JPS6223199A - 防水性電子部品実装装置 - Google Patents
防水性電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPS6223199A JPS6223199A JP16239285A JP16239285A JPS6223199A JP S6223199 A JPS6223199 A JP S6223199A JP 16239285 A JP16239285 A JP 16239285A JP 16239285 A JP16239285 A JP 16239285A JP S6223199 A JPS6223199 A JP S6223199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- electronic component
- case
- mounting board
- waterproof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/064—Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発F3Aは耐湿性、防水性を必要とする電子部品の実
装装置に関するものである。
装装置に関するものである。
従来の技術
従来の耐湿性、防水性等を必要とする電気機器の電子部
品実装基板は、電子部品を実装したまま、コーティング
溶液の中に浸して、引き上げ乾燥させ、第3図に示すよ
うに、電子部品実装基板1全体をコーティング剤2で覆
うような方式をとっていた。しかしながらこの方式では
、コーテイング膜の厚い部分と薄い部分があり、不均一
である。
品実装基板は、電子部品を実装したまま、コーティング
溶液の中に浸して、引き上げ乾燥させ、第3図に示すよ
うに、電子部品実装基板1全体をコーティング剤2で覆
うような方式をとっていた。しかしながらこの方式では
、コーテイング膜の厚い部分と薄い部分があり、不均一
である。
特に電子部品3及び4のリード線5等はコーテイング膜
2からはみ出て、ここから水分が浸入し、前記リード線
5が腐食したり、さらには、部品内部までも水分が浸入
して故障となることがあった。
2からはみ出て、ここから水分が浸入し、前記リード線
5が腐食したり、さらには、部品内部までも水分が浸入
して故障となることがあった。
また、上記実施例を改善するために、第4図及び第5図
に示すように、一方が開口された樹脂成形品のケース6
内に、電子部品実装基板8を固定し、防水性充填剤11
を充填するという従来例もあった。しかし、前記ダース
6の内底部と前記電子部品実装基板8の裏面との空間に
おいては、前記充填物11が充填される時に空気が逃げ
にくく気泡や、ビンホーqしが形成されやすかった。そ
のため、前記ケース6、層)(j記防水性充填剤11と
の間隙から水分が浸入し、形成された気泡やビンホー・
l/を介して前記電子部品実装基板8に搭載されfcN
子部品9.10のリード部に水分が浸入して故障をきた
すということがあった。
に示すように、一方が開口された樹脂成形品のケース6
内に、電子部品実装基板8を固定し、防水性充填剤11
を充填するという従来例もあった。しかし、前記ダース
6の内底部と前記電子部品実装基板8の裏面との空間に
おいては、前記充填物11が充填される時に空気が逃げ
にくく気泡や、ビンホーqしが形成されやすかった。そ
のため、前記ケース6、層)(j記防水性充填剤11と
の間隙から水分が浸入し、形成された気泡やビンホー・
l/を介して前記電子部品実装基板8に搭載されfcN
子部品9.10のリード部に水分が浸入して故障をきた
すということがあった。
また、電子部品9,10が故障した時に、前記ケース6
から電子部品実装基板8を取りはずしたい場合は、前記
ケースと前記防水性充填物11との界面から離脱される
のであるが、修理後、前記電子部品実装基板8を、前記
ケース6に再固定するものであるため、水分はさらに浸
入しやすくなり、再故障しやすいという問題点があった
。
から電子部品実装基板8を取りはずしたい場合は、前記
ケースと前記防水性充填物11との界面から離脱される
のであるが、修理後、前記電子部品実装基板8を、前記
ケース6に再固定するものであるため、水分はさらに浸
入しやすくなり、再故障しやすいという問題点があった
。
発明が解決しふうとする問題点
このような従来の防水性電子部品実装装置は、完全には
気泡、ビンホー!し発生を防止する構成ではなかった。
気泡、ビンホー!し発生を防止する構成ではなかった。
ひいては、電子部品の水分による腐食故障という事旙が
発生していた。
発生していた。
本発明は、かかる点に鑑みてなされ念もので、簡易な構
成で、気泡、ビンホーFし等の発生しない耐湿性、防水
性の向上を図るものである。
成で、気泡、ビンホーFし等の発生しない耐湿性、防水
性の向上を図るものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、電子部品実装基板
に複数の空気抜き孔を形成したものである。
に複数の空気抜き孔を形成したものである。
作 用
電子部品実装基板には複数の空気抜き孔を形成している
ため、前記防水性充填物が充填される際、前記電子部品
実装基板と前記ケースの間にある空気を外に追い出しな
がらスムーズに防水性充填物が充填されるので充填物に
は、気泡や、ピンホールが発生しない。
ため、前記防水性充填物が充填される際、前記電子部品
実装基板と前記ケースの間にある空気を外に追い出しな
がらスムーズに防水性充填物が充填されるので充填物に
は、気泡や、ピンホールが発生しない。
このことにより、耐湿性、防水性の極めて高いものとで
きる。
きる。
実施例
第1図は、本発明の防水性電子部品実装装置の概略図で
ある。第1図において、12け上面が開口した樹脂成形
品のケース、13は電子部品実装基板、14は前記電子
部品実装基板13の全面に略等間隔に設けた空気抜き孔
、15.19は前記電子部品実装基板13に搭載された
電子部品である。20は、0(j記ケース12の内底面
からのねじ穴のあいたボスに前記実装基板13を固定す
るためのねじ、21は前記実装基板13を受けるケース
12と一体の受は部である。このように、前記ケース1
2に前記電子部品実装基板13を固定した状態で防水性
充填物を充填させる。
ある。第1図において、12け上面が開口した樹脂成形
品のケース、13は電子部品実装基板、14は前記電子
部品実装基板13の全面に略等間隔に設けた空気抜き孔
、15.19は前記電子部品実装基板13に搭載された
電子部品である。20は、0(j記ケース12の内底面
からのねじ穴のあいたボスに前記実装基板13を固定す
るためのねじ、21は前記実装基板13を受けるケース
12と一体の受は部である。このように、前記ケース1
2に前記電子部品実装基板13を固定した状態で防水性
充填物を充填させる。
第2図は、防水性充填物22が充填された防水性電子部
品実装装置の断面図である。23はml記実装基板13
を固定するためのねじ孔のあいたボスである。前述した
ように前記防水性充填物22を充填すると、前記ケース
12の底面と前記電子部品実装基板13底而との間隙に
ある空気が、前記空気抜き孔14により抜は出し、空気
をかみ込まずに、前記防水性充填物22がスムーズに、
前記電子部品実装基板130表面及び、裏面とRr前前
記−ス12の間隙に流れ込み、充填されていく。
品実装装置の断面図である。23はml記実装基板13
を固定するためのねじ孔のあいたボスである。前述した
ように前記防水性充填物22を充填すると、前記ケース
12の底面と前記電子部品実装基板13底而との間隙に
ある空気が、前記空気抜き孔14により抜は出し、空気
をかみ込まずに、前記防水性充填物22がスムーズに、
前記電子部品実装基板130表面及び、裏面とRr前前
記−ス12の間隙に流れ込み、充填されていく。
したがって、気泡や、ビンホー・しが形成されにくく、
より完全な防水構造となりつる。
より完全な防水構造となりつる。
また、前記ケース13の側壁は四枚とも外側に傾斜して
いる構造となっており、また、前記防水性充填物22が
前記ケース13に注入される前に離型剤としてのシリコ
ンを塗布することにより、万一前記電子部品実装基板1
3上の電子部品15〜19の故障診断する場合にも、簡
単に前記ケース13と、前記防水性充填物22で覆われ
た前記電子部品実装基板1aを離脱することが出来る。
いる構造となっており、また、前記防水性充填物22が
前記ケース13に注入される前に離型剤としてのシリコ
ンを塗布することにより、万一前記電子部品実装基板1
3上の電子部品15〜19の故障診断する場合にも、簡
単に前記ケース13と、前記防水性充填物22で覆われ
た前記電子部品実装基板1aを離脱することが出来る。
また図示しCいないが、ケース13の底面下からケース
13内に向けて複数のねじを突入させておき、上述の電
子部品実装基板13の離脱時にねじをさらに突入させて
その先端で電子部品実装基板13を持ち上げるようにし
ても良い。
13内に向けて複数のねじを突入させておき、上述の電
子部品実装基板13の離脱時にねじをさらに突入させて
その先端で電子部品実装基板13を持ち上げるようにし
ても良い。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、一方の面が開口された
樹脂成形品のケース内に、複数の空気抜き孔を有した電
子部品実装基板を固定して、その後、防水性充填物を充
填することにより、前記ケースと前記電子部品実装基板
の間隙の空気を追い出しながら、前記防水性充填物がス
ムーズに流れ込むことになり、気泡、及びピンホールが
出来ない、極めて防水性の商い電子部品実装基板が提供
されるものである。
樹脂成形品のケース内に、複数の空気抜き孔を有した電
子部品実装基板を固定して、その後、防水性充填物を充
填することにより、前記ケースと前記電子部品実装基板
の間隙の空気を追い出しながら、前記防水性充填物がス
ムーズに流れ込むことになり、気泡、及びピンホールが
出来ない、極めて防水性の商い電子部品実装基板が提供
されるものである。
第1図は本発明の一実施例の一部切欠斜視図、第2図は
同断面図、第3図は従来例の断面図、第4図、第5図は
他の従来例eを示す斜視図と断面図である。 12・・・・ケース、13・・・・・・電子部品実装基
板、14・・・・・・空気抜き孔、15〜19・・・・
・電子部品、22・・・・防水性充填物、23・・・・
・ボス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名12
−m−ケース /j−一一電刊陣友袋苓才艮 〃 第 2 図
同断面図、第3図は従来例の断面図、第4図、第5図は
他の従来例eを示す斜視図と断面図である。 12・・・・ケース、13・・・・・・電子部品実装基
板、14・・・・・・空気抜き孔、15〜19・・・・
・電子部品、22・・・・防水性充填物、23・・・・
・ボス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名12
−m−ケース /j−一一電刊陣友袋苓才艮 〃 第 2 図
Claims (3)
- (1)一方の面が開口された箱形の樹脂成形品のケース
と、前記ケース内に収納された電子部品実装基板と、前
記電子部品実装基板を埋没するように前記ケース内に充
填された防水性充填物とからなり、前記ケースの内部底
には、前記電子部品実装基板を固定するためのボスを配
し、さらに前記電子部品実装基板には、複数の空気抜き
孔を形成した防水性電子部品実装装置。 - (2)ケース内部には離型剤を塗布して後、前記充填物
を充填する特許請求の範囲第1項に記載の防水性電子部
品実装装置。 - (3)ケースの側面を外方に傾斜させた特許請求の範囲
第1項、または第2項に記載の防水性電子部品実装装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60162392A JPH0691325B2 (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 防水性電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60162392A JPH0691325B2 (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 防水性電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6223199A true JPS6223199A (ja) | 1987-01-31 |
JPH0691325B2 JPH0691325B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=15753709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60162392A Expired - Fee Related JPH0691325B2 (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 防水性電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0691325B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0392485U (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-20 | ||
WO2009090693A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | 回路基板モジュール及び電子機器 |
JP2017028796A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
JP2021057396A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | Necエンベデッドプロダクツ株式会社 | 電子機器 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5642987U (ja) * | 1979-09-12 | 1981-04-18 | ||
JPS59194496A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の防水装置 |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP60162392A patent/JPH0691325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5642987U (ja) * | 1979-09-12 | 1981-04-18 | ||
JPS59194496A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の防水装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0392485U (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-20 | ||
WO2009090693A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | 回路基板モジュール及び電子機器 |
JP2017028796A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
JP2021057396A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | Necエンベデッドプロダクツ株式会社 | 電子機器 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0691325B2 (ja) | 1994-11-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |