KR102148845B1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연결되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 사이의 절곡부를 포함하는 지지기판; 상기 지지기판 상의 절연기판; 상기 절연기판 상의 배선부; 및 상기 배선부 상의 보호층;을 포함하여 구성된다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.
그런데, 상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.
그러나, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 하다보니, 발광소자와 연결되는 배선이 손상되는 문제점이 발생하고 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 배선을 손상시키기 않으면서, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 변경하는 방안이 필요한 실정이다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판의 절곡부에 보호층 형성하여, 인쇄회로기판의 벤딩(bending) 시에 절곡부에 손상이 발생하는 것을 방지하여, 인쇄회로기판과 조명 유닛의 제조를 보다 용이하게 하고, 회로 배선의 배치에 대한 제약을 해소하여 인쇄회로기판의 설계가 보다 용이하도록 하고자 한다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 절곡부에 형성되는 보호층의 영역의 크기를 조절하여 인쇄회로기판의 배선을 손상시키기 않으면서, 인쇄회로기판의 구조를 보다 슬림(slim)하게 구성하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연결되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 사이의 절곡부를 포함하는 지지기판; 상기 지지기판 상의 절연기판; 상기 절연기판 상의 배선부; 및 상기 배선부 상의 보호층;을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 보호층은 상기 절곡부 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 보호층은 상기 절곡부 상의 상기 배선부로부터 일정 범위 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 절곡부 상에 형성되는 벤딩 홀(bending hole);을 포함하고, 상기 보호층은 상기 벤딩 홀을 제외한 영역 전부에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 배선부는 상기 절연기판과 접촉하지 않도록 상기 보호층 내에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 보호층은 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 배선부의 상면은 상기 절곡부 상에서, 상기 보호층의 노출되는 표면보다 낮게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 보호층은 상기 절곡부 상에 일정한 폭을 갖을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 보호층은 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 배선부는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 일단에 형성되어 상기 배선부와 연결되는 커넥터;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 절곡부의 배치 방향과 평행하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 절곡부의 배치 방향과 다른 방향으로 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 절곡부 상의 배선부에 보호층 형성하여, 인쇄회로기판의 벤딩(bending) 시에 절곡부에 손상이 발생하는 것을 방지하여, 인쇄회로기판과 조명 유닛의 제조를 보다 용이하게 하고, 회로 배선의 배치에 대한 제약을 해소하여 인쇄회로기판의 설계가 보다 용이하도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 절곡부에 형성되는 보호층의 영역의 크기를 조절하여 인쇄회로기판의 배선을 손상시키기 않으면서, 인쇄회로기판의 구조를 보다 슬림(slim)하게 구성할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 5 및 도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면으로서, 보다 상세하게 설명하면 도 2는 도 1의 T - T' 단면을 도시한 도면이고, 도 3은 절곡부 상에서의 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
이후부터는 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.
도 1의 본 발명의 일실시예는 보호층(140)이 절곡부(190) 상의 배선부(130)로부터 일정 범위 내에 배치되는 실시예로서, 보다 상세하게는 보호층(140)의 배선부(130)의 주위에만 배치되는 실시예이다.도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 지지기판(110), 절연기판(120), 배선부(130) 및 보호층(140)를 포함한다.
인쇄회로기판의 지지기판(110)은 절곡부(190)에 의해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분된다.
상기 인쇄회로기판의 제1 영역(A)은 발광 소자(160)가 실장되는 영역이고, 제2 영역(B)은 상기 제1 영역(A)으로부터 연결되는 영역으로서, 제2 영역(B)에는 다수의 배선(130)이 형성된다.
이때, 상기 지지기판(110)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 지지기판(110) 상에는 절연기판(120)이 형성된다.
이때, 상기 절연기판(120)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 절연기판(120) 상에는 배선부(130)가 형성되며, 상기 배선부(130) 상에는 보호층(140)이 형성된다.
도 1 내지 도 3의 실시예에는 상기 보호층(140)이 절곡부(190)의 배선부(140) 주변에만 형성되는 실시예이다.
보다 상세하게 설명하면, 도 2에 도시된 바와 같이 지지기판(110) 상에 절연기판(120)이 형성되고, 상기 절연기판(120) 상에 배선부(130)가 형성되되, 상기 절곡부(190) 상의 배선부(130) 상에는 보호층(140)이 형성되며, 절곡부 이외의 배선부(130) 상에는 보호 적층부(150)가 형성되어, 상기 보호층(140)은 상기 절곡부(190)를 제외한 영역에서는 보호 적층부(150)와 동일 평면 상에 형성될 수 있다.
상기와 같은 구성을 위해서는, 상기 배선부(130)가 노출되도록 상기 배선부(130)의 상부의 보호 적층부(150)에 홈을 형성하고, 상기 배선부(130)를 덮도록 보호층(140)을 형성할 수 있다.
상기 절곡부(190) 상에는 도 1에 도시된 바와 같이 벤딩 홀(bending hole: 170)이 형성되며, 상기 벤딩 홀(170)은 인쇄회로기판의 절곡부(190)의 형성시에 인쇄회로기판이 손상되지 않도록 하는 기능을 하며, 도 1 내지 도 3의 실시예에서는 상기 보호층(140)이 상기 벤딩 홀(170) 상에 형성되지 않도록 구성된다.
한편, 상기 보호층(140)은 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있으며, 보다 구체적으로 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
상기와 같이 형성되는 배선부(130)에는 도 2에 도시된 바와 같이 발광 소자(160)의 패드 배선(161)이 연결된다.
이때, 상기와 같이 형성되는 배선부(130)는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 보다 상세하게는 구리 또는 구리, 니켈, 금, 알루미늄, 은 중 어느 하나 이상을 적층하거나, 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 절곡부(190) 상에서의 인쇄회로기판의 단면을 도시하고 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 지지기판(110) 상에는 절연기판(120)이 형성되며, 상기 절연기판(120) 상에는 배선부(130)가 형성된다.
배선부(130) 상에는 보호층(140)이 형성되며, 이때 배선부(130)가 노출되지 않도록 상기 배선부(130)는 보호층(140)의 상부 표면보다 낮게 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 3의 실시예에서와 같이 인쇄회로기판의 절곡부에 보호층 형성하면, 인쇄회로기판의 벤딩(bending) 시에 절곡부에 손상이 발생하는 것을 방지하여, 인쇄회로기판의 제조를 보다 용이하게 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은, 지지기판(110) 상에 절연기판(120)이 형성되며, 상기 절연기판(120) 상에는 배선부(130)가 형성된다.
이때, 도 4의 실시예에서는 상기 배선부(130)가 보호층(140) 내에 형성되어 상기 절연기판(120)과 직접 접촉하지 않도록 구성될 수 있다.
이를 위해서는, 절연기판(120) 상에 박막 형태의 보호층을 형성한 이후에 배선부(130)를 형성하고, 다시 상부에 상부 보호층을 형성하여 보호층(140)을 구성할 수 있다.
이때, 상기 배선부(130)가 노출되지 않도록 하기 위하여 배선부(130)의 상부 면이 보호층(140)의 노출되는 표면보다 낮게 형성될 수 있다.
도 5 및 도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 설명하면, 도 5 내지 도 8의 일실시예들은 보호층(140)이 절곡부(190) 상의 벤딩 홀(170)을 제외한 절곡부의 영역 전부 상에 배치되는 실시예들이다.
도 1 내지 도 3의 실시예에서와 마찬가지로, 도 5의 실시예의 인쇄회로기판은 지지기판(110), 절연기판(120), 배선부(130) 및 보호층(140)을 포함한다.
인쇄회로기판의 지지기판(110)은 절곡부(190)에 의해 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분되며, 상기 인쇄회로기판의 제1 영역(A)은 발광 소자(160)가 실장되는 영역이며, 제2 영역(B)은 상기 제1 영역(A)으로부터 연결되는 영역으로서, 상기 제2 영역(B)에는 다수의 배선(130)이 형성된다.
상기 지지기판(110)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 지지기판(110) 상에는 절연기판(120)이 형성된다.
이때, 상기 절연기판(120)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 절연기판(120) 상에는 배선부(130)가 형성되며, 상기 배선부(130) 상에는 보호층(140)이 형성된다.
도 5의 실시예에서도 지지기판(110) 상에 절연기판(120)이 형성되고, 상기 절연기판(120) 상에 배선부(130)가 형성되며, 상기 절곡부(190) 상의 배선부(130) 상에는 보호층(140)이 형성되며, 절곡부 이외의 배선부(130) 상에는 보호 적층부(150)가 형성된다.
이때, 상기 보호층(140)은 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있으며, 보다 구체적으로 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
보호 적층부(150)는 상기 보호층(140)과는 상이한 재료로 구성되며, 상기 보호 적층부(150)의 재료로는 일반적인 열경화성 수지로 구성될 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따르면 절곡부(190) 상의 보호층(140)은 보다 유연성(flexible)한 재료로 구성되어, 인쇄회로기판의 벤딩(bending) 시에 절곡부(190)에 손상이 발생하는 것을 방지하여, 인쇄회로기판과 조명 유닛의 제조를 보다 용이하게 할 수 있다.
상기 절곡부(190) 상에는 벤딩 홀(bending hole: 170)이 형성되며, 상기 벤딩 홀(170)은 인쇄회로기판의 절곡에 의한 절곡부(190)의 형성시에, 인쇄회로기판이 손상되지 않도록 하는 기능을 하는데, 이때 도 5의 실시예에서는 상기 보호층(140)이 절곡부(190) 상에서 상기 벤딩 홀(170)을 제외한 모든 절곡부(190) 상에 형성된다.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이 보호층(140)은 절곡부(190) 상에 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
이와 같이 벤딩 홀(170)을 제외한 모든 절곡부(190) 상에 보호층(140)을 형성하는 경우에는, 인쇄회로기판의 절연기판(120)을 보호하여 인쇄회로기판의 절곡부(190)의 손상을 줄일 수 있다.
한편, 도 5의 실시예도 도 1 내지 도 3의 실시예와 마찬가지로, 상기 보호층(140)은 솔더 레지스트(solder resist)로 구성될 수 있으며, 보다 구체적으로 폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 일단에는 배선부(130)와 연결되는 커넥터(140)가 포함될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 절곡부(190)에 의해 구분되는 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 중에서 다수의 배선(130)이 형성되는 영역인 제2 영역(B)의 일단에는 커넥터(connector: 200)가 구성될 수 있다.
이때, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 커넥터(200)는 상기 절곡부(190)의 배치 방향과 평행하게 상기 제2 영역(B)의 일단에 배치될 수 있으며, 또 달리 도 7에 도시된 바와 같이 상기 커넥터(200)는 상기 제2 영역(B) 내에서 상기 절곡부(190)의 배치 방향에 대하여 다른 방향으로 배치될 수 있다.
이와 같이 커넥터(200)를 인쇄회로기판의 제2 영역(A)의 일단에 배치하면, 상기 발광 소자(160)가 실장되는 제1 영역(A)의 슬림화가 가능하여 인쇄회로기판을 채용한 백라이트 유닛의 베젤(bezel)의 슬림화가 가능하다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이 지지기판(110), 절연기판(120), 배선부(130) 및 보호층(140)를 포함하며, 상기 절연기판(120) 상에는 배선부(130)가 형성되며, 상기 배선부(130) 상에는 보호층(140)이 형성된다.
즉, 도 8의 실시예에서는 지지기판(110) 상에 절연기판(120)이 형성되고, 상기 절연기판(120) 상에 배선부(130)가 형성되며, 상기 절곡부(190) 상의 배선부(130) 상에는 보호층(140)이 형성되며, 절곡부 이외의 배선부(130) 상에는 보호 적층부(150)가 형성되며, 상기 절곡부(190) 상에는 양각 벤딩부(171)가 형성되어, 상기 양각 벤딩부(171)는 인쇄회로기판의 절곡에 의한 절곡부(190)의 형성시에, 인쇄회로기판이 손상되지 않도록 하는 기능을 한다.
이때, 상기 보호층(140)은 절곡부(190) 상에서 상기 양각 벤딩부(171)를 제외한 모든 절곡부(190) 상에 형성된다.
이와 같이 양각 벤딩부(170)를 제외한 모든 절곡부(190) 상에 보호층(140)을 형성하는 경우에는, 인쇄회로기판의 절연기판(120)을 보호하여 인쇄회로기판의 절곡부(190)의 손상을 줄일 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 지지기판
120: 절연기판
130: 배선
140: 보호층
150: 보호 적층부
160: 발광 소자
161: 패드 배선
170: 벤딩 홀
190: 절곡부

Claims (13)

  1. 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연결되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 사이의 절곡부를 포함하는 지지기판;
    상기 지지기판 상의 절연기판;
    상기 절연기판 상의 배선부; 및
    상기 배선부 상의 보호층을 포함하고,
    상기 배선부는 상기 절곡부 상에 배치되는 제1 부와, 상기 절곡부와 이격되는 제2 부를 포함하고,
    상기 보호층은 상기 제1 부 상에 형성되고,
    상기 제2 부 상에 형성되는 보호 적층부를 포함하고,
    상기 제1 부의 사이에 배치되어, 서로 이격되는 복수의 벤딩 홀(bending hole)을 포함하고,
    상기 보호층의 재료는 상기 보호 적층부의 재료와 상이하고,
    상기 보호층의 재료는 상기 보호 적층부의 재료보다 유연한 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호층은,
    상기 절곡부 상의 상기 배선부로부터 일정 범위 내에 배치되는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호층은,
    상기 벤딩 홀을 제외한 절곡부의 영역 전부에 형성되는 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 배선부는,
    상기 절연기판과 접촉하지 않도록 상기 보호층 내에 형성되는 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호층은,
    솔더 레지스트(solder resist)로 구성되는 인쇄회로기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 배선부의 상면은,
    상기 절곡부 상에서, 상기 보호층의 노출되는 표면보다 낮게 형성되는 인쇄회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호층은,
    상기 절곡부 상에 일정한 폭을 갖는 인쇄회로기판.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호층은,
    폴리이미드, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘, 폴리프로필렌, 테프론 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 배선부는,
    구리(Cu)를 포함하는 인쇄회로기판.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 영역의 일단에 형성되어 상기 배선부와 연결되는 커넥터;
    를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 절곡부의 배치 방향과 평행하게 배치되는 인쇄회로기판.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 절곡부의 배치 방향과 다른 방향으로 배치되는 인쇄회로기판.
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