JP2008103514A - 電子部品装置 - Google Patents
電子部品装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008103514A JP2008103514A JP2006284477A JP2006284477A JP2008103514A JP 2008103514 A JP2008103514 A JP 2008103514A JP 2006284477 A JP2006284477 A JP 2006284477A JP 2006284477 A JP2006284477 A JP 2006284477A JP 2008103514 A JP2008103514 A JP 2008103514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- filling resin
- main body
- lid
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】凹部29を有する本体22と、凹部29に収納される電子部品24と、凹部29の開口を覆うように本体22に取り付く蓋体23と、凹部29内に充填して硬化させる充填樹脂25とを備えて電子部品装置21を構成する。蓋体23には、充填樹脂25を注入するための注入口42と、充填樹脂25の注入の際における凹部29内の気体を排出するための一又は複数の排気口43とを形成する。蓋体23は、排気口43の開口面積を注入口42の開口面積以上に設定してなる。
【選択図】図1
Description
22 本体
23 蓋体
24 電子部品
25 充填樹脂
26 リードフレーム
27 脚部
28 電子部品実装部
29 凹部
30 底壁
31、32 短辺対応壁
33、34 長辺対応壁
35 本体側段部
36 光透過部
37、38 短辺
39、40 長辺
41 蓋体側段部
42 注入口
43 排気口
44 テーパ
Claims (3)
- 凹部を有する本体と、前記凹部に収納される電子部品と、前記凹部の開口を覆うように前記本体に取り付く蓋体と、を備える電子部品装置において、
前記凹部内に充填して硬化させる充填樹脂を更に備え、前記蓋体には前記充填樹脂を注入するための注入口と、前記充填樹脂の注入の際における前記凹部内の気体を排出するための一又は複数の排気口とを形成する
ことを特徴とする電子部品装置。 - 請求項1に記載の電子部品装置において、
前記排気口の開口面積を前記注入口の開口面積以上に設定する
ことを特徴とする電子部品装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の電子部品装置において、
前記排気口及び/又は前記凹部の内面にテーパを形成する
ことを特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006284477A JP5358056B2 (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006284477A JP5358056B2 (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 電子部品装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008103514A true JP2008103514A (ja) | 2008-05-01 |
JP5358056B2 JP5358056B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=39437626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006284477A Expired - Fee Related JP5358056B2 (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5358056B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140178784A1 (en) * | 2012-12-24 | 2014-06-26 | Hyundai Motor Company | Active thermal management system for fuel cell stack |
DE102020122788A1 (de) | 2020-01-07 | 2021-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitermodul |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138944U (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-11 | イビデン株式会社 | 半導体装置 |
JP2005274390A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Yaskawa Electric Corp | 真空用磁気センサおよびその樹脂充填方法 |
-
2006
- 2006-10-19 JP JP2006284477A patent/JP5358056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138944U (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-11 | イビデン株式会社 | 半導体装置 |
JP2005274390A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Yaskawa Electric Corp | 真空用磁気センサおよびその樹脂充填方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140178784A1 (en) * | 2012-12-24 | 2014-06-26 | Hyundai Motor Company | Active thermal management system for fuel cell stack |
US9450256B2 (en) * | 2012-12-24 | 2016-09-20 | Hyundai Motor Company | Active thermal management system for fuel cell stack |
DE102020122788A1 (de) | 2020-01-07 | 2021-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitermodul |
US11587841B2 (en) | 2020-01-07 | 2023-02-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5358056B2 (ja) | 2013-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7633055B2 (en) | Sealed light emitting diode assemblies including annular gaskets and methods of making same | |
TWI555454B (zh) | 行動裝置與零件及其形成零件的方法 | |
JP4107347B2 (ja) | 赤外線センサおよび赤外線センサの製造方法 | |
CN110582173A (zh) | 防水型电子设备和防水型电子设备的制造方法 | |
JP2019016689A (ja) | 電子制御装置及び同製造方法 | |
CN107027260B (zh) | 电气构件及其制造方法 | |
US20160130134A1 (en) | Pre-molded mems device package having conductive column coupled to leadframe and cover | |
CN105493642A (zh) | 尤其用于机动车变速器控制器的、具有电路板和可注塑的塑料密封环的电子模块和用于加工它的方法 | |
JP2005080370A (ja) | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 | |
TWI531089B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
KR20080004602A (ko) | 전자 부품 패키지 | |
JP2009218804A (ja) | 半導体装置とこれを備えた通信機器及び電子機器 | |
JP2007243915A (ja) | 電子部品パッケージ | |
JP5358056B2 (ja) | 電子部品装置 | |
JP2012033884A (ja) | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 | |
CN105526956B (zh) | 传感器布置以及用于制造传感器布置的方法 | |
CN109637982B (zh) | 半导体元件和用于制造半导体元件的方法 | |
US9142693B2 (en) | Optoelectronic package and method for making same | |
JP4937976B2 (ja) | コネクタ装置の製造方法 | |
JP2006013170A (ja) | 電子部品並びに電子部品の製造方法 | |
JP2008035383A5 (ja) | ||
JP2007311706A (ja) | 回路基板の密封方法及び回路基板装置 | |
JP6498570B2 (ja) | 電気システム、電気装置、および電気装置の製造方法 | |
JP6011277B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US8689438B2 (en) | Seal apparatus and method of manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120321 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5358056 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |