JP2004047898A

JP2004047898A - プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2004047898A
Application number: JP2002206010A
Authority: JP
Inventors: Hidetaka Hara; 原　英貴
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2002-07-15
Filing date: 2002-07-15
Publication date: 2004-02-12

Abstract

【課題】導電性フレームを使ったアディティブ配線転写工法における露出表面の接合信頼性、実装信頼性が高いプリント配線板および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】導電性フレーム１０１上に、電解めっきにより、金属拡散防止層１０３が形成された配線パターン１０６を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１の配線層形成面に絶縁層１０７を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１を除去する工程とを含むプリント配線板１０８の製造方法。前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化と高密度実装化が進んでいる。
これらの電子機器に使用されるプリント配線板の配線は高密度化する傾向にあり、ビルドアップした多層配線構造が採用されている。
【０００３】
また、配線パターンを形成する方法として、一般的には銅箔をエッチングする手法（サブトラクティブ法）、電解銅めっきによる手法（アディティブ法）等がある。サブトラクティブ法では、形成される回路の厚みは、使用する銅箔の厚みで規定されるという特徴があり、エッチャントの反応特性および使用する装置の能力に依存するため、金属の極薄箔を用いる一部の用途を除くと、一般的には高密度化に不向きとされている。また、セミアディティブ法では、配線層を形成した後に給電層がフラッシュエッチングにより除去され、これによって配線間の絶縁が確保されるが、ファインパターン領域では、これを十分に行うことが困難な場合があり、給電層に使用した銅スパッタ膜残りが発生した場合には、回路間のイオンマイグレーションによるショートなどの不具合が発生する問題があった。
【０００４】
一方、アディティブ法による配線転写工法は、自由な回路設計に対応でき、一括積層工程による多層化にも対応できるというメリットから、特に注目され始めている。
アディティブによる配線転写工法の場合は、電解めっき時の給電の機能を有する導電性フレームをエッチング除去することによって、配線間の絶縁を確保し、露出したバリア金属の表面が外部との接続面となる。従って、導電性フレームは容易にエッチングが可能であり、電気伝導性の良好な材質が用いられる。バリアとなる金属種は、導電性フレームのエッチングに使用するエッチャントに対する耐性があり、環境耐腐食性に優れることが必須である。これらの観点から、導電性フレームの材質としては、銅、表面に露出されるバリア金属の材質としては金が用いられる。
【０００５】
また、配線転写工法では、導電性フレームの配線形成側表面に、絶縁樹脂層を形成する工程が含まれるが、該配線表面と該絶縁樹脂層との密着を確保するために、加熱処理が行われる。
しかし、一般的に上記加熱処理時の温度は、２００℃以上の温度に達することが多く、この熱履歴により、導電性フレームとして用いた銅とバリア金属として用いた金が相互拡散を生じる。この拡散により合金層が形成され、導電性フレームを除去した後、銅−金合金が露出されるので、例えばフリップチップの金スタッドバンプとの接合不良や、半田接合時の半田との塗れ性の低下による接合面積の減少により、接合部の信頼性、実装信頼性、歩留まりの低下を生じることがあった。
【０００６】
また、この対応策として、導電性フレームをエッチング除去した後、絶縁樹脂層を加熱処理することも試みられたが、配線層が銅である場合は、配線層の銅とバリア金属の金との相互拡散により、前記同様な問題が生じることがあった。さらに、多層配線版の積層工程中の熱履歴でも前記配線層の銅と前記バリア金属の金との相互拡散により、層間接合時の接着剤の密着不良や半田接合部のフィレットの形状不良、歩留まりや信頼性の低下が問題となっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、実装信頼性、接合信頼性に優れたプリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、
（１）　導電性フレーム上の配線パターンに対応する位置に、前記導電性フレームをめっきリードとして電解めっきにより、金属拡散防止層が形成された配線パターンを形成する工程と、前記導電性フレームの配線層形成面に絶縁層を形成する工程と、前記導電性フレームを除去する工程とを含むプリント配線板の製造方法、
（２）　前記配線パターンが、バリア金属層と金属拡散防止層と配線層からなるものである第１項記載のプリント配線板の製造方法、
（３）　前記配線パターンが、第１の金属拡散防止層とバリア金属層と第２の金属拡散防止層と配線層からなるものである第２項記載のプリント配線板の製造方法、
（４）　前記金属拡散防止層が、ニッケルからなるものである第１項〜第３項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（５）　前記バリア金属層が、金からなるものである第２項〜第４項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（６）　前記配線層が、銅からなるものである第２項〜第５項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（７）　前記絶縁層に導体ポストを形成する工程を含む第１項〜第６項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法、
（８）　前記導体ポストが露出する表面に接合用金属層を形成する工程を含む第７項に記載のプリント配線板の製造方法、および
（９）　第７項または第８項に記載のプリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、
（１０）　前記被接続層が、第１項〜第６項のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板、または配線パターンが形成された基材である第９項記載の多層プリント配線板の製造方法、
（１１）　前記基材が、導電性フレームである第１０項記載の多層プリント配線板の製造方法、
を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１０】
本発明のプリント配線板の製造方法としては、まず、導電性フレーム１０１上に、配線パターンに対応する位置にパターンニングされためっきレジスト層１０２を形成する（図１（ａ））。
導電性フレーム１０１の材質は、電解めっき時のリード（カソード電極）としての機能と、使用される薬品に対する耐性とを有し、最終的にエッチング除去できるものであれば、限定されない。具体例としては、銅、銅合金、４２合金、ニッケル、鉄等が挙げられ、中でも、粗化、脱脂などの表面処理が、比較的容易であり、市販のエッチャントを用いて、エッチングが可能であり、電気伝導性に優れた銅を用いることが、最も好適である。また、めっきレジスト層１０２は、例えば、導電性フレーム１０１上に、紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネート、あるいは液状レジストを塗布乾燥し、露光マスクなどを用いてパターン感光し、その後、現像することにより形成できる。
【００１１】
次に、導電性フレーム１０１を電解めっき用リードとして、めっきレジスト層１０２の配線パターン形成部分の導電性フレーム１０１上に、第１の金属層（金属拡散防止層）１０３を形成する。
第１の金属層１０３の材質は、電解めっきすることが可能であり、導電性フレーム１０１の材質金属と第２の金属層（バリア金属層）１０４の材質金属とが、相互に拡散することを防ぐものであれば使用できるが、最終的に導電性フレーム１０１をエッチングにより除去する際に、同時に除去されるものが、工程数の観点からは好適である。たとえば、導電性フレーム１０１が銅からなるものであるならば、塩化第二銅、塩化第二鉄などのエッチャントにより容易に溶解できるため、第１の金属層１０３においてはニッケルであることが好適である。また、第１の金属層１０３の厚みとしては、配線パターンにおける拡散防止効果を発現する上で、１μｍ以上が好ましい。
【００１２】
次に、第１の金属層１０３の上に第２の金属層（バリア金属層）１０４を電解めっきにより形成する。第２の金属層１０４の材質としては、最終的に導電性フレーム１０１および第１の金属層１０３をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対する耐性を有するものが好適であるが、表面が清浄で実装信頼性が良好な金を使用することが、最も好適である。この場合、導電性フレーム１０１が銅、第１の金属層１０３がニッケル、第２の金属層１０４が金であれば、ニッケル膜の金属拡散防止効果により、銅と金が拡散しないため、非常に好適である。ここで、第１の金属層１０３の目的は、導電性フレーム１０１と第２の金属層１０４が金属拡散を起こさないためであるので、導電性フレーム１０１がニッケル、第２の金属層１０４が金である場合には第１の金属層１０３は必ずしも必要ではなくなる。
【００１３】
次に、導電性フレーム１０１を電解めっき用リードとして、第２の金属層１０４の上に、第３の金属層（金属拡散防止層）１０５と第４の金属層（配線層）１０６を形成する（図１（ｂ））。第３の金属層１０５としては、第２の金属層１０４と第４の金属層１０６とが、相互に拡散することを防止するものであれば限定されない。第４の金属層１０６は、配線層であるため、電気特性から銅であることがもっとも好適である。したがって、第２の金属層１０４が金で第４の金属層１０６が銅であるならば、前記同様な理由から第３の金属層１０５は、ニッケルであることが望ましい。他の例として、導電性フレーム１０１としては銅、銅合金、鉄、ニッケル、４２合金、第１の金属層１０３と第３の金属層１０５としてはニッケル、クロム、タングステン、第２の金属層１０４としては金、ニッケル、半田、第４の金属層１０６には銅、金、銀などが挙げられるが、この製造方法と目的に合う組み合わせであれば使用でき、特に限定されるものではない。
【００１４】
次に、めっきレジスト層１０２を剥離する（図１（ｃ））。めっきレジスト１０２の剥離には、浸漬法あるいは水平搬送式のスプレー剥離装置を使用することができ、剥離液には水酸化ナトリウム、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、エタノールアミンの水溶液を用いることができる。
【００１５】
次に、導電性フレーム１０１の配線層形成面に、絶縁樹脂層１０７を形成する（図１（ｄ））。絶縁樹脂層１０７の形成方法は、使用する樹脂形態に適した方法でよく、ワニスを印刷、コート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムであれば、常圧もしくは真空ラミネート、熱プレス、真空プレス等により形成する方法が挙げられる。
絶縁樹脂層１０７を形成する樹脂は、この製造方法に適するものであれば限定されない。具体例としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミドトリアジン、トリアゾール、ポリシアヌレート、ポリイソシアヌレート、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾールなどの樹脂が使用できる。これらの樹脂は単独で使用しても良く、複数を混合して使用しても良い。
【００１６】
次に、導電性フレーム１０１をエッチング除去し、本発明のプリント配線板１０８を得るに至る（図１（ｅ））。エッチングには浸漬法あるいは水平搬送式のスプレーエッチング装置を使用することができ、導電性フレーム１０１と第１の金属層１０３を同時にエッチングできることが生産性からは好適であると思われる。たとえば、導電性フレーム１０１が銅もしくはニッケルであり、第１の金属層１０３がニッケルならば、市販の塩化第二銅水溶液、あるいは塩化第二鉄系水溶液を用いて同時に除去することができる。また、導電性フレーム１０１と第１の金属層１０３を各々の材質金属に合わせて異なるエッチャントを用いてエッチングすることもできる。
【００１７】
本発明の第２のプリント配線板の製造方法の例としては、前記プリント配線板の製造工程と同様の工程で得られる導電性フレーム１０１をエッチング除去する前の絶縁樹脂層１０７が形成された配線板（導電性フレーム付き配線板、図１（ｄ））を用いて製造することができる。
【００１８】
まず、絶縁樹脂層２０６の導体ポストに対応する位置にビア２０１を形成する（図２（ｆ））。ビア２０１は、レーザーあるいはプラズマ等によるドライエッチング、感光パターンニングしケミカルエッチングで形成することができるが、小径化、多ピン化の観点から、コスト的に後者の方が好ましい。
【００１９】
次に、導電性フレーム２１１を電解めっき用のリードとして、導体ポスト２０２を電解めっきにより形成する。この電解めっきにより、絶縁樹脂層２０６のビア２０１が形成されている部分に、導体ポスト２０２が充填形成される（図２（ｇ））。導体ポスト２０２の材質としては、この製造方法に適するものであれば限定されない。例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム、ビスマス、あるいはこれらの金属種の複合系が挙げられる。特に、銅を適用することで、抵抗特性に優れた導体ポスト２０２が得られる。
【００２０】
次に、導体ポスト２０２の表面に（先端）に、接合用金属層２０３を形成する（図２（ｈ））。接合用金属層２０３の形成方法としては、導電性フレーム２１１を電解めっき用リードとして、電解めっきにより形成する方法、無電解めっきにより形成する方法、ペースト印刷による方法が挙げられる。接合用金属層２０３の材質としては、図３（ｌ）に示す被接合部３０６と合金化接合可能なものであれば、どのようなものでも良く、半田など比較的低温領域で溶融するものが適する。半田の中でも、鉛、錫、銀、銅、ビスマス、インジウム、亜鉛、金の少なくとも２種からなる半田を使用することが好ましい。近年では特に、環境面での配慮から鉛フリー半田の使用が非常に好適である。
【００２１】
次に、絶縁樹脂層２０６と接合用金属層２０３の表面に、接着剤層２０４を形成する（図２（ｉ））。接着剤層２０４は、適用する樹脂形態に適した方法で形成され、樹脂インクを印刷、コートなどの方法で直接塗布、あるいはドライフィルムタイプの樹脂をラミネート、プレス（常圧、真空）等の方法で形成できる。
【００２２】
次に、導電性フレーム２１１および第１の金属層２１３をエッチング除去し、本発明の第２のプリント配線板２０５が得られる（図２（ｊ））。ここで、第１の金属層２１３が除去された後、第２のプリント配線板２０５の露出表面には、第１の金属層２１３の厚みに相当する段差構造２０７が形成されるが、この段差構造２０７が不要である場合は、図１（ａ）の開口部に対して公知のソフトエッチング処理を用いて、予めくぼみを形成しておくことで用意に回避できる。
【００２３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法の例としては、上記の工程によって得られた第２のプリント配線板２０５からなる接続層３０１の複数枚と被接合部３０６を有する基材からなる被接続層３０２とを位置合わせを（図３（ｌ））する。位置合わせは、接続層３０１および被接続層３０２に予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読みとり位置合わせする方法、接続層３０１および被接続層３０２に、予め形成されているガイド穴に対して位置合わせ用のガイドピンを挿入することで機械的に位置合わせする方法等を用いることが出来る。なお、被接続層３０２は図１（ａ）〜図１（ｃ）に示した工程と同様にして形成できる。被接合層３０２の基材としては、導電性フレームの例を示したが、剥離が可能な樹脂などからなる基材であっても良い。
【００２４】
次に、接続層３０１および被接続層３０２とを積層する（図３（ｎ））。積層方法としては、例えば、真空プレスを用いて、導体ポスト３０３が、接着剤層３０４を介して、接合用金属層３０５により、被接合部３０６と接合するまで加圧し、更に加熱して接着剤層３０４を熱硬化させて、接続層３０１同士の層間と被接続層３０２を接着することが出来る。
最後に、被接続層３０２側の導電性フレーム３０７を前記同様にエッチング除去し、本発明の多層プリント配線板３０８を得るに至る（図３（ｍ））。
【００２５】
上記多層配線板の製造方法の例では、接続層３０１が、３枚の例を示しているが、１枚であっても、更に多数枚であっても良い。また、被接続層３０２として、上記プリント配線板１０８（図１（ｅ））を用いることもでき、その場合、導電性フレームは除去されているので、接着層３０１と被接着層３０２との接着後のエッチング工程を省略できる。
【００２６】
【実施例】
以下、実施例により更に詳細に説明する。
［実施例１］
表面を粗化処理した７０μｍ厚の電解銅箔（導電性フレーム）（三井金属鉱業（株）製、３ＥＣ−ＶＬＰ：商品名）に液状ネガレジスト（ＪＳＲ（株）製、ＴＨＢ１２０Ｎ：商品名）をキャスト塗工し、所定のネガパターンニングマスクを用いて、超高圧水銀灯による露光の後、現像を行い、配線層の形成に必要なめっきレジストを形成した。次に、電解銅箔を電解めっき用リードとして、第１の金属層（金属拡散防止層）として、電解ニッケルめっき（（株）ムラタ製、ＳＮコンク：商品名）で厚さ１μｍの金属層を形成し、次いで、第２の金属層（バリア金属）として、電解金めっき（エヌ・イーケムキャット（株）製、Ｎ−７００：商品名）で厚さ１μｍの金属層を形成し、次いで、さらに第３の金属層（拡散防止層）として、電解ニッケルめっき（（株）ムラタ製、ＳＮコンク：商品名）で厚さ１μｍの金属層を形成し、次いで、第４の金属層（配線層）として、電解銅めっき（エンソンジャパン（株）製、スーパースロー：商品名）で厚さ１０μｍの金属層を形成した。また、配線層は最小部分で線幅／線間＝１０／１０μｍとした。次に、めっき用レジストを剥離した後、配線層形成面にドライフィルム状の樹脂（住友ベークライト（株）製、ＣＦＰ−１１２３：商品名）を積層し、真空ラミネートすることにより、配線層の凹凸を埋め込み、２５μｍ厚の感光性絶縁樹脂層を形成した。次に、感光性絶縁樹脂層の導体ポストに対応する位置に、超高圧水銀灯による紫外線露光と、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドによる現像を行い、直径８０μｍのビアを形成した。次に、電解銅箔を電解めっき用リードとして、電解銅めっきにより、ビアを充填し、銅からなる導体ポストを形成した。さらに得られた銅ポストの表面に、Ｓｎ／２．５Ａｇ半田（石原薬品（株）製、ＴＳ１４０：商品名）を電解めっきにより、５μｍの厚さの接合用金属層を形成した。次に、バーコーターにより、絶縁樹脂層と接合用金属層の上に、接着剤ワニスを塗布・乾燥し、接着剤層を形成した。この接着剤ワニスは、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬（株）製、ＰＡＳ−１：商品名）１００ｇとビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＲＥ−４０４Ｓ：商品名）１４０ｇをシクロヘキサン６０ｇに溶解し、硬化触媒としてトリフェニルフォスフィン（北興化学工業（株）製、）０．２ｇを添加して調製した。次に、７０μｍ電解銅箔を塩化第二鉄系エッチャントにより除去し、プリント配線板（接続層）を得た。
【００２７】
一方、表面を粗化処理した１５０μｍ厚の圧延銅板（古河電工（株）製、ＥＦＴＥＣ−６４Ｔ：商品名）を導電性フレームとして、前記同様な工程にて、導電性フレーム上に第１金属層〜第４金属層を形成して、被接続層を得た。上記で得た接続層と被接続層に、予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読みとり、両者を位置合わせし、１００℃の温度で真空仮圧着後、熱プレスにより２５０℃の温度で加熱加圧することで、銅ポストが接着剤を貫通してパッドと半田接合し、接着剤により接続層と被接続層が接着した。次に、被接続層側の圧延銅板を、塩化第二鉄系エッチャントでエッチングにより除去し、多層プリント配線板を得た。
【００２８】
［比較例１］
上記実施例１において、第１の金属層と第３の金属層を形成しなかった点以外はすべて実施例１と同様に多層プリント配線板を製造した。
【００２９】
実施例１、比較例１で得た多層プリント配線板を用いて、金属層における最外層の金表面について、ＥＳＣＡ（装置：ＥＳＣＡ５４００ＭＣ、アルバック・ファイ）による分析を行った結果を表１に示す。ニッケル層による銅の拡散防止効果が認められた。
【００３０】
【表１】

【００３１】
また、実施例１と比較例１と同様にして得た多層配線板を用いて、金属層の最外層への半田ボール搭載後にパッドとボールとのシェア強度測定（装置：万能ボンドテスターＰＣ−２４００Ｔ、アークテック製）を行ったところ、ｎ＝１０の平均で、実施例１で得た多層配線板の結果は、４５ｇであり、比較例１の結果は、２２ｇであった。また、温度サイクル試験（装置：冷熱衝撃試験装置ＴＳＡ１０１、タバイエスペック製）を行い、ｉｎ−ｓｉｔｕ抵抗測定からにより１５％以上の抵抗値上昇が発生したものを不良とし、不良発生率をｎ＝１０において評価した。なお、熱衝撃試験条件は−６５℃、３０ｍｉｎ、１５０℃、３０ｍｉｎ、１０００サイクルで行った。実施例１で得た多層配線板の温度サイクル試験不良率は３％であり、比較例１は２３％であった。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、金属層露出表面の実装信頼性および接合信頼性に優れるプリント配線板および多層配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図と得られたプリント配線板の構造断面である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す断面図と得られた多層配線板の構造断面図である。
【符号の説明】
１０１、２１１、３０７　導電性フレーム
１０２　　　　　　　　　めっきレジスト
１０３、２１３　　　　　第１の金属層（金属拡散防止層）
１０４　　　　　　　　　第２の金属層（バリア金属層）
１０５　　　　　第３の金属層（金属拡散防止層）
１０６　　　　　第４の金属層（配線層）
１０７、２０６　絶縁樹脂層
１０８　　　　　本発明の製造方法により得られるプリント配線板
２０１　　　　　ビア
２０２、３０３　導体ポスト
２０３、３０５　接合用金属層
２０４、３０４　接着剤層
２０５　　　　　第２のプリント配線板
２０７　　　　　段差
３０１　　　　　接続層
３０２　　　　　被接続層
３０６　　　　　被接合部
３０８　　　　　本発明の製造方法により得られる多層プリント配線板

Claims

導電性フレーム上の配線パターンに対応する位置に、前記導電性フレームをめっきリードとして電解めっきにより、金属拡散防止層が形成された配線パターンを形成する工程と、前記導電性フレームの配線層形成面に絶縁層を形成する工程と、前記導電性フレームを除去する工程とを含むプリント配線板の製造方法。
前記配線パターンが、バリア金属層と金属拡散防止層と配線層からなるものである請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
前記配線パターンが、第１の金属拡散防止層とバリア金属層と第２の金属拡散防止層と配線層からなるものである請求項２記載のプリント配線板の製造方法。
前記金属拡散防止層が、ニッケルからなるものである請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記バリア金属層が、金からなるものである請求項２〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記配線層が、銅からなるものである請求項２〜５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記絶縁層に導体ポストを形成する工程を含む請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
前記導体ポストが露出する表面に接合用金属層を形成する工程を含む請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
請求項７または８に記載のプリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
前記被接続層が、請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板、または配線パターンが形成された基材である請求項９記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記基材が、導電性フレームである請求項１０記載の多層プリント配線板の製造方法。