JP2004245773A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2004245773A
JP2004245773A JP2003038034A JP2003038034A JP2004245773A JP 2004245773 A JP2004245773 A JP 2004245773A JP 2003038034 A JP2003038034 A JP 2003038034A JP 2003038034 A JP2003038034 A JP 2003038034A JP 2004245773 A JP2004245773 A JP 2004245773A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
casing
pressure
sensor substrate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003038034A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Mitamura
正 三田村
Junichi Aoki
淳一 青木
Takahiro Iwamoto
貴宏 岩本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KYB Corp
Original Assignee
Kayaba Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kayaba Industry Co Ltd filed Critical Kayaba Industry Co Ltd
Priority to JP2003038034A priority Critical patent/JP2004245773A/ja
Publication of JP2004245773A publication Critical patent/JP2004245773A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

【課題】小型で振動に強い圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサにおいて、圧力検出部3とセンサ基板2とこれらを収納するケーシング1を備える。センサ基板2はケーシング1の内側段部1aにケーシング1の開口端と略平行となるように配置し、その上部にモールド樹脂7を充填する。また、センサ基板2と外部を接続する配線9は基板中央から取り出される。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の圧力センサとしては特許文献1に示すものがある。
【0003】
これについて説明すると、圧力センサにおいて配線により外部と接続を行うターミナルは圧力センサの開口端に対し略垂直に配置され、ターミナルは他の部材と略垂直に接している箇所において固定されている。またターミナルの周りには防水のために防水リーブが設けられ、この防水リーブはケースとカシメ固定されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平5−074293号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の圧力センサにあっては、センサ基板はケーシング開口端に対し、略垂直に配置されているためにセンサ全体が大きくなっていた。また、これらのセンサの使用状態ではセンサ基板に対して垂直方向の振動が多いが、センサ基板はケーシング開口端に対し略平行となっている他の部材と垂直に接している部分で片持ち固定されているので、センサ基板に対し垂直方向からの振動に対して弱いといった問題点があった。
【0006】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、小型で振動に強い圧力センサを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
第1の発明は、圧力に応じて変位するダイアフラム、及びダイアフラムの変位に応じた信号を出力するセンサ素子を有する圧力検出部と、このセンサ素子を制御するセンサ基板と、これらの圧力検出部及びセンサ基板を収納するケーシングと、を備えた圧力センサに適用する。そして前記ケーシングの内周段部に前記センサ基板を前記ケーシングの開口端と略平行に取り付け、前記センサ基板上部にモールド樹脂を充填したことを特徴とするものである。
【0008】
第2の発明は、第1の発明において、前記センサ基板の配線をモールド樹脂の中央部を貫通して取り出したことを特徴とするものである。
【0009】
第3の発明は、第1の発明において、前記センサ基板を円形としたことを特徴とするものである。
【0010】
【発明の作用および効果】
第1の発明によると、圧力センサ基板をケーシングの内周部にケーシング開口端と略平行となるように取り付けることで装置を小型化でき、ケーシング開口端面と平行方向からの振動に対して強度を増すことができる。基板センサ上部にモールド樹脂を充填することにより、防塵、防水機能を高めることができる。また、防水リーブなどが不要となるので部品点数を減らすことができ、カシメを行う必要もなくなるので組み立て行程を容易にすることができる。
【0011】
第2の発明によると、センサ基板から延びる配線をセンサ基板の中央部を貫通させて取り出すことにより、モールド樹脂を隙間無く均一に充填することができる。
【0012】
第3の発明によると、センサ基板を円形とすることにより、圧力センサを小型にすることができる。
【0013】
【発明の実施形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【0014】
図1に示すように、本発明の圧力センサはケーシング1と、ケーシング1に取り付けられるセンサ基板2と圧力検出部3を備えている。
【0015】
ケーシング1は筒状をしており、その両端は開いている。ケーシング1の外形は、外部と取り付けを行うネジ部8とその取り付けを行う際に取り付けを容易にするための六角形の形状を有し、ケーシング1の両端の開口端は外部の取り付け口と略平行となっている。また、ケーシング1の内側にはセンサ基板2と圧力検出部3を取り付けるための段部1aと1bを有している。
【0016】
センサ基板2は円形形状とし、ケーシング1の内周の段部1aに取り付けられ、センサ基板2の円形平面はケーシング1の開口端と略平行となっている。センサ基板2は配線9によって外部と接続されており、その配線9はセンサ基板2の中央から取り出されている。センサ基板2の上部はケーシング1と配線9との間にそれぞれ隙間が生じないように配線9を中心としてモールド樹脂7が充填されている。
【0017】
圧力検出部3はケーシング1の内周の段部1bに取り付けられ、その中央が凹形状になっており、この凹形状の中央はダイアフラム4が形成され、このダイアフラム4には圧力測定用のセンサ素子5として、例えば歪みゲージが設けられ、圧力検出部3内の圧力を測定する。この圧力検出部3の凹形状開口端はケーシング1開口端と略平行になっており、圧力導入部6が形成されている。
【0018】
ケーシング1とセンサ基板2と圧力検出部3によって閉塞された空間内において、センサ素子5とセンサ基板2は配線10により接続されている。
【0019】
圧力検出部3内の圧力によってダイアフラム4が変位して歪みを生じ、センサ素子5においてその歪みに応じた信号を発生し、この信号はセンサ基板2において制御され、外部に出力される。
【0020】
この実施形態の効果を説明する。
【0021】
センサ基板2をケーシング1開口端と略平行に取り付け、その形状を円形とすることにより、圧力センサを小型にすることができ、またセンサ基板2はケーシング1内周に設けられた段部1aによって全周的に支持されているので、ケーシング1開口端と平行方向の振動に対して耐久性が向上する。
【0022】
センサ基板2中央から外部に配線9を延ばし、配線9を中心としてモールド樹脂7を充填するので配線9とケーシング1との間にモールド樹脂7の充填不足をなくすことができる。このモールド樹脂7は防塵、防水の効果を備えている。また、センサ基板2の上部は凹凸の変化があまり無いために、モールド樹脂7を充填するだけで防塵、防水の機能を有し、部品点数を減らすことができ、組み立て工程を簡略化できる。
【0023】
本発明は上記の実施形態に限定されずに、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がなしうることは明白である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧力センサの断面図である。
【図2】本発明の圧力センサの上面図である。
【符号の説明】
1 ケーシング
2 センサ基板
3 圧力検出部
4 ダイアフラム
5 センサ素子
6 圧力導入部
7 モールド樹脂
8 ネジ部
9 配線
10 配線

Claims (3)

  1. 圧力に応じて変化するダイアフラム、及びそのダイアフラムの変位に応じた信号を出力するセンサ素子を有する圧力検出部と、
    このセンサ素子からの信号を制御するセンサ基板と、
    これらの圧力検出部及びセンサ基板を収納するケーシングと、を備えたことを特徴とする圧力センサにおいて、
    前記ケーシングを筒状に形成し、前記センサ基板を前記ケーシングの内周段部に前記ケーシング開口端と略平行に配置し、前記センサ基板上部にモールド樹脂を充填することを特徴とする圧力センサ。
  2. 前記センサ基板から外部へ延びる配線は、前記センサ基板の中央部より取り出したことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  3. 前記センサ基板は形状を円形としたことを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。
JP2003038034A 2003-02-17 2003-02-17 圧力センサ Pending JP2004245773A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003038034A JP2004245773A (ja) 2003-02-17 2003-02-17 圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003038034A JP2004245773A (ja) 2003-02-17 2003-02-17 圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004245773A true JP2004245773A (ja) 2004-09-02

Family

ID=33022665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003038034A Pending JP2004245773A (ja) 2003-02-17 2003-02-17 圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004245773A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009168537A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Kayaba Ind Co Ltd 圧力センサ
JP2010256213A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Denso Corp 圧力センサ
CN111954374A (zh) * 2020-08-07 2020-11-17 东莞市百赛仪器有限公司 一种连接结构及其传感器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009168537A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Kayaba Ind Co Ltd 圧力センサ
JP2010256213A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Denso Corp 圧力センサ
CN111954374A (zh) * 2020-08-07 2020-11-17 东莞市百赛仪器有限公司 一种连接结构及其传感器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1980830B1 (en) Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing
US7084620B2 (en) Magnetic detection apparatus
US7036385B2 (en) Pressure sensor and related method
JP2007218858A (ja) 半導体圧力センサ装置
JP2005274412A (ja) 温度センサ一体型圧力センサ装置
KR100315833B1 (ko) 자기식회전수센서
JP2005300456A (ja) 温度センサ一体型圧力センサ装置およびその取り付け方法
JP6838461B2 (ja) 油圧センサ取付構造
JP6152230B2 (ja) 半導体圧力センサ装置
JP2004245773A (ja) 圧力センサ
US8375778B2 (en) Sealed engine control module with integral ambient air pressure sensor
JP6373104B2 (ja) 半導体圧力センサ及び半導体圧力センサ取付構造体
JP2008304245A (ja) 圧力センサ
JP2014122811A (ja) 温度センサ内蔵型圧力センサ
JP4835180B2 (ja) 圧力センサ
JP4996336B2 (ja) 温度センサの製造方法
JP2006292391A (ja) 圧力検出装置
EP1524734B2 (en) Encoder
WO2019208127A1 (ja) 半導体装置及び電子機器
CN208350246U (zh) 一种直接测量端子压接力的力传感器
JP4085834B2 (ja) 圧力検出装置
JP3378092B2 (ja) 圧力センサ
JP2006208087A (ja) 圧力センサ
JP2007057461A (ja) 圧力センサ
JPH0676864U (ja) 磁気センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061222

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20070417

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Effective date: 20070807

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02