JPS6223199A - 防水性電子部品実装装置 - Google Patents
防水性電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPS6223199A JPS6223199A JP16239285A JP16239285A JPS6223199A JP S6223199 A JPS6223199 A JP S6223199A JP 16239285 A JP16239285 A JP 16239285A JP 16239285 A JP16239285 A JP 16239285A JP S6223199 A JPS6223199 A JP S6223199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- electronic component
- case
- mounting board
- waterproof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/064—Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発Ｆ３Ａは耐湿性、防水性を必要とする電子部品の実
装装置に関するものである。
装装置に関するものである。
従来の技術
従来の耐湿性、防水性等を必要とする電気機器の電子部
品実装基板は、電子部品を実装したまま、コーティング
溶液の中に浸して、引き上げ乾燥させ、第３図に示すよ
うに、電子部品実装基板１全体をコーティング剤２で覆
うような方式をとっていた。しかしながらこの方式では
、コーテイング膜の厚い部分と薄い部分があり、不均一
である。
品実装基板は、電子部品を実装したまま、コーティング
溶液の中に浸して、引き上げ乾燥させ、第３図に示すよ
うに、電子部品実装基板１全体をコーティング剤２で覆
うような方式をとっていた。しかしながらこの方式では
、コーテイング膜の厚い部分と薄い部分があり、不均一
である。
特に電子部品３及び４のリード線５等はコーテイング膜
２からはみ出て、ここから水分が浸入し、前記リード線
５が腐食したり、さらには、部品内部までも水分が浸入
して故障となることがあった。
２からはみ出て、ここから水分が浸入し、前記リード線
５が腐食したり、さらには、部品内部までも水分が浸入
して故障となることがあった。
また、上記実施例を改善するために、第４図及び第５図
に示すように、一方が開口された樹脂成形品のケース６
内に、電子部品実装基板８を固定し、防水性充填剤１１
を充填するという従来例もあった。しかし、前記ダース
６の内底部と前記電子部品実装基板８の裏面との空間に
おいては、前記充填物１１が充填される時に空気が逃げ
にくく気泡や、ビンホーｑしが形成されやすかった。そ
のため、前記ケース６、層）（ｊ記防水性充填剤１１と
の間隙から水分が浸入し、形成された気泡やビンホー・
ｌ／を介して前記電子部品実装基板８に搭載されｆｃＮ
子部品９．１０のリード部に水分が浸入して故障をきた
すということがあった。
に示すように、一方が開口された樹脂成形品のケース６
内に、電子部品実装基板８を固定し、防水性充填剤１１
を充填するという従来例もあった。しかし、前記ダース
６の内底部と前記電子部品実装基板８の裏面との空間に
おいては、前記充填物１１が充填される時に空気が逃げ
にくく気泡や、ビンホーｑしが形成されやすかった。そ
のため、前記ケース６、層）（ｊ記防水性充填剤１１と
の間隙から水分が浸入し、形成された気泡やビンホー・
ｌ／を介して前記電子部品実装基板８に搭載されｆｃＮ
子部品９．１０のリード部に水分が浸入して故障をきた
すということがあった。
また、電子部品９，１０が故障した時に、前記ケース６
から電子部品実装基板８を取りはずしたい場合は、前記
ケースと前記防水性充填物１１との界面から離脱される
のであるが、修理後、前記電子部品実装基板８を、前記
ケース６に再固定するものであるため、水分はさらに浸
入しやすくなり、再故障しやすいという問題点があった
。
から電子部品実装基板８を取りはずしたい場合は、前記
ケースと前記防水性充填物１１との界面から離脱される
のであるが、修理後、前記電子部品実装基板８を、前記
ケース６に再固定するものであるため、水分はさらに浸
入しやすくなり、再故障しやすいという問題点があった
。
発明が解決しふうとする問題点
このような従来の防水性電子部品実装装置は、完全には
気泡、ビンホー！し発生を防止する構成ではなかった。
気泡、ビンホー！し発生を防止する構成ではなかった。
ひいては、電子部品の水分による腐食故障という事旙が
発生していた。
発生していた。
本発明は、かかる点に鑑みてなされ念もので、簡易な構
成で、気泡、ビンホーＦし等の発生しない耐湿性、防水
性の向上を図るものである。
成で、気泡、ビンホーＦし等の発生しない耐湿性、防水
性の向上を図るものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、電子部品実装基板
に複数の空気抜き孔を形成したものである。
に複数の空気抜き孔を形成したものである。
作 用
電子部品実装基板には複数の空気抜き孔を形成している
ため、前記防水性充填物が充填される際、前記電子部品
実装基板と前記ケースの間にある空気を外に追い出しな
がらスムーズに防水性充填物が充填されるので充填物に
は、気泡や、ピンホールが発生しない。
ため、前記防水性充填物が充填される際、前記電子部品
実装基板と前記ケースの間にある空気を外に追い出しな
がらスムーズに防水性充填物が充填されるので充填物に
は、気泡や、ピンホールが発生しない。
このことにより、耐湿性、防水性の極めて高いものとで
きる。
きる。
実施例
第１図は、本発明の防水性電子部品実装装置の概略図で
ある。第１図において、１２け上面が開口した樹脂成形
品のケース、１３は電子部品実装基板、１４は前記電子
部品実装基板１３の全面に略等間隔に設けた空気抜き孔
、１５．１９は前記電子部品実装基板１３に搭載された
電子部品である。２０は、０（ｊ記ケース１２の内底面
からのねじ穴のあいたボスに前記実装基板１３を固定す
るためのねじ、２１は前記実装基板１３を受けるケース
１２と一体の受は部である。このように、前記ケース１
２に前記電子部品実装基板１３を固定した状態で防水性
充填物を充填させる。
ある。第１図において、１２け上面が開口した樹脂成形
品のケース、１３は電子部品実装基板、１４は前記電子
部品実装基板１３の全面に略等間隔に設けた空気抜き孔
、１５．１９は前記電子部品実装基板１３に搭載された
電子部品である。２０は、０（ｊ記ケース１２の内底面
からのねじ穴のあいたボスに前記実装基板１３を固定す
るためのねじ、２１は前記実装基板１３を受けるケース
１２と一体の受は部である。このように、前記ケース１
２に前記電子部品実装基板１３を固定した状態で防水性
充填物を充填させる。
第２図は、防水性充填物２２が充填された防水性電子部
品実装装置の断面図である。２３はｍｌ記実装基板１３
を固定するためのねじ孔のあいたボスである。前述した
ように前記防水性充填物２２を充填すると、前記ケース
１２の底面と前記電子部品実装基板１３底而との間隙に
ある空気が、前記空気抜き孔１４により抜は出し、空気
をかみ込まずに、前記防水性充填物２２がスムーズに、
前記電子部品実装基板１３０表面及び、裏面とＲｒ前前
記−ス１２の間隙に流れ込み、充填されていく。
品実装装置の断面図である。２３はｍｌ記実装基板１３
を固定するためのねじ孔のあいたボスである。前述した
ように前記防水性充填物２２を充填すると、前記ケース
１２の底面と前記電子部品実装基板１３底而との間隙に
ある空気が、前記空気抜き孔１４により抜は出し、空気
をかみ込まずに、前記防水性充填物２２がスムーズに、
前記電子部品実装基板１３０表面及び、裏面とＲｒ前前
記−ス１２の間隙に流れ込み、充填されていく。
したがって、気泡や、ビンホー・しが形成されにくく、
より完全な防水構造となりつる。
より完全な防水構造となりつる。
また、前記ケース１３の側壁は四枚とも外側に傾斜して
いる構造となっており、また、前記防水性充填物２２が
前記ケース１３に注入される前に離型剤としてのシリコ
ンを塗布することにより、万一前記電子部品実装基板１
３上の電子部品１５〜１９の故障診断する場合にも、簡
単に前記ケース１３と、前記防水性充填物２２で覆われ
た前記電子部品実装基板１ａを離脱することが出来る。
いる構造となっており、また、前記防水性充填物２２が
前記ケース１３に注入される前に離型剤としてのシリコ
ンを塗布することにより、万一前記電子部品実装基板１
３上の電子部品１５〜１９の故障診断する場合にも、簡
単に前記ケース１３と、前記防水性充填物２２で覆われ
た前記電子部品実装基板１ａを離脱することが出来る。
また図示しＣいないが、ケース１３の底面下からケース
１３内に向けて複数のねじを突入させておき、上述の電
子部品実装基板１３の離脱時にねじをさらに突入させて
その先端で電子部品実装基板１３を持ち上げるようにし
ても良い。
１３内に向けて複数のねじを突入させておき、上述の電
子部品実装基板１３の離脱時にねじをさらに突入させて
その先端で電子部品実装基板１３を持ち上げるようにし
ても良い。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、一方の面が開口された
樹脂成形品のケース内に、複数の空気抜き孔を有した電
子部品実装基板を固定して、その後、防水性充填物を充
填することにより、前記ケースと前記電子部品実装基板
の間隙の空気を追い出しながら、前記防水性充填物がス
ムーズに流れ込むことになり、気泡、及びピンホールが
出来ない、極めて防水性の商い電子部品実装基板が提供
されるものである。
樹脂成形品のケース内に、複数の空気抜き孔を有した電
子部品実装基板を固定して、その後、防水性充填物を充
填することにより、前記ケースと前記電子部品実装基板
の間隙の空気を追い出しながら、前記防水性充填物がス
ムーズに流れ込むことになり、気泡、及びピンホールが
出来ない、極めて防水性の商い電子部品実装基板が提供
されるものである。
第１図は本発明の一実施例の一部切欠斜視図、第２図は
同断面図、第３図は従来例の断面図、第４図、第５図は
他の従来例ｅを示す斜視図と断面図である。 １２・・・・ケース、１３・・・・・・電子部品実装基
板、１４・・・・・・空気抜き孔、１５〜１９・・・・
・電子部品、２２・・・・防水性充填物、２３・・・・
・ボス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１２
−ｍ−ケース ／ｊ−一一電刊陣友袋苓才艮 〃 第 ２ 図
同断面図、第３図は従来例の断面図、第４図、第５図は
他の従来例ｅを示す斜視図と断面図である。 １２・・・・ケース、１３・・・・・・電子部品実装基
板、１４・・・・・・空気抜き孔、１５〜１９・・・・
・電子部品、２２・・・・防水性充填物、２３・・・・
・ボス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１２
−ｍ−ケース ／ｊ−一一電刊陣友袋苓才艮 〃 第 ２ 図
Claims (3)
- （１）一方の面が開口された箱形の樹脂成形品のケース
と、前記ケース内に収納された電子部品実装基板と、前
記電子部品実装基板を埋没するように前記ケース内に充
填された防水性充填物とからなり、前記ケースの内部底
には、前記電子部品実装基板を固定するためのボスを配
し、さらに前記電子部品実装基板には、複数の空気抜き
孔を形成した防水性電子部品実装装置。 - （２）ケース内部には離型剤を塗布して後、前記充填物
を充填する特許請求の範囲第１項に記載の防水性電子部
品実装装置。 - （３）ケースの側面を外方に傾斜させた特許請求の範囲
第１項、または第２項に記載の防水性電子部品実装装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60162392A JPH0691325B2 (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 防水性電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60162392A JPH0691325B2 (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 防水性電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223199A true JPS6223199A (ja) | 1987-01-31 |
| JPH0691325B2 JPH0691325B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=15753709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60162392A Expired - Fee Related JPH0691325B2 (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 防水性電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691325B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0392485U (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-20 | ||
| WO2009090693A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | 回路基板モジュール及び電子機器 |
| JP2017028796A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
| JP2021057396A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | Ｎｅｃエンベデッドプロダクツ株式会社 | 電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642987U (ja) * | 1979-09-12 | 1981-04-18 | ||
| JPS59194496A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の防水装置 |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP60162392A patent/JPH0691325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642987U (ja) * | 1979-09-12 | 1981-04-18 | ||
| JPS59194496A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の防水装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0392485U (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-20 | ||
| WO2009090693A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | 回路基板モジュール及び電子機器 |
| JP2017028796A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
| JP2021057396A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | Ｎｅｃエンベデッドプロダクツ株式会社 | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691325B2 (ja) | 1994-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |