JPH0548257A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

プリント基板の製造方法

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JPH0548257A
JPH0548257A JP3200597A JP20059791A JPH0548257A JP H0548257 A JPH0548257 A JP H0548257A JP 3200597 A JP3200597 A JP 3200597A JP 20059791 A JP20059791 A JP 20059791A JP H0548257 A JPH0548257 A JP H0548257A
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JP
Japan
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copper foil
solder
foil land
resist film
circuit board
Prior art date
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Application number
JP3200597A
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English (en)
Inventor
Takeshi Meguro
赳 目黒
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 狭ピッチの部品ランドに対するはんだ付けの
際に生じる、はんだ欠けをなくす。 【構成】 レジストフィルム１ｂを矢印ａ方向へ移動さ
せ、銅箔ランド形成基板１ａと張り合わせて、さらにエ
ッチング加工により銅箔ランド２に相当する位置に孔部
３を形成し、図１（ｃ）に示すようにプリント基板１が
できる。次に、図１（ｄ）のようにプリント基板１の一
端部にはんだ５を載置し、スキージィ６を矢印ｂ方向へ
移動させ、図１（ｅ）のようにはんだ５をプリント基板
１上の孔部３に埋め込み、電気部品７を搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品を搭載可能な
プリント基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気部品を搭載するプリント基板
の製造方法は、ステンレス製のメタル板を、エッチング
加工を用いて部品ランドに相対する位置に銅箔ランドと
同一の形状抜きしておき、スクリーン印刷によりクリー
ムはんだを供給する方法を用いていた。
【０００３】以下、図面を用いて説明する。図２におい
て、１ａは銅箔ランド形成基板、２は銅箔ランド形成基
板１ａに搭載されている銅箔ランド、５ははんだ、６は
スキージィ、８はメタル板、９はメタル板８に形成され
た孔部である。
【０００４】以下、従来のプリント基板の製造方法を説
明する。図２（ａ）において、まずメタル板８に、銅箔
ランド形成基板１ａ上の銅箔ランド２と同一位置、同形
状にエッチング加工を用いて孔部９を形成する。孔部９
の形成されたメタル板８を銅箔ランド形成基板１ａに重
ね合わせる。次にスキージィ６を矢印Ｃ方向へ移動さ
せ、溶融したはんだ５を孔部９に入れる。そして、図２
（ｂ）に示すようにメタル板８を銅箔ランド形成基板１
ａより取り外して、プリント基板が完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、メタル板８の孔部９が小さく、さらには
んだ５を供給されるための銅箔ランド２が、孔部９の深
い位置にあるために、孔部９に入るはんだ５の量がばら
つくため、図２（ｂ）に示すようなはんだ欠けが生じ、
電気部品と銅箔ランド２の接続が不安定になるという問
題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、はんだを安定に供給できるプリント基板の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板の製造方法は、電気部品を接続
する銅箔ランドと、銅箔ランドが設けられた銅箔ランド
形成基板と、銅箔ランドの厚さよりも大なる厚さを有す
るレジストフィルムとを有し、銅箔ランド形成基板上の
銅箔ランドが設けられた面に対しレジストフィルムを重
ね合わせて、レジストフィルムに対しエッチング加工に
よって銅箔ランドを挿入できる孔部を形成し、孔部から
目視可能に銅箔ランドを配置し、孔部に溶融したはんだ
を入れ、銅箔ランドに対しはんだを電気的に接続したも
のである。
【０００８】
【作用】上記構成によって、レジストフィルムの厚さが
薄いために孔部の深さが浅く、かつ孔部がはんだの供給
に適応した深さに形成されるので、小さい孔部に対する
はんだ付けの際、はんだ欠けのない安定したクリームは
んだの供給ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
【００１０】図１は本実施例におけるプリント基板の製
造方法の構成を示す断面図である。図１において、１は
銅箔ランド形成基板１ａとレジストフィルム１ｂとによ
り構成されるプリント基板、２は銅箔ランド形成基板１
ａ上に設けられた銅箔ランド、３はレジストフィルム１
ｂに形成された孔部、５ははんだ、６はスキージィ、７
は電気部品である。
【００１１】以上のように構成されたプリント基板の製
造方について、図１を用いて説明する。まず、図１
（ａ）に示すように、従来用いられていたメタル板の厚
さよりも薄い厚さで、かつ銅箔ランド形成基板１ａ上に
設けられた銅箔ランド２の厚さより大なる厚さを有する
レジストフィルム１ｂを、矢印ａ方向へ移動して銅箔ラ
ンド形成基板１ａと張り合わせる。さらに図１（ｂ）に
示すように、銅箔ランド２の厚さより大なる厚さを有す
るレジストフィルム１ｂの、銅箔ランド２の位置と対応
する位置に、エッチング加工を用いて孔部３を形成す
る。図１（ｃ）に示すように、銅箔ランド２をそれぞれ
対応する孔部３に挿入してプリント基板１ができる。
【００１２】次に、図１（ｄ）のようにプリント基板１
の一端部に、溶融したはんだ５を載置し、スキージィ６
を矢印ｂ方向へ移動させながら、はんだ５をプリント基
板１上の孔部３へ入れ、銅箔ランド２とはんだ５とを電
気的に接続する。そして図１（ｅ）のように、はんだ５
に電気部品７を接続する。
【００１３】以上のように本実施例によれば、レジスト
フィルムの厚さが薄いため、プリント基板上の孔部の深
さが浅くなるので、はんだを孔部に入れた際、はんだ欠
けのない安定したはんだの供給ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、レジスト
フィルムの厚さが薄いために、孔部の深さが浅く、かつ
はんだを供給するのに適応した深さに形成されるので、
小さい孔部に対するはんだ付けの際、はんだ欠けのない
安定したはんだの供給ができる優れたプリント基板の製
造方法を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板の製造方法の一実施例を
示す断面図
【図２】従来のプリント基板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ 銅箔ランド ３ 孔部 ５ はんだ ６ スキージィ ７ 電気部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気部品を接続する銅箔ランドと、前記
    銅箔ランドが設けられた銅箔ランド形成基板と、前記銅
    箔ランドの厚さよりも大なる厚さを有するレジストフィ
    ルムとを有し、前記銅箔ランド形成基板上の前記銅箔ラ
    ンドが設けられた面に対し前記レジストフィルムを重ね
    合わせて、前記レジストフィルムに対しエッチング加工
    によって前記銅箔ランドを挿入できる孔部を形成し、前
    記孔部から目視可能に前記銅箔ランドを配置し、前記孔
    部に溶融したはんだを入れ、前記銅箔ランドに対しはん
    だを電気的に接続したことを特徴とするプリント基板の
    製造方法。
JP3200597A 1991-08-09 1991-08-09 プリント基板の製造方法 Pending JPH0548257A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0723387A1 (en) * 1995-01-19 1996-07-24 Digital Equipment Corporation Soldermask gasketing of printed wiring board surface mount pads
KR100701694B1 (ko) * 2005-06-10 2007-03-29 주식회사 하이닉스반도체 범프 형성방법

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