JP2005019723A

JP2005019723A - Electronic device and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2005019723A
Application number: JP2003183030A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Ishiguro; 嘉貴石黒
Original assignee: RB Controls Co Ltd
Current assignee: RB Controls Co Ltd
Priority date: 2003-06-26
Filing date: 2003-06-26
Publication date: 2005-01-20
Anticipated expiration: 2023-06-26
Also published as: JP4837245B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such a problem that, when a casing 1 is held to position an injection inlet 21 on the upper side during injection of a resin 4 into the casing 1 through the injection inlet 21 formed on a bracket plate 2, the resin 3 leaks from a clearance between the bracket plate 2 and an opening 11 of the casing 1. <P>SOLUTION: A wall 22 is formed on the inside of the bracket plate 2 and it is made to face the inner circumference surface of the opening. Thus, the resin 4 is hard to be leaked through a clearance between the wall 22 and the inner circumference surface of the opening 11. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばイオンやオゾンを発生させる電極が蓋体としてケーシングの開口に取り付けられ、開口が蓋体によって閉塞された電子装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電子装置では、ケーシングの開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられ、この開口を閉塞する蓋体を開口に取り付けると、蓋体と基板との間に空間が形成される。この空間内に絶縁性の樹脂を充填することにより電子装置に信頼性を向上させている。
【０００３】
蓋体には樹脂を充填する必要があるため、注入口が形成されており、蓋体をケーシングの開口にセットした状態で注入口から内部の空間へと樹脂を注入している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−４５６１１号公報（図１、段落００５５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記空間に充填する樹脂は比較的粘性を有しており、蓋体が水平になるような姿勢で注入口から樹脂を注入すると、蓋体の内側に空気が残存して空間内に樹脂を完全に充填することができない。そして、このように空間内に充填された樹脂に空気が気泡となって残存すると、その気泡内に湿気等が侵入して電子装置の信頼性が損なわれる。
【０００６】
なお、樹脂を注入する際に注入口が上方に位置するようにケーシングを保持して注入口から樹脂を注入すると、注入された樹脂は空間内の下方へと重力によって流れ、順次空間内の空気を排除しなが充填されていくので、樹脂中に空気が気泡となって残存しない。
【０００７】
ところが、最初に注入し最下部に流れた樹脂の上にはその後に注入された樹脂が重なり、樹脂の最下部では上に重なった樹脂による圧力が作用する。そのため、最下部では蓋体とケーシング開口との間から未硬化の樹脂が外部へと漏出するという不具合が生じる。
【０００８】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、気泡が樹脂中に残存しないように樹脂を充填しても樹脂が漏出することのない電子装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明による電子装置は、開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂が充填される電子装置において、注入口を蓋体の一端に形成すると共に、蓋体の他端に、開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段を形成したことを特徴とする。
【００１０】
上記注入口が上方に位置するようにケーシングを保持して樹脂を注入した場合、上記他端側に樹脂が流れて、この他端側の樹脂の圧力が高くなる。圧力が高くなると樹脂は漏出しやすくなるが、漏出防止手段が設けられているので、樹脂が硬化するまで樹脂の漏出を防止することができる。
【００１１】
なお、上記漏出防止手段は、蓋体をケーシングの開口に取り付けた状態で開口の内周壁に対向する壁部とすることができる。
【００１２】
また、本発明による電子装置の製造方法では、開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂を充填する電子装置の製造方法において、上記蓋体の一端には注入口が形成されており、他端には開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段が形成されており、漏出防止手段が注入口より下方に位置するようにケーシングを保持し、上記空間内に所定量の樹脂を注入したあと、蓋体が水平になるようにケーシングの姿勢を変更し、残りの樹脂を注入口から注入するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１および図２を参照して、１は本発明にかかる電子装置であるイオン発生器のケーシングである。このケーシング１の開口１１から所定の距離内側に位置して、開口１１とほぼ同じ形状の基板５が取り付けられている。また、開口１１には蓋体であるブラケット板２が取り付けられている。このブラケット板２にはイオン発生用の電極である電極板３が取り付けられている。この電極板３はブラケット板２の中央からオフセットした位置に取り付けられており、このブラケット板２の一端側には注入口２１が形成されている。
【００１４】
図３をあわせて参照して、電極板３の背面には４個のターミナル３１が形成されており、基板５の上面に形成されたターミナル５１と各々リード線を介して接続される。電極板３をブラケット板２に取り付け、両ターミナル３１，５１を相互にリード線を介して接続したあと、ブラケット板２を電極板３と共に開口１１に取り付け、この開口１１を閉塞する。
【００１５】
ところで、このブラケット板２には上述のように一端に注入口２１が形成されており、他端には漏出防止手段である壁部２２が形成されている。この壁部２２はブラケット板２の他端部を囲むようにコ字状に形成されている。従って、ブラケット板２を開口１１に取り付けた状態で注入口２１から樹脂４を注入した際に、注入された樹脂４の圧力が高くなっても、この壁部２２が設けられている部分から樹脂４は漏出しにくくなる。
【００１６】
ところで、ブラケット板２の裏面にはこの壁部２２のほかに、突状のフック２３が多数形成されている。このフック２３は、ターミナル３１とターミナル５１とを各々接続するリード線をからげて、リード線を保持することによってリード線が相互にショートしないようにするためのものである。
【００１７】
図５を参照して、本実施の形態では、ブラケット板２を開口１１に取り付けた後、注入口２１が上方に位置するようにケーシング１を立てた状態で保持する。そして、注入ノズル６ａを注入口２１内に挿入してブラケット板２と基板５との間の空間に樹脂４を所定量注入する。
【００１８】
このとき、最初に注入された樹脂４は続けて注入される樹脂４の自重によって押さえられ、圧力が高くなる。ところが、壁部２２が開口１１の内周面に対向しているので、壁部２２と開口１１の内周面との間の隙間を通って樹脂４が外部へと漏出しようとしても、この隙間を通る際の樹脂４に対する抵抗が大きくなり、樹脂４がこの壁部２２が設けられている部分から漏出するには至らない。
【００１９】
このようにケーシング１を立てた状態で所定量の樹脂４を注入すると、次にブラケット板２の水平になるようにケーシング１の姿勢を変更し、さらに注入ノズル６ｂから樹脂４を注入し、注入口２１が樹脂４で塞がれるようにした。
【００２０】
ところで本実施の形態では、図４に示すように壁部２２をブラケット板２の他端部のみに形成した。壁部２２をブラケット板２の全周に設けた場合、樹脂４の漏出を防止するという点では望ましい。ところが、ターミナル３１にリード線をハンダ付けする作業や、フック２３にリード線をからげる作業をする際には壁部２２が邪魔になる場合が生じる。そこで、本実施の形態では、壁部２２を他端部のみに形成した。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、漏出防止手段を設けたので、注入口を上方に位置させた姿勢で樹脂をケーシング内に注入しても、蓋体と開口との隙間から樹脂が漏出することがない。そのため樹脂中に空気が気泡となって残存することなく樹脂を充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】イオン発生器の断面図
【図３】電極板の取付工程を示す分解斜視図
【図４】樹脂を充填するための治具を示す図
【図５】他の実施の形態におけるイオン発生器を示す図
【符号の説明】
１ケーシング
２ブラケット板
３電極板
４樹脂
５基板
２１注入口
２２壁部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device in which, for example, an electrode for generating ions or ozone is attached to an opening of a casing as a lid, and the opening is closed by the lid, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
In this type of conventional electronic device, a substrate having the same shape as the opening is attached to the inside of the casing by a predetermined distance, and when a lid that closes the opening is attached to the opening, the lid is placed between the lid and the substrate. A space is formed. The reliability of the electronic device is improved by filling the space with an insulating resin.
[0003]
Since the lid needs to be filled with resin, an injection port is formed, and the resin is injected from the injection port into the internal space with the lid set in the opening of the casing (for example, a patent) Reference 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2003-45611 A (FIG. 1, paragraph 0055)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The resin that fills the space is relatively viscous, and if the resin is poured from the inlet in such a posture that the lid is horizontal, air remains inside the lid and the resin is completely filled in the space. Can not be filled. If air remains as bubbles in the resin filled in the space in this way, moisture or the like enters the bubbles and the reliability of the electronic device is impaired.
[0006]
When injecting resin, if the resin is injected from the injection port while holding the casing so that the injection port is located at the upper side, the injected resin flows downward in the space by gravity, and the air in the space sequentially However, air does not remain as bubbles in the resin.
[0007]
However, the resin that was injected first and flowed to the lowermost part is overlapped with the resin that has been injected thereafter, and the pressure due to the overlapping resin acts on the lowermost part of the resin. Therefore, in the lowest part, the malfunction that uncured resin leaks outside from between a cover and a casing opening arises.
[0008]
In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide an electronic device in which resin does not leak even if the resin is filled so that bubbles do not remain in the resin, and a manufacturing method thereof.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, an electronic device according to the present invention includes a casing having an opening, a substrate having substantially the same shape as the opening is attached inside the casing at a predetermined distance from the opening, and a lid that closes the opening. In an electronic device in which an insulating resin is filled in a space formed between the substrate and the lid body from the opening formed in the lid body, an injection port is formed at one end of the lid body, and the lid body A leakage prevention means for preventing the resin from leaking from between the opening periphery and the lid is formed at the other end of the opening.
[0010]
When the resin is injected while holding the casing so that the injection port is located above, the resin flows to the other end side, and the pressure of the resin on the other end side increases. When the pressure increases, the resin easily leaks out, but since the leakage preventing means is provided, it is possible to prevent the resin from leaking until the resin is cured.
[0011]
In addition, the said leakage prevention means can be made into the wall part which opposes the inner peripheral wall of opening, in the state which attached the cover body to opening of the casing.
[0012]
In the method of manufacturing an electronic device according to the present invention, a substrate having the same shape as the opening is attached to the inside of the casing having the opening at a predetermined distance from the opening, and a lid for closing the opening is provided. In an electronic device manufacturing method in which an insulating resin is filled into a space formed between a substrate and a lid through an opening formed in the body, an inlet is formed at one end of the lid The other end is formed with leakage preventing means for preventing the resin from leaking from between the opening periphery and the lid, and the casing is held so that the leakage preventing means is located below the injection port, After injecting a predetermined amount of resin into the space, the posture of the casing is changed so that the lid body is horizontal, and the remaining resin is injected from the injection port.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 and 2, reference numeral 1 denotes a casing of an ion generator that is an electronic device according to the present invention. A substrate 5 having a shape substantially the same as that of the opening 11 is attached to the inside of the casing 1 at a predetermined distance from the opening 11. A bracket plate 2 as a lid is attached to the opening 11. An electrode plate 3 that is an electrode for generating ions is attached to the bracket plate 2. The electrode plate 3 is attached at a position offset from the center of the bracket plate 2, and an inlet 21 is formed on one end side of the bracket plate 2.
[0014]
Referring also to FIG. 3, four terminals 31 are formed on the back surface of the electrode plate 3, and are connected to terminals 51 formed on the top surface of the substrate 5 through lead wires. After the electrode plate 3 is attached to the bracket plate 2 and the terminals 31 and 51 are connected to each other via lead wires, the bracket plate 2 is attached to the opening 11 together with the electrode plate 3 to close the opening 11.
[0015]
By the way, as described above, the bracket plate 2 is formed with the injection port 21 at one end, and the other end is formed with the wall portion 22 as a leakage preventing means. The wall portion 22 is formed in a U shape so as to surround the other end portion of the bracket plate 2. Therefore, when the resin 4 is injected from the injection port 21 with the bracket plate 2 attached to the opening 11, even if the pressure of the injected resin 4 is increased, the resin from the portion where the wall portion 22 is provided. 4 becomes difficult to leak.
[0016]
By the way, on the back surface of the bracket plate 2, in addition to the wall portion 22, a number of protruding hooks 23 are formed. The hook 23 is used to prevent the lead wires from short-circuiting each other by holding the lead wires by tying the lead wires connecting the terminal 31 and the terminal 51 respectively.
[0017]
With reference to FIG. 5, in this Embodiment, after attaching bracket board 2 to opening 11, it holds in the state where casing 1 stood so that pouring mouth 21 may be located in the upper part. Then, the injection nozzle 6 a is inserted into the injection port 21 and a predetermined amount of the resin 4 is injected into the space between the bracket plate 2 and the substrate 5.
[0018]
At this time, the resin 4 injected first is pressed by the weight of the resin 4 subsequently injected, and the pressure increases. However, since the wall portion 22 faces the inner peripheral surface of the opening 11, even if the resin 4 tries to leak outside through the gap between the wall portion 22 and the inner peripheral surface of the opening 11, this gap The resistance against the resin 4 when passing through is increased, and the resin 4 does not leak from the portion where the wall portion 22 is provided.
[0019]
When a predetermined amount of the resin 4 is injected with the casing 1 standing in this manner, the orientation of the casing 1 is changed so that the bracket plate 2 is horizontal, and the resin 4 is injected from the injection nozzle 6b. The inlet 21 was blocked with the resin 4.
[0020]
In the present embodiment, the wall portion 22 is formed only on the other end portion of the bracket plate 2 as shown in FIG. When the wall part 22 is provided in the perimeter of the bracket board 2, it is desirable at the point of preventing the resin 4 from leaking out. However, when the lead wire is soldered to the terminal 31 or the lead wire is tied to the hook 23, the wall portion 22 may become an obstacle. Therefore, in the present embodiment, the wall portion 22 is formed only at the other end portion.
[0021]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, since the present invention is provided with the leakage preventing means, the resin is injected from the gap between the lid and the opening even when the resin is injected into the casing with the pouring port positioned upward. Will not leak. Therefore, the resin can be filled without air remaining as bubbles in the resin.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of an ion generator. FIG. 3 is an exploded perspective view showing an electrode plate attachment process. Fig. 5 shows a jig. Fig. 5 shows an ion generator according to another embodiment.
1 Casing 2 Bracket plate 3 Electrode plate 4 Resin 5 Substrate 21 Inlet 22 Wall

Claims

開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂が充填される電子装置において、注入口を蓋体の一端に形成すると共に、蓋体の他端に、開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段を形成したことを特徴とする電子装置。A substrate having the same shape as the opening is attached to the inside of the casing having an opening at a predetermined distance from the opening, and includes a lid for closing the opening, and the substrate and the lid are formed from the opening formed in the lid. In an electronic device in which an insulating resin is filled in a space formed between and an inlet, an injection port is formed at one end of the lid, and at the other end of the lid, between the opening periphery and the lid. An electronic device comprising leakage preventing means for preventing the resin from leaking.

上記漏出防止手段は、蓋体をケーシングの開口に取り付けた状態で開口の内周壁に対向する壁部であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。2. The electronic device according to claim 1, wherein the leakage preventing means is a wall portion facing an inner peripheral wall of the opening in a state where the lid is attached to the opening of the casing.

開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に、開口とほぼ同じ形状の基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞する蓋体を備え、蓋体に形成された開口から、基板と蓋体との間に形成される空間内に絶縁性の樹脂を充填する電子装置の製造方法において、上記蓋体の一端には注入口が形成されており、他端には開口周縁と蓋体との間から上記樹脂が漏出することを防止する漏出防止手段が形成されており、漏出防止手段が注入口より下方に位置するようにケーシングを保持し、上記空間内に所定量の樹脂を注入したあと、蓋体が水平になるようにケーシングの姿勢を変更し、残りの樹脂を注入口から注入するようにしたことを特徴とする電子装置の製造方法。A substrate having the same shape as the opening is attached to the inside of the casing having an opening at a predetermined distance from the opening, and includes a lid for closing the opening, and the substrate and the lid are formed from the opening formed in the lid. In the manufacturing method of the electronic device in which the insulating resin is filled in the space formed between the inlet and the inlet, an inlet is formed at one end of the lid, and the opening periphery and the lid are at the other end. Leakage prevention means for preventing the resin from leaking through is formed, after holding the casing so that the leakage prevention means is located below the injection port, and after injecting a predetermined amount of resin into the space A method of manufacturing an electronic device, wherein the orientation of the casing is changed so that the lid body is horizontal, and the remaining resin is injected from the injection port.