JPH11279493A

JPH11279493A - 接着剤シート、接着剤付き金属はく、金属はく張多層積層板、金属はく張積層板及びプリント配線板

Info

Publication number: JPH11279493A
Application number: JP10087627A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Tanabe; 貴弘田邊; Kazuhito Kobayashi; 和仁小林; Atsushi Takahashi; 敦之高橋; Yasushi Kamishiro; 恭神代; Kouji Morita; 高示森田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1998-03-31
Filing date: 1998-03-31
Publication date: 1999-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】熱硬化性樹脂及び電気絶縁性ウィスカーを必
須成分とし、時間経過後の絶縁性劣化の少ない銅はく張
多層積層板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂及び電気絶縁性ウィスカー
を必須成分とする接着剤をシート状に形成してなり、溶
融粘度が１００〜１，０００Ｐａ・ｓの範囲にある接着
剤シートにより外層銅はくを接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤シート、接
着剤付き金属はく、金属はく張多層積層板、金属はく張
積層板及びプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に広く用いられているプリント
配線板は、金属はく張積層板に回路加工を施して得られ
る。この金属はく張積層板としては、織布基材に熱硬化
性樹脂組成物のワニスを含浸乾燥して得られるプリプレ
グを金属はくとともに積層成形したものが広く用いられ
ていた。すなわち、絶縁基材層が熱硬化性樹脂組成物の
硬化物と織布基材とからなりこれに金属はくが接着され
た構造となっていた。なお、単にプリント配線板という
ときは、両面プリント配線板のほか多層プリント配線板
を含む。また、従来汎用の多層プリント配線板は、両面
プリント配線板と金属はくとをプリプレグを介して加熱
加圧して接着一体化し得た内層回路入り金属はく張多層
積層板に回路加工を施して得られたものであった。４層
金属はく張積層板は、両面プリント配線板１枚の両面に
金属はくを接着一体化したものであり、６層金属はく張
積層板は、両面プリント配線板２枚の間にプリプレグを
介し、さらに、その両面に金属はくを接着一体化したも
のであった。

【０００３】最近、電子機器が小型化するのにともな
い、プリント配線板も薄型化し、さらに、配線を高密度
化する必要がでてきている。材料として織布基材を用い
ると、薄型化には限度があることから、金属はく張多層
積層板の製造において、熱硬化性樹脂に電気絶縁性ウィ
スカーを分散させてシート状にした接着剤シートを用い
ることが提案された。

【０００４】近年、電子機器の小型軽量化、高性能化、
低コスト化が進行し、プリント配線板には高密度化、薄
型化、高信頼性化、低コスト化が要求されている。高密
度化のためには、微細配線が必要であり、そのためには
表面の平坦性が良好でかつ、寸法安定性が良好でなくて
はならない。さらに微細なスルーホールやインターステ
ーシャルバイアホール（ＩＶＨ）が必要であり、ドリル
加工性、レーザ穴加工性が良好であることが要求されて
いる。表面の平坦性を良好にするためには、多層化積層
成形時に適正な流動性を有する必要がある。

【０００５】前記接着剤シートは、薄くでき、小径ドリ
ル加工性、レーザ穴加工性及び表面平坦性に優れる。ま
た、剛性も良好であって部品実装工程においてたわみを
生じることがなく、ワイヤーボンディング性も極めて良
好である。また織布基材を用いていないにもかかわら
ず、熱膨張係数が小さく、実装部品との接続信頼性が良
好である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】金属はく張多層積層板
の製造において、金属はくの接着に用いられる接着剤シ
ートは、内層の両面プリント配線板に形成された内層回
路間の凹みを埋める必要がある。配線の高密度化に伴い
回路幅及び回路間隔が小さくなり、例えば、回路幅４０
μｍ、回路間隔４０μｍというような狭い回路間隔とな
ってきている。また、接着剤シートにより構成される絶
縁層の厚さも薄くすることが要求されるようになってき
ている。このような状況のもとで、接着剤中に電気絶縁
性ウィスカーを分散させた接着剤シートを用いて製造し
た金属はく張多層積層板は、ある時間経過後に、特に、
高温高湿条件下において、絶縁性が劣化することがあっ
た。請求項１、２又は３に記載の発明は、熱硬化性樹脂
及び電気絶縁性ウィスカーを必須成分とし、時間経過後
の絶縁性劣化の少ない接着剤シートを提供することを目
的とする。金属はく張多層積層板の製造に用いられる接
着剤シートは、金属はくの片面に接着剤シートが形成さ
れていると製造作業に便利である。請求項４に記載の発
明は、請求項１、２又は３に記載の発明の目的に加え
て、金属はく張多層積層板の製造に便利な接着剤付き金
属はくを提供することを目的とする。また、請求項５に
記載の発明は、時間経過後の絶縁性劣化の少ない金属は
く張多層積層板を提供することを目的とする。本発明に
なる接着剤シートは、時間経過後の絶縁性劣化が少ない
ことから、金属はく張積層板の製造においても有用であ
る。請求項６に記載の発明は、時間経過後の絶縁性劣化
の少ない金属はく張積層板を提供することを目的とす
る。また、請求項７に記載の発明は、時間経過後の絶縁
性劣化の少ないプリント配線板を提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、熱硬化性樹脂及び電気絶縁性ウィスカーを必須成分
とする接着剤をシート状に形成してなり、溶融粘度が１
００〜１，０００Ｐａ・ｓの範囲にある接着剤シートで
ある。

【０００８】溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ未満であると、
時間経過後の絶縁性劣化が大きくなる。また、１，００
０Ｐａ・ｓを超えると、内層回路間の凹みを埋めること
ができなくなる。このことから、溶融粘度が２００〜８
００Ｐａ・ｓの範囲にあるのが好ましい。なお、溶融粘
度とは、フローテスターにより測定され、１３０℃にお
いて示される一番低い粘度の値（ηｍｉｎ）をいう。フ
ローテスターとしては、市販品を使用でき、例えば、株
式会社島津製作所製のフローテスターＣＦＴ−２０型
（商品名）などを挙げることができる。

【０００９】電気絶縁性ウィスカーは、平均直径０．３
〜３．０μｍの範囲であり、平均長さが３〜２０μｍの
範囲であるのが好ましい。すなわち、請求項２に記載の
発明は、電気絶縁性ウィスカーが、平均直径０．３〜
３．０μｍの範囲であり、平均長さが３〜２０μｍの範
囲である請求項１に記載の接着剤シートである。

【００１０】平均直径が０．３μｍ未満であると、熱硬
化性樹脂に均一に分散させることが困難となる傾向にあ
り、平均直径が３．０μｍを超えると表面平滑性が悪く
なる傾向にあり、また、平均長さが３．０μｍ未満であ
ると、補強効果が不充分となる傾向にあり、２０μｍを
超えると均一に分散させることが困難となるほか、回路
間又は異なる導体層間にまたがって接触する可能が高く
なり、繊維に沿って生じやすいとされる金属マイグレー
ションを生じやすくなり、時間経過後の絶縁性劣化を生
じやすくなる傾向にある。このことから、平均直径が
０．５〜１μｍで、平均長さが４〜１５μｍの範囲であ
るのがより好ましい。

【００１１】また、電気絶縁性ウィスカーは、最大長さ
が５０μｍであるようにするのが好ましい。すなわち、
請求項３に記載の発明は、電気絶縁性ウィスカーの最大
長さが５０μｍである請求項２に記載の接着剤シートで
ある。

【００１２】電気絶縁性ウィスカーの最大長さが５０μ
ｍを超えると、金属マイグレーションを生じやすくな
り、時間経過後の絶縁性劣化を生じやすくなる傾向にあ
る。また、回路間隔が小さくなっていることから、最大
長さが４０μｍであるのがより好ましい。

【００１３】本発明の接着剤シートは、必要な成分を溶
剤に溶解・分散させてワニスとし、このワニスをキャリ
ヤーフィルムに塗工して製造される。キャリヤーフィル
ムとして金属はくを用いれば、金属はく張多層積層板を
製造するときに、接着剤シートと金属はくとを別々に重
ねる手間が省けて省力化できる。すなわち、請求項４に
記載の発明は、金属はくの片面に請求項１、２又は３に
記載の接着剤シートが形成されてなる接着剤付き金属は
くである。また、請求項５に記載の発明は、請求項１、
２又は３に記載の接着剤シートにより外層金属はくが接
着されてなる金属はく張多層積層板である。また、請求
項６に記載の発明は、請求項１、２又は３に記載の接着
剤シートにより金属はくが接着されてなる金属はく張積
層板である。また、請求項７に記載の発明は、請求項５
に記載の金属はく張多層積層板又は請求項６に記載の金
属はく張積層板に回路加工を施してなるプリント配線板
である。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明で使用する熱硬化性樹脂と
しては、従来積層板用として公知の熱硬化性樹脂を使用
することができる。このような熱硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、けい素樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアン酸エステル樹脂、
イソシアネート樹脂又はこれらの種々の変性樹脂類が挙
げられる。これらのうち、耐熱性及び電気的な特性が良
好であることからビスマレイミド−トリアジン樹脂又は
エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族環
状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、これらの
ハロゲン化物、これらの水素添加物を挙げることができ
る。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を併用
してもよい。これらのうち、耐熱性が良好であることか
らビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂又はサリ
チルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

【００１５】このほか、熱硬化性樹脂の硬化剤が配合さ
れる。硬化剤としては、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の
場合、ジシアンジアミド、フェノール系硬化剤などが挙
げられる。フェノール系硬化剤としては、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノール、フェ
ノールノボラック樹脂（ハロゲン化物又は水素化物を含
む）、ビスフェノールＡノボラック樹脂（ハロゲン化物
又は水素化物を含む）などが挙げられる。中でも、硬化
物の耐熱性が優れることから、ビスフェノールＡノボラ
ック樹脂が好ましい。この硬化剤の配合割合は熱硬化性
樹脂よって異なるが、例えば、エポキシ樹脂の場合、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、ジシアンジアミドで
は２〜５重量部、フェノール系硬化剤では３０〜８０重
量部の範囲で適宜選択される。

【００１６】硬化剤のほか、必要により硬化促進剤を使
用する。硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂がエポキシ
樹脂の場合、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第
３級アミン、第４級アンモニウム塩などが挙げられる。
この硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００重量
部に対して、０．０１〜２０重量部の範囲で適宜選択さ
れる。

【００１７】本発明で用いられる電気絶縁性ウィスカー
としては、ほう酸アルミニウムウィスカー、ウォラスト
ナイトウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、塩基
性硫酸マグネシウムウィスカー、窒化けい素ウィスカ
ー、二酸化けい素ウィスカー、α−アルミナウィスカー
など、セラミックウィスカーの範疇に含まれるウィスカ
ーを使用することができる。これらは単独で使用しても
よく、２種以上併用してもよい。なかでも、低熱膨張係
数及び高電気絶縁性であることからホウ酸アルミニウム
ウィスカーが好ましい。ホウ酸アルミニウムウィスカー
を用いると、常温及び高温下における剛性が高く、ワイ
ヤーボンディング性に優れ、電気信号の伝達特性に優
れ、熱膨張係数が小さく、寸法安定性に優れた金属はく
張多層積層板を製造できる。これらの電気絶縁性ウィス
カーは、市販品を使用することができ、所定の直径のウ
ィスカーをボールミル、ビーズミル、ナノメーカー、ナ
ノマイザーなどのせん断力がかかる公知の装置により粉
砕することにより所望の長さにして使用される。

【００１８】電気絶縁性ウィスカーをカップリング剤で
表面処理しておくのが好ましい。これにより、樹脂成分
との流れ性及び結合性を向上でき、金属はく張多層積層
板の強度及び耐熱性が向上する。カップリング剤として
は、シリコン系、チタン系、アルミニウム系、ジルコニ
ウム系、ジルコアルミニウム系、クロム系、ボロン系、
リン系、アミノ酸系など、従来公知のカップリング剤を
使用できる。

【００１９】電気絶縁性ウィスカーは、熱硬化性樹脂、
硬化剤及び必要に応じて配合される硬化促進剤からなる
樹脂固形分１００重量部に対して、５〜３５０重量部配
合されるのが好ましく、３０〜２３０重量部配合される
のがより好ましい。電気絶縁性ウィスカーの配合量が５
重量部未満であると、接着剤シートを切断するときに、
樹脂が細かく砕けて飛散しやすくなるなどの取扱性が悪
くなるとともに金属はく張多層積層板としたときに十分
な剛性が得られなくなる傾向にある。また、電気絶縁性
ウィスカーの配合量が３５０重量部を超えると、成形時
の回路間の凹みを埋められなくなる可能性が大きくな
り、ボイドやかすれが発生しやすくなり、プリント配線
板に加工したとき、配線板特性を損なう恐れがある。

【００２０】さらに本発明においては、接着剤成分とし
て、前記した各成分の他に、必要に応じて従来より公知
のカップリング剤、充填材等を適宜配合してもよい。

【００２１】本発明において、接着剤成分はワニスとし
て以後の工程に供される。必要に応じてカップリング剤
を配合してもよい。ワニスの溶剤としては、アセトン、
メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソ
ブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、メタノール、エタノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどを使用する
ことができる。これらは単独で使用してもよく、２種以
上を併用してもよい。溶剤の配合割合は、熱硬化性樹脂
組成物の固形分１００重量部に対して１〜２００重量部
の範囲が好ましく、３０〜１００重量部の範囲がより好
ましい。１重量部未満であると塗工性が悪くなる傾向に
あり、２００重量部を超えると成形後の耐熱性が悪くな
る傾向にある。

【００２２】本発明の接着剤シートは、上記のようにし
て調製した接着剤ワニスをキャリヤーフィルムの片面に
塗工し、加熱して溶剤を除くと共に、熱硬化性樹脂を半
硬化状態にすることにより調製される。塗工方法として
は、例えばナイフコーター法、流延法など公知の方法に
よることができ、特に制限はない。シートの厚さは、３
０〜１５０μｍの範囲で用途に応じて適宜選択される。
シートの厚さが３０μｍ未満であると、内層回路と外層
回路との絶縁性を確保できない恐れがある。また、また
１５０μｍを超えるとシートを平滑に形成するのが困難
となる傾向にある。

【００２３】電気絶縁性ウィスカーは、２次元配向に近
い状態（軸方向が接着剤シートの面と平行に近い状態）
にさせることが好ましい。このような配向とすることに
より、本発明の接着剤シートしとて良好な取扱性が得ら
れると同時に金属はく張多層積層板及び金属はく張積層
板としたときに高い剛性が得られる。

【００２４】電気絶縁性ウィスカーを２次元配向に近い
状態にするためには、前述した好ましい範囲の電気絶縁
性ウィスカーを使用すると同時に、キャリヤーフィルム
に接着剤ワニスを塗工する際に、ブレードコータ、ロッ
ドコータ、ナイフコータ、スクイズコータ、リバースロ
ールコータ、トランスファロールコータ等のキャリヤー
フィルムの面と平行な面方向にせん断力を負荷できるか
又はキャリヤーフィルムの面に垂直な方向に圧縮力を負
荷できる塗工方式を採用すればよい。

【００２５】キャリヤーフィルムとしては、銅はく、ア
ルミはくなどの金属はく、ポリエステルフィルム、ポリ
イミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム
などを使用することができる。キャリヤーフィルムは通
常取り除かれることから、表面を離型剤により処理した
ものを使用することができる。また、銅はくをキャリヤ
ーフィルムとしたときには、キャリヤーフィルムを通常
取り除かずにそのまま金属はく張多層積層板の製造に供
することもできる。

【００２６】接着剤シートの溶融粘度は、硬化促進剤の
配合量により調整することができる。硬化促進剤の配合
量を多くすると溶融粘度が高くなり、少なくすると溶融
粘度が低くなる。また、キャリヤーフィルムに接着剤ワ
ニスを塗工した後の乾燥条件により調整することもでき
る。乾燥温度を高くすると溶融粘度が高くなり、低くす
ると溶融粘度が低くなる。また、乾燥時間を長くすると
溶融粘度が高くなり、短くすると溶融粘度が低くなる。
これらの条件を適宜選択することにより所望の溶融粘度
に調整することができる。

【００２７】このようにして得られた接着剤シートを介
して金属はくを内層のプリント配線板に重ね、又は、接
着剤付金属はくを内層のプリント配線板に重ね、加熱加
圧して成形することにより金属はく張多層積層板が得ら
れる。また、接着剤シートと金属はくとを重ねて加熱加
圧して成形することにより金属はく張積層板が得られ
る。このときの方法及び条件については、公知の方法及
び条件によることができ、特に制限はない。また、金属
はく張多層積層板又は金属はく張積層板に回路加工を施
してプリント配線板が得られる。このときの方法及び条
件についても、公知の方法及び条件によることができ、
特に制限はない。

【００２８】

【実施例】実施例１ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量２１０、大日本インキ化学工業株式会社製、エピク
ロンＮ８６５（商品名）を使用）１００部（重量部、以
下同じ）、ビスフェノールＡノボラック樹脂（水酸基当
量１２３、大日本インキ化学工業株式会社製、プライオ
ーフェンＶＨ−４１７０（商品名）を使用）１００部及
びジシアンジアミド１部をメチルエチルケトン８０部に
溶解した。さらに、平均直径０．８μｍ、平均長さ２０
μｍ、最大長さ３０μｍの硼酸アルミニウムウィスカー
（四国化成工業株式会社製、アルボレックス（商品名）
を使用）を樹脂固形分１００部に対して９０部配合し、
ワニス中に均一に分散するまで撹拌して接着剤ワニスを
調製した。

【００２９】この接着剤ワニスを、厚さ５０μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルムをキャリヤーフィルム
として用い、加熱乾燥後の厚さが５０μｍ及び１００μ
ｍとなるようにナイフコータにより塗工し、温度１５０
℃で１０分間加熱乾燥し、加熱乾燥後にキャリヤーフィ
ルムを剥がして接着剤シートを作製した。

【００３０】この接着剤シートの溶融粘度は５８０Ｐａ
・ｓであった。なお、溶融粘度は、フローテスター（株
式会社島津製作所製、フローテスターＣＦＴ−２０型
（商品名）を使用）により、キャリヤーシートから剥が
した接着剤を適宜の大きさに切断して、先端に直径１ｍ
ｍのノズルを有する直径１０ｍｍで１３０℃に加熱され
たシリンダーに挿入し、荷重５ｋｇ／ｍｍ² で押出すこ
とにより測定した。

【００３１】厚さ０．８ｍｍのガラス布基材エポキシ樹
脂両面銅張積層板（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−
Ｅ−６７（商品名）を使用）に回路加工を施し、その上
下に前記で作製した厚さ５０μｍの接着剤シートを重
ね、さらにその両外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅はく
を該粗化面が接着剤シートに向き合うように重ね、１７
５℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧して銅はく張４層積
層板Ａを作製した。銅はく張４層積層板Ａの表面銅はく
をエッチングして、前記ガラス布基材エポキシ樹脂両面
銅張積層板に形成した回路に位置を合わせて同一の回路
を形成した。そして、内層の回路と表面の回路間に、８
５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で直流５０Ｖの電圧を連続
して印加し、絶縁抵抗値の経時変化を測定した。その結
果、１０００時間経過後においても１０⁹ Ω以上であっ
た。

【００３２】前記で作製した厚さ１００μｍの接着剤シ
ートの上下に厚さ１８μｍの片面粗化銅はくを該粗化面
が接着剤シートに向き合うように重ね、温度１７５℃、
圧力３ＭＰａで６０分間加熱加圧して両面銅はく張積層
板（以下銅張積層板という）Ａを作製した。この銅張積
層板Ａについて、銅はくを除去して、三点曲げ法により
曲げ弾性率を測定した。その結果、たて方向及びよこ方
向の平均で２０ＧＰａであった。また、この銅張積層板
Ａを１０枚重ね、直径０．３ｍｍのドリルにて穴あけし
たときの最上板と最下板の穴位置のずれ量を測定したと
ころ、２０μｍ以下であった。

【００３３】銅張積層板Ａに回路加工を施し、その両面
に先に作製した厚さ５０μｍの接着剤シートを重ね、そ
のさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅はくを粗化面
が接着剤シートに向き合うように重ね、温度１７５℃、
圧力３ＭＰａで６０分間加熱加圧して銅はく張４層積層
板Ｂを作製した。この銅はく張４層積層板Ｂの表面粗さ
を、触針式表面粗さ計にて測定した。測定箇所は直下に
内層回路が存在する部分から存在しない部分にかけて長
さ２５ｍｍの一直線上とした。その結果、直下に内層回
路が存在する部分から存在しない部分の段差の１０点平
均粗さは３μｍ以下であり、回路加工に支障のない良好
な平面平坦性であった。

【００３４】前記で得られた銅はく張４層積層板Ｂの所
定位置にエッチングにより直径７５μｍの穴をあけ、そ
の穴に、インパクトレーザ（住友重機械工業株式会社製
を使用）によりレーザ光を照射して内層の回路導体を露
出させ、以下、過マンガン酸処理によるデスミア、無電
解めっき、パターン焼付け、エッチングの工程を順次行
う回路加工を施して４層プリント配線板Ａを作製した。
この４層プリント配線板Ａを用いて、以下前記銅はく張
４層積層板Ｂの製造と同様の工程を繰り返すことによ
り、銅はく張１０層積層板Ａを作製した。この銅はく張
１０層積層板Ａについて、たて方向及びよこ方向の熱膨
張係数をＴＭＡにより常温で測定した。その結果、たて
方向及びよこ方向の平均で１０ｐｐｍ／℃であった。ま
た、常温及び２００℃において、たて方向及びよこ方向
の曲げ弾性率をＤＭＡの曲げモードにより測定した。そ
の結果、たて方向及びよこ方向の平均で、常温において
４０ＧＰａ、２００℃において２５ＧＰａであった。さ
らに、常温及び２００℃において、表面硬度をバーコル
硬度計により測定した。その結果、常温における表面硬
度は６５、２００℃における表面硬度は５０であった。

【００３５】銅はく張１０層積層板Ａの表面に常法によ
り回路加工を施して表面回路を形成して１０層プリント
配線板Ａを作製した。この１０層プリント配線板Ａにベ
アチップを実装し、ワイヤボンディングにより、表面回
路と接続した。ワイヤボンディング条件は、超音波出力
を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド荷重を１０
０ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃としたとこ
ろ、良好にワイヤボンディングできた。また、この１０
層プリント配線板Ａに、８×２０ｍｍのＴＳＯＰをはん
だにより表面回路と接続した。そして、−６５℃３０分
間保持−１５０℃３０分間保持の冷熱サイクル試験に供
したところ、２，０００サイクル後もはんだ接続部に断
線等の不良は発生しなかった。またこの１０層プリント
配線板Ａ内部のインターステーシャルバイアホールを含
む回路の導通試験を行ったが断線等のトラブルの発生は
なかった。

【００３６】実施例２キャリヤーフィルムを厚さ１８μｍの銅はくに変更し、
以下、実施例１と同様にして、加熱乾燥し、銅はくを剥
がさないことにより接着剤の厚さが５０μｍの接着剤付
銅はくＡ及び１００μｍの接着剤付銅はくＢを作製し
た。そして、銅はくを剥がし、実施例１と同様にして溶
融粘度を測定したところ、５８０Ｐａ・ｓであった。

【００３７】接着剤付銅はくＡを用い、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂両面銅張積層板の回路加工面と接着剤付銅は
くＡの接着剤面とが向き合うようにして重ね、以下実施
例１における銅はく張４層積層板Ａの作製と同様にして
銅はく張４層積層板Ｃを作製した。そして、銅はく張４
層積層板Ａと同様にして絶縁抵抗値の経時変化を測定し
た。その結果、１０００時間経過後においても１０⁹ Ω
以上であった。

【００３８】接着剤付銅はくＢの接着剤面に厚さ１８μ
ｍの片面粗化銅はくを該粗化面が接着剤面に向き合うよ
うに重ね、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間加熱
加圧して銅張積層板Ｂを作製した。この銅張積層板Ｂに
ついて、実施例１と同様にして銅はくを除去して、銅張
積層板Ａと同様にして曲げ弾性率を測定した。その結果
たて方向及びよこ方向の平均で２０ＧＰａであった。ま
た、この銅張積層板Ｂを１０枚重ね、直径０．３ｍｍの
ドリルにて穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置の
ずれ量を測定したところ、２０μｍ以下であった。接着
剤付銅はくＡを用いるようにしたほかは、実施例１の銅
はく張４層積層板Ｂと同様にして銅はく張４層積層板Ｄ
を作製した。この銅はく張４層積層板Ｄの表面粗さを実
施例１と同様にして測定したところ、実施例１と同様の
結果が得られた。また、接着剤付銅はくＡを用いるよう
にしたほかは、銅はく張１０層積層板Ａと同様にして４
層プリント配線板Ｂ、銅はく張１０層積層板Ｂ、さらに
１０層プリント配線板Ｂを作製した。銅はく張１０層積
層板Ｂ及び１０層プリント配線板Ｂについて、銅はく張
１０層積層板Ａ及び１０層プリント配線板Ａと同様の特
性が得られた。

【００３９】実施例３実施例１におけるビスフェノールＡノボラック型エポキ
シ樹脂をサリチルアルデドノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２５０、住友化学工業株式会社製、スミ
エポキシＴＭＨ５７４（商品名）を使用）に変更した。
また、電気絶縁性ウィスカーとして、平均直径０．８μ
ｍ、平均長さ３０μｍの硼酸アルミニウムウィスカー
（四国化成工業株式会社製、アルボレックス（商品名）
を使用）をボールミルで粉砕し、平均長さを１８μｍ、
最大長さ２８μｍにしたものを用いた。そして、硼酸ア
ルミニウムウィスカーを配合し、ワニス中に均一に分散
するまで撹拌し、２００メッシュのナイロンフィルタを
通過させて５０μｍ以上のサイズのウィスカーの凝集体
を分別して接着剤ワニスを調製した。

【００４０】以下実施例１と同様にして接着剤シートを
作製した。得られた接着剤シートについて、実施例１と
同様にして溶融粘度を測定したところ、７２０Ｐａ・ｓ
であった。

【００４１】以下実施例１における銅はく張４層積層板
Ａの作製と同様にして銅はく張４層積層板Ｅを作製し
た。得られた銅はく張４層積層板Ｅについて銅はく張４
層積層板Ａと同様にして絶縁抵抗値の経時変化を測定し
た。その結果、１０００時間経過後においても１０⁹ Ω
以上であった。

【００４２】ここで作製した厚さ１００μｍの接着剤シ
ートを用いるようにしたほかは、銅張積層板Ａと同様に
して銅張積層板Ｃを作製した。この銅張積層板Ｃについ
て、実施例１と同様にして銅はくを除去して、銅張積層
板Ａと同様にして曲げ弾性率を測定した。その結果たて
方向及びよこ方向の平均で２０ＧＰａであった。また、
この銅張積層板Ｃを１０枚重ね、直径０．３ｍｍのドリ
ルにて穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置のずれ
量を測定したところ、２０μｍ以下であった。また、こ
こで作製した厚さ５０μｍの接着剤シートを用いるよう
にしたほかは、銅はく張４層積層板Ｂと同様にして銅は
く張４層積層板Ｆを作製した。この銅はく張４層積層板
Ｆの表面粗さを実施例１と同様にして測定したところ、
実施例１と同様の結果が得られた。また、ここで作製し
た厚さ５０μｍの接着剤シートを用いるようにしたほか
は、銅はく張１０層積層板Ａと同様にして４層プリント
配線板Ｃ、銅はく張１０層積層板Ｃ、さらに１０層プリ
ント配線板Ｃを作製した。銅はく張１０層積層板Ｃ及び
１０層プリント配線板Ｃについて、ＤＭＡの曲げモード
により測定した２００℃における曲げ弾性率が２８ＧＰ
ａとなり、２００℃におおける表面硬度が５５となった
ほかは、銅はく張１０層積層板Ａ及び１０層プリント配
線板Ａと同様の特性が得られた。

【００４３】実施例４キャリヤーフィルムを厚さ１８μｍの銅はくに変更し、
以下、実施例３と同様にして、加熱乾燥し、銅はくを剥
がさないことにより接着剤の厚さが５０μｍの接着剤付
銅はくＣ及び１００μｍの接着剤付銅はくＤを作製し
た。そして、銅はくを剥がし、実施例１と同様にして溶
融粘度を測定したところ、７２０Ｐａ・ｓであった。

【００４４】接着剤付銅はくＣを用い、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工業株式会社製、
ＭＣＬ−Ｅ−６７９（商品名）を使用）に回路加工を施
し、その回路加工面と接着剤付銅はくＣの接着剤面とが
向き合うようにして重ね、以下実施例１における銅はく
張４層積層板Ａの作製と同様にして銅はく張４層積層板
Ｇを作製した。そして、銅はく張４層積層板Ａと同様に
して絶縁抵抗値の経時変化を測定した。その結果、１０
００時間経過後においても１０⁹ Ω以上であった。

【００４５】接着剤付銅はくＤの接着剤面に厚さ１８μ
ｍの片面粗化銅はくを該粗化面が接着剤面に向き合うよ
うに重ね、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間加熱
加圧して銅張積層板Ｄを作製した。この銅張積層板Ｄに
ついて、実施例１と同様にして銅はくを除去して、銅張
積層板Ａと同様にして曲げ弾性率を測定した。その結果
たて方向及びよこ方向の平均で２０ＧＰａであった。ま
た、この銅張積層板Ｄを１０枚重ね、直径０．３ｍｍの
ドリルにて穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置の
ずれ量を測定したところ、２０μｍ以下であった。接着
剤付銅はくＣを用いるようにしたほかは、実施例１の銅
はく張４層積層板Ｂと同様にして銅はく張４層積層板Ｈ
を作製した。この銅はく張４層積層板Ｈの表面粗さを実
施例１と同様にして測定したところ、実施例１と同様の
結果が得られた。また、接着剤付銅はくＣを用いるよう
にしたほかは、銅はく張１０層積層板Ａと同様にして４
層プリント配線板Ｄ、銅はく張１０層積層板Ｄ、さらに
１０層プリント配線板Ｄを作製した。銅はく張１０層積
層板Ｄ及び１０層プリント配線板Ｄについて、ＤＭＡの
曲げモードにより測定した２００℃における曲げ弾性率
が２８ＧＰａとなり、２００℃における表面硬度が５５
となったほかは、銅はく張１０層積層板Ａ及び１０層プ
リント配線板Ａと同様の特性が得られた。

【００４６】比較例ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量２１０、大日本インキ化学工業株式会社製、エピク
ロンＮ８６５（商品名）を使用）１００部ビスフェノー
ルＡノボラック樹脂（水酸基当量１１８、大日本インキ
化学工業株式会社製、プライオーフェンＶＨ−４１７０
（商品名）を使用）６０部及びジシアンジアミド２部を
メチルエチルケトン１２０部に溶解した。さらに、平均
直径０．８μｍ、平均長さ２０μｍ、最大長さ３０μｍ
の硼酸アルミニウムウィスカー（四国化成工業株式会社
製、アルボレックス（商品名）を使用）を樹脂固形分１
００部に対して９０部配合し、ワニス中に均一に分散す
るまで撹拌して接着剤ワニスを調製した。

【００４７】この接着剤ワニスを、厚さ５０μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ル
ミラー（商品名）を使用）をキャリヤーフィルムとして
用い、加熱乾燥後の厚さが５０μｍ及び１００μｍとな
るようにナイフコータにより塗工し、温度１５０℃で１
０分間加熱乾燥し、加熱乾燥後にキャリヤーフィルムを
剥がして接着剤シートを作製した。得られた接着剤シー
トについて、実施例１と同様にして溶融粘度を測定した
ところ、７０Ｐａ・ｓであった。

【００４８】以下実施例１における銅はく張４層積層板
Ａの作製と同様にして銅はく張４層積層板Ｉを作製し
た。得られた銅はく張４層積層板Ｉについて銅はく張４
層積層板Ａと同様にして絶縁抵抗値の経時変化を測定し
た。その結果、２５０時間経過後において絶縁抵抗値が
１０⁹ Ω以下に低下した。

【００４９】ここで作製した厚さ１００μｍの接着剤シ
ートを用いるようにしたほかは、銅張積層板Ａと同様に
して銅張積層板Ｅを作製した。この銅張積層板Ｅについ
て、実施例１と同様にして銅はくを除去して、銅張積層
板Ａと同様にして曲げ弾性率を測定した。その結果たて
方向及びよこ方向の平均で２０ＧＰａであった。また、
この銅張積層板Ｅを１０枚重ね、直径０．３ｍｍのドリ
ルにて穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置のずれ
量を測定したところ、２０μｍ以下であった。また、こ
こで作製した厚さ５０μｍの接着剤シートを用いるよう
にしたほかは、銅はく張４層積層板Ｂと同様にして銅は
く張４層積層板Ｊを作製した。この銅はく張４層積層板
Ｊの表面粗さを実施例１と同様にして測定したところ、
３μｍ以下であった。また、ここで作製した厚さ５０μ
ｍの接着剤シートを用いるようにしたほかは、銅はく張
１０層積層板Ａと同様にして４層プリント配線板Ｅ、銅
はく張１０層積層板Ｅ、さらに１０層プリント配線板Ｅ
を作製した。銅はく張１０層積層板Ｅ及び１０層プリン
ト配線板Ｅについて、ＤＭＡの曲げモードにより測定し
た常温における曲げ弾性率が６０ＧＰａとなり、２００
℃における曲げ弾性率が４０ＧＰａとなったほかは、銅
はく張１０層積層板Ａ及び１０層プリント配線板Ａと同
様の特性が得られた。

【００５０】

【発明の効果】本発明になる接着剤シート又は接着剤付
金属はくを使用して製造されたプリント配線板は、高温
高湿条件下においても時間経過後の絶縁性劣化が少な
く、信頼性が良好である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者神代恭茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者森田高示茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱硬化性樹脂及び電気絶縁性ウィスカー
を必須成分とする接着剤をシート状に形成してなり、溶
融粘度が１００〜１，０００Ｐａ・ｓの範囲にある接着
剤シート。
【請求項２】電気絶縁性ウィスカーが、平均直径０．
３〜３．０μｍの範囲であり、平均長さが３〜２０μｍ
の範囲である請求項１に記載の接着剤シート。
【請求項３】電気絶縁性ウィスカーの最大長さが５０
μｍである請求項２に記載の接着剤シート。
【請求項４】金属はくの片面に請求項１、２又は３に
記載の接着剤シートが形成されてなる接着剤付き金属は
く。
【請求項５】請求項１、２又は３に記載の接着剤シー
トにより外層金属はくが接着されてなる金属はく張多層
積層板。
【請求項６】請求項１、２又は３に記載の接着剤シー
トにより金属はくが接着されてなる金属はく張積層板。
【請求項７】請求項５に記載の金属はく張多層積層板
又は請求項６に記載の金属はく張積層板に回路加工を施
してなるプリント配線板。