JP2005019723A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ブラケット板２に形成した注入口２１から樹脂４をケーシング１内に注入する際、注入口２１が上方に位置するようにケーシング１を保持すると、ブラケット板２とケーシング１の開口１１との隙間から樹脂４が漏出する。
【解決手段】ブラケット板２の内側に壁部２２を形成して、壁部２２を開口１１の内周面に対向させることによって、壁部２２と開口１１の内周面との隙間を通って樹脂４が漏出しにくくなるようにした。
【選択図】 図５
【解決手段】ブラケット板２の内側に壁部２２を形成して、壁部２２を開口１１の内周面に対向させることによって、壁部２２と開口１１の内周面との隙間を通って樹脂４が漏出しにくくなるようにした。
【選択図】 図５
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばイオンやオゾンを発生させる電極が蓋体としてケーシングの開口に取り付けられ、開口が蓋体によって閉塞された電子装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電子装置では、ケーシングの開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられ、この開口を閉塞する蓋体を開口に取り付けると、蓋体と基板との間に空間が形成される。この空間内に絶縁性の樹脂を充填することにより電子装置に信頼性を向上させている。
【０００３】
蓋体には樹脂を充填する必要があるため、注入口が形成されており、蓋体をケーシングの開口にセットした状態で注入口から内部の空間へと樹脂を注入している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−４５６１１号公報（図１、段落００５５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記空間に充填する樹脂は比較的粘性を有しており、蓋体が水平になるような姿勢で注入口から樹脂を注入すると、蓋体の内側に空気が残存して空間内に樹脂を完全に充填することができない。そして、このように空間内に充填された樹脂に空気が気泡となって残存すると、その気泡内に湿気等が侵入して電子装置の信頼性が損なわれる。
【０００６】
なお、樹脂を注入する際に注入口が上方に位置するようにケーシングを保持して注入口から樹脂を注入すると、注入された樹脂は空間内の下方へと重力によって流れ、順次空間内の空気を排除しなが充填されていくので、樹脂中に空気が気泡となって残存しない。
【０００７】
ところが、最初に注入し最下部に流れた樹脂の上にはその後に注入された樹脂が重なり、樹脂の最下部では上に重なった樹脂による圧力が作用する。そのため、最下部では蓋体とケーシング開口との間から未硬化の樹脂が外部へと漏出するという不具合が生じる。
【０００８】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、気泡が樹脂中に残存しないように樹脂を充填しても樹脂が漏出することのない電子装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明による電子装置は、開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂が充填される電子装置において、注入口を蓋体の一端に形成すると共に、蓋体の他端に、開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段を形成したことを特徴とする。
【００１０】
上記注入口が上方に位置するようにケーシングを保持して樹脂を注入した場合、上記他端側に樹脂が流れて、この他端側の樹脂の圧力が高くなる。圧力が高くなると樹脂は漏出しやすくなるが、漏出防止手段が設けられているので、樹脂が硬化するまで樹脂の漏出を防止することができる。
【００１１】
なお、上記漏出防止手段は、蓋体をケーシングの開口に取り付けた状態で開口の内周壁に対向する壁部とすることができる。
【００１２】
また、本発明による電子装置の製造方法では、開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂を充填する電子装置の製造方法において、上記蓋体の一端には注入口が形成されており、他端には開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段が形成されており、漏出防止手段が注入口より下方に位置するようにケーシングを保持し、上記空間内に所定量の樹脂を注入したあと、蓋体が水平になるようにケーシングの姿勢を変更し、残りの樹脂を注入口から注入するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１および図２を参照して、１は本発明にかかる電子装置であるイオン発生器のケーシングである。このケーシング１の開口１１から所定の距離内側に位置して、開口１１とほぼ同じ形状の基板５が取り付けられている。また、開口１１には蓋体であるブラケット板２が取り付けられている。このブラケット板２にはイオン発生用の電極である電極板３が取り付けられている。この電極板３はブラケット板２の中央からオフセットした位置に取り付けられており、このブラケット板２の一端側には注入口２１が形成されている。
【００１４】
図３をあわせて参照して、電極板３の背面には４個のターミナル３１が形成されており、基板５の上面に形成されたターミナル５１と各々リード線を介して接続される。電極板３をブラケット板２に取り付け、両ターミナル３１，５１を相互にリード線を介して接続したあと、ブラケット板２を電極板３と共に開口１１に取り付け、この開口１１を閉塞する。
【００１５】
ところで、このブラケット板２には上述のように一端に注入口２１が形成されており、他端には漏出防止手段である壁部２２が形成されている。この壁部２２はブラケット板２の他端部を囲むようにコ字状に形成されている。従って、ブラケット板２を開口１１に取り付けた状態で注入口２１から樹脂４を注入した際に、注入された樹脂４の圧力が高くなっても、この壁部２２が設けられている部分から樹脂４は漏出しにくくなる。
【００１６】
ところで、ブラケット板２の裏面にはこの壁部２２のほかに、突状のフック２３が多数形成されている。このフック２３は、ターミナル３１とターミナル５１とを各々接続するリード線をからげて、リード線を保持することによってリード線が相互にショートしないようにするためのものである。
【００１７】
図５を参照して、本実施の形態では、ブラケット板２を開口１１に取り付けた後、注入口２１が上方に位置するようにケーシング１を立てた状態で保持する。そして、注入ノズル６ａを注入口２１内に挿入してブラケット板２と基板５との間の空間に樹脂４を所定量注入する。
【００１８】
このとき、最初に注入された樹脂４は続けて注入される樹脂４の自重によって押さえられ、圧力が高くなる。ところが、壁部２２が開口１１の内周面に対向しているので、壁部２２と開口１１の内周面との間の隙間を通って樹脂４が外部へと漏出しようとしても、この隙間を通る際の樹脂４に対する抵抗が大きくなり、樹脂４がこの壁部２２が設けられている部分から漏出するには至らない。
【００１９】
このようにケーシング１を立てた状態で所定量の樹脂４を注入すると、次にブラケット板２の水平になるようにケーシング１の姿勢を変更し、さらに注入ノズル６ｂから樹脂４を注入し、注入口２１が樹脂４で塞がれるようにした。
【００２０】
ところで本実施の形態では、図４に示すように壁部２２をブラケット板２の他端部のみに形成した。壁部２２をブラケット板２の全周に設けた場合、樹脂４の漏出を防止するという点では望ましい。ところが、ターミナル３１にリード線をハンダ付けする作業や、フック２３にリード線をからげる作業をする際には壁部２２が邪魔になる場合が生じる。そこで、本実施の形態では、壁部２２を他端部のみに形成した。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、漏出防止手段を設けたので、注入口を上方に位置させた姿勢で樹脂をケーシング内に注入しても、蓋体と開口との隙間から樹脂が漏出することがない。そのため樹脂中に空気が気泡となって残存することなく樹脂を充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】イオン発生器の断面図
【図３】電極板の取付工程を示す分解斜視図
【図４】樹脂を充填するための治具を示す図
【図５】他の実施の形態におけるイオン発生器を示す図
【符号の説明】
１ ケーシング
２ ブラケット板
３ 電極板
４ 樹脂
５ 基板
２１ 注入口
２２ 壁部
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばイオンやオゾンを発生させる電極が蓋体としてケーシングの開口に取り付けられ、開口が蓋体によって閉塞された電子装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電子装置では、ケーシングの開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられ、この開口を閉塞する蓋体を開口に取り付けると、蓋体と基板との間に空間が形成される。この空間内に絶縁性の樹脂を充填することにより電子装置に信頼性を向上させている。
【０００３】
蓋体には樹脂を充填する必要があるため、注入口が形成されており、蓋体をケーシングの開口にセットした状態で注入口から内部の空間へと樹脂を注入している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−４５６１１号公報（図１、段落００５５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記空間に充填する樹脂は比較的粘性を有しており、蓋体が水平になるような姿勢で注入口から樹脂を注入すると、蓋体の内側に空気が残存して空間内に樹脂を完全に充填することができない。そして、このように空間内に充填された樹脂に空気が気泡となって残存すると、その気泡内に湿気等が侵入して電子装置の信頼性が損なわれる。
【０００６】
なお、樹脂を注入する際に注入口が上方に位置するようにケーシングを保持して注入口から樹脂を注入すると、注入された樹脂は空間内の下方へと重力によって流れ、順次空間内の空気を排除しなが充填されていくので、樹脂中に空気が気泡となって残存しない。
【０００７】
ところが、最初に注入し最下部に流れた樹脂の上にはその後に注入された樹脂が重なり、樹脂の最下部では上に重なった樹脂による圧力が作用する。そのため、最下部では蓋体とケーシング開口との間から未硬化の樹脂が外部へと漏出するという不具合が生じる。
【０００８】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、気泡が樹脂中に残存しないように樹脂を充填しても樹脂が漏出することのない電子装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明による電子装置は、開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂が充填される電子装置において、注入口を蓋体の一端に形成すると共に、蓋体の他端に、開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段を形成したことを特徴とする。
【００１０】
上記注入口が上方に位置するようにケーシングを保持して樹脂を注入した場合、上記他端側に樹脂が流れて、この他端側の樹脂の圧力が高くなる。圧力が高くなると樹脂は漏出しやすくなるが、漏出防止手段が設けられているので、樹脂が硬化するまで樹脂の漏出を防止することができる。
【００１１】
なお、上記漏出防止手段は、蓋体をケーシングの開口に取り付けた状態で開口の内周壁に対向する壁部とすることができる。
【００１２】
また、本発明による電子装置の製造方法では、開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂を充填する電子装置の製造方法において、上記蓋体の一端には注入口が形成されており、他端には開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段が形成されており、漏出防止手段が注入口より下方に位置するようにケーシングを保持し、上記空間内に所定量の樹脂を注入したあと、蓋体が水平になるようにケーシングの姿勢を変更し、残りの樹脂を注入口から注入するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１および図２を参照して、１は本発明にかかる電子装置であるイオン発生器のケーシングである。このケーシング１の開口１１から所定の距離内側に位置して、開口１１とほぼ同じ形状の基板５が取り付けられている。また、開口１１には蓋体であるブラケット板２が取り付けられている。このブラケット板２にはイオン発生用の電極である電極板３が取り付けられている。この電極板３はブラケット板２の中央からオフセットした位置に取り付けられており、このブラケット板２の一端側には注入口２１が形成されている。
【００１４】
図３をあわせて参照して、電極板３の背面には４個のターミナル３１が形成されており、基板５の上面に形成されたターミナル５１と各々リード線を介して接続される。電極板３をブラケット板２に取り付け、両ターミナル３１，５１を相互にリード線を介して接続したあと、ブラケット板２を電極板３と共に開口１１に取り付け、この開口１１を閉塞する。
【００１５】
ところで、このブラケット板２には上述のように一端に注入口２１が形成されており、他端には漏出防止手段である壁部２２が形成されている。この壁部２２はブラケット板２の他端部を囲むようにコ字状に形成されている。従って、ブラケット板２を開口１１に取り付けた状態で注入口２１から樹脂４を注入した際に、注入された樹脂４の圧力が高くなっても、この壁部２２が設けられている部分から樹脂４は漏出しにくくなる。
【００１６】
ところで、ブラケット板２の裏面にはこの壁部２２のほかに、突状のフック２３が多数形成されている。このフック２３は、ターミナル３１とターミナル５１とを各々接続するリード線をからげて、リード線を保持することによってリード線が相互にショートしないようにするためのものである。
【００１７】
図５を参照して、本実施の形態では、ブラケット板２を開口１１に取り付けた後、注入口２１が上方に位置するようにケーシング１を立てた状態で保持する。そして、注入ノズル６ａを注入口２１内に挿入してブラケット板２と基板５との間の空間に樹脂４を所定量注入する。
【００１８】
このとき、最初に注入された樹脂４は続けて注入される樹脂４の自重によって押さえられ、圧力が高くなる。ところが、壁部２２が開口１１の内周面に対向しているので、壁部２２と開口１１の内周面との間の隙間を通って樹脂４が外部へと漏出しようとしても、この隙間を通る際の樹脂４に対する抵抗が大きくなり、樹脂４がこの壁部２２が設けられている部分から漏出するには至らない。
【００１９】
このようにケーシング１を立てた状態で所定量の樹脂４を注入すると、次にブラケット板２の水平になるようにケーシング１の姿勢を変更し、さらに注入ノズル６ｂから樹脂４を注入し、注入口２１が樹脂４で塞がれるようにした。
【００２０】
ところで本実施の形態では、図４に示すように壁部２２をブラケット板２の他端部のみに形成した。壁部２２をブラケット板２の全周に設けた場合、樹脂４の漏出を防止するという点では望ましい。ところが、ターミナル３１にリード線をハンダ付けする作業や、フック２３にリード線をからげる作業をする際には壁部２２が邪魔になる場合が生じる。そこで、本実施の形態では、壁部２２を他端部のみに形成した。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、漏出防止手段を設けたので、注入口を上方に位置させた姿勢で樹脂をケーシング内に注入しても、蓋体と開口との隙間から樹脂が漏出することがない。そのため樹脂中に空気が気泡となって残存することなく樹脂を充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】イオン発生器の断面図
【図３】電極板の取付工程を示す分解斜視図
【図４】樹脂を充填するための治具を示す図
【図５】他の実施の形態におけるイオン発生器を示す図
【符号の説明】
１ ケーシング
２ ブラケット板
３ 電極板
４ 樹脂
５ 基板
２１ 注入口
２２ 壁部
Claims (3)
- 開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂が充填される電子装置において、注入口を蓋体の一端に形成すると共に、蓋体の他端に、開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段を形成したことを特徴とする電子装置。
- 上記漏出防止手段は、蓋体をケーシングの開口に取り付けた状態で開口の内周壁に対向する壁部であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
- 開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂を充填する電子装置の製造方法において、上記蓋体の一端には注入口が形成されており、他端には開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段が形成されており、漏出防止手段が注入口より下方に位置するようにケーシングを保持し、上記空間内に所定量の樹脂を注入したあと、蓋体が水平になるようにケーシングの姿勢を変更し、残りの樹脂を注入口から注入するようにしたことを特徴とする電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003183030A JP4837245B2 (ja) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | 電子装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003183030A JP4837245B2 (ja) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | 電子装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005019723A true JP2005019723A (ja) | 2005-01-20 |
| JP4837245B2 JP4837245B2 (ja) | 2011-12-14 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003183030A Expired - Fee Related JP4837245B2 (ja) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | 電子装置およびその製造方法 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080768A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Denso Corp | 電子回路装置 |
| CN103166129A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-06-19 | 朴仁洙 | 一种以稳定运行负离子发生器为目的的封装及其方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267484A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置のパッケージ構造 |
| JPH06500205A (ja) * | 1991-05-06 | 1994-01-06 | センソノール・エイ・エス | 機能デバイスを囲うための配置と同配置の生産プロセス |
| JPH09191064A (ja) * | 1996-01-09 | 1997-07-22 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型パワーモジュール装置およびその製法 |
| JP2003045611A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Sharp Corp | イオン発生装置及びこれを備えた電気機器 |
| JP2003068979A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
2003
- 2003-06-26 JP JP2003183030A patent/JP4837245B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06500205A (ja) * | 1991-05-06 | 1994-01-06 | センソノール・エイ・エス | 機能デバイスを囲うための配置と同配置の生産プロセス |
| JPH05267484A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置のパッケージ構造 |
| JPH09191064A (ja) * | 1996-01-09 | 1997-07-22 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型パワーモジュール装置およびその製法 |
| JP2003045611A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Sharp Corp | イオン発生装置及びこれを備えた電気機器 |
| JP2003068979A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080768A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Denso Corp | 電子回路装置 |
| CN103166129A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-06-19 | 朴仁洙 | 一种以稳定运行负离子发生器为目的的封装及其方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4837245B2 (ja) | 2011-12-14 |
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