JP2004507115A - 低コストかつ高信頼性適用のための高信頼性インタポーザ - Google Patents

Abstract

本発明は、ＬＧＡコネクタとマザーボードとの間に高信頼性インターフェイスを提供するインタポーザを特徴とする。新規なインタポーザは、機械的接触力の緩みを防止する一方、各はんだ相互接続の完全性を確保する、各はんだ相互接続のための階段状スペーサを含むことによって、従来技術のインタポーザの限界を克服する。このインタポーザは、ＬＧＡコネクタの接触部材を受けるための第１の表面上に貴金属メッキされたコンタクト・パッド、および、マザーボードへの装着のためのＢＧＡはんだ接続のためのコンタクト・パッドを設ける。インタポーザを製造するための工程の説明も開示されている。

Description

【０００１】
（関連特許出願）
本出願は、１９９９年１２月９日に出願の係属米国出願第０９／４５７，７７６号、および、２０００年８月２４日に出願の係属米国出願第０９／６４５，８６０号に関し、双方とも本明細書に参照として組み込まれている。
【０００２】
発明の分野
本発明は、プリント回路基板、回路モジュールなどの電子実装構造に関し、さらに詳細には、電気的接触のための金メッキなどの特別なメッキ処理を必要とする構造に関する。
【０００３】
（発明の背景）
高速電子システムの設計における最新の傾向は、これらのシステムの重要な部分を形成する様々な回路デバイス間の高密度と高信頼性の双方を備えた相互接続を提供することである。このシステムは、コンピュータ、電気通信ネットワーク・デバイス、個人用ハンドヘルド・デジタル・アシスタント、医療用機器、または、他のいかなる電子機器であってもよい。このような接続に対する高信頼性は、これらのデバイスの重大な誤接続が発生した場合、最終製品の潜在的な欠陥により不可欠である。さらに、様々なシステム・コンポーネント（すなわち、コネクタ、カード、チップ、基板、モジュールなど）の効果的な修理、アップグレード、および／または交換を確実にするためには、このような接続が最終製品内で現場で取外し可能および再接続可能であることも強く所望される。同じく、強いコスト競争力を持つための製造業者への財政的圧力があるため、１ドル当りの価値の高いアセンブリが、最大の歩留まりを得るため、および、廃棄される材料の１ドル当りの価値を最小に抑えるために再生処理可能であることも重要である。
【０００４】
歴史的に、マイクロプロセッサおよびメモリ・モジュールなどの半導体デバイスの現場で取外し可能の相互接続を可能にするために使用されるコンピュータのマザーボード上のコネクタは、主に、ピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）またはバネ式搭載エッジ・コネクタ技術であった。このようなコネクタ技術は、欠陥のあるデバイスの現場でのアップグレードまたは交換を可能にしている。
【０００５】
しかし、システム密度、入力／出力（Ｉ／Ｏ）アレイのサイズ、および、性能が非常に劇的に上昇したため、相互接続のための仕様も厳しさを増してきた。これらの厳しい要件は、特に、現場での取外し可能性のための要件が加わると、様々な考えられるコネクタの解決策をもたらし、それらの大多数は、高信頼性かつ反復可能な電気的接触を保証するために、マザーボード上の接続パッドが、貴金属でメッキされることを必要としていた。この付加的な要件は、このような慣行が広く実施されないほどマザーボードのコストを上昇させている。
【０００６】
ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）は、２つの主に並列な回路要素が接続される接続の例である。各要素は、直線または二次元のアレイに配置された複数のコンタクト・ポイントまたはコンタクト・パッドを有する。インタポーザとして知られている相互接続のアレイは、２つのアレイの間に位置しており、コンタクト・ポイントまたはコンタクト・パッド間に電気的接触を提供する。従来技術に説明されるＬＧＡインタポーザは、多くの異なる方法で実装されており、最も興味深い実施態様は、参照とされた係属の米国出願に説明されている。
【０００７】
マザーボード上のコンタクト・パッドは、通常、銅製で、ニッケルのバリヤ層上に薄い（例えば、０．００１インチ）金の層を有している。このメッキの組合せは、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）はんだ相互接続に対して、非常に良好に機能する。しかし、これは、より厚い金の層が信頼性の高い相互接続を保証することが必要とされるＬＧＡコネクタに対しては、同様には機能しない。厚い金層が薄い層より高価であるため、マザーボード製造業者はこのような変更の実施に消極的である。
【０００８】
１つの解決策は、１９９４年２月に発行されたＩＢＭ　Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ　Ｂｕｌｌｅｔｉｎ、第３７巻、第０２Ａ号の２７７および２７８ページに提案されている。これは、残念ながら、今日のシステムの要求条件を満たすには至らないインタポーザについて述べている。このインタポーザは、ＬＧＡコネクタへの接続のための、第１の表面上の、およびマザーボードへのＢＧＡはんだ装着のための、第２の表面上の電気的コンタクト・パッドのアレイを設けるために提案されている。しかし、保全作業中に、はんだ相互接続はクリープし、これによって、個々の接触部材にかかる接触力を、ＬＧＡコネクタが電気的接触を失う点まで緩める。
【０００９】
この欠点に対する解決策は、接触力が、信頼できる接続を確保するための比較的高い程度だが、全ての接触点に対する良好なＢＧＡはんだ相互接続を妨害するほど高くはない程度に維持されていることを保証するために十分な高さのスペーサを設けることである。問題は、はんだ相互接続のいくつかが、組合せ表面の非平面性のために、電気的に接触しないことである。
【００１０】
マザーボードのコストを削減する一方、上記に検討したはんだのクリープ問題を解決する高信頼性インタポーザは、当技術分野の重大な進歩を構成すると考えられている。
【００１１】
したがって、本発明の目的は、電気的相互接続技術を強化することである。
【００１２】
本発明の他の目的は、マザーボードのコストを削減する高信頼性のためのインタポーザを提供することである。
【００１３】
本発明のさらなる目的は、特に高温におけるＬＧＡコネクタの信頼性を保証するインタポーザを提供することである。
【００１４】
（発明の概要）
本発明によれば、ＬＧＡコネクタとマザーボードとの間の高信頼性インターフェイスとして機能するインタポーザが提供される。新規なインタポーザは、機械的接触力の緩みを防止する一方、各はんだ相互接続の完全性を確保する、各はんだ相互接続に対する階段状のスペーサを含めることによって、従来技術のインタポーザの限界を克服する。このインタポーザは、ＬＧＡコネクタの接触部材を受けるために、第１の表面上に貴金属メッキされたコンタクト・パッドを、および、マザーボードへの装着のためのＢＧＡはんだ接続のためのコンタクト・パッドを設ける。このインタポーザを製造するためのプロセスの説明も、同様に開示される。
【００１５】
本発明の完全な理解は、その詳細な説明とともに、添付の図面を参照して得られる。
【００１６】
（好ましい実施形態の詳細な説明）
一般に、本発明は、ＬＧＡコネクタとマザーボードとの間の高信頼性インターフェイスを提供するインタポーザを特徴とする。新規なインタポーザは、機械的接触力の緩みを防止する一方、各はんだ相互接続の完全性を確保する、各はんだ相互接続に対する階段状のスペーサを含めることによって、従来技術のインタポーザの限界を克服する。このインタポーザは、ＬＧＡコネクタの接触部材を受けるために、第１の表面上に貴金属メッキされたコンタクト・パッドを、および、マザーボードへの装着のためのＢＧＡはんだ接続のためのコンタクト・パッドを設ける。本発明により、製造の容易さが向上し、信頼性が高まった。
【００１７】
先ず、図１および２を参照すると、電気回路部材３４に対して再生可能な複数の電気的コンタクト・パッド４６を設けるための従来技術のインタポーザ４０の、それぞれ、斜視図および側面図が示されている。電気的コンタクト・パッド４６は、金などの貴金属でメッキされているのが好ましい。コネクタ１０とともに使用された時、１組の電気回路部材２４および３４を電気的に相互接続するためのパスが設けられる。インタポーザ４０を介した相互接続に適した回路部材の例は、プリント回路基板、回路モジュールなどを含む。「プリント回路基板」という用語は、１つまたは複数の導電性（すなわち、信号、電力、および／または、アース）の層に限定されないが、これを含む多層回路構造を意味する。プリント配線基板としても知られているこのようなプリント回路基板は、当業者にはよく知られており、これ以上の説明は必要ないと思われる。「回路モジュール」という用語は、その一部を構成することができる様々な電気的コンポーネント（例えば、半導体チップ、導電性回路、導電性ピンなど）を有する基板などの部材を含む。このようなモジュールもまた、当業者にはよく知られており、これ以上の説明は必要ないと思われる。
【００１８】
インタポーザ４０は、各々の１つが導電性パッド４６に対応し、これと位置合わせされている複数の内部孔または開口部４４を有する誘電体層４２を含む。１つの例において、誘電体層４２は、Ｋａｐｔｏｎ（デラウェア州ウィルミントンのＥ．Ｉ．Ｄｕｐｏｎｔ　ｄｅＮｅｍｏｕｒｓ＆Ｃｏ．の商標）、または、Ｕｐｉｌｅｘ（日本の宇部興産の商標）などの材料から構成され、０．０１０インチの厚さである。開口部４４は、典型的に、形状が円筒形であり、Ｋａｐｔｏｎのエッチング工程により形成されている。導電性パッド４６は銅で構成され、メッキ層４８で覆われており、この例では厚さ５０マイクロインチの金の層で覆われた厚さ２００マイクロインチのニッケルの層で構成されている。
【００１９】
当技術分野ではよく知られている方法による位置合わせ（例えば、ピンとホール、光学的位置合わせなど）の後、インタポーザ４０は、導電性部材５０の特定の組成に適切な工程によって、電気回路部材３４の上面に位置する平坦な導電性パッド（例えば、銅製端子）３８に電気的に取り付けることができる。例えば、導電性部材５０がはんだである場合、インタポーザ４０をパッド３８に取り付けるために、赤外線または熱風リフローを使用することができる。
【００２０】
図３ａおよび３ｂを参照すると、それぞれ、はんだ接続部のクリープの効果の前の、およびこれを受けている従来技術のインタポーザ４０の拡大側面図が示されている。導電性部材５０（図３ａ）（例えば、はんだ接続部）は、対応する開口部４４に位置し、対応する導電性パッド４６と電機的に接触している。
【００２１】
上述のように、今日のより高温で動作する半導体とＬＧＡコネクタのクランプの力との組合せのために、導電性部材５２（図３ｂ）は、クリープによって平らにつぶされることがあり、これによって、電気的接触を維持するために必要な接触力を緩め、コネクタの欠陥をもたらす。
【００２２】
当技術分野ではよく知られている方法（例えば、ピンとホール、光学的位置合わせなど）による位置合わせの後、インタポーザ４０は、導電性部材５０の特定の組成に適した工程によって、電気回路部材３４の上面に位置する平坦な導電性パッド（例えば、銅製端子）３８に電気的に取り付けることができる。例えば、導電性部材５０がはんだである場合、インタポーザ４０をパッド３８に取り付けるために、赤外線または熱風リフローを使用することができる。
【００２３】
図４および５を参照すると、電気回路部材３４のために再生可能な複数の電気的コンタクト・パッド６６を設けるための本発明のインタポーザ６０の、それぞれ、斜視および側面図が示されている。電気的コンタクト・パッド６６は、金などの貴金属でメッキされているのが好ましい。コネクタ１０と共に使用された時、１組の電気回路部材２４および３４を電気的に相互接続するためのパスが設けられる。インタポーザ６０を介した相互接続に適した回路部材の例は、プリント回路基板、回路モジュールなどを含む。
【００２４】
インタポーザ６０は、各々の１つが導電性パッド６６に対応し、これと位置合わせされている複数の内部に階段状になった孔または開口部６４を有する誘電体の層６２を含む。階段状になった孔６４には、コネクタの接触にかかる力の維持を保証するために必要な高さのスペーサ（階段状の高さ）を設ける。一実施例において、誘電体層６２は、ＫＡＰＴＯＮまたはＵＰＩＬＥＸの材料で構成され、０．０１０インチの厚さである。誘電体層６２のための適切な材料の他の例は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）およびエポキシガラスに基づく材料（すなわち、ＦＲ４）である。この最外部の材料は、周囲の構造の熱膨張係数（ＣＴＥ）と実質的に一致するＣＴＥを有する。誘電体層６２も、代案となる製造方法の実施態様を可能にするために、材料の１つ以上の層から構成してもよい。
【００２５】
導電性部材７０（例えば、はんだ接続）は、対応する階段状開口部６４内に位置することが意図され、対応する導電性パッド６６と電気的に接触している。一実施例において、マザーボード３４に装着する前の導電性部材７０の直径はその根元で０．０２６インチであり、高さは０．０３０インチである。導電性パッド６６は銅で作られ、メッキ層６８で覆われている。この実施例において、メッキ層６８は、良好な電気的接触のために厚さ５０マイクロインチの金の層で覆われた厚さ２００マイクロインチのニッケルの層である。一実施例において、導電性パッド６６の中心間距離は０．０５０インチであるが、必要であれば、約０．０４０インチ以下に縮めることもできる。
【００２６】
図６ａおよび６ｂを参照すると、はんだ接続のクリープの効果の前、および、これを含む、本発明のインタポーザ６０の拡大側面図である。新規な階段状開口部６４は、再び、典型的に形状が円筒形である。一実施例において、導電性パッド６６に接触する開口部６４の上部７２は、従来技術の開口部４４（図２）の直径と同じである一方、下部７４は、直径がより大きく、各導電性部材７６の導電性部材の体積をよりよく収容するために貯蔵部として機能（図６ｂ）する。スペーサに追加された高さは、コネクタの接触部にかかっている力が維持されるが、回路部材２４と３４、および、インタポーザ６０の非平坦性によるはんだ接続の完全性が損なわれるほどには過剰ではない。一実施例において、開口部６４の上部７２の直径は０．０２６インチであり、高さは０．０１０インチである一方、下部７４の直径は０．０３５インチ、スペーサの高さは０．０１０インチである。
【００２７】
開示の目的のために階段状開口部６４が選ばれた一方、本発明によって教示される原理は、特性の設計要件に対応するために、多くの異なった形状および大きさの開口部を使用して応用できることは明らかである。
【００２８】
同様に、導電性部材７０および７６のための一次材料に、開示の目的のために、はんだが選ばれている一方、本発明によって教示される原理は、導電性接着剤を含む他の材料に対しても応用できることは明らかである。
【００２９】
当技術分野においてよく知られている方法（例えば、ピンとホール、光学的位置合わせなど）による位置合わせの後、インタポーザ６０は、導電性部材７０の特定の材料に適した工程によって、電気回路部材３４の上部表面上に位置する平坦な導電性パッド（例えば、銅製電極）３８に電気的に結合することができる。例えば、導電性部材がはんだである場合、赤外線または熱風リフローが可能な選択肢である。導電性部材７６の形状が図６ｂのようになるように、リフローの間に力をかけることもできる。
【００３０】
電気的相互接続以外の理由（例えば、機械的または熱的な利益）のために、十分に本発明の範囲内であるいくつかの導電性部材／パッドの組合せを使用することも可能である。さらに、導電性部材７０の特定の形状が、真に球状である必要のないこと、および、柱状を含むがこれに限定されない多くの他の形状が、性能の要件、および、利用可能な組み立て設備と工程によっては、有利であることが証明されることは当業者には明らかである。
【００３１】
導電性部材７０が電気回路部材３４の導電性パッド３８に適切に装着されれば、インタポーザ６０が、電気回路部材３４の回路を、コネクタ１０の各接触部材１６の向かい合う端部２０および１８を介して、導電性パッド２８に相互接続する電気的パスを提供することが明らかに分かる。パッド２８は、電気回路部材２４の低部の外部表面に位置し、これによって、複数の半導体要素３２を有する基板２６を含んでもよい電気回路部材２４へのパスを完成する。導電性パッド２８および３８は、理解されるように、個々の回路部材の動作上の要件によっては、信号、電力、または、接地接続を提供することができる。
【００３２】
したがって、コネクタ１０の各弾性接触部材１６は、導電性パッド２８および６６の対応する組の間に適切な相互接続を形成するための嵌合の間に圧迫される。これは、クランプ手段ならびに、当業者にはよく知られている多くの他の方法を含む多くの異なった保持性の方法によって達成することができる。
【００３３】
コネクタ１０は従来技術に示されるタイプのものでもよいが、参照される係属米国特許出願に教示される構造および組成であるのが好ましい。
【００３４】
中間コネクタ１０を基準とした回路部材２４および３４の位置合わせは、回路部材の１つ（例えば、モジュール２４）から延びる１組の突出ピン３０を利用して提供することもできる。これらのピンは、対応する、キャリヤ部材１２内の開口部２２、および、他方の回路部材３４内の（点線で図示する）開口部３６内に位置合わせされ、内部に位置する。位置合わせの他の手段は、個々の回路部材内の対応する開口部内での反転のためのキャリヤ部材１２の向かい合う表面から延びるピンの突出を含めて、すぐに可能であることが理解される。公差に対して調整するために、コネクタ１０内の開口部２２の１つは、例えば、スロットを形成する伸長された形状のものでもよい。
【００３５】
インタポーザ６０は、多くの異なった方法で組み立てることもできる。誘電体層が、ポリイミドまたはＦＲ４などの材料の２つの層で構成されている実施例について、好ましい方法は、第１の誘電体層に対して、必要な開口部を内部に作ることから開始することである。第１の誘電体層は、銅の層に貼り付けられている。銅の層は、導電性パッド、および、位置合わせ基準などの他の部位となる領域の貴金属メッキを可能とするために、マスクをかけてエッチングで除去される。マスクが除去されれば、過剰な銅は、適切なエッチング手段によってエッチング除去されている。第２の誘電体層に開口部が作られている。構造の貼り付けのために、接着剤の層が２つの誘電体層の間に置かれ、これらと位置合わせされる。１つの場合では、華氏１８５度の温度および２０ポンド平方毎インチ（ＰＳＩ）の圧力が使用される。全ての層が適切に位置合わせされたなら、階段状の開口部が形成され、コンタクト・パッドと位置が合っている。この動作が完了したなら、構造全体はひっくり返され、はんだペーストなどの導電性材料は、適切な開口部内にスクリーニングされる。構造は、導電性部材を形成するためにリフロー・オーブンを介して送られる。ここで、インタポーザは、プリント回路基板などの適切な電気的実装構造への装着のために準備が完了する。
【００３６】
誘電体層が、ポリイミド、ＦＲ４、または、ＬＣＰなどの材料の単一の層から構成される実施例について、好ましい方法は、誘電体層に対して、それに必要な開口部を作ることから開始することである。階段状の開口部は、階段状のドリル、標準的なドリル作業、溝掘り、エッチング、または、当技術分野でよく知られている他の方法を含む多くの異なった方法で作ることができる。誘電体層は、銅の層に貼り付けられる。銅の層は、導電性パッド、および、位置合わせ基準などの他の部位になる領域の貴金属メッキを可能とするために、マスクをかけエッチングで除去される。マスクが除去されると、過剰な銅は、適切なエッチング手段によってエッチング除去されている。全ての層が適切に位置合わせされていれば、階段状の開口部が形成され、それらは導電性パッドと位置合わせされている。この作業が完了したなら、構造全体はひっくり返され、はんだペーストなどの導電性材料は、適切な開口部内にスクリーニングされる。構造は、導電性部材を形成するために、リフロー・オーブンを介して送られる。ここで、インタポーザは、プリント回路基板などの電気的実装構造への装着のために準備が完了する。
【００３７】
特定の動作要件および環境に合わせるために変えられた他の改変および変更が当業者には明らかであるため、本発明は、本開示の目的のために選ばれた実施例に限定されるとは考えられず、本発明の真の精神および範囲を逸脱しない全ての変更および改変を網羅する。
【００３８】
したがって、本発明が説明されたため、特許明細書によって保護されることを希望する内容は、以下の特許請求の範囲に述べる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術によるインタポーザの部分的斜視図である。
【図２】図１に示す従来技術のインタポーザの拡大した側面の断面図であり、インタポーザは、回路部材への装着のために位置され、コネクタおよび他の回路部材と整列され、最終的にそれらの間に相互接続を提供している。
【図３ａ】はんだ接続のクリープの効果の前の図１のインタポーザの拡大側面図である。
【図３ｂ】はんだ接続のクリープの効果を伴った図１のインタポーザの拡大側面図である。
【図４】本発明の一実施形態による電気的コネクタの部分的斜視図である。
【図５】図４に示すコネクタの拡大した側面の断面図である。
【図６ａ】はんだ接続のクリープの効果の前の図４のインタポーザの拡大側面図である。
【図６ｂ】はんだ接続のクリープの効果を伴った図４のインタポーザの拡大側面図である。

Claims (34)

1. 電気的パッケージに使用するための低コストかつ高信頼性インタポーザであって、
   ａ）１つの主表面および少なくとも１つのエッジを有する少なくとも１つの誘電体層と、
   ｂ）それぞれが、前記少なくとも１つの誘電体層の前記主表面から間隔を空けて置かれた第１の表面および第２の表面を有し、前記第１の表面が少なくとも１つの金属の層でメッキされ、前記第２の表面の少なくとも一部が導電性部材への接続のために常に適合できる複数の導電性パッドと、
   ｃ）不均一な断面を備え、それぞれの１つが前記導電性パッドの１つに対応し、これに位置合わせされている複数の開口部と、
   ｄ）それぞれの１つが、前記開口部の１つ内に位置し、前記導電性パッドの前記第２の表面の前記部分と電気的に接触している複数の導電性部材を含むインタポーザ。
2. 前記少なくとも１つの誘電体層が、絶縁性材料を含む請求項１に記載のインタポーザ。
3. 前記絶縁性材料が、ポリイミドである請求項２に記載のインタポーザ。
4. 前記絶縁性材料が、液晶ポリマーである請求項２に記載のインタポーザ。
5. 前記絶縁性材料が、エポキシガラスに基づく請求項２に記載のインタポーザ。
6. 前記絶縁性材料が、装着される材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）に実質的に一致するＣＴＥを有する請求項１に記載のインタポーザ。
7. 前記導電性パッドが銅からなる請求項１に記載のインタポーザ。
8. 前記少なくとも１つの金属層でメッキされている導電性パッドの前記第１の表面が、ニッケルでメッキされている請求項１に記載のインタポーザ。
9. 前記少なくとも１つの金属層でメッキされている導電性パッドの前記第１の表面が、金でもメッキされている請求項８に記載のインタポーザ。
10. 前記複数の開口部が、階段状の断面を含む請求項１に記載のインタポーザ。
11. 前記複数の開口部が、傾斜した断面を含む請求項１に記載のインタポーザ。
12. 前記導電性部材が、はんだを含む請求項１に記載のインタポーザ。
13. 前記導電性部材が、導電性ペーストを含む請求項１に記載のインタポーザ。
14. 前記導電性ペーストが、はんだペーストを含む請求項１３に記載のインタポーザ。
15. 前記キャリヤを、これと嵌合するために適合されている構造に位置合わせするための手段をさらに含む請求項１に記載のインタポーザ。
16. 前記インタポーザが、リフロー工程によって、これと嵌合されるために適合された構造に装着することができる請求項１に記載のインタポーザ。
17. 前記構造に対する前記インタポーザの前記リフロー工程が、均一な圧力下で行われる請求項１６に記載のインタポーザ。
18. 電気的パッケージに使用するための低コストかつ高信頼性インタポーザを形成する方法であって、
    ａ）少なくとも１つの第１の誘電体層、少なくとも１つの金属層、および、前記少なくとも１つの金属層に接触する少なくとも１つの第１の開口部を含む第１の基礎構造を形成するステップと、
    ｂ）少なくとも１つの第２の誘電体層、および、少なくとも１つの第２の開口部を含む第２の基礎構造を形成するステップと、
    ｃ）前記第１および第２の基礎構造の間に、接着層を設けるステップと、
    ｄ）前記第１および第２の基礎構造と、前記接着層を位置合わせし、貼り付け、前記第１の開口部の少なくとも１つが、前記第２の開口部の少なくとも１つに位置合わせされ、これにより、前記少なくとも１つの金属層の一部を露出するステップを含む方法。
19. 前記第１の基礎構造を形成するステップ（ａ）が、
    ｉ）第１および第２の側面を含む前記少なくとも１つの第１の誘電体層を設けるサブステップと、
    ｉｉ）前記少なくとも１つの第１の誘電体層に、前記少なくとも１つの第１の開口部を形成するサブステップと、
    ｉｉｉ）前記少なくとも１つの第１の誘電体層を前記少なくとも１つの金属層に結合するために、接着層を設けるサブステップと、
    ｉｖ）前記接着層および前記少なくとも１つの金属層を、前記少なくとも１つの第１の誘電体層に、貼り付けるサブステップと、
    ｖ）所定の金属部位を作るために必要な、前記少なくとも１つの金属層にマスクをかけ、露光し、エッチングするサブステップを含む請求項１８に記載の方法。
20. 第２の基礎構造を形成する前記ステップ（ｂ）が、
    ｉ）少なくとも１つの第２の誘電体層を設けるサブステップと、
    ｉｉ）前記少なくとも１つの第２の誘電体層に前記少なくとも１つの第２の開口部を形成するステップを含む請求項１９に記載の方法。
21. ステップが、
    ｅ）導電性材料を、前記位置合わせされた開口部内に導入し、前記少なくとも１つの金属層の前記露出された部分と電気的接触に導入するステップをさらに含む請求項１８に記載の方法。
22. 前記導電性材料がはんだペーストである請求項２１に記載の方法。
23. ステップが、前記はんだペーストのリフローをさらに含む請求項２２に記載の方法。
24. 前記少なくとも１つの第２の開口部の直径が、前記少なくとも１つの第１の開口部の直径に等しいか、これより大きい請求項１８に記載の方法。
25. 前記少なくとも１つの第１の誘電体層が、絶縁性材料を含む請求項１９に記載の方法。
26. 前記絶縁性材料がエポキシガラスに基づく請求項２５に記載の方法。
27. 前記絶縁性材料がＦＲ４を含む請求項２６に記載の方法。
28. 前記少なくとも１つの第２の誘電体層が、絶縁性材料を含む請求項２０に記載の方法。
29. 前記絶縁性材料がエポキシガラスに基づく請求項２８に記載の方法。
30. 前記絶縁性材料がＦＲ４を含む請求項２９に記載の方法。
31. 前記開口部が、前記第１および前記第２の基礎構造内に、研磨、エッチング、溝掘り、穴あけ、および、打ち抜きから実質的に構成されるグループより選ばれた工程によって設けられる請求項１８に記載の方法。
32. 前記少なくとも１つの金属層が、銅からなる請求項１９に記載の方法。
33. 前記少なくとも１つの前記所定の金属部位が、コンタクト・パッドを含む請求項１９に記載の方法。
34. 前記貼り付けが、約華氏１８５度の温度、および、約２０ポンド平方毎インチ（ＰＳＩ）の圧力において起こる請求項１８に記載の方法。