JP2004512677A - シリカベース軽量euvリソグラフィステージ - Google Patents

シリカベース軽量euvリソグラフィステージ Download PDF

Info

Publication number
JP2004512677A
JP2004512677A JP2002536609A JP2002536609A JP2004512677A JP 2004512677 A JP2004512677 A JP 2004512677A JP 2002536609 A JP2002536609 A JP 2002536609A JP 2002536609 A JP2002536609 A JP 2002536609A JP 2004512677 A JP2004512677 A JP 2004512677A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
glass
mask
lithography
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2002536609A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004512677A5 (ja
Inventor
アッカーマン,ブラッドフォード ジー
バウデン,ブラッドリー エフ
デイヴィス,クロード エル ジュニア
アーディナ,ケネス イー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of JP2004512677A publication Critical patent/JP2004512677A/ja
Publication of JP2004512677A5 publication Critical patent/JP2004512677A5/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/02Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

上面及び底面を有する定盤(31)並びに定盤の上面上に光学部品を保持するためのホルダ(32)を備える、リソグラフィ用ステージ。定盤は高純度石英ガラスまたは超低膨張ガラスのような軽量材料でつくられる。定盤の底面はさらに、極紫外リソグラフィ装置の位置決め装置と連結するための手段を備えることができる。

Description

【0001】
関連特許出願
本出願は、2000年10月13日に出願された、名称を“石英ガラスベース軽量EUVLステージ”とする、米国仮特許出願第60/240,005号の優先権を主張する。
【0002】
発明の分野
本発明は極紫外リソグラフィ(EUVL)に関する。さらに詳しくは、本発明は石英ガラスベース軽量材料でつくられたEUVL装置に関する。
【0003】
発明の背景
極紫外(EUV)リソグラフィ(EUVL)は、比較的新しいリソグラフィ形式である。EUVLは、結像を行うために波長が10から14ナノメートル(nm)の範囲の(軟X線とも呼ばれる)極紫外(EUV)光を用いる。これまでは、集積回路(IC)の大量生産に選択されるリソグラフィ手法は、光リソグラフィであった。光リソグラフィにおける絶え間ない進歩により、光リソグラフィは100nmまたはさらに微細なデバイス世代にかけて半導体工業の主力手段であり続けることができた。しかし、ICチップの回路充填密度をさらに高めるためには、新しい技術(次世代リソグラフィ:NGL)が必要になるであろう。EUVLは光リソグラフィの後継技術となることを競っているNGL技術の1つである。
【0004】
多くの点においてEUVLは光リソグラフィに類似している。例えば、図1に示されるように、EUVL装置についての基本的な光学的構成は光リソグラフィ装置の光学的構成と類似している。構成には、光源1,集光器2,マスクステージ5上のマスク(レチクル)4,光学系6及びウエハステージ8上のウエハ7が含まれる。EUVリソグラフィ装置と光リソグラフィ装置はともに、フォトレジストで被覆されたシリコンウエハを含む基板上にマスク上の像を投影するために光学系(カメラ)を用いる。しかし、明白な類似性はここまでである。EUVは事実上全ての材料で強く吸収されるため、EUV結像は真空中で行われなければならず、これは装置をチャンバ3内に封じ込めることにより達成される。さらに、チャンバ3は、それぞれがそれぞれ自体の真空装置を有する、別々の隔室10及び20に区画される。EUVはほとんどの材料で吸収されるから、基板(ウエハ)7上にマスク4上の像を集束及び投影するに適するレンズはない。この結果、透過モードの代わりに反射モードでEUVLを実施する必要がある。反射モードでは、光は、レンズを透過する代わりに、ミラー(図示せず:光学系6の内部にある)で反射される。反射光学系を用いるにしても、EUVを反射し得る材料は多くはない。近垂直入射(すなわち、入射ビームがミラー面に対して垂直に近い角度でミラー面に到着する)において妥当な反射率を得るため、ミラー面には一般に多層薄膜コーティングが施される。この多層薄膜コーティングは、分布ブラッグ反射として知られる現象でEUVを反射する。
【0005】
EUVL結像装置における反射面用の多層コーティングは、EUV光学定数が異なる材料の多数の交互層からなる。このような多層膜は、層の周期がほぼλ/2であれば、共鳴反射率を与える。ここでλは波長である。最も有望なEUV多層膜は、モリブデン(Mo)とシリコン(Si)の交互層からなるコーティングである。これらの層は、マグネトロンスパッタリングにより被着される。Mo層またはSi層のそれぞれは、周期がλ/2になるように、EUV光のλ/4の厚さに被着される。このタイプの反射器では、それぞれのシリコン表面で入射光が少しずつ反射される。層厚が反射光波に強めあう干渉をおこさせる。層数が多くなるほど、より多くの光が反射されるであろう。しかし、コーティング層数を多くしていけば、最終的には表面コーティングの欠陥が反射率を落とすことになるであろう。現在、EUVL装置のミラーのほとんどはほぼ40対のMo:Si交互層を有する。さらに、Mo:Si多層膜のほとんどは、一般的なレーザプラズマ光源の波長である、ほぼ13.4nmの波長で最善に機能するように最適化されている。
【0006】
EUV光はほとんどマスクを通過しないから、EUVL用マスクは、ミラーと同様に、透過型ではなく反射型である。反射型マスクは、ミラーとほぼ同様に、Mo:Si多層膜で作成される。しかし、ミラーの作成に用いられるマグネトロンスパッタリング法は、マグネトロンスパッタリングでの欠陥率がマスクの作成に用いるには高すぎるため、マスクには適していない。代わりに、数桁低い欠陥密度が達成されることが示された、イオンビームスパッタリングがマスクの作成に用いられる。
【0007】
EUVL装置の動作においては、EUV光24がマスク4で反射される。反射光47が、反射光47を導き、反射光47の寸法を縮小するために用いられる、光学系6内部のミラー(図示せず)でさらに反射される。光学系6で達成される寸法縮小により、ウエハ7上に焼き付けられるべき像を(マスク4上の像より)小さくすることができる。一般に、そのような焼付プロセスは、マスク4とウエハ7がともに精密かつ協調的な態様で移動されなければならない、ステップアンドスキャンモードで行われる。そのような移動は、マスク(レチクル)4及びウエハ7をそれぞれ、コンピュータ(図示せず)で制御される、可動ステージ5及び8上におくことにより可能になる。ステージ5または8は一般に、マスク4またはウエハ7を保持するためのホルダ(図示せず)をもつX−Y定盤(X及びY方向に移動できる定盤)を備える。ステージの移動は、コンピュータで制御される電動式位置決め装置により達成される。これらのステージにより、装置の初期設定におけるコンポーネントの位置合せも容易になる。
【0008】
投影型リソグラフィ装置では、コンポーネント(例えば、マスク、ミラー及びウエハ)の精密な位置合せが、ウエハ基板上への正確なパターン作成に絶対に必要である。EUVLに必要な精度は、光リソグラフィに対する精度より厳格である。これらの要因が、動作波長におけるEUVL装置の性能を決定するための、あるいは装置を所望の特性に調整し、適合させるための、高精度EUV波面測定干渉計の開発を促した。これらの目的のためには、容易に調整できるコンポーネントが肝要である。それぞれのコンポーネントが調整可能なステージ上にあれば、そのような調整が容易になるであろう。
【0009】
位置合せ作業またはスキャン動作中のいずれであろうとも、ステージの重量が大きいほど、熱をより多く発生するより強力なモーターが必要となるから、ステージの重量が大きいと精度及び性能が阻害される。熱は装置の温度を高め、EUVL装置は温度変化に極めて敏感である。さらに、重量が大きくなるほど装置の操作性が阻害される(すなわち、スキャン動作における高精度制御の達成が困難になる)。したがって、容易操作性、すなわち向上した位置決め及びスキャン精度を得るためには、上記のコンポーネントを軽量で高剛性の材料でつくること、あるいはコンポーネントの重量を低減するために磁気浮揚を用いることが望ましい。磁気浮揚はEUVL装置の開発初期に成功裏に用いられたが、今では軽量材料の使用に関心が移っている。
【0010】
軽量材料のミラー及び光学部品等の装置コンポーネントの構造体への使用は、少なくともミラー構造体においては、新しいことではない。例えば、メリー・ジェイ・エドワーズ(Mary J. Edwards)等は、「現在のULE(登録商標)及び石英ガラス軽量ミラーの作成法」,V3359,p.702−711,Proceedings of SPIE,3月25〜28日,1998年,において軽量ミラーの作成方法を説明している。この方法は、軽量構造体を作成するための中実ガラス個片の機械加工工程、またはガラス個片の軽量コアへの融着工程を含む。より最近では、軽量ステージを作成するための方法も報告されている。例えば、2000年2月17日に出願された米国特許出願第09/502,251号、2000年2月17日に出願された米国特許出願第09/506,040号及び2000年2月17日に出願された米国特許出願第09/506,162号の各明細書において、フルディナ(Hrdina)等により、またスペンス(Spence)に発行された米国特許第6,118,150号の明細書において、軽量高剛性ステージ定盤が開示されている。スペンスの’150号特許明細書に開示される定盤は薄いプレートで構成され、必要な剛性を与えるためにマトリックス型リブ構造体で補強されている。
【0011】
コンポーネント重量の最小化だけでなく、理想的なEUVL装置は良好な熱応答も有するべきである。すなわち、装置は温度変化に敏感であるべきではない。したがって、EUVL装置に使用するためには、軽量で低熱膨張のステージを有することが望ましい。
【0012】
発明の概要
本発明の一態様はEUVL装置に使用するための軽量ステージに関する。一実施形態は、上面及び底面を有する定盤並びに定盤の上面上に光学部品を保持するためのホルダを備える。定盤は、高純度石英ガラスまたは超低膨張ガラスのような軽量材料からなっていても差支えない。別の実施形態において、定盤の底面は極紫外リソグラフィ装置の位置決め装置に連結するための手段をさらに備えても差支えない。
【0013】
本発明の別の態様は軽量EUVLステージを作成する方法に関する。一実施形態において、極紫外リソグラフィステージを作成する方法は、ガラス材から空孔包含構造体を押出成形する工程、及び空孔包含構造体を極紫外リソグラフィステージに造形する工程を含む。造形工程は、ガラス材の薄い個片を空孔包含構造体上に融着する工程を含むことができる。
【0014】
本発明の別の態様はEUVL装置に関する。一実施形態において、リソグラフィ用投影装置は:投影光ビームを供給するための光放射装置;マスクを保持するマスクステージであって、軽量材料で作成されるマスクステージ;ウエハを保持する基板ステージであって、軽量材料でつくられる基板ステージ;及びマスクの照射部分をウエハの標的部分上に結像させるための光学系を備える。別の態様において、ガラス材はTiO含有石英ガラスであることが好ましく、好ましくはTiO含有量が10重量%TiOまでの範囲にあり、より好ましくは6から8重量%の範囲にあり、最も好ましくは6.5から7.5%の範囲にある、超低膨張石英ガラスであることが好ましい。
【0015】
本発明のその他の態様及び利点は詳細な説明及び添付図面から明らかになるであろう。
【0016】
詳細な説明
本発明の実施形態のいくつかは、EUVL装置に使用するための軽量ステージに関する。EUVL装置におけるマスク及びウエハのステップアンドスキャン動作は、ステージの総重量が最小化されれば、制御がより容易になる。
【0017】
図2は、本発明にしたがう軽量ステージの一実施形態を示す。本実施形態において、ステージは、定盤31,ホルダ32及びいくつかの付属部品(例えば、位置決めアクチュエータまたはモーター)33,34及び35を備える。定盤31は軽量材料でつくられる。軽量材料は、ガラスまたはガラス−セラミックとすることができる。これらの材料は、重量をさらに低減するために、ハニカム構造体のような空洞包含構造体とすることもできる。熱膨張はEUVL装置の精密動作に有害であるから、これらの軽量材料は低い熱膨張係数(CTE)も有することが好ましい。適切な軽量低CTE材料には、(商品名HPFS(登録商標)ガラスでコーニング社(Corning Inc.)から販売される材料のような)高純度石英ガラス及び(商品名ULE(登録商標)ガラスでコーニング社から販売される材料のような)超低膨張ガラスがある。
【0018】
高純度石英ガラス(例えば、コーニング社のHPFS(登録商標)ガラス)は、火炎加水分解により製造される合成非晶質二酸化ケイ素ガラスである。非晶質で、無色の無水ケイ酸ガラスは極めて低い熱膨張係数を有する。超低膨張ガラス(例えば、コーニング社のULE(登録商標)ガラス)は火炎加水分解により製造される融成チタン−ケイ酸ガラスであり、極めて低いCTE(例えば、5℃から35℃の温度範囲にわたって±30ppb/℃)を有する。超低膨張ガラスはガラス−セラミックではなくガラスであり、超低膨張ガラス内には結晶構造がないという点で、他の超低膨張材料とは異なる。これらのガラスのいずれを使用するかは、用途による。理想的なステージでは、応力及び歪みを最小限に抑えるように、ステージとステージが支持する物品(マスクまたはウエハ)との間の膨張による不整合がほとんどまたは全くないことが必須である。
【0019】
本実施形態の定盤31は、ホルダ32が取り付けられた上面、底面及び4つの側面を有する。図2には2つの側面36及び37が示されている。側面36及び37は、光干渉計を用いるステージの位置合せを容易にするために側面36及び37を用い得るように、研磨することができる。あるいは、同じ目的のために、研磨されたプレート(図示せず)を側面36,37に取り付けることができる。定盤31の形状は、図2では長方形として示されているが、例えば、多角形、正方形、長円形及び円形を含む、適切ないかなる形状であってもさしつかえない。さらに、定盤31の上面及び/または底面は、平坦であっても、ある程度の曲率があってもさしつかえない。
【0020】
図2に示されるようなホルダ32は、マスクを(マスクステージ上に)保持するか、またはウエハを(ウエハステージ上に)保持するためのホルダである。ホルダ32は、真空、機械的、及び静電気的機構を含む、技術上既知の機構のいずれかを用いてマスクまたはウエハを保持することができる。とりわけ、米国特許第5,221,403号、第5,835,333号及び第5,835,334号の各明細書に示されるような、静電気的装置が好ましい。ホルダ32はマスクまたはウエハの保持に適すればいかなる形状であってもさしつかえない;例えば、ホルダ32は円形、多角形、正方形(図3Aの32を参照されたい)または長方形のディスクとすることができる。
【0021】
ステージを位置決めするかまたは移動させるための付属部品(例えば、モーターまたはアクチュエータ)がステージの底面にあり得る。例えば、図2には3つのそのような付属部品33,34及び35が示されている。付属部品の数は特定のEUVL装置に依存することになろう。定盤を移動させるための技術上既知のいかなるアクチュエータ装置も用いることができる。これらには、リニアモータ、回転モータ、または、圧気型装置、圧液型装置、圧電型及びその他のタイプの電磁型装置を含めることができる。これらの付属部品を備える代わりに、ステージ自体は付属部品を全く備えないでいることもできる。例えば、EULV装置の位置決め装置に連結するための取付け位置または手段(図3Cの43,44,45を参照されたい)を備えることもできる。
【0022】
図3A,3B及び3Cは、本発明の別の実施形態の見方の異なる図を示す。図3Aはステージの上面図を示す。本図では、定盤31及びホルダ32がいずれも正方形である。しかし、これらは、円形、長円形、長方形または多角形のような他の形状とすることができる。図3Bはステージの斜視図であり、本図では2つの側面36,37を見ることができる。これらの側面は、干渉計を用いるステージの位置決め及び組付けを容易にするために、研磨して鏡面被覆を施すことができる。あるいは、同じ目的を達成するため、研磨されたプレート(図示せず)を側面36,37に取り付けることができる。図3Cはステージの底面を示す。3つの取付け位置43,44,45を見ることができる。これらの取付け位置はEUVL装置の位置決め装置(モーターまたはアクチュエータ)に連結するために用いることができる。
【0023】
上述したように、本発明の実施形態のための材料は、軽量ガラスまたは軽量ガラス−セラミック材料とすることができる。さらに、より優れた熱統制を与えるためには、これらの材料が低熱膨張係数を有することが好ましい。そのような軽量低熱膨張材料には、(コーニング社のHPFS(登録商標)ガラスのような)高純度石英ガラス及び(コーニング社のULE(登録商標)ガラスのような)超低膨張ガラスを含めることができる。重量をさらに低減するため、これらの材料は材料内に空孔を含む構造体となるように作成することができ、その一例はハニカム構造体である。一般的なハニカム構造体は、同等の中実材料より50%から98%小さい、実効密度を有することができる。
【0024】
図4は、ハニカム材料で作成された、本発明の一実施形態を示す。本実施形態では、ステージの定盤が3つの部品31a,31b及び31cからなることができる。上面部品31aは薄い中実個片であって、ホルダ32を備える。中間部品31bはステージの本体であって、ハニカム基板からなる。本図では、ハニカム構造体の、上面から底面に向かう、“チャネル”が示されているが、これが唯一の許容される方向ではない。当業者には、本発明の範囲を逸脱することなくその他の方向も許容されることがわかっているであろう。底面部品31cも薄い中実個片であって、EUVL装置の位置決め装置と連結するための取付け位置または手段43,44,45を備える。3つの取付け位置/手段が示されている;しかし、取付け位置/手段をより多くするかまたはより少なくすることができることに注意すべきである。そのような取付けのための位置及び機構の正確な数はEUVL装置の位置決め装置により規定されることになろう。上面部品31a及び底面部品31cは、技術上既知の、用いられる材料に適するいずれかの方法を用いて本体31bに組み付けることができる。例えば、これらの部品がコーニング社のHPFS(登録商標)ガラスまたはULE(登録商標)ガラスのような軽量低CTEガラスで作成されていれば、上面部品及び底面部品を、低温融着またはフリット融着プロセスを用いて中間部品に融着することができる。例えば、本発明と同じ譲受人に発行された米国特許第6,048,811号の明細書は上記プロセスに適するフリット融着プロセスを開示している。この特許明細書は参照として本明細書に含まれる。
【0025】
本発明のいくつかの実施形態は、EUVL用の軽量ステージを作成するための方法に関する。本方法は、軽量材料または軽量低CTE材料をEUVLステージに造形する工程を含む。さらに、本方法は、EUVLステージの形成(造形)が後に続く、ハニカム構造体の形成を含むことができる。技術上既知のいくつかの方法が、ガラス材料を所望の形状に造形するに適している。これらの方法には、機械加工、熱融着及びフリット融着がある。機械加工では、出発材料から一部を切り取るかまたは出発個片の一部を削り取って所望の形状をつくることができる。例えば、エドワーズ等による上掲の論文「現在のULE(登録商標)及び石英ガラス軽量ミラーの作成法」は、軽量構造体を作成するためにガラスの中実個片を機械加工で仕上げるための方法を開示している。熱融着によれば、熱エネルギーを与えて結合領域を溶融させることにより、複数のガラス材個片が融着(結合)される。フリット融着では、ガラス材の低温溶融フリット(粉末)が結合部に付加されて、加熱された時に、複数の個片を“貼り”合せる。例えば、本発明と同じ譲受人に譲渡された米国特許第6,048,811号の明細書は、上記プロセスに適するフリット融着プロセスを開示している。
【0026】
いくつかの方法が、六角形、正方形、三角形またはその他の形状の空孔を有することができる、空孔包含構造体の形成に利用できる。空孔形状は、空孔包含構造体の断面におけるセル構造の形状を指す。空孔包含構造体の形成方法には、例えば、押出成形法、注入成形法及び融着法がある。
【0027】
押出成形法では、(出発材料に可塑性及び柔軟性をもたせるための適当な添加材と混合された粉末出発材料でつくられた)ペーストの形態の出発材料が、(所望のセル構造を有する)金型を押し通されて「ハニカム」“生地”がつくられ、このハニカム生地が次いで高温で焼成されて“完成”ハニカムがつくられる。例えば、本発明と同じ譲受人に譲渡された米国特許第5,884,138号の明細書は、この目的に適する押出成形法を開示している。
【0028】
注入成形法では、出発材料(例えばチタン−ケイ酸ガラス)のスラリーが金型に注ぎ込まれる。このようにして形成された構造体が高温で焼成されて、構造体が緻密化され、完成構造体がつくられる。融着法では、適当な材料(例えば、ガラス、ガラス−セラミックまたは複合材)の複数の個片(例えばストリップ)が熱処理により融着されて、ステージ材料のセル構造体が形成される。空孔包含構造体の特定のセル形状は、本発明に重要ではない。これらの形状には、三角形、正方形、長方形、円形、六角形またはその他の多角形を含めることができる。さらに、セル形状は一様である必要はなく、空孔構造体には様々なセル構造体の結合体を含めることができる。
【0029】
空孔包含構造体の形成後、その個片をEUVLステージに造形することができる。造形プロセスには構造体の機械加工(例えば図4を参照されたい)を含めることができる。いくつかの機械加工法が技術上既知であり、本発明に適用することができる。例えば、本発明と同じ譲受人に譲渡された米国特許第5,487,694号の明細書は、空孔包含基板を造形するための方法を開示している。この特許明細書は本明細書に参照として含まれる。上記のガラス構造体の中実ガラスシートへの固着または結着を含めることができる、その他の手段によりガラス材を所望の構造体に造形することもできる。ガラス材の融着は一般に高温で達成され、フリットを用いるガラス材の結着は一般に2つのガラス材個片を熱で融着(結合)するための低温溶融ガラス“フリット”の使用を含む。
【0030】
本発明のいくつかの実施形態はEUVリソグラフィ用の装置または装置に関する。本発明の実施形態は、そのような装置のステージ(マスクステージ及びウエハステージ)が軽量材料でつくられていることを除き、図1に示される機構と同じに見えるであろう。一実施形態において、本装置は、投影光ビームを供給するための光放射装置、マスクを保持するためのマスクステージ、ウエハを保持するためのウエハステージ、マスクの照射部分をウエハの標的部分上に結像させるための投影装置(すなわちカメラ)を備える。光照射装置は光源及び集光器(例えば、それぞれ図1の1及び2)を備える。多くのEUV光源が現在入手可能である。これらには、レーザ生成プラズマ、シンクロトロンに付随する軌道偏向磁石及びアンジュレータからの放射光及び電子放電による放射光がある。EUVLに普通用いられる光源は、レーザ生成プラズマによる光源、特に波長が13.4nmの光源である。
【0031】
本発明の様々な実施形態の光学系(カメラ)は、いくつかのミラーを備えることができる。技術上既知のいかなるEUVL用カメラ装置も用いることができる。これらには、2−ミラーカメラ、4−ミラーカメラ(例えば4−ミラーリングフィールドカメラ)及び6−ミラーカメラがある。これらの実施形態のマスクステージ及びウエハステージはいずれも、空孔包含構造を有することが好ましい、軽量及び/または低CTE材料でつくられる。
【0032】
限られた数の実施形態を用いて本発明を説明したが、本開示の援助を受けた当業者であれば、本明細書に開示されたような本発明の範囲を逸脱することなく、その他の変形が可能であることを認めるであろう。したがって、本発明の範囲は特許請求の範囲によってのみ限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】
従来技術のEUVL装置の図である
【図2】
本発明の一実施形態にしたがうEUVLステージを示す図である
【図3A】
本発明の別の実施形態にしたがうEUVLステージの上面図である
【図3B】
図3AのEUVLステージの斜視図である
【図3C】
図3AのEUVLステージの底面図である
【図4】
本発明の一実施形態にしたがう別のEUVLステージを示す図である
【符号の説明】
31  定盤
32  ホルダ
33,34,35  付属部品
36,37  側面

Claims (15)

  1. リソグラフィ用投影装置において:
    投影光ビームを供給するための光放射装置;
    マスクを保持するマスクステージであって、高純度石英ガラス及び超低膨張ガラスから選ばれる1つからなる軽量材料でつくられているマスクステージ;
    ウエハを保持する基板ステージであって、前記軽量材料でつくられている基板ステージ;及び
    前記マスクの照射部分を前記ウエハの標的部分上に結像させるための光学系;
    を備えることを特徴とするリソグラフィ用装置。
  2. 前記軽量材料が空孔包含構造体を含むことを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ用装置。
  3. リソグラフィ用投影装置において:
    投影光ビームを供給するための手段;
    マスクを保持するマスクステージであって、高純度石英ガラス及び超低膨張ガラスから選ばれる1つからなる軽量材料でつくられているマスクステージ;
    ウエハを保持する基板ステージであって、前記軽量材料でつくられている基板ステージ;及び
    前記マスクの照射部分を前記ウエハの標的部分上に結像させるための手段;
    を備えることを特徴とするリソグラフィ用装置。
  4. リソグラフィ用ステージにおいて:
    高純度石英ガラス及び超低膨張ガラスから選ばれる1つからなる軽量材料でつくられている定盤;及び
    前記定盤上に光学部品を保持するための手段;
    を備えることを特徴とするリソグラフィ用ステージ。
  5. 前記軽量材料が、前記材料の密度を低下させるために、前記軽量材料内部に包含された空孔を有することを特徴とする請求項4に記載のリソグラフィ用ステージ。
  6. 前記光学部品がマスク及びウエハから選ばれる1つを含むことを特徴とする請求項4に記載のリソグラフィ用ステージ。
  7. 前記リソグラフィ用ステージの底面に付属部品をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載のリソグラフィ用ステージ。
  8. 前記定盤を位置決め装置に連結するための手段をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載のリソグラフィ用ステージ。
  9. リソグラフィ用ステージにおいて:
    高純度石英ガラス及び超低膨張ガラスから選ばれる1つからなる軽量材料でつくられている定盤;及び
    前記定盤上に光学部品を保持するためのホルダ;
    を備えることを特徴とするリソグラフィ用ステージ。
  10. 極紫外リソグラフィ用ステージを作成する方法において:
    高純度石英ガラス及び超低膨張ガラスから選ばれる1つからなるガラス材料から内部に包含された空孔を有する構造体を押出成形する工程;及び
    前記構造体を前記極紫外リソグラフィ用ステージに造形する工程;
    を含むことを特徴とする方法。
  11. 前記極紫外リソグラフィ用ステージがマスクステージ及びウエハステージから選ばれる1つであることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  12. 前記ガラス材料が超低膨張石英ガラスを含むを特徴とする請求項10に記載の方法。
  13. 前記ガラス材料がTiO含有シリカであることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  14. 前記ガラス材料が5から10重量%TiOの範囲のTiO含有量を有するシリカであることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  15. 前記造形する工程がガラス材料の個片を前記押出成形された構造体上に融着する工程を含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
JP2002536609A 2000-10-13 2001-09-26 シリカベース軽量euvリソグラフィステージ Abandoned JP2004512677A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US24000500P 2000-10-13 2000-10-13
PCT/US2001/029895 WO2002033485A1 (en) 2000-10-13 2001-09-26 Silica-based light-weight euv lithography stages

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004512677A true JP2004512677A (ja) 2004-04-22
JP2004512677A5 JP2004512677A5 (ja) 2008-08-28

Family

ID=22904692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002536609A Abandoned JP2004512677A (ja) 2000-10-13 2001-09-26 シリカベース軽量euvリソグラフィステージ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6542224B2 (ja)
EP (1) EP1325386A4 (ja)
JP (1) JP2004512677A (ja)
KR (1) KR20030038813A (ja)
TW (1) TW513612B (ja)
WO (1) WO2002033485A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005347756A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
WO2005124466A1 (ja) * 2004-06-17 2005-12-29 Tohoku University 露光装置
JP2008035590A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Covalent Materials Corp 静電チャック
JP2008034496A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Covalent Materials Corp 静電チャック
JP2008294174A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Taiheiyo Cement Corp ガラス質静電チャック及びその製造方法
KR20150088789A (ko) * 2012-11-27 2015-08-03 가부시키가이샤 크리에이티브 테크놀러지 정전 척, 유리 기판 처리 방법 및 그 유리 기판

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1359466A1 (en) * 2002-05-01 2003-11-05 ASML Netherlands B.V. Chuck, lithographic projection apparatus, method of manufacturing a chuck and device manufacturing method
EP1359469B1 (en) * 2002-05-01 2011-03-02 ASML Netherlands B.V. Chuck, lithographic projection apparatus and device manufacturing method
JP2004264371A (ja) * 2003-02-21 2004-09-24 Tadahiro Omi 液晶パネル用露光装置
US6990311B2 (en) * 2003-03-26 2006-01-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus and method for limiting media movement on an imaging apparatus
US20060179879A1 (en) * 2004-12-29 2006-08-17 Ellison Adam J G Adjusting expansivity in doped silica glasses
MX2008016444A (es) * 2006-06-19 2009-01-22 Danisco Polipeptido.
US7817252B2 (en) * 2006-09-29 2010-10-19 Intel Corporation Holder for carrying a photolithography mask in a flattened condition
US7678458B2 (en) * 2007-01-24 2010-03-16 Asml Holding N.V. Bonding silicon silicon carbide to glass ceramics
WO2009032197A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-12 Corning Incorporated Glass-ceramic and glass-ceramic/ceramic composite semiconductor manufacturing article support devices
WO2009070223A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Corning Incorporated Low expansion glass material having low expansivity gradient
US8994923B2 (en) * 2008-09-22 2015-03-31 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8325325B2 (en) 2008-09-22 2012-12-04 Nikon Corporation Movable body apparatus, movable body drive method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
CN102202881B (zh) * 2008-10-31 2018-04-24 京洛株式会社 夹芯板、夹芯板用芯材的成形方法以及夹芯板的成形方法
CN103415812B (zh) 2011-03-17 2015-10-21 Asml荷兰有限公司 静电夹具、光刻设备和器件制造方法
US9034450B2 (en) * 2011-08-31 2015-05-19 Corning Incorporated Binary silica-titania glass articles having a ternary doped silica-titania critical zone
US8512586B2 (en) * 2011-09-01 2013-08-20 Tel Epion Inc. Gas cluster ion beam etching process for achieving target etch process metrics for multiple materials
JP6269009B2 (ja) * 2013-12-12 2018-01-31 セイコーエプソン株式会社 記録装置
US9382151B2 (en) 2014-01-31 2016-07-05 Corning Incorporated Low expansion silica-titania articles with a Tzc gradient by compositional variation

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4405701A (en) * 1981-07-29 1983-09-20 Western Electric Co. Methods of fabricating a photomask
US5780187A (en) * 1997-02-26 1998-07-14 Micron Technology, Inc. Repair of reflective photomask used in semiconductor process
DE19756486C1 (de) * 1997-12-18 1999-04-22 Schott Glas Trägertisch für eine Photomaske in einer Vorrichtung zur Mikrochip-Herstellung
US6188150B1 (en) * 1999-06-16 2001-02-13 Euv, Llc Light weight high-stiffness stage platen
US6368942B1 (en) * 2000-03-31 2002-04-09 Euv Llc Method for fabricating an ultra-low expansion mask blank having a crystalline silicon layer

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005347756A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
WO2005124466A1 (ja) * 2004-06-17 2005-12-29 Tohoku University 露光装置
JP2006003611A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Tohoku Univ 露光装置
JP2008035590A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Covalent Materials Corp 静電チャック
JP2008034496A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Covalent Materials Corp 静電チャック
JP2008294174A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Taiheiyo Cement Corp ガラス質静電チャック及びその製造方法
KR20150088789A (ko) * 2012-11-27 2015-08-03 가부시키가이샤 크리에이티브 테크놀러지 정전 척, 유리 기판 처리 방법 및 그 유리 기판
JPWO2014083965A1 (ja) * 2012-11-27 2017-01-05 株式会社クリエイティブテクノロジー 静電チャック,ガラス基板処理方法及びそのガラス基板
US9866151B2 (en) 2012-11-27 2018-01-09 Creative Technology Corporation Electrostatic chuck, glass substrate processing method, and said glass substrate
KR102098981B1 (ko) * 2012-11-27 2020-04-08 가부시키가이샤 크리에이티브 테크놀러지 정전 척, 유리 기판 처리 방법 및 그 유리 기판

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002033485A1 (en) 2002-04-25
TW513612B (en) 2002-12-11
EP1325386A4 (en) 2006-04-26
EP1325386A1 (en) 2003-07-09
US20020044267A1 (en) 2002-04-18
KR20030038813A (ko) 2003-05-16
US6542224B2 (en) 2003-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6542224B2 (en) Silica-based light-weight EUV lithography stages
JP5142444B2 (ja) Euvリソグラフィミラーにおいて脈理を回避する方法
JP3836767B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
WO1999026278A1 (fr) Dispositif d'exposition, procede de fabrication associe, et procede d'exposition
US6159643A (en) Extreme ultraviolet lithography reflective mask
TW201013304A (en) EUV reticle substrates with high thermal conductivity
JP2008270802A (ja) 光学装置、多層膜反射鏡、露光装置、及びデバイス製造方法
US20130011547A1 (en) Optical Component Fabrication Using Coated Substrates
JPH11243052A (ja) 露光装置
TW201602631A (zh) 反射鏡配置、投影透鏡及euv微影裝置
WO2002099818A1 (en) Reflecting device for electromagnetic waves
JP2000286191A (ja) 露光装置および露光方法ならびにデバイス製造方法
TW498184B (en) Method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus, and device manufactured in accordance with said method
JPH11345760A (ja) 露光装置
JP7061666B2 (ja) 半導体フォトリソグラフィで使用するためのアセンブリ及び同一のものを製造する方法
KR20160140895A (ko) 리소그래피용 포토마스크
US20020043081A1 (en) Eliminating springback in EUV lithography mirrors
TW200407954A (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2003188097A (ja) リトグラフ投影装置、装置の製造方法および光学要素を製造する方法
JP2005308629A (ja) ミラーユニット及びそれの製造方法
JP2005500241A (ja) X線光学コンポーネントのための基板材料
JPH10339799A (ja) 反射鏡及びその製造方法
JPH0868898A (ja) 反射鏡およびその製造方法
TW200424106A (en) Substrate carrier and method for making a substrate carrier
JP4769844B2 (ja) コーティングされた基板を使用した光学コンポーネントの製造

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080711

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080711

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20100513