JP2004327645A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため剥離強度が低い。そこで、配線部分またはランドパターン部分の剥離強度を向上したプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板1bの配線部分12,13またはランドパターン部分14,15の電子部品の端子挿入部20a,21a以外の部分にスルーホール40,41を設け、該スルーホールを導電性金属70でメッキし、さらにはんだを充填させることにより、剥離強度を向上する。
【選択図】 図1
【解決手段】プリント基板1bの配線部分12,13またはランドパターン部分14,15の電子部品の端子挿入部20a,21a以外の部分にスルーホール40,41を設け、該スルーホールを導電性金属70でメッキし、さらにはんだを充填させることにより、剥離強度を向上する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分の強度アップに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図3,4,5に従来技術によるプリント基板の構造を示す。図3(a)は、シート基板1に、プリント基板1aと同じものがいくつか構成された状態を示す。絶縁基板10上に印刷パターン11が形成されている。印刷パターン11は配線部分12、13と、ランドパターン部分14、15、16より構成されている。図3(b)は図3(a) のX2−X2線で切断した要部断面図を示す。隣接するプリント基板との間にはV字形の溝60が設けられている。図4は、図3のX1−X1、X2−X2、Y1−Y1で分割した場合のプリント基板1aを示す。前記ランドパターンには電子部品取り付け部20a、21a、22a、20b、21b、22bが設けられている。
【0003】
図5(a)、図5(b)には図4のX3−X3方向の側面図、Y2−Y2線で切断したプリント基板の断面図を示す。図5(a)、図5(b)に示すように、配線またはランドパターンはプリント基板の片面のみに形成されているため、剥離強度が低く、シート基板から各プリント基板に分割する時の外部応力や、プリント基板に挿入した電子部品をはんだ付けした後、ハンドリングなどによって外部応力を受け、配線部分またはランドパターン部分の剥離が発生することがある。従来は、分割する時の外部応力による配線部分またはランドパターン部分の剥離を避けるために、プリント基板の製造工程の途中で、配線部分またはランドパターン部分への外部応力低減とシート基板1に隣接するプリント基板と分割しやすくするため、図3(b)に示すV字型の溝60を作ったり、分割する部分に沿って点々と貫通穴を開け分割しやすくする方法をとっていた。
【0004】
図5(a)、(b)はV字形の溝60を入れて製造し、分割したあとの切断面を示すが、V字形の溝の片側端面30を設けて、配線部分またはランドパターン部分を分割する部分から遠ざけるかあるいはあらかじめ印刷パターンを端面より離して設計することによって外部応力を低減し、配線部分またはランドパターン部分の剥離が発生することを防止していた。またスルーホールを半長円形にしスルーホールの内壁面積を確保し強度を確保する方法がとられている。(例えば特許文献1)
さらに電子部品をはんだ付け後のハンドリングなどによって受ける、外部応力に対しては、絶縁基板をはさんで対向するランド間を、部品端子を挿入するスルーホールを介して、導電性ペーストで結合してからはんだ付けする方法(例えば特許文献2)がある。
【0005】
【特許文献1】
実開平6−2732号公報
【特許文献2】
特開平8−139428号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため強度が弱く、またはんだ付け後のハンドリングなどにより電子部品等から受ける外部応力に対する強度も弱くなっている。またスルーホールを介して両面パターンを導電性ペーストで接続する方法は、ランドパターン部分のスルーホールに沿った部分のみを補強し、それより外側は補強されていないので、依然として、剥離しやすいものになっており、より確実に配線またはランドパターン部分の強度を向上することが求められている。そこで、本発明の目的は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分にスルーホールを設けて、配線部分又はランドパターン部分の強度を向上したプリント基板を提供することにある。
【0007】
【課題を解決する手段】
そこで、上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分の電子部品の端子挿入部以外の部分に、基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明において、プリント基板のランドパターン部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1に係る発明において、プリント基板の配線部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
【0008】
請求項4に係る発明は、請求項1,2または3のいずれかに係る発明において、基板の配線部分またはランドパターン部分の内部に、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項5に係る発明は、請求項1,2または3のいずれかに係る発明において、基板の配線部分またはランドパターン部分の端部に、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項6に係る発明は、請求項1,2,3,4または5のいずれかに係る発明において、スルーホールが貫通した前記基板の配線部分またはランドパターン部分と反対側の部分に、配線部分もしくはランドパターン部分を設けたことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下本発明について、図面を用いて詳細に説明する。図1(a)、図1(b)に本発明の第1の実施例を示す。図1(a)にシート基板より切断された、プリント基板の一部1bの拡大図を示す。図1(b)は図1(a)のX4−X4線で切断した要部断面図を示す。プリント基板は、絶縁基板10上に印刷パターン11が形成されている。印刷パターンは配線部分12、13と、ランドパターン部分14、15より構成され、ランドパターン部分には電子部品取り付け部20a、21a、が設けられている。この印刷パターン内部の配線部分またはランドパターン部分内の一部に電子部品の端子挿入部以外の部分に、40、41に示すような1個または複数のスルーホールを設け、内面を無電解メッキ又は電気メッキなどによって導電性金属のメッキ70を施し、メッキ層によって表裏のランド間を接続する。この構造にすると、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するメッキ層にそってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が確保される。
【0010】
図2(a)、図2(b)に本発明の第2の実施例を示す。図2(a)にはシート基板より切断された、プリント基板の一部1cの拡大図を示す。図2(b)は図2(a)のX5−X5線で切断した要部断面図を示す。プリント基板の構成は前記と同じであるが、配線部分またはランドパターン部分の端部に、電子部品の端子挿入部以外の部分に42,43に示すような1個または複数のスルーホールを設け、内面を前述の導電性金属でメッキ71を施し、メッキ層によって表裏のランド間を接続する。この構造にすると、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するスルーホール内のメッキ層に沿ってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が確保される。
【0011】
なお、上記スルーホールは、配線部分またはランドパターン部分の双方に設けてもよくまた配線部分だけまたはランドパターン部分のみに設けてもよい。さらに円形である必要はなく、四角形、長円形等自由な形状を選択することができる。また、裏面パターン50、51は設けなくスルーホールを作成し導電性金属でメッキを施すだけでも、強度アップの効果が得られる。
【0012】
【発明の効果】
本発明では、印刷パターンを構成するプリント基板の配線部分またはランドパターン部分に、電子部品の端子挿入部以外の部分に、スルーホールを設けることにより、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するスルーホール内のメッキ層にそってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が向上し、シート基板から各プリント基板に分割する時の外部応力や、プリント基板に挿入した電子部品を、はんだ付けした後のハンドリングなどにより外部応力を受けることによる配線部分またはランドパターン部分の剥離を低減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す。(a)はプリント基板の一部の模式図,(b)は(a)のX4−X4線で切断した要部断面図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す。(a)はプリント基板の一部の模式図、(b)は(a)のX5−X5線で切断した要部断面図である。
【図3】従来のこの種のプリント基板を示し、(a)はシート基板の一部の模式図、(b)は(a) のX2−X2線で切断した要部断面図である。
【図4】従来のこの種のプリント基板を示し、プリント基板の模式図である。
【図5】従来のこの種のプリント基板を示し、(a)は図4のX3−X3線で切断した要部側面図、(b)は図4のY2−Y2線で切断した要部断面図である。
【符号の説明】
1 シート基板
1a 、1b、1c プリント基板
10 絶縁基板
11 印刷パターン
12、13 配線部分
14、15、16、17 ランドパターン部分
20a、21a、22a、20b、21b、22b 電子部品取り付け部
30 V字形の溝の片側端面
40、41、42、43 スルーホール
50、51、52、53 裏面パターン
60 V字形の溝
70、71 導電性金属のメッキ
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分の強度アップに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図3,4,5に従来技術によるプリント基板の構造を示す。図3(a)は、シート基板1に、プリント基板1aと同じものがいくつか構成された状態を示す。絶縁基板10上に印刷パターン11が形成されている。印刷パターン11は配線部分12、13と、ランドパターン部分14、15、16より構成されている。図3(b)は図3(a) のX2−X2線で切断した要部断面図を示す。隣接するプリント基板との間にはV字形の溝60が設けられている。図4は、図3のX1−X1、X2−X2、Y1−Y1で分割した場合のプリント基板1aを示す。前記ランドパターンには電子部品取り付け部20a、21a、22a、20b、21b、22bが設けられている。
【0003】
図5(a)、図5(b)には図4のX3−X3方向の側面図、Y2−Y2線で切断したプリント基板の断面図を示す。図5(a)、図5(b)に示すように、配線またはランドパターンはプリント基板の片面のみに形成されているため、剥離強度が低く、シート基板から各プリント基板に分割する時の外部応力や、プリント基板に挿入した電子部品をはんだ付けした後、ハンドリングなどによって外部応力を受け、配線部分またはランドパターン部分の剥離が発生することがある。従来は、分割する時の外部応力による配線部分またはランドパターン部分の剥離を避けるために、プリント基板の製造工程の途中で、配線部分またはランドパターン部分への外部応力低減とシート基板1に隣接するプリント基板と分割しやすくするため、図3(b)に示すV字型の溝60を作ったり、分割する部分に沿って点々と貫通穴を開け分割しやすくする方法をとっていた。
【0004】
図5(a)、(b)はV字形の溝60を入れて製造し、分割したあとの切断面を示すが、V字形の溝の片側端面30を設けて、配線部分またはランドパターン部分を分割する部分から遠ざけるかあるいはあらかじめ印刷パターンを端面より離して設計することによって外部応力を低減し、配線部分またはランドパターン部分の剥離が発生することを防止していた。またスルーホールを半長円形にしスルーホールの内壁面積を確保し強度を確保する方法がとられている。(例えば特許文献1)
さらに電子部品をはんだ付け後のハンドリングなどによって受ける、外部応力に対しては、絶縁基板をはさんで対向するランド間を、部品端子を挿入するスルーホールを介して、導電性ペーストで結合してからはんだ付けする方法(例えば特許文献2)がある。
【0005】
【特許文献1】
実開平6−2732号公報
【特許文献2】
特開平8−139428号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため強度が弱く、またはんだ付け後のハンドリングなどにより電子部品等から受ける外部応力に対する強度も弱くなっている。またスルーホールを介して両面パターンを導電性ペーストで接続する方法は、ランドパターン部分のスルーホールに沿った部分のみを補強し、それより外側は補強されていないので、依然として、剥離しやすいものになっており、より確実に配線またはランドパターン部分の強度を向上することが求められている。そこで、本発明の目的は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分にスルーホールを設けて、配線部分又はランドパターン部分の強度を向上したプリント基板を提供することにある。
【0007】
【課題を解決する手段】
そこで、上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、プリント基板の配線部分またはランドパターン部分の電子部品の端子挿入部以外の部分に、基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明において、プリント基板のランドパターン部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1に係る発明において、プリント基板の配線部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする。
【0008】
請求項4に係る発明は、請求項1,2または3のいずれかに係る発明において、基板の配線部分またはランドパターン部分の内部に、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項5に係る発明は、請求項1,2または3のいずれかに係る発明において、基板の配線部分またはランドパターン部分の端部に、スルーホールを設けたことを特徴とする。
請求項6に係る発明は、請求項1,2,3,4または5のいずれかに係る発明において、スルーホールが貫通した前記基板の配線部分またはランドパターン部分と反対側の部分に、配線部分もしくはランドパターン部分を設けたことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下本発明について、図面を用いて詳細に説明する。図1(a)、図1(b)に本発明の第1の実施例を示す。図1(a)にシート基板より切断された、プリント基板の一部1bの拡大図を示す。図1(b)は図1(a)のX4−X4線で切断した要部断面図を示す。プリント基板は、絶縁基板10上に印刷パターン11が形成されている。印刷パターンは配線部分12、13と、ランドパターン部分14、15より構成され、ランドパターン部分には電子部品取り付け部20a、21a、が設けられている。この印刷パターン内部の配線部分またはランドパターン部分内の一部に電子部品の端子挿入部以外の部分に、40、41に示すような1個または複数のスルーホールを設け、内面を無電解メッキ又は電気メッキなどによって導電性金属のメッキ70を施し、メッキ層によって表裏のランド間を接続する。この構造にすると、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するメッキ層にそってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が確保される。
【0010】
図2(a)、図2(b)に本発明の第2の実施例を示す。図2(a)にはシート基板より切断された、プリント基板の一部1cの拡大図を示す。図2(b)は図2(a)のX5−X5線で切断した要部断面図を示す。プリント基板の構成は前記と同じであるが、配線部分またはランドパターン部分の端部に、電子部品の端子挿入部以外の部分に42,43に示すような1個または複数のスルーホールを設け、内面を前述の導電性金属でメッキ71を施し、メッキ層によって表裏のランド間を接続する。この構造にすると、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するスルーホール内のメッキ層に沿ってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が確保される。
【0011】
なお、上記スルーホールは、配線部分またはランドパターン部分の双方に設けてもよくまた配線部分だけまたはランドパターン部分のみに設けてもよい。さらに円形である必要はなく、四角形、長円形等自由な形状を選択することができる。また、裏面パターン50、51は設けなくスルーホールを作成し導電性金属でメッキを施すだけでも、強度アップの効果が得られる。
【0012】
【発明の効果】
本発明では、印刷パターンを構成するプリント基板の配線部分またはランドパターン部分に、電子部品の端子挿入部以外の部分に、スルーホールを設けることにより、電子部品をはんだ付けする時、表裏のランド間を接続するスルーホール内のメッキ層にそってはんだが付着し、配線部分またはランドパターン部分の強度が向上し、シート基板から各プリント基板に分割する時の外部応力や、プリント基板に挿入した電子部品を、はんだ付けした後のハンドリングなどにより外部応力を受けることによる配線部分またはランドパターン部分の剥離を低減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す。(a)はプリント基板の一部の模式図,(b)は(a)のX4−X4線で切断した要部断面図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す。(a)はプリント基板の一部の模式図、(b)は(a)のX5−X5線で切断した要部断面図である。
【図3】従来のこの種のプリント基板を示し、(a)はシート基板の一部の模式図、(b)は(a) のX2−X2線で切断した要部断面図である。
【図4】従来のこの種のプリント基板を示し、プリント基板の模式図である。
【図5】従来のこの種のプリント基板を示し、(a)は図4のX3−X3線で切断した要部側面図、(b)は図4のY2−Y2線で切断した要部断面図である。
【符号の説明】
1 シート基板
1a 、1b、1c プリント基板
10 絶縁基板
11 印刷パターン
12、13 配線部分
14、15、16、17 ランドパターン部分
20a、21a、22a、20b、21b、22b 電子部品取り付け部
30 V字形の溝の片側端面
40、41、42、43 スルーホール
50、51、52、53 裏面パターン
60 V字形の溝
70、71 導電性金属のメッキ
Claims (6)
- プリント基板の配線部分とランドパターン部分の電子部品の端子挿入部以外の部分に、基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とするプリント基板。
- プリント基板のランドパターン部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする請求項1記載のプリント基板。
- プリント基板の配線部分のみに、電子部品の端子挿入部以外の部分に基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とする請求項1記載のプリント基板。
- 前記基板の配線部分またはランドパターン部分の内部に、スルーホールを設けたことを特徴とする請求項1,2または3のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記基板の配線部分またはランドパターン部分の端部に、スルーホールを設けたことを特徴とする請求項1,2または3のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記スルーホールが貫通した前記基板の配線またはランドパターンと反対側の部分に、配線部分もしくはランドパターン部分を設けたことを特徴とする請求項1,2,3,4または5のいずれかに記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003119212A JP2004327645A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003119212A JP2004327645A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004327645A true JP2004327645A (ja) | 2004-11-18 |
Family
ID=33498490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003119212A Pending JP2004327645A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004327645A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7825340B2 (en) | 2007-11-26 | 2010-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Double-sided wiring board, manufacturing method of double-sided wiring board, and mounting double-sided wiring board |
WO2014088358A1 (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | 타이코에이엠피(유) | 인쇄회로기판 |
CN103904380A (zh) * | 2012-12-27 | 2014-07-02 | 三洋电机株式会社 | 电池组 |
JP2015018970A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | オムロン株式会社 | プリント配線基板、及びそれを備えた電動工具用スイッチ |
KR20150068789A (ko) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR20160120011A (ko) * | 2015-04-07 | 2016-10-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈 |
KR20160121225A (ko) * | 2015-04-10 | 2016-10-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR20170019693A (ko) * | 2015-08-12 | 2017-02-22 | 삼성전기주식회사 | 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판 |
KR20200065455A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 에코캡 주식회사 | 소켓 고정구조를 갖는 엘이디 기판 |
KR20200067420A (ko) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄회로기판 및 그 생산 방법 |
KR20200085245A (ko) * | 2020-06-26 | 2020-07-14 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄회로기판 |
-
2003
- 2003-04-24 JP JP2003119212A patent/JP2004327645A/ja active Pending
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7825340B2 (en) | 2007-11-26 | 2010-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Double-sided wiring board, manufacturing method of double-sided wiring board, and mounting double-sided wiring board |
WO2014088358A1 (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | 타이코에이엠피(유) | 인쇄회로기판 |
CN105210458A (zh) * | 2012-12-07 | 2015-12-30 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 印刷电路板 |
CN103904380A (zh) * | 2012-12-27 | 2014-07-02 | 三洋电机株式会社 | 电池组 |
JP2014127418A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 電池パック |
JP2015018970A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | オムロン株式会社 | プリント配線基板、及びそれを備えた電動工具用スイッチ |
KR102148845B1 (ko) | 2013-12-12 | 2020-08-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR20150068789A (ko) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR20160120011A (ko) * | 2015-04-07 | 2016-10-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈 |
KR102163039B1 (ko) | 2015-04-07 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈 |
KR20160121225A (ko) * | 2015-04-10 | 2016-10-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR102149392B1 (ko) | 2015-04-10 | 2020-08-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR102150555B1 (ko) | 2015-08-12 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판 |
KR20170019693A (ko) * | 2015-08-12 | 2017-02-22 | 삼성전기주식회사 | 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판 |
KR20200065455A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 에코캡 주식회사 | 소켓 고정구조를 갖는 엘이디 기판 |
KR102210027B1 (ko) | 2018-11-30 | 2021-02-01 | 에코캡 주식회사 | 소켓 고정구조를 갖는 엘이디 기판 |
KR20200067420A (ko) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄회로기판 및 그 생산 방법 |
KR102151193B1 (ko) | 2018-12-04 | 2020-09-02 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄회로기판 및 그 생산 방법 |
KR20200085245A (ko) * | 2020-06-26 | 2020-07-14 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄회로기판 |
KR102187081B1 (ko) | 2020-06-26 | 2020-12-04 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄회로기판 |
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