを、厚さ18μmの銅箔および厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムにナイフコータにて塗工し、温度150℃で20分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、熱硬化性樹脂を半硬化して、ウィスカ体積分率が30%でウィスカと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層の厚さが50μmの銅箔付き絶縁材料およびPETを剥離により除去して、半硬化状態のエポキシ樹脂からなる厚さが50μmの接着フィルムを作製した。PETに塗布した樹脂を剥離して,最低溶融粘度を測定
(測定機器:レオメトリックサイエンティフィックFC製レオメーター ARES-2K STD-FCO型,昇温法,昇温速度 5.0℃/分)したところ,16,700Pa・sであった。
《接着剤シートBの調製》
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210)100重量部とビスフェノールAノボラック樹脂(エポキシ当量123 )100重量部,硬化促進剤としてジシアンジアミド1重量部をMEK150重量部で希釈したワニスに,平均直径0.8μmのシリカフィラーを樹脂固形分100重量部に対し90重量部になるように配合シリカフィラーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
この樹脂を,公称厚0.06mmのガラスクロス(#1080)に含浸させ,温度150℃で6分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、熱硬化性樹脂を半硬化して、フィラー体積分率が30%でフィラーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなるプリプレグを作製した。このプリプレグの最低溶融粘度を測定(測定機器は同上)したところ,700Pa・sであった。
さらに,絶縁層の厚さが0.2mm,導体用銅箔の厚さが18μmの,両面銅張積層板に,所定の位置に直径0.2mmのドリル加工を行い,スルーホールを作製した。厚さ15μmのめっき処理を行った後,両面の銅箔の不要な箇所をエッチングにより除去して作製した内層回路板の両面に,接着剤シートAおよびBを,絶縁樹脂側が内層回路に向かい合うように重ね,接着剤Bの外側に,18μmの銅箔を介して,プレスを用いて,昇温速度 3.0℃/分,170℃,3MPaの条件で,90分加熱加圧し,内層回路入り多層銅張積層板を得た。なお,このときの加圧のタイミングは,プレス開始後,35分後とし,このときの温度は133℃であった。
(比較例1)
(比較例2)
また,得られた4層シールド板について,外層回路形成を行い,回路加工後の,ラインの欠落を確認した。
さらに,得られた4層シールド板について,断面観察を行い,どうたい内層スルーホールに流れ込んだ樹脂を確認した。以上の測定結果を表1に示す。
Claims (5)
- 少なくとも2種類の最低溶融粘度が異なる接着剤シート各1枚以上を,加熱,加圧して得られる多層プリント配線板の製造方法。
- 接着剤シートの少なくともどちらか一方に,電気絶縁性フィラーを含む熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 各接着シートの最低溶融粘度差が,1,000Pa・s以上あることを特徴とする請求項1または2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 各接着剤シートのどちらか一方の最低溶融粘度が3,000〜20,000Pa・sの範囲にあり,他方が,300〜10,000Pa・sの範囲にあることを特徴とする請求項1〜3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 接着剤シートの少なくともどちらか一方が,樹脂付き銅箔を用いることを特徴とする請求項1〜4に記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003357685A JP2005123436A (ja) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003357685A JP2005123436A (ja) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=34614508
Family Applications (1)
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JP2003357685A Pending JP2005123436A (ja) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2005123436A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015015979A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、封止用シート |
WO2015015980A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2015211095A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 積層体、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
-
2003
- 2003-10-17 JP JP2003357685A patent/JP2005123436A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2015015979A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、封止用シート |
WO2015015980A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2015032648A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2015032647A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、封止用シート |
JP2015211095A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 積層体、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
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