JP6152230B2 - 半導体圧力センサ装置 - Google Patents
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Description
3 リード端子
5 第2のケース
7 端子ハウジング
9a1〜9a3 第1の被係合部〜第3の被係合部
9b1〜9b3 第1の係合部〜第3の係合部
11a1 第1の被嵌合部
11a2 第2の被嵌合部
11b1 第1の嵌合部
11b2 第2の嵌合部
18a1 第3の被嵌合部
18a2 第4の被嵌合部
18b1 第3の嵌合部
18b2 第4の嵌合部
13 開口部
15 底壁部
17 側壁部
19 圧力導入ポート
21 筒体
23 圧力センサ素子
25 回路基板
27 開口部
29 溝部
33 フランジ
35 コネクタ部
37 第1の側壁部
39 第2の側壁部
41 第3の側壁部
43 第4の側壁部
45 第1の対向側壁部
47 第2の対向側壁部
49 第3の対向側壁部
51 第4の対向側壁部
53 スリット
Claims (9)
- 一面に開口部を有し、前記開口部と対向する底壁部と前記底壁部と一体に設けられた周壁部を有し、さらに前記開口部から離れる方向に突出して圧力導入ポートを構成する筒体を有し、半導体よりなる圧力センサ素子を前記圧力導入ポートを通して導入された圧力が前記圧力センサ素子に作用するように収納する絶縁樹脂製の第1のケースと、
一端が前記圧力センサ素子と電気的に接続され且つ他端が前記第1のケースの前記周壁部から一方向に突出する複数本のリード端子と、
前記第1のケースに前記一方向とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、前記複数本のリード端子が延び出る開口部と前記筒体がスライド嵌合される溝部とを有して、前記第1のケースの前記開口部を覆う樹脂製の第2のケースと、
前記第1のケースに係合構造を介して取り付けられて前記複数本のリード端子の前記他端の周囲を囲み、前記複数本のリード端子の前記他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する樹脂製の端子ハウジングとを備え、
前記端子ハウジングと前記第2のケースとが係合構造を介して係合されており、
前記端子ハウジングと前記第1のケースとが嵌合構造を介して嵌合されており、
前記係合構造が、前記端子ハウジングと前記第2のケースの一方に設けられた第1乃至第3の被係合部と、前記端子ハウジングと前記第2のケースの他方に設けられて前記第1の被係合部乃至第3の被係合部と係合する第1の係合部乃至第3の係合部とからなり、
前記第2のケースの前記開口部を挟み且つ前記溝部が形成されていない第1及び第2の側壁部に、前記第1の被係合部及び第2の被係合部が設けられ、前記溝部が形成された第3の側壁部と対向する第4の側壁部に前記第3の被係合部が設けられており、
前記端子ハウジングは、前記第2のケースの前記開口部内に嵌合されて前記第1の側壁部乃至第4の側壁部と対向する第1の対向側壁部乃至第4の対向側壁部を有しており、
前記端子ハウジングの前記第1の対向側壁部及び第2の対向側壁部に、前記第1の係合部及び第2の係合部が設けられ、第4の対向側壁部に前記第3の係合部が設けられており、
前記第1の側壁部及び第2の側壁部は、可撓性を有する構造を有しており、
前記第1の被係合部及び第2の被係合部は、それぞれ凹部または孔部から形成されており、
前記第3の被係合部は、凹部、孔部または段部から形成されており、
前記第1の係合部及び第2の係合部は、それぞれ前記第1の被係合部及び第2の被係合部の前記凹部または孔部に嵌合される突起からなり、
前記第3の係合部は、前記第3の被係合部の前記凹部または前記孔部に嵌合される突起または前記段部を乗り越えて前記段部と係合する突起からなることを特徴とする半導体圧力センサ装置。 - 一面に開口部を有し、前記開口部と対向する底壁部と前記底壁部と一体に設けられた周壁部を有し、さらに前記開口部から離れる方向に突出して圧力導入ポートを構成する筒体を有し、半導体よりなる圧力センサ素子を前記圧力導入ポートを通して導入された圧力が前記圧力センサ素子に作用するように収納する絶縁樹脂製の第1のケースと、
一端が前記圧力センサ素子と電気的に接続され且つ他端が前記第1のケースの前記周壁部から一方向に突出する複数本のリード端子と、
前記第1のケースに前記一方向とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、前記複数本のリード端子が延び出る開口部と前記筒体がスライド嵌合される溝部とを有して、前記第1のケースの前記開口部を覆う樹脂製の第2のケースと、
前記第1のケースに係合構造を介して取り付けられて前記複数本のリード端子の前記他端の周囲を囲み、前記複数本のリード端子の前記他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する樹脂製の端子ハウジングとを備え、
前記端子ハウジングと前記第2のケースとが係合構造を介して係合されており、
前記端子ハウジングと前記第1のケースとが嵌合構造を介して嵌合されていることを特徴とする半導体圧力センサ装置。 - 前記係合構造が、前記端子ハウジングと前記第2のケースの一方に設けられた第1乃至第nの被係合部と(ただしnは2以上の正の整数)、前記端子ハウジングと前記第2のケースの他方に設けられて前記第1の被係合部乃至第nの被係合部と係合する第1の係合部乃至第nの係合部とからなる請求項2に記載の半導体圧力センサ装置。
- 前記第1の被係合部乃至第nの被係合部は第1の係合部乃至第3の被係合部からなり、
前記第2のケースの前記開口部を挟み且つ前記溝部が形成されていない第1及び第2の側壁部に、前記第1の被係合部及び第2の被係合部が設けられ、前記溝部が形成された第3の側壁部と対向する第4の側壁部に前記第3の被係合部が設けられており、
前記端子ハウジングは、前記第2のケースの前記開口部内に嵌合されて前記第1の側壁部乃至第4の側壁部と対向する第1の対向側壁部乃至第4の対向側壁部を有しており、
前記第1の係合部乃至第nの係合部は第1の係合部乃至第3の係合部からなり、
前記端子ハウジングの前記第1の対向側壁部及び第2の対向側壁部に、前記第1の係合部及び第2の係合部が設けられ、第4の対向側壁部に前記第3の係合部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の半導体圧力センサ装置。 - 前記第1の側壁部及び第2の側壁部は、可撓性を有する構造を有しており、
前記第1の被係合部及び第2の被係合部は、それぞれ凹部または孔部から形成されており、
前記第3の被係合部は、凹部、孔部または段部から形成されており、
前記第1の係合部及び第2の係合部は、それぞれ前記第1の被係合部及び第2の被係合部の前記凹部または孔部に嵌合される突起からなり、
前記第3の係合部は、前記第3の被係合部の前記凹部または前記孔部に嵌合される突起または前記段部を乗り越えて前記段部と係合する突起からなる請求項4に記載の半導体圧力センサ装置。 - 前記端子ハウジングと前記第1のケースとを嵌合する嵌合構造は、前記端子ハウジングと前記第1のケースの一方に設けられた第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と(ただしmは2以上の正の整数)、前記端子ハウジングと前記第1のケースの他方に設けられて前記第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と嵌合する第1の嵌合部乃至第mの嵌合部とからなる請求項4に記載の半導体圧力センサ装置。
- 前記第1のケースの前記周壁部の前記複数のリード端子が突出する側壁部には前記第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部が設けられ、
前記端子ハウジングには前記第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と嵌合される前記第1の嵌合部乃至第mの嵌合部が設けられている請求項6に記載の半導体圧力センサ装置。 - 前記第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部は、第1の被嵌合部乃至第4の被嵌合部からなり、
前記第1の嵌合部乃至第mの嵌合部は、前記第1の嵌合部乃至第4の被嵌合部からなり、
前記第1の嵌合部及び第2の嵌合部はそれぞれ、前記第1のケースと前記端子ハウジングとが相互に近接する方向に沿って突出した第1及び第2の凸部からなり、前記第3の嵌合部及び第4の嵌合部はそれぞれ前記第3の対向壁部の一部を構成する第1及び第2の壁部分によって構成されており、
第1の被嵌合部及び第2の被嵌合部は、それぞれ端子ハウジング7に向かう方向と互いに離れる方向に開口して、第1の嵌合部及び第2の嵌合部が嵌合される形状の凹部からなり、前記第3の被嵌合部及び第4の被嵌合部は前記端子ハウジング側に突出する第3及び第4の凸部からなる請求項6または7に記載の半導体圧力センサ装置。 - 前記第1のケースの前記開口部が、通気性を有するが透水性は有しないシートによって塞がれている請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体圧力センサ装置。
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