JP2005048039A - 半導体ウエハ面保護用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルム1と粘着剤層3を有する半導体ウエハ面保護用粘着テープにおいて、前記基材フィルム1と前記粘着剤層3の間に中間層2を有し、該中間層2は前記半導体ウエハ面の凹凸に追従するように軟化する変化と、前記半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで硬化する変化とが即時に行なわれ、かつ、その変化が可逆的であることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
請求項1の半導体ウエハ面保護用粘着テープは、基材フィルムと粘着剤層を有する半導体ウエハ面保護用粘着テープにおいて、前記基材フィルムと前記粘着剤層の間に中間層を有し、該中間層は前記半導体ウエハ面の凹凸に追従するように軟化する変化と、前記半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで硬化する変化とが即時に行なわれ、かつ、その変化が可逆的であることを特徴とする。
まず、請求項1の半導体ウエハ面保護用粘着テープは、基材フィルムと粘着剤層の間の中間層が半導体ウエハ面の凹凸に追従するように軟化する変化と、半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで硬化する変化が即時的であるため、スループットの低下を防ぐことができる。また、その変化が可逆的であるため、半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで一旦硬化した中間層を再び軟化させることができる。そのため、薄膜化した半導体ウエハを保持、搬送後、当該半導体ウエハを半導体ウエハ面保護用粘着テープから剥がしやすい。
(b)ウエハを裏面研削により薄膜化する工程
(c)ウエハの裏面研削終了後に研削装置のチャックテーブルからウエハを取り出す前に、当該保護用粘着テープの中間層を研削時の発熱による加熱状態から当該保護用粘着テープを室温(23℃)になるまで冷却することで中間層がウエハの形状を平坦に保持し得る硬度に硬化する工程
(d)当該保護用粘着テープに貼り合わせたままの状態でウエハを搬送する工程
(e)保護用粘着テープを加熱して中間層を軟化させて、ウエハの剥離を行う工程。
以下に本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
試験方法として、この保護用粘着テープを回路パターンの形成された直径8インチ、段差形状が100μmの半導体ウエハ表面に、既存の保護用粘着テープ貼合装置(日東電工社製 DR8500II)を用いて50℃に加熱し中間層2を軟化させた状態で貼合せ、貼合状態の良否を確認した。また、光学顕微鏡を使用して、表面段差への密着性を評価した。
実施例1に於いて、中間層2として融点65℃、厚さ100μmのエチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム(EEA)を貼着し、粘着剤層3として厚さ20μmの紫外線硬化性の粘着剤を塗布し、保護用粘着テープを調製した。これについて、ウエハ貼合時の加熱温度を70℃にした以外は実施例1と同様の試験を行った。
実施例1に於いて、中間層2として側鎖結晶性のポリマーから成る樹脂層の代わりに2−エチルヘキシルアクリレートとn−ブチルアクリレートとの共重合体から成るアクリル系粘着剤(貯蔵弾性率は常温(23℃)で1.8×104[Pa]、50℃で9.1×103[Pa]であった。)を用いた以外は、実施例1と同様の保護用粘着テープを調製し、上記と同様の試験を行った。
実施例1に於いて、中間層2として約50℃に第一次溶融転移温度を有し、常温(23℃)の貯蔵弾性率が1.1×107[Pa]、軟化後(50℃)の貯蔵弾性率が8.4×105[Pa]である、側鎖結晶性のポリマーから成る樹脂層を用いた以外は実施例1と同様の保護用粘着テープを調製し、上記と同様の試験を行った。
(1)段差形状密着性
○: 段差形状に隙間なく密着している。
×: 段差との間に隙間があり、密着していない。
(2)50μm薄膜研削性
○: ウエハの破損及びマイクロクラックの発生が無い。
×: ウエハの破損或いはマイクロクラックの発生が有る。
(3)研削後ウエハ裏面状態
○: 平滑でディンプルの発生がない。
×: ディンプルの発生あり。
(4)ウエハカセット収納性
○: 良好に収納ができ、且つ上下段のウエハに接触しない。
×: 良好に収納ができない、或いは収納後ウエハの撓みにより
上下段のウエハに接触する。
(5)既存剥離装置適合性
○: ウエハにダメージ無く剥離ができる。
×: ウエハからの剥離ができない、或いは剥離後のウエハにダメ
ージあり。
2 中間層
3 粘着剤層
Claims (3)
- 基材フィルムと粘着剤層を有する半導体ウエハ面保護用粘着テープにおいて、前記基材フィルムと前記粘着剤層の間に中間層を有し、該中間層は前記半導体ウエハ面の凹凸に追従するように軟化する変化と、前記半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで硬化する変化とが即時に行なわれ、かつ、その変化が可逆的であることを特徴とする半導体ウエハ面保護用粘着テープ。
- 前記中間層の軟化時の貯蔵弾性率が3.0×105[Pa]以下で、硬化時の貯蔵弾性率が2.0×106[Pa]以上であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ面保護用粘着テープ。
- 前記中間層の材料は第一次溶融転移温度が室温よりも高い側鎖結晶性ポリマーを有することを特徴とする請求項2記載の半導体ウエハ面保護用粘着テープ。
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